JPS62194696A - 回路部品の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リフローソルダリング法により、ペースト
状半田を用いて回路部品の外部端子を印刷配線基板の配
線導体の半田付は部に装着する回路部品の装着方法に関
する。

〔従来の技術〕

一般に、抵抗、コンデンサ、ＩＣなどの回路部品の外部
端子を、印刷配線基板に形成された配線導体の半田付は
部に装着する手法として、・いわゆるフローソルダリン
グ法があり、これは各回路部品を印刷配線基板上の所定
位置にそれぞれ配設して接着剤等により仮固定し、溶融
半田を収容した半田槽内に印刷配線基板ごと浸漬させる
ものである。

ところが、近年印刷配線基板への回路部品の高密度実装
化が進むに連れ、基板上における各回路部品間の距離が
短くなり、各回路部品の外部端子が非常に接近するため
、前記したフローソルダリそこで、印刷配線基板に形成
された配線導体の各半田付は部に、スクリーン印刷法等
によりそれぞれペースト状半田を付着し、前記各半田付
は部に各回路部品の外部端子を配置したのち、赤外線光
等を基板全体に照射してペースト状半田を溶融させ、各
回路部品の外部端子を各半田付は部に装着する。いわゆ
るリフローソルダリング法による回路部品の装着が盛ん
に行なわれている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、この場合、回路部品の本体パッケージが黒色あ
るいは茶色であり、ペースト状半田が銀色に近い色をし
ているため、赤外線光を基板全体に照射したときに、回
路部品の本体パッケージの方がペースト状半田よりも赤
外線光による輻射熱を吸収し易く、日経マグロウヒル社
発行の雑誌「日経マイクロデバイス４１９８５年夏号特
別編集版の２８頁に記載のように、ペースト状半田が約
２３０〜２６０℃の溶融温度に達するのに長時間を要し
、ペースト状半田が溶融し始めるころには、回路部品の
本体パッケージは前記溶融温度よりもはるかに高温にな
っており、溶融し始めたペースト状半田の温度と回路部
品との温度差が非常に大きくなり、ｌ！！ｌ略部品の本
体パッケージと外部端子との熱膨張係数の差により、本
体パッケージにヘアークラックと呼ばれる亀裂が生じ、
回路部品を印刷配線基板に装着した後の耐湿性の劣化の
原因となり、信頼性の低下を招くという問題点がある。

そこでこの発明は、リフローソルダリング法による回路
部品の装着時に、ペースト状半田が溶融温度に達する時
間を短縮し、ペースト状半田が溶融するときの溶融温度
と回路部品の本体パッケージの温度との差を小さくして
本体パッケージのへアークラックの発生を防止すること
を技術的課題とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、前記の点に留意してなされたものであり、
印刷配線基板に形成された配線導体の半田付は部にペー
スト状半田を付着し、リフローソルダリング法により前
記ペースト状半田を溶融して回路部品の外部端子を前記
半田付は部に装着する回路部品の装着方法において、前
記ペースト状ごとを特徴とする回路部品の装着方法であ
る。

〔作用〕

したがって、この発明では、印刷配線基板の配線導体の
半田付は部に、アニリンブラックあるいはシアニンブラ
ックなどの熱吸収性物質を混入したフラックスを含むペ
ースト状半田が付着され、リフローソルダリング法によ
りペースト状半田が溶融されて回路部品の外部端子が前
記半田付は部に装着される。

このとき、ペースト状半田中のフラックスにアニリンブ
ラックやシアニンブラックなどの熱吸収性物質を混入し
たため、これらの熱吸収性物質を混入しない場合に比べ
、ペースト状半田の溶融が促進されてペースト状半田の
溶融温度に達する時間が短縮され、ペースト状半田が溶
融するときの溶融温度と回路部品の本体パッケージの温
度との差がほとんどなくなり、回路部品の本体パッケー
ジの温度がへアークラックを生じるほど高温になる前に
外部端子が半田により固定され、本体パッケージのへア
ークラックの発生が防止されることになる。

〔実施例〕

つぎに、この発明を、そのｌ実施例を示した図面ととも
に詳細に説明する。

いま、第１図（ａ）に示すように、印刷配線基板（１］
の表面にフォトエツチング等により所定パ゛ターンの銅
箔からなる配線導体１２＋を形成し、導体１２】の半田
付は部＋３１を除き、基板＋１）の全面に印刷用レジス
ト層（４）を形成し、スクリーン印刷法等により半田付
は部（３）にのみ、耐食性、絶縁性を有するアニうンブ
ラックおるいはシアニンブラック等の黒色顔料からなる
熱吸収性物質を混入したフラックスを含むペースト状半
田（５）を付着させる。

つぎに、第１図（ｂ）に示すように、ペースト状半田（
５）を付着させた半田付は部（３）に回路部品（６）の
外部端子（７）を位置ずれなく配設したのち、矢印のよ
うに、基板（１）の表面全面にわたり赤外線光を照射し
、ペースト状半田（５）を再溶融させて凝固させ同図（
Ｃ）に示すように、凝固した半田（５１により外部端子
（７）を半田付は部（３）に固定し、回路部品（６）の
装着が終了する。

このとき、ペースト状半田（５）および回路部品（６）
の本体パッケージの赤外線光の照射による温度変化は、
それぞれ第２図中の実線、１点鎖線のようになり、ペー
スト状半田（５）中のフラックスにアニリンブラック、
シアニンブラック等の熱吸収性物質を混入したため、同
図中の実線に示すように、赤外線光の照射を開始してか
らペースト状半田（５）が溶融温度Ｔ１に達して溶融し
始めるまでの時間ｔｌが、同図中の破線に示す熱吸収性
物質を混入しない場合の時間ｔ２に比べて大幅に短縮さ
れることになり、従って赤外線光の照射を開始してから
１＋時間後における回路部品（６）の本体パッケージの
温度は、同図中の１点鎖線の曲線からＴ２となり、赤外
線光の照射を開始してからｔ２時間後の本体パッケージ
の温度Ｔ３に比べて大幅に低くなる。

なお、熱吸収性物質は曲記したアニリンブラック、シア
ニンブラックに限るものではなく、たとえば黒雲母を微
細化してフラックスに混入してもよい。

また、ペースト状半田（５）を溶融する際、はんだごて
の熱により溶融しても、有機溶媒等の飽和蒸気中に基板
ｆｉｌごと配設して溶融しても、この発明を同様に実施
することができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明の回路部品の装着方法によると
、リフローソルダリング法により回路部品（６）を印刷
配線基板＋１１に装着する際に用いるペースト状半田（
５）中のフラックスに、アニリンブラックやシアニンブ
ラックなどの熱吸収性物質を混入したため、これらの熱
吸収性物質を混入しない場合に比べ、赤外線光等による
熱の吸収がよくなってペースト状半田（５）の溶融が促
進され、ペースト状半田（５）の溶融温度に達する時間
の短縮を図ることが可能となり、ペースト状半田が溶融
するときの溶融温度と回路部品（６）の本体パッケージ
の温度との差をほとんどなくすことができ、回路部品（
６）の本体パッケージの温度がへアークラックを生じる
ほど高温になる前に外部端子（７）を半田（５１により
固定することができ、本体パッケージのへアークラック
の発生を防止して実装後の回路部品（６）の耐湿性の向
上を図ることが可能となり、信頼性を向上することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図面は、この発明の回路部品の装着方法の１実施例を示
し、第１図ＦＢ）〜（Ｃ）はそれぞれ装着工程を示す断
面図、第２図は半田溶融時における時間と半田および回
路部品の本体パッケージの温度との関係図である。 ＋１１・・・印刷配線基板、（２：・・・配線導体、（
３）・・・半田付は部、（５）・・・ペースト状半田、
（６）・・・回路部品、（７）・・・外部端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線基板に形成された配線導体の半田付け部
   にペースト状半田を付着し、リフローソルダリング法に
   より前記ペースト状半田を溶融して回路部品の外部端子
   を前記半田付け部に装着する回路部品の装着方法におい
   て、前記ペースト状半田中のフラックスに、アニリンブ
   ラックあるいはシアニンブラックなどの熱吸収性物質を
   混入したことを特徴とする回路部品の装着方法。