JPH04209395A - Mos型メモリ - Google Patents

Mos型メモリ

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JPH04209395A
JPH04209395A JP2340654A JP34065490A JPH04209395A JP H04209395 A JPH04209395 A JP H04209395A JP 2340654 A JP2340654 A JP 2340654A JP 34065490 A JP34065490 A JP 34065490A JP H04209395 A JPH04209395 A JP H04209395A
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JP
Japan
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circuit
address
data
signal
output
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JP2340654A
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English (en)
Inventor
Tetsuro Takenaka
哲朗 竹中
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Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Miyazaki Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Oki Micro Design Miyazaki Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、MOSFET (絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタ)で構成されたスタテック型ランダム・アクセ
ス・メモリ(以下、SRAMという〉、ダイナミック型
RAM (以下、DRAMという)、及びリード・オン
リ・メモリく以下、ROMという〉等のMOS型メモリ
に関するものである。
(従来の技術) 従来、このような分野の技術としては、特開昭59−7
5486号公報に記載されるものがあった。以下、その
構成を図を用いて説明する。
第2図は、従来のSRAMの一構成例を示す回路図であ
る。
こ(7)SRAMは、MOSFETT構成されテオリ、
メモリセルマトリクス10を有している。メモリセルマ
トリクス10は、複数のワード線WL1、WL2.・・
・及び複数対の相補的なビット線BLO・H丁で、BL
I・BLI、・・・を有し、それらの各交差箇所にはス
タテック型のメモリセル11がそれぞれ接続されている
。また、ビット線BLO・BLO,BLI・BLI、・
・・と電源電圧■DDとの間には、負荷用MO5FET
12−1〜12−4.・・・からなるビット線プル71
1回Fr412が接続されている。
このSRAMには、外部から入力されるアドレス信号A
x、Ayのうち、Axを複数の相補的なアドレス信号に
変換するXアドレスバッファ20が設けられ、その出力
側が、Xアドレスデコーダ21及び駆動回路22を介し
てワード線WLI。
WL2.・・・に接続されている。また、外部から入力
されるアドレス信号Ayを複数の相補的なアドレス信号
に変換するYアドレスバッファ30が設けられている。
このYアドレスバッファ30の出力側には、Xアドレス
デコーダ31を介して列スイッチ回B32が接続されて
いる。列スイッチ凹R32は、Xアドレスデコーダ31
の出力によりオン、オフ制御されるMO5FET32−
1〜32−4.・・・により構成され、そのMOSFE
T32−1〜32−4.・・・を介して、ビット線BL
O・BLO,BLI・Bし1.・・・と相補的な共通デ
ータ線CD、CDとが接続されるようになっている。
さらに、このSRAMには、外部入力制御信号であるチ
ップ選択信号でミ及びライトイネーブル信号WEに基づ
き、内部制御タイミング信号S40を出力する制御回路
40が設けられている。この制御回840の出力側には
、書込み回路41及び読出し回路42が接続されている
。書込み回路41は、内部制御タイミング信号S40に
基づき、書込みデータDiを入力して共通データ線CD
CDへ出力する機能を有している。読出し回Fl@42
は、内部制御タイミング信号S40に基づき、共通デー
タ線CD、”C■上の信号を読出しデータDOの形で外
部へ出力する機能を有している。
チップ選択信号■、ライトイネーブル信号Wr及び書込
みデータDiは、タイミング発生回路43に入力され、
そのタイミング発生回843で生成されたタイミング信
号φWにり、Xアドレスデコーダ21の動作が制御され
るようになっている。このタイミング発生回路43は、
書込み動作状態で書込みデータDiの変化(遷移)タイ
ミングを検出するエツジトリガ回路と、該エツジトリガ
回路の出力に基づき書込み動作に必要な時間幅のタイミ
ング信号φWを生成するタイミング発生回路とで、構成
されている。
第3図は第2図のタイミングチャートであり、この図を
参照しつつ第2図のSRAMの書込み動作を説明する。
アドレス信号Ax、AyがXアドレスバッファ20及び
Yアドレスバッファ30に入力され、ライトイネーブル
信号WE°及びチップ選択信号で3−が共に゛L′°レ
ベルとなったとき、タイミング発生回路43が動作状態
となる。タイミング発生回路43では、書込みデータD
iが変化すると、書込み動作に必要な時間tだけ” L
 ”レベルとなるタイミング信号φWをXアトルステコ
ーダ21/\出力する。そのため、この時間tだけアド
レス信号Axに従ったワード線WLI、WL2.・・・
中の一本が選択されることになる。即ち、時間tの間、
Xアドレスデコーダ21が動作し、該アドレスデコーダ
21によってXアドレスバッファ20の出力がデコード
され、そのデコード結果が駆動回路22によって駆動さ
れ、ワード線WL1.WL2゜・・・中の一本が選択さ
れる。
一方、書込みデータDiは書込み回路41により取り込
まれ、共通データ線CD、で万へ送られる。Yアドレス
バッファ30の出力は、Xアドレスデコーダ31により
デコードされ、そのデコード結果によって列スイッチ回
路32内のMO5FET32−1・322.32−3・
32−4゜・・・中の一対のMOSFETがオン状態と
なる。そして、共通データ線CD、CD上の書込みテー
タDiが、ビット線BLO・BLO,BLI −7f7
:T、・・・中の一対のビット線を介して、前記選択さ
れたワード線上のメモリセル11へ書込まれる。
このSRAMでは、時間tの間だけメモリセル11の選
択動作が行われるので、ビット線プルアップ回路12中
のMOSFET12−1〜12−4、・・・からビット
tliBLo・百Tて°、BLI・百Ll、・・・を介
して、選択されたメモリセル11へ流れる直流電流を減
少でき、それによって書込み動作時の消費電流を減少さ
せることができる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記構成のSRAMでは、次のような課
題があった。
従来のSRAMでは、タイミング発生回路43から出力
されるタイミング信号φWにより、Xアドレスデコーダ
21の動作期間を制限することにより、書込み動作時で
の消費電力を低減できる。
しかし、メモリセル11のビット数が増加してメモリ容
量が増大すると、ビット線BLO・BLO。
B L l −r、・・・の負荷が大きくなるため、読
出し速度が低下する。
そのため、例えばビット線プル771回B12における
各負荷用MOSFETI2−1〜12−4、・・・と並
列に、ライトイネーブル信号W丁によりオン、オフ制御
されるMOSFETをそれぞれ接続し、それらの各MO
SFETを読出し動作時にオン状態にすることによって
該負荷用MOSFET12−1〜12−4.・・・の抵
抗値を小さくし、読出し速度の低下を防止する手段がと
られることがある。ところが、このような手段を設ける
と、読出し時にビット1iBLo・百丁で、BLI I
四Ll、・・・を流れる消費電流が多くなるという問題
があり、それを解決することが困難であった9本発明は
前記従来技術が持っていた課題として、“ 読出し動作
時に消費電力が大きくなるという点について解決したM
OS型メモリを提供するものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は前記課題を解決するなめに、複数のワード線及
びビット線の交差箇所にそれぞれ接続されたメモリセル
がマトリクス状に配列されたメモリセルアレイと、アド
レス信号により選択された前記メモリセルの前記ビット
線上の読出しデータを増幅して相補的な共通データ線へ
出力するセンスアンプと、前記共通データ線上の読出し
データを外部へ出力するデータ出力回路とを、備えたM
OSFETで構成されるMOS型メモリにおいて、次の
ような回路を設けたものである。
即ち、本発明では、読出し動作時における前記アドレス
信号の変化を検出してアドレス遷移検知パルスを出力す
るアドレス遷移検知回路と、読出し動作時における前記
共通データ線上の信号の変化を検出し、該検出された信
号と前記アドレス遷′移検知パルスとをセット・リセッ
ト信号としてアクセス制御信号を生成する共通データ線
遷移検知回路と、前記アクセス制御信号及び外部入力制
御信号の論理をとって読出しデータ確定後に前記ワード
線及びセンスアンプを待機状態(スタンバイ状態)に制
御する制御回路とを、設けている。
(作用) 本発明によれば、以上のようにMOSメモリを構成した
ので、読出し動作時において外部から入力されるアドレ
ス信号が変化すると、アドレス遷移検知回路は、そのア
ドレス信号の変化を検知してアドレス遷移検知パルスを
共通データ線遷移検知回路へ与える。共通データ線遷移
検知回路では、共通データ線上の信号の変化を検知し、
その検知された信号と前記アドレス遷移検知パルスとを
セット・リセット信号としてアクセス制御信号を生成し
、それを制御回路へ送る。制御回路は、前記アクセス制
御信号と外部入力制御信号との論理をとり、読出しデー
タ確定後にワード線及びセンスアンプをスタンバイ状態
に制御する。
これにより、読出しデータ確定後に動作が不要となると
共に電流消費量の大きなワード線及びセンスアンプがス
タンバイ状態になり、読出し動作時における消費電力の
低減化が図れる。従って、前記課題を解決できるのであ
る。
(実施例) 第1図は、本発明の一実施例を示すSRAMの概略の構
成図である。
このSRAMは、例えば書込みデータDi及び続出しデ
ータDOが×1ビットの時の構成例を示すもので、メモ
リセルマトリクス50を有している。このメモリセルマ
トリクス50は、複数のワード線WLI、WL2.・・
・及び複数対の相補的なビット線BLI・蔦]=丁、B
L2・百T了′、・・・を有し、それらの各交差箇所に
はスタテック型のメモリセル51がそれぞれ接続され、
それらのメモリセル51がマトリクス状に配列されてい
る。各対のビット線BLI・■「T、BL2・Bし2゜
・・・には、負荷用のMOSFET等で構成されるビッ
ト線プルアップ回路52−1.52−2.・・・がそれ
ぞれ接続されている。
各メモリセル51は、例えばMOSFETからなるフリ
ップ70ツブで構成されている。即ち、メモリセル51
は、たすき接続された記憶用FET51a、51bと、
該FET51a、、51bと電源電圧VDDとの間に接
続された負荷用抵抗51c、51bと、該FET51a
、51bとビット線BLI・百Ll°との間に接続され
た転送用MOSFET51e、51fとで、構成されて
いる。
このメモリセル51において、読出し動作は、ワード線
WLIをH”レベルにしてMOSFET51e、51f
をオン状態にし、記憶されたデータを読出せばよい。ま
た、書込み動作は、ビットff1BL1・BLIを書込
み、転送用MOSFET51e、51fを介して、該メ
モリセル51の状態を1″または゛0パにセットすれば
よい。
このSRAMには、外部から供給されるアドレス信号A
x、Ayを取り込むXアドレスバッファ60及びXアド
レスバッファ70が設けられている。Xアドレスバッフ
ァ60は、アドレス信号AXを入力して複数の相補的な
XアドレスADxを出力する回路であり、その出力側に
は、Xアドレスデコーダ61及び駆動回路62を介して
ワード線WLI、WL2.・・・がそれぞれ接続されて
いる。
Xアドレスデコーダ61は、XアドレスADxをデコー
ドする回路であり、例えばノアゲート(以下、NORゲ
ートという)61−1.61−2゜・・・で構成されて
いる。駆動回El@62は、Xアドレスデコーダ61の
出力を駆動してワード1iWL1゜WL2.・・・を駆
動する回路であり、バッファ62−1.62−2.・・
・で構成されている。
Xアドレスバッファ70は、アドレス信号Ayを入力し
、複数の相補的なyアドレスADyを出力する回路であ
り、その出力側には、Yアドレスデコーダ71を介して
列スイッチ回路72が接続されている。Yアドレスデコ
ーダ71は、yアドレスADyをデコードする回路であ
り、NORゲート71−1.71−2.・・・により構
成されている。列スイッチ回872は、Yアドレスデ゛
コーダ71の出力に基づきオン、オフ動作し、ビット線
BLI ・’JUT、BL2− BL2. ・ 、:セ
ンス7ンブ73及びデータ書込み回路74とを、接続ま
たは遮断する回路であり、MOSFET72−1・72
−2.72−3・72−4.・・・で構成されている。
センスアンプ73は、メモリセル51から読み出された
ビット線BLI・B11.BL2・亘丁丁、・・・上の
読出しデータを増幅して相補的な共通データ線CD、C
万へ出力する回路である。これに対してデータ書込み回
路74は、共通データ線CD、で万上の書込みデータを
ビット線BLI・BLI、B’L2・亘L2.・・・へ
供給する回路である。
共通データ線CD、’lには、該共通データ線CD、C
Dの電位を接地電位VSSに下げるための放電用MOS
FET75a、75bと、書込みデータDiを入力する
データ入力回路76と、共通データ線■の信号を反転し
て共通データ線CDaへ送るインバータ77と、共通デ
ータ線CD。
CDa上の信号を読出しデータDoの形で出力するデー
タ出力回路78とが、接続されている。共通データ線C
Dには、インバータ79が接続されている。
Xアドレスバッファ60及びXアドレスバッファ70の
出力側には、アドレス遷移検知回路80が接続され、該
アドレス遷移検知回路80の出力側とインバータ79.
77の出力側とが、共通デ−タ線遷移検知回881に接
続されている。アドレス遷移検知回880は、読出し動
作時におけるX7ドl/スADXまたはyアドレスAD
yの変化を検知してアドレス検知パレスφaを共通デー
タ線遷移検知回H81へ出力する回路である。共通デー
ダ線遷移検知回B81は、読出し動作時におけるインバ
ータ79.77から出力される読出しデータDi、[)
lの変化を検知してアクセス制御信号、例えば書込み動
作に必要な制御信号φbを生成する回路であり、その出
力側には制御回路82が接続されている。
四回路82は、制御信号φbと、外部入力制御信号であ
るチップ選択信号で3−、ライトイネーブル信号Wτ及
びアウトプットイネーブル信号σ丁との論理をとり、読
出し時の電力低減を図るため ”の制御信号φCを出力
する回路であり、その制御信号φCにより、Xアドレス
デコーダ61、センスアンプ73、データ書込み回路7
4、共通データ線放電用のMOSFET75a、75b
、及びデータ出力回路78の動作を制御するようになっ
ている。
第4図は、第1図中のセンスアンプ73及びデータ書込
み回路74の構成例を示す回路図である。
センスアンプ73は、制御信号φCにより動作し、ビッ
ト線BLI・BLI、・・・上のメモリセルデータを増
幅して共通データ線CD、?llnへ出力する回路であ
る。このセンスアンプ73は、MOSFET73a、7
3b、73c、73d、73e及びインバータ73fか
らなる差動増幅部と、インバータ73g及びNORゲー
ト73h、731からなる出力部とで構成され、ビット
線BLI・BLI、・・・上のメモリセルデータを列ス
イッチ回路72(7)MOSFET72−1−72−2
. ・・・を介して差動増幅部で増幅し、その増幅され
た信号を出力部を介して共通データ線CD、CDへ出力
するようになっている。
センスアンプ73では、制御信号φCが“°H°ルベル
の時、MOSFET73eがオフ状態となり、差動増幅
部における電源電圧VDDと接地電位■SSとの間に貫
通電流が流れなくなってビット線BLI・BLI、・・
・からのメモリセルデータに対して増幅作用を行わない
状態、つまりスタンバイ状態となる。
データ書込み回路74は、ライトイネーブル信号WEに
より動作して共通データ線CD、CD上の信号をビット
線BLI・BLI、・・・へ書込む回路である。このデ
ータ書込み回路74は、ライトイネーブル信号W−によ
り共通データ線CD、C〕上の信号を取り込むNORゲ
ート74a、74bからなる入力部と、該入力部の出力
を駆動するMOSFET74c、74d、74e、74
fからなる駆動部とで、構成されている。
第5図は、第1図中のデータ入力回路76の構成例を示
す回路図である。
データ入力回路76は、チップ選択信号で百により動作
し、ライトイネーブル信号W「により動作を停止し、該
動作時に書込みデータDiを取り込んで共通データ線C
D、′1cr5へ出力する回路で  “ある。このデー
タ入力部F!!176は、チップ選択信号テミによって
書込みデータDiを取り込むオアゲート(以下、ORゲ
ートという)76aと、ライトイネーブル信号WEの制
御によって該ORゲート76aの出力を共通データ線C
D、CDへ出力するNORゲート76b、76cとで、
構成されている。
第6図は、第1図中のデータ出力部87Bの構成例を示
す回路図である。
データ出力回路78は、アウトプットイネーブル信号σ
て及び相補的な制御信号φC,’JCにより動作し、共
通データ1JicD、CDa上の信号を読出しテ′−タ
Doの形で外部へ出力する回路である。このデータ出力
回路78は、相補的な制御信号φC1岡Cにより共通デ
ータ線CD、CDa上の信号を取り込むMOSFET7
8a、78b。
78c、78dからなる入力部と、該入力部の出力を保
持するラッチ部78eと、該保持したデータをアウトプ
ットイネーブル信号σ「によって読出しデータDoの形
で出力するためのORゲート78f、アンドゲート(以
下、ANDゲートという)78h、インバータ78g及
びMOSFET78i、78jからなる出力部とで、構
成されている。
第7図は、第1図中のアドレス遷移検知回路8−0の構
成例を示す回路図である。
アドレス遷移検知回路80は、XアドレスADXまたは
yアドレスADyの変化を検知してアドレス遷移検知パ
ルスφaを出力する回路である。
このアドレス遷移検知回n80は、アドレス数に対応し
た数のアドレス遷移検知部80−1〜80nを有し、そ
れらの出力側がORゲート80Cに接続されてい名。各
アドレス遷移検知部88−1〜88−nは、入力アドレ
スを所定時間遅延するための複数段のインバータからな
る遅延回路80aと、該入力アドレスと該遅延回880
aの出力との排他的論理和をとる排他的論理和ゲート(
以下、Ex・ORゲートどう)80bとで、それぞれ構
成されている。
第8図は、第1図中の共通データ線遷移検知回路81の
構成例を示す回路図である。
この共通データ線遷移検知回F#I81は、入出力デー
タが×1ビットの時の構成例を示すもので、読出しデー
タDi、17の変化を検知して書込み動作に必要な制御
信号φbを出力する回路である。
この共通データ線遷移検知回路81は、読出しデータD
1.πの否定論理積をとってセット信号φD1を出力す
るナントゲート(以下、NANDゲートという)81a
と、アドレス遷移検知パレスφaによりリセットされ、
かつセット信号φD1によりセットされるフリップフロ
ップ(以下、FFという)81bとで、構成されている
第9図は、第1図中の制御回¥!J82の構成例を示す
回路図である。
制御回路82は、チップ選択信号τ丁、ライトイネーブ
ル信号W丁及びアウトプットイネーブル信号σ丁からな
る外部入力制御信号と、制御信号φbとの論理をとり、
読出しテーダ確定後にXアドレスデコーダ61及びセン
スアンプ73等をスタンバイ状態に制御する回路てあり
、NORゲーミー82aで構成されている。
第10図は、第1図に示すSRAMの読出しモード(て
百−“%”、Ht丁−“’)(”、σE−’“L”)に
おけるタイミングチャートであり、この図を参照しつつ
第1図の読出し動作を説明する。なお、第10図中のT
は、データ確定期間である。
第10図に示すように、読出しモード(でミー“’L”
 、r= ”H” 、σ丁=“Lパ)において、第1図
に示すSRAM中のXアドレスバッファ60またはYア
ドレスバッファ70に、アドレス信号AxまたはAyが
入力されると、該Xアドレス信号ア60またはYアドレ
スバッフ′ア70が複数の相補的なXアドレスADxま
たはyアドレスADyを出力する。アドレス遷移検知回
路80では、XアドレスADxまたはyアドレス信号、
yの変化を検出し、アドレス遷移検知パレスφaを発生
して共通データ線遷移検知回ff!81へ送る。共通デ
ーダ線遷移検知回路81では、アドレス遷移検知パルス
φaに基づき、″L′″レベルの制御信号φbを制御回
路82へ出力する。
制御回路82では、共通データ′a遷移検知回路81か
ら出力された制御信号φbが゛°L′°レベルになると
、それをうけて゛′L″レベルの制御信号φCを出力し
、該制御信号φCをXアドレステコ−タロ1、センスア
ンプ73、共通データ線放電用のMOSFET75a、
75b、及びデータ出力部F!!178へ供給して読出
し動作を可能にさせる。
即ち、Xアドレスデコーダ61では、“L”レベルの制
御信号φCに基づきXアドレスADXをデコードし、そ
のデコード結果を駆動回#162て駆動させてワード線
WLI、WL2.・・・中の一本を選択する。すると、
選択されたワード線、例えばWLIが“Hパレベルに立
ち上かり、該ワード線WLIに接続されたメモリセル5
1中の転送用MOSFET51e、51fがオン状態と
なり、該メモリセル51に記憶されたデータか該転送用
MOSFET51e、51fを介してビット線BL1・
BLI、BL2・Bし2.・・・へ出力される。
そして、アドレス信号AyがYアドレスバッファ70に
よって複数の相補的なyアドレスADyに変換され、該
yアドレスAD3/がYアドレスデコーダ71で解読さ
れる。この解読結果により、列スイッチ回¥!172内
のMOSFET72−1・72−2.72−3・72−
4.・・・中の一対のMOSFETがオン状態となり、
ビット線BLI・r 、 B L 2・B10.・・・
中の一対のビット線が選択され、その選択されたビット
線上のメモリセルデータがセンスアンプ73へ送られる
センスアンプ73では、制御信号φCにより、第4図中
のMOSFET73eがオン状態になると共に、NOR
ゲート73h、73iが開く。そして、このセンスアン
プ73において、MOSFET73a、73b、73c
、73dにより、選択されたビット線上のメモリセルデ
ータの電位差(例えば、数10ミリホルト〜数100ミ
リボルト)がMOSレベルの“Hパレベル及びL”レベ
ルに増幅される。この増幅された信号は、NO−Rゲー
ト73h、731を介して共通データ線CD、■へ出力
される。この時、” L ”レベルの制御信号φCによ
って放電用MOSFET75a。
75bがオフ状態となり、共通データ線CD、百Uがリ
セットを解除されている。そのため、該共通データ線C
D、 7cr5上に、センスアンプ73からの読出しテ
゛−夕が入力される。
共通デーダ線CD上の“H”レベルまたはL゛。
レベルの読出しデータは、テ゛−タ出力回路78に供給
されると共に、インバータ79で反転されて読出しデー
タD1の形で共通データ線遷移検知81へ送られる。さ
らに、共通データtJi’l上の“L”レベルまたは゛
H′°レベルの読出しテ゛−タは、インバータ77で反
転され、共通データ線CDaを介してデータ出力口1i
’478へ供給されると共に、読出しデータ回ゴーの形
で共通データ線遷移検知回路81へ送られる。
データ出力回路78では、“L”レベルの制御信号φC
により、第6図のラッチ部78eのデータラッチの解除
が行われている。そのため、該データ出力回路78では
、共通データ線CD、CDa上の信号を読出しデータD
Oの形で外部へ出力する。
第10図のデータ確定期間Tにおいて、読出しデータD
1.DIの間に“H”レベルと“°L゛レベルのレベル
差がついて該続出しデータD1.DTが確定する。する
と、共通データ線遷移検知回路81から出力される制御
信号φbが゛L′°レベルになり、それをうけて制御回
路82から出力される制御信号φCか゛°H′°レベル
に立ち上がる。
これにより、Xアドレスデコーダ61がデコード動作を
停止し、ワード線WLI、WL2.・・・かリセットさ
れて立下がる。さらに、センスアンプ73では、第4図
中のMOSFET73eがオフ状態となり、該センスア
ンプ73内の電源電圧VDDと接地電位VSSとの間の
貫通電流が流れなくなり、メモリセルデータに対する増
幅作用が停止して該センスアンプ73がリセット、つま
りスタンバイ状態となる。また、“H”レベルの制信号
φCにより、放電用MOSFET75a、75bがオフ
状態となって共通データ線CD、’lが“L”レベルに
立下がると共に、データ出力回路78において第6図の
ラッチ部78eか読出しデータのラッチを行う。
このように、涜出し動作時において、読出しデータDi
、Diが確定すると、制御信号φCにより、データ確定
後に動作が不要になると共に電流消費量の大きなワード
線WLI、WL2.・・・及びセンスアンプ73がリセ
ット、つまりスタンバイ状態になるので、該読出し動作
時における消費電力を低減できる。特に、アドレス信号
Ax、Ayが変化してから次の変化点までのサイクル期
間が長い読出し動作において、消費電力を大きく低減で
きる。
一方、書込みデータDiをメモリセル51に書込むには
、アドレス信号Ax、AyをXアドレスバッファ60及
びYアドレスバッファ70へ入力すると共に、書込みデ
ータDiをデータ入力回路76へ入力する。アドレス信
号AxはXアドレスバッファ60により、複数の相補的
なXアドレス信号xに変換される。このXアドレス信号
XがXアドレスデコーダ61によってデコードされ、そ
のデコード結果が駆動回路62で駆動されてワード1i
WL1.WL2.・・・中の一本が選択、駆動される。
さらに、アドレス信号AyはYアドレスバッファ70に
より、複数の相補的なyアドレス信号yに変換される。
このyアドレス信号/がYデコーダ71でデーコードさ
れ、そのデコード結果によって列スイッチ回172内の
MOSFET72−1・72−2.72−3・72−4
.・・・中の一組がオン状態となる。すると、書込みデ
ータDiがデータ入力回路76によって共通データ線C
D。
てUへ送られ、データ書込み回路74により、列スイッ
チ回V@72を介して選択されたビット線(BLI・百
πl、BL2・百π)、・・・中の一組)へ送られ、所
定のメモリセル51にデータが記憶される。
このようなデータ書込みモードにおいて、前記文献に記
載されたデータ書込み時の低消費電力化の技術を適用す
ると、書込み動作時における消費電力を低減できる。従
って、書込み及び読出しモードでの低周波(ロングサイ
クル)での使用において、書込み及び読出し時における
電力消費量を著しく低減できる。
なお、本発明は上記実施例に限定されず、種々の変形が
可能である。その変形例としては、例えば次のようなも
のがある。
(1) 第1図に示すメモリセル51の回路を他の回路
で構成したり、第4図のセンスアンプ73をFF等を用
いた他の回路で構成してもよい。さらに、データ入力回
876、データ出力回B78、アドレス遷移検知図18
0、共通データ線遷移検知回路81、及び制御回路82
等を、図示以外のトランジスタ等を用いた他の回路で構
成してもよい。
(2) 上記実施例ではSRAMについて説明したが、
相補的な共通データ線CD、CDを用いたDRAMやR
OM等といった他の半導体メモリにも適用できる。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によれば、アドレス
遷移検知回路、共通データ線遷移検知回路及び制御回路
を設けたので、読出し動作時において読出しデータが確
定すると、制御回路によってワード線及びセンスアンプ
がスタンバイ状態になり、読出し動作時における消費電
力を低減できる。特に、メモリ容量の大きなMOS型メ
モリにおいて、ロングサイクルの読出し動作時における
電力消費量を著しく低減できる。従って、本発明を相補
的な共通データ線を有する種々の半導体メモリに適用す
れば、メモリ容量の大規模化にともなって生じる読出し
動作時の消費電力の増大を、簡単な回路構成で抑制する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例示すSRAMの概略の構成図
、第2図は従来のSRAMの構成図、第3図は第2図の
タイミングチャート、第4図は第1図中のセンスアンプ
及びデータ書込み回路の回路図、第5図は第1図中のデ
ータ入力回路の回路図、第6図は第1図中のデータ出力
回路の回路図、第7図は第1図中のアドレス遷移検知回
路の回路図、第8図は第1図中の共通デーダ線遷移検知
検知回路の回路図、第9図は第1図中の制御回路の回路
図、第10図は第1図における読出しモード時における
タイミングチャートである。 50・・・メモリセルマトリクス、51・・・メモリセ
ル、60・・・Xアドレスバッファ、61・・・Xアド
レスデコーダ、62・・・駆動回路、70・・・Xアド
レスバッファ、71・・・Yアドレスデコーダ、72・
・・列スイッチ回路、73・・・センスアンプ、74・
・・データ書込み回路、76・・・データ入力回路、7
8・・・データ出力回路、80・・・アドレス遷移検知
回路、81・・・共通データ線遷移検知回路、82・・
・制御回路、Ax、Ay・・・アドレス信号、ADx・
・・Xアドレス、ADy・・・Xアドレス、BLl・B
LI、B10・B10・・・ビット線、■・・・チップ
選択信号、CD。 てQ、CDa・・・共通データ線、Di・・・書込みデ
ータ、Do・・・続出しデータ、Dl、Di・・・読出
しデータ、σ「・・・アウトプットイネーブル信号、W
丁・・・ライトイネーブル信号、WLI、WL2・・・
ワード線、φa・・・アドレス遷移検知パルス、φb、
φC・・・制御信号。 第2図の夕1′ミングチャート 第3図 第5図 第1図中のデータ出力回路 第6図 イ 珀 危、AI (?:!;−”L”、 WE −”H”、び−γ)第1
rgJのタイミングチャート 第10図 手続補正書 平成 3年 4月16日 特許庁長官 植松 敏 殿      ぐ−1事件の表
示                  −m−平成 
2年特許願第340654号 2 発明の名称 MOS型メモリ 3 補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所   宮崎県宮崎市大和町9番2号名 称  株
式会社沖マイクロデザイン宮崎代表者   町田埋作 (ほか1名) 4 代 理 人 (郵便番号 101):」−二 5 補正命令の日付  自 発 6 補正の対象 明細書の「特許請求の範囲の欄」及び「発明の詳細な説
明の欄」 7 補正の内容 (1)明細書の「特許請求の範囲」を別紙の通り補正す
る。 (2)明細書、10頁9行目、及び11行目の「アクセ
スMm」を、それぞれ「共通データ線遷移検知」と、補
正する。 (3)同、15頁4行目の「アドレス検知パレス」を「
アドレス遷移検知パルス」と補正する。 (4)同、15頁8行目〜9行目の「アクセス制御信号
、・・・必要な制御信号」を、「共通データ線遷移検知
信号(以下、単に制御信号という)」と補正する。 (5)同、20頁7行目〜8行目の「アドレス遷移検知
パレス」を、「アドレス遷移検知パルス」と補正する。 (6)同、23頁11行目の「73dにより」を、「7
3d及びインバータ73gにより」と補正する。 特許請求の範囲 複数のワード線及びビット線の交差箇所にそれぞれ接続
されたメモリセルがマトリクス状に配列されたメモリセ
ルアレイと、アドレス信号により選択された前記メモリ
セルの前記ビット線上の読出しデータを増幅して相補的
な共通データ線へ出力するセンスアンプと、前記共通デ
ータ線上の読出しデータを外部へ出力するデータ出力回
路とを、備えたMOSFET″C構成されるMOS型メ
モリにおいて、 読出し動作時における前記アドレス信号の変化を検出し
てアドレス遷移検知パルスを出力するアドレス遷移検知
回路と、 読出し動作時における前記共通データ線上の信号の変化
を検出し、該検出された信号と前記アドレス遷移検知パ
ルスとをセット・リセット信号として韮璽ヱニク曵厘!
菫知信号を生成する共通データ線遷移検知回路と、 前記へ遁ヱニヱ藤I豊燻却信号及び外部入力制御信号の
論理をとって読出しデータ確定後に前記ワード線及びセ
ンスアンプを待機状態に制御する制御回路とを、 設けたことを特徴とするMOS型メモリ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数のワード線及びビット線の交差箇所にそれぞれ接続
    されたメモリセルがマトリクス状に配列されたメモリセ
    ルアレイと、アドレス信号により選択された前記メモリ
    セルの前記ビット線上の読出しデータを増幅して相補的
    な共通データ線へ出力するセンスアンプと、前記共通デ
    ータ線上の読出しデータを外部へ出力するデータ出力回
    路とを、備えたMOSFETで構成されるMOS型メモ
    リにおいて、 読出し動作時における前記アドレス信号の変化を検出し
    てアドレス遷移検知パルスを出力するアドレス遷移検知
    回路と、 読出し動作時における前記共通データ線上の信号の変化
    を検出し、該検出された信号と前記アドレス遷移検知パ
    ルスとをセット・リセット信号としてアクセス制御信号
    を生成する共通データ線遷移検知回路と、 前記アクセス制御信号及び外部入力制御信号の論理をと
    って読出しデータ確定後に前記ワード線及びセンスアン
    プを待機状態に制御する制御回路とを、 設けたことを特徴とするMOS型メモリ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08147977A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Lg Semicon Co Ltd 半導体メモリ装置
WO1997004458A1 (fr) * 1995-07-21 1997-02-06 Seiko Epson Corporation Dispositif de memorisation a semi-conducteurs et procede d'amplification de la ligne de mots du dispositif

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