JPH0548252A - 電子部品の実装方法およびそれに用いるプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品のリードをプリント配線板のパッド
に半田付けする際の半田濡れ不足を防止する。 【構成】 プリント配線板１のパッド３の一部に吸熱部
６を設け、半田付けヒータ７をリード５に当接して半田
を溶融させる際、吸熱部６がその熱を吸収してこれをパ
ッド３に伝えるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩパッケージなど
の電子部品をプリント配線板に実装する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、クワッドフラットパッケージ(Q
uad Flat Package；ＱＦＰ）などに代表される表面実装
形のＬＳＩパッケージ１０を実装したプリント配線板１
１である。

【０００３】プリント配線板１１の表面には、配線１２
と一体に形成されたパッド１３が設けられており、ＬＳ
Ｉパッケージ１０のリード１４は、このパッド１３の上
面に半田付けされる。

【０００４】上記のような表面実装形ＬＳＩパッケージ
のリードをパッドに半田付けする方法の一つに、半田付
けヒータを利用する方法がある。

【０００５】この方法は、あらかじめパッドの表面に半
田メッキを施しておき、ＬＳＩパッケージのリードをパ
ッド上に位置決めした後、図６に示すような半田付けヒ
ータ１５をリード１４の上面に当接し、その熱で半田を
溶融させてリード１４をパッド１３に半田付けする方法
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た実装方法は、ＬＳＩパッケージの多ピン化に伴ってリ
ードピッチやリード幅が微細になってくると、実装時の
熱マージンの低下によって半田の濡れ不足が生じ、その
結果、リードとパッドの接着強度が低下し、最悪の場合
にはリードとパッドが離れてしまうオープン不良が発生
するという問題がある。

【０００７】そこで、本発明の目的は、半田付けヒータ
を用いてリードをパッドに半田付けする際の半田の濡れ
不足を防止し、リードとパッドの接続信頼性を向上させ
ることのできる技術を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、下記の
とおりである。

【００１０】本発明は、半田メッキを施したプリント配
線板のパッド上に電子部品のリードを位置決めし、この
リードの上面に半田付けヒータを当接して半田を溶融さ
せる電子部品の実装方法において、上記プリント配線板
のパッドの一部に半田付けヒータの熱を吸収するための
吸熱部を設けておくものである。

【００１１】

【作用】上記した手段によれば、リードの上面に半田付
けヒータを当接した際、パッドの一部に設けた吸熱部が
半田付けヒータの熱を吸収してこれをパッドに伝えるた
め、パッドが速やかに加熱される。

【００１２】これにより、パットの表面にメッキされた
半田の濡れ不足が防止されるので、リードとパッドの接
続信頼性が向上する。

【００１３】

【実施例１】図２は、本発明の一実施例であるプリント
配線板１の要部を示している。このプリント配線板１の
表面には、配線２と一体に形成されたパッド３が設けら
れており、このパッド３の上面には、ＬＳＩパッケージ
４のリード５が半田付けされている。

【００１４】プリント配線板１は、例えばガラス布含浸
エポキシ樹脂（ガラエポ）、紙フェノールなどで構成さ
れ配線２およびパッド３は、Ｃｕなどの導電体で構成さ
れている。

【００１５】本実施例のプリント配線板１の特徴は、パ
ッド３の一部に吸熱部５を設けたことにある。この吸熱
部５は、例えば配線２およびパッド３と同じＣｕなどの
導電体で構成されており、配線２およびパッド３と同一
工程で形成される。

【００１６】なお、吸熱部５の形状は、図２に示すよう
な長方形に限定されるものではなく、例えば図３に示す
ような円形など、配線２やパッド３の密度に応じて任意
の形状に設計変更してよい。

【００１７】上記プリント配線板１にＬＳＩパッケージ
４を実装するには、あらかじめパッド３の表面に半田メ
ッキを施しておき、その後、ＬＳＩパッケージ４のリー
ド５をこのパッド３の上面に位置決めする。

【００１８】次に、図１に示すように、半田溶融温度以
上に加熱した半田付けヒータ７をプリント配線板１の上
方から下降させてその下端部をリード５の上面に当接
し、その熱で半田を溶融させる。

【００１９】このとき、本実施例のプリント配線板１に
おいては、パッド３の一部に設けた吸熱部６が半田付け
ヒータ７の熱を吸収してこれをパッド３に伝える。これ
により、パッド３が速やかに加熱されるので、半田が充
分に濡れることができ、リード５をパッド３の上面に確
実に半田付けすることが可能となる。

【００２０】

【実施例２】図４に示すように、本実施例では、吸熱部
６をパッド３よりも肉厚に形成している。吸熱部６の厚
さは、パッド３の厚さとリード５の板厚とを合わせたも
のと同等もしくはそれよりも僅かに薄いものとする。

【００２１】このような本実施例によれば、半田付けヒ
ータ７をリード５の上面に当接した際、吸熱部６と半田
付けヒータ７との距離が極めて短いか、もしくは吸熱部
６が半田付けヒータ７に接触するので、パッド３がより
速やかに加熱される結果、半田の濡れ不足をより確実に
防止することができるという効果が得られる。

【００２２】また、本実施例によれば、吸熱部６とパッ
ド３との間に段差ができるので、ＬＳＩパッケージ４の
リード５をパッド３上に位置決めしてから半田付けを行
うまで間のリード５の位置ずれを防止することができる
という効果も得られる。

【００２３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施
例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲において種々変更可能であることは勿論である。

【００２４】以上の説明では、ＬＳＩパッケージの実装
に適用した場合について説明したが、これに限定され
ず、単一の半導体素子など、他の電子部品の実装にも適
用することができる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の実装時の半
田濡れ不足を確実に防止することができるので、電子部
品のリードとプリント配線板のパッドとの接続信頼性が
向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である電子部品の実装方法を
示すプリント配線板の要部断面図である。

【図２】このプリント配線板の要部斜視図である。

【図３】本発明の他の実施例であるプリント配線板の要
部斜視図である。

【図４】本発明の他の実施例であるプリント配線板の要
部断面図である。

【図５】従来のプリント配線板の要部斜視図である。

【図６】従来の電子部品の実装方法を示すプリント配線
板の要部断面図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ 配線 ３ パッド ４ ＬＳＩパッケージ ５ リード ６ 吸熱部 ７ 半田付けヒータ １０ ＬＳＩパッケージ １１ プリント配線板 １２ 配線 １３ パッド １４ リード １５ 半田付けヒータ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 あらかじめ半田メッキを施したプリント
   配線板のパッド上に電子部品のリードを位置決めした
   後、前記リードの上面に半田付けヒータを当接して半田
   を溶融する電子部品の実装方法であって、前記プリント
   配線板のパッドの一部に前記半田付けヒータの熱を吸収
   するための吸熱部を設けたことを特徴とする電子部品の
   実装方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の実装方法に用
   いるプリント配線板であって、パッドの一部に半田付け
   ヒータの熱を吸収するための吸熱部を設けたことを特徴
   とするプリント配線板。
3. 【請求項３】 吸熱部をパッドよりも厚くしたことを特
   徴とする請求項２記載のプリント配線板。