JPH02308591A - 電子部品の面実装方法 - Google Patents
電子部品の面実装方法Info
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- JPH02308591A JPH02308591A JP12971589A JP12971589A JPH02308591A JP H02308591 A JPH02308591 A JP H02308591A JP 12971589 A JP12971589 A JP 12971589A JP 12971589 A JP12971589 A JP 12971589A JP H02308591 A JPH02308591 A JP H02308591A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の面実装方法に係り、特に搭載、実装
する電子部品の半田付は方法の改良に関する。
する電子部品の半田付は方法の改良に関する。
（従来の技術）
たとえばフラットパッケージ型半導体素子。
コンデンサー素子、抵抗体素子などの電子部品を、プリ
ント配線基板に面実装して成る実装回路基板は、各種の
電子機器類にて広（実用に供されている。ところで、こ
の種実装回路基板の製造方法乃至電子部品の面実装方法
の一手段として次のような実装方法が知られている。す
なわち、プリント配線基板、たとえばフェノール樹脂含
浸紙を基材とした所要のプリント配線基板を先ず用意す
る。
ント配線基板に面実装して成る実装回路基板は、各種の
電子機器類にて広（実用に供されている。ところで、こ
の種実装回路基板の製造方法乃至電子部品の面実装方法
の一手段として次のような実装方法が知られている。す
なわち、プリント配線基板、たとえばフェノール樹脂含
浸紙を基材とした所要のプリント配線基板を先ず用意す
る。
次いでこのプリント配線基板の所定領域面に、ソルダー
レジストを被着し、さらに所要の回路パターン面上に１
Ｆ′、Ｉｎペーストを選択的に被着する。一方、搭載、
実装する電子部品、たとえばフラットパッケージ型半導
体素子などを用意し、この７と子部品のリード・端子を
前記波むした半田ペースト面上に対接させて搭載する。
レジストを被着し、さらに所要の回路パターン面上に１
Ｆ′、Ｉｎペーストを選択的に被着する。一方、搭載、
実装する電子部品、たとえばフラットパッケージ型半導
体素子などを用意し、この７と子部品のリード・端子を
前記波むした半田ペースト面上に対接させて搭載する。
このようにして、リード端子を半田ペースト面上に対接
させて電子部品を搭載したプリント配線基板を、たとえ
ばベルトコンベアに載せ、赤外線ヒータを加熱源として
備えたトンネル炉を通過させ、前記半田ペーストを溶融
（リフロー）させてリード端子を所要の回路パターン面
上に半田付けし、所要の実装回路基板（実装回路装置）
を得ている。
させて電子部品を搭載したプリント配線基板を、たとえ
ばベルトコンベアに載せ、赤外線ヒータを加熱源として
備えたトンネル炉を通過させ、前記半田ペーストを溶融
（リフロー）させてリード端子を所要の回路パターン面
上に半田付けし、所要の実装回路基板（実装回路装置）
を得ている。
（発明が解決しようとする課ＫＪ）
しかし、上記赤外線ヒータを加熱源とした電子部品の半
田付は手段を含む面実装方法は、比較的簡便であると言
う利点がある反面、次のような問題点がある。すなわち
、プリント配線基板として、たとえば紙フエノール基材
など耐熱性の劣るものを用いた場合、前記半ＵＪ付は過
程での赤外線放射熱によってプリント配線基板にフクレ
が発生し易く、所望の実装回路基板（実装回路装置）を
ｊりられないことが往々ある。つまり、赤外線放射熱に
よって半田ペーストを溶融させ、所要の半田付けを行う
ために要する温度に昇温すると、プリント配線基板にし
ばしばフクレが発生する。このフクレの発生を抑え得る
程度の加熱温度に赤外線放射熱を設定すると、半田ペー
ストの溶解が不十分で半田付は不良を生じ、所要の半田
付は乃至実装を達成し得ない。
田付は手段を含む面実装方法は、比較的簡便であると言
う利点がある反面、次のような問題点がある。すなわち
、プリント配線基板として、たとえば紙フエノール基材
など耐熱性の劣るものを用いた場合、前記半ＵＪ付は過
程での赤外線放射熱によってプリント配線基板にフクレ
が発生し易く、所望の実装回路基板（実装回路装置）を
ｊりられないことが往々ある。つまり、赤外線放射熱に
よって半田ペーストを溶融させ、所要の半田付けを行う
ために要する温度に昇温すると、プリント配線基板にし
ばしばフクレが発生する。このフクレの発生を抑え得る
程度の加熱温度に赤外線放射熱を設定すると、半田ペー
ストの溶解が不十分で半田付は不良を生じ、所要の半田
付は乃至実装を達成し得ない。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記事情に対処してなされたもので、プリント
配線Ｊｌの所定領域面にソルダーレジストをまた、所要
の回路パターン面上に半田ペーストをそれぞれ被着し、
前記半田ペースト面上に搭載、実装する電子部品のリー
ド端子を対接させ、半ｉｌｌペーストを赤外線放射熱に
より溶融し、前記リード端子を半田付けする方法におい
て、前記半田ペーストを被着した領域の周縁部ソルダー
レジスト面上にたとえば黒色インク膜など熱吸収性膜を
予め被着形成しておくことを特徴とする。
配線Ｊｌの所定領域面にソルダーレジストをまた、所要
の回路パターン面上に半田ペーストをそれぞれ被着し、
前記半田ペースト面上に搭載、実装する電子部品のリー
ド端子を対接させ、半ｉｌｌペーストを赤外線放射熱に
より溶融し、前記リード端子を半田付けする方法におい
て、前記半田ペーストを被着した領域の周縁部ソルダー
レジスト面上にたとえば黒色インク膜など熱吸収性膜を
予め被着形成しておくことを特徴とする。
（作 用）
上記の如く、半田ペーストを被着した領域の周縁部ソル
ダーレジスト面上に熱吸収性膜を予め被着形成しておく
ことにより、この半田ペースト鎖酸周縁部においては、
放射された赤外熱線が優先的に吸収される。つまり、放
、射された赤外熱線が比較的低温であっても、赤外熱線
の優先的な吸収１局部的な温度上昇により半田ペースト
は、容易に溶融して所要の半田付は乃至実装を達成し得
る。
ダーレジスト面上に熱吸収性膜を予め被着形成しておく
ことにより、この半田ペースト鎖酸周縁部においては、
放射された赤外熱線が優先的に吸収される。つまり、放
、射された赤外熱線が比較的低温であっても、赤外熱線
の優先的な吸収１局部的な温度上昇により半田ペースト
は、容易に溶融して所要の半田付は乃至実装を達成し得
る。
（実施例）
以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。たとえ
ばフェノール樹脂含浸紙を基材とした所要のプリント配
線基板を先ず用意する。次いでこのプリント配線基板の
所定領域面に、ソルダーレジストをスクリーン印刷法な
どにより被着し、さらに所要の回路パターン面上に半田
ペーストを印刷法などにより選択的に彼若する。しかる
後、前記被着した半田ペースト領域周縁部のツルダーレ
ジスト面上に、たとえばエポキシアクリレート系樹脂、
エポキシ系樹脂、紫外線硬化型樹脂などを樹脂分とし、
これにカーボンブラックなどを分散配合して調製した黒
色インクを印刷法などにより選択的に被着して、熱吸収
性膜を設ける。一方、搭載、実装する電子部品、たとえ
ばフラットパッケージ型半導体素子などを用意し、この
電子部品のリード端子を前記被着した十ロ１ペースト面
上に対接させて搭載する。第１図は上記によりプリント
配線基板１に、所要の電子部品２を搭載した状態を断面
的に示したもので、１ａはプリント配線基！２１面に形
成された回路パターン、２ａは電子部品２のリード端子
、３はソルダーレジスト、４は所定の回路パターン１ａ
面上に被管した半ｔＩＪペースト、５は半Ｉ’ｌｌペー
スト４領域周縁部のソルダーレジスト３面上に？＆首形
成した黒色の熱吸収性膜をそれぞれ示す。
ばフェノール樹脂含浸紙を基材とした所要のプリント配
線基板を先ず用意する。次いでこのプリント配線基板の
所定領域面に、ソルダーレジストをスクリーン印刷法な
どにより被着し、さらに所要の回路パターン面上に半田
ペーストを印刷法などにより選択的に彼若する。しかる
後、前記被着した半田ペースト領域周縁部のツルダーレ
ジスト面上に、たとえばエポキシアクリレート系樹脂、
エポキシ系樹脂、紫外線硬化型樹脂などを樹脂分とし、
これにカーボンブラックなどを分散配合して調製した黒
色インクを印刷法などにより選択的に被着して、熱吸収
性膜を設ける。一方、搭載、実装する電子部品、たとえ
ばフラットパッケージ型半導体素子などを用意し、この
電子部品のリード端子を前記被着した十ロ１ペースト面
上に対接させて搭載する。第１図は上記によりプリント
配線基板１に、所要の電子部品２を搭載した状態を断面
的に示したもので、１ａはプリント配線基！２１面に形
成された回路パターン、２ａは電子部品２のリード端子
、３はソルダーレジスト、４は所定の回路パターン１ａ
面上に被管した半ｔＩＪペースト、５は半Ｉ’ｌｌペー
スト４領域周縁部のソルダーレジスト３面上に？＆首形
成した黒色の熱吸収性膜をそれぞれ示す。
上記により、リード端子２ａを半田ハ゛−スト４面上に
対接させて電子部品２を搭載したプリント配線基板１を
、たとえばベルトコンベアに載せ、赤外線ヒータを加熱
源として備えたトンネル炉を通過させることによって、
前記半田ペースト４を溶融（リフロー）・させてリード
端子２ａを所要の回路パターン１ａ面上に生計１付けす
る。この電子部品２の実装乃至半田付は過程において、
赤外線ヒータからの放射熱は、’ｐ ｍペースト４領域
周縁部のソルダーレジスト３面上に被着形成した黒色の
熱吸収性膜５によって優先的に吸熱し選択的に温度上昇
する。つまり、半田ペースト４はその領域周縁部から局
部的に加熱され、他の領域に比べ１５〜２５℃程度も高
温になって半田ペースト４の溶融が容易に進行してリー
ド端子２ａと回路パターンｌａとの半田付けが達成され
る。ここで、半田ペースト４の領域が局部的乃至選択的
に、他の領域に比べ１５〜２５℃程度も高温に上昇し、
所要の半田付けが容易に行われるため、プリント配線基
板１自体の昇温は比較的低温に抑制し得ることになり、
加熱によるフクレの発生などは全面的になくなって、所
望の実装回路基板（実装回路装置）が得られるなお、上
記ではフェノール樹脂含浸紙を基材とし所要の回路パタ
ーンを設けたプリント配線基板に電子部品を面実装する
例を示したが、プリント配線基数は、たとえばフェノー
ル樹脂含浸布系やエポキシ樹脂含浸布系など他の場合に
も適用できる。
対接させて電子部品２を搭載したプリント配線基板１を
、たとえばベルトコンベアに載せ、赤外線ヒータを加熱
源として備えたトンネル炉を通過させることによって、
前記半田ペースト４を溶融（リフロー）・させてリード
端子２ａを所要の回路パターン１ａ面上に生計１付けす
る。この電子部品２の実装乃至半田付は過程において、
赤外線ヒータからの放射熱は、’ｐ ｍペースト４領域
周縁部のソルダーレジスト３面上に被着形成した黒色の
熱吸収性膜５によって優先的に吸熱し選択的に温度上昇
する。つまり、半田ペースト４はその領域周縁部から局
部的に加熱され、他の領域に比べ１５〜２５℃程度も高
温になって半田ペースト４の溶融が容易に進行してリー
ド端子２ａと回路パターンｌａとの半田付けが達成され
る。ここで、半田ペースト４の領域が局部的乃至選択的
に、他の領域に比べ１５〜２５℃程度も高温に上昇し、
所要の半田付けが容易に行われるため、プリント配線基
板１自体の昇温は比較的低温に抑制し得ることになり、
加熱によるフクレの発生などは全面的になくなって、所
望の実装回路基板（実装回路装置）が得られるなお、上
記ではフェノール樹脂含浸紙を基材とし所要の回路パタ
ーンを設けたプリント配線基板に電子部品を面実装する
例を示したが、プリント配線基数は、たとえばフェノー
ル樹脂含浸布系やエポキシ樹脂含浸布系など他の場合に
も適用できる。
［発明の効果］
上記のように、本発明に係る電子部品の面実装方法によ
れば、プリント配線基板の耐熱性が劣る場合でも、その
プリント配線基板を損傷することなく赤外線放射熱を熱
源として、所要の半田付は乃至電子゛部品の面実装をな
し得る。しかも上記半［］１付げにおいて、熱源として
の赤外線ヒータの温度を１５〜２５℃程度も低温に設定
し得るため実装コストの低減も図り７１１ると言う利点
もある。
れば、プリント配線基板の耐熱性が劣る場合でも、その
プリント配線基板を損傷することなく赤外線放射熱を熱
源として、所要の半田付は乃至電子゛部品の面実装をな
し得る。しかも上記半［］１付げにおいて、熱源として
の赤外線ヒータの温度を１５〜２５℃程度も低温に設定
し得るため実装コストの低減も図り７１１ると言う利点
もある。
第１図は本発明に係る電子部品の面実装方法において、
プリント配線基板面に電子部品を搭載。 配設した状態を示す断面図である。 １・・・・・・プリント配線基数 ｌａ・・・・・・回路パターン ２・・・・・・電子部品 ２ａ・・・・・・電子部品のリード端子３・・・・・・
ソルダーレジスト ４・・・・・・半［Ｕペースト ５・・・・・・熱吸収性膜
プリント配線基板面に電子部品を搭載。 配設した状態を示す断面図である。 １・・・・・・プリント配線基数 ｌａ・・・・・・回路パターン ２・・・・・・電子部品 ２ａ・・・・・・電子部品のリード端子３・・・・・・
ソルダーレジスト ４・・・・・・半［Ｕペースト ５・・・・・・熱吸収性膜
Claims (1)
- プリント配線基板の所定領域面にソルダーレジストをま
た、所要の回路パターン面上に半田ペーストをそれぞれ
被着し、前記半田ペースト面上に搭載，実装する電子部
品のリード端子を対接させ、半田ペーストを赤外線放射
熱により溶融し、前記リード端子を半田付けする方法に
おいて、前記半田ペーストを被着した領域の周縁部ソル
ダーレジスト面上に熱吸収性膜を予め被着形成しておく
ことを特徴とする電子部品の面実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12971589A JPH02308591A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 電子部品の面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12971589A JPH02308591A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 電子部品の面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02308591A true JPH02308591A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=15016419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12971589A Pending JPH02308591A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 電子部品の面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02308591A (ja) |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12971589A patent/JPH02308591A/ja active Pending
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