JPH04206803A - 正特性サーミスタ及びその製造方法 - Google Patents
正特性サーミスタ及びその製造方法Info
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- JPH04206803A JPH04206803A JP33809990A JP33809990A JPH04206803A JP H04206803 A JPH04206803 A JP H04206803A JP 33809990 A JP33809990 A JP 33809990A JP 33809990 A JP33809990 A JP 33809990A JP H04206803 A JPH04206803 A JP H04206803A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、特定の温度で抵抗値か急激に増加する正特性
ザーミスタ及びその製造方法に関するものであり、特に
還元性ガス雰囲気下で使用された場合に特性劣化の少な
い、高信頼性の正特性サーミスタ及びその製造方法に関
するものである。
ザーミスタ及びその製造方法に関するものであり、特に
還元性ガス雰囲気下で使用された場合に特性劣化の少な
い、高信頼性の正特性サーミスタ及びその製造方法に関
するものである。
従来の技術
従来より良く知られているように、チタン酸バリウムを
主成分とし、ニオブあるいは希土類元素なとて半導体化
さぜた正特性→ノーーミスタは、通常スイッチング温度
と呼ばれる特定の温度以」二で急激な抵抗値増加を示す
。この特性を利用して、発は、結晶粒界に依存している
ことが古くから指摘されているか、還元性雰囲気や中性
雰囲気中で使用した場合には、抵抗値が大きく低下した
り、抵抗温度係数が著しく小さくなってしまうなどの特
性変化を起こす。従って、素子が直接このような雰囲気
に触れないように工夫をする必要があった。加えてガソ
リンや機械油2食用油、調味料なとの有機成分から成り
、素子に付着した場合に還元作用を起こすものについて
も接触を防止する必要があり、その用途が限られていた
。
主成分とし、ニオブあるいは希土類元素なとて半導体化
さぜた正特性→ノーーミスタは、通常スイッチング温度
と呼ばれる特定の温度以」二で急激な抵抗値増加を示す
。この特性を利用して、発は、結晶粒界に依存している
ことが古くから指摘されているか、還元性雰囲気や中性
雰囲気中で使用した場合には、抵抗値が大きく低下した
り、抵抗温度係数が著しく小さくなってしまうなどの特
性変化を起こす。従って、素子が直接このような雰囲気
に触れないように工夫をする必要があった。加えてガソ
リンや機械油2食用油、調味料なとの有機成分から成り
、素子に付着した場合に還元作用を起こすものについて
も接触を防止する必要があり、その用途が限られていた
。
本発明は特に還元性雰囲気下で使用された場合に、特性
劣化か少なくかつ高信頼性の正特性サーミスタ及びその
製造方法を提供することを目的とこのような問題点を解
決し、還元性雰囲気下で使用された場合でも特性劣化を
少なくするため、本発明では正の抵抗温度特性を有する
半導体磁器の電極形成面以外の面に絶縁体層を形成して
成るものである。
劣化か少なくかつ高信頼性の正特性サーミスタ及びその
製造方法を提供することを目的とこのような問題点を解
決し、還元性雰囲気下で使用された場合でも特性劣化を
少なくするため、本発明では正の抵抗温度特性を有する
半導体磁器の電極形成面以外の面に絶縁体層を形成して
成るものである。
また、」1記絶縁体層は半導体組成物の半導体化元素を
過剰量添加したものより構成される。
過剰量添加したものより構成される。
さらに、上記絶縁体層は、粉体の成形時点て半導体磁器
の外周部に形成され、焼成により絶縁体層となるもので
ある。
の外周部に形成され、焼成により絶縁体層となるもので
ある。
作用
本発明によれば、正の抵抗温度特性を有する半導体磁器
の電極形成面以外の面、即ぢ外周部に絶縁体層を形成す
ることにより、半導体磁器と周囲雰囲気との接触を防ぎ
、還元雰囲気や還元性物質による特性劣化を防止するこ
とかできることとなる。
の電極形成面以外の面、即ぢ外周部に絶縁体層を形成す
ることにより、半導体磁器と周囲雰囲気との接触を防ぎ
、還元雰囲気や還元性物質による特性劣化を防止するこ
とかできることとなる。
また、絶縁体層はその主成分か半導体磁器と同じである
ため、素子の発熱、冷却に伴う熱膨張。
ため、素子の発熱、冷却に伴う熱膨張。
収縮に際しても、剥離したり亀裂か入ったりすることか
ないため、長期の使用に耐えうるちのである。
ないため、長期の使用に耐えうるちのである。
さらに、絶縁体層は粉体の成形時点で半導体磁器の外周
部に粉体の状聾で形成され、その後の焼成で絶縁体層と
なるため、強固な接合が得られ、長期の使用に耐えうる
ちのとなる。
部に粉体の状聾で形成され、その後の焼成で絶縁体層と
なるため、強固な接合が得られ、長期の使用に耐えうる
ちのとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について説明する。
まずS (B ao、7]p bo22Cao、o5)
T i O:4 十0.0OINb:yO:;+0.0
2S io2 +0.0033Mn O2ノ組成ト成
ルヨウ1.、=]3 a C03,P b O。
T i O:4 十0.0OINb:yO:;+0.0
2S io2 +0.0033Mn O2ノ組成ト成
ルヨウ1.、=]3 a C03,P b O。
TiO2,Nb205.5i02.MnO,、を秤量を
秤量し、通常の方法を用いて混合し、仮焼、粉砕して半
導体磁器粉末を得た。また、上記組成のうちNb2O5
量カ各々0.005. 0.010゜0、050.0.
200モルとなるようにBaCo:+。
秤量し、通常の方法を用いて混合し、仮焼、粉砕して半
導体磁器粉末を得た。また、上記組成のうちNb2O5
量カ各々0.005. 0.010゜0、050.0.
200モルとなるようにBaCo:+。
Pi)O,T io: 、Nb20=、、S io:
、MnO:を秤量し、通常の方法を用いて混合、仮焼、
粉砕して4種類の絶縁体層用の粉末を得た。
、MnO:を秤量し、通常の方法を用いて混合、仮焼、
粉砕して4種類の絶縁体層用の粉末を得た。
次いで、上記半導体磁器粉末にポリビニルアルコールか
らなるバインダーを加え、粉体加圧成形により1平方セ
ンチメートル当り300 kgの圧力で直径35mm、
厚さ3.2mm円板状に成形した。
らなるバインダーを加え、粉体加圧成形により1平方セ
ンチメートル当り300 kgの圧力で直径35mm、
厚さ3.2mm円板状に成形した。
次に、この成形体を直径38mmの粉体加圧成形用金型
中央部に置き、成形体の周辺部に上記絶縁体層用粉末内
の、Nb2O3量が0.005モルの粉末にバインダー
を加えた粉末を充填し、1平方センチメートル当り10
00kgの圧力で加圧成形して、直径38mm、厚さ3
mmの成形体を得た。
中央部に置き、成形体の周辺部に上記絶縁体層用粉末内
の、Nb2O3量が0.005モルの粉末にバインダー
を加えた粉末を充填し、1平方センチメートル当り10
00kgの圧力で加圧成形して、直径38mm、厚さ3
mmの成形体を得た。
この成形を1290℃で焼成したところ、焼成後の直径
32mm、厚さ2.5mmであり、亀裂のない平坦な磁
器が得られた。次に、この磁器にN1メツキを形成した
後、銀ペーストを塗布、焼き付けし、電極とした後、側
面の電極を削除して試料を作製した。また、他の3種類
の絶縁体層用粉末についても同様にして試料を作製した
。
32mm、厚さ2.5mmであり、亀裂のない平坦な磁
器が得られた。次に、この磁器にN1メツキを形成した
後、銀ペーストを塗布、焼き付けし、電極とした後、側
面の電極を削除して試料を作製した。また、他の3種類
の絶縁体層用粉末についても同様にして試料を作製した
。
また、比較例として、上記半導体磁器粉末のみで成形体
を作製し、上記と同様に電極を形成した。
を作製し、上記と同様に電極を形成した。
第1図、第2図は上記のようにして作製された本発明に
かかる正特性サーミスタの斜視図及び斜面図であり、図
中1は半導体磁器、2は絶縁体層、3は電極である。
かかる正特性サーミスタの斜視図及び斜面図であり、図
中1は半導体磁器、2は絶縁体層、3は電極である。
以」二の試料の抵抗値、温度特性を測定した後、窒素ガ
ス中で、100時間100Vの電圧を印可した後、試料
を取出し、通常雰囲気中の中で再び抵抗値、温度特性を
測定した。その結果を下記の第1表に示す。
ス中で、100時間100Vの電圧を印可した後、試料
を取出し、通常雰囲気中の中で再び抵抗値、温度特性を
測定した。その結果を下記の第1表に示す。
比較例の試料番号1及び5では、第1表に示すように窒
素ガス中での通電後抵抗値に並びに抵抗値の変化幅か著
しく低下しているのに対し、本発明の実施例の試料番号
2及び3では、はとんと特性か変化していない。
素ガス中での通電後抵抗値に並びに抵抗値の変化幅か著
しく低下しているのに対し、本発明の実施例の試料番号
2及び3では、はとんと特性か変化していない。
これは、半導体磁器の側面か微細結晶粒子よりなる緻密
絶縁体層で覆われており、また電極形成面においても緻
密なN1メツキに覆われているため、外部雰囲気の影響
をはとんとうけることがないためと考えられる。
絶縁体層で覆われており、また電極形成面においても緻
密なN1メツキに覆われているため、外部雰囲気の影響
をはとんとうけることがないためと考えられる。
なお、本発明において絶縁体材料における五酸化ニオブ
(Nb205)の添加量を001モル以上0.1モル未
満とした理由は、001モル未満では結晶粒子が十分微
細化せず、従って絶縁体層の緻密化が不十分なため、本
発明の効果を発揮することができないためである。これ
は五酸化ニオブの添加量が0.01モル以」二では、絶
縁体層粒径は2μm以下と微細でその気孔率は0.1%
以下であるのに対し、0.01モル未満では半導体磁器
の粒径並びに気孔率とほとんど同じで、粒径5μm1気
孔率0.5%以上となるためであると考えられる。
(Nb205)の添加量を001モル以上0.1モル未
満とした理由は、001モル未満では結晶粒子が十分微
細化せず、従って絶縁体層の緻密化が不十分なため、本
発明の効果を発揮することができないためである。これ
は五酸化ニオブの添加量が0.01モル以」二では、絶
縁体層粒径は2μm以下と微細でその気孔率は0.1%
以下であるのに対し、0.01モル未満では半導体磁器
の粒径並びに気孔率とほとんど同じで、粒径5μm1気
孔率0.5%以上となるためであると考えられる。
また、五酸化ニオブの添加量か0.1モルを超えると、
第1表に示すように過剰の五酸化ニオブが半導体磁器中
に拡散し、抵抗値の増加を招くという不都合か生しるた
めである。
第1表に示すように過剰の五酸化ニオブが半導体磁器中
に拡散し、抵抗値の増加を招くという不都合か生しるた
めである。
なお、」1記実施例ではチタン酸鉛、チタン酸カルンウ
ムを含むチタン酸バリウム系化合物について記述したが
、チタン酸バリウム系化合物についてはこれに限定され
るものではなく、チタン酸バリウムの一部か、チタン酸
ストロンチウム、スズ酸バリウム、ジルコン酸バリウム
、ジルコン酸カルンウムなとで置換された化合物でもか
まわない。
ムを含むチタン酸バリウム系化合物について記述したが
、チタン酸バリウム系化合物についてはこれに限定され
るものではなく、チタン酸バリウムの一部か、チタン酸
ストロンチウム、スズ酸バリウム、ジルコン酸バリウム
、ジルコン酸カルンウムなとで置換された化合物でもか
まわない。
また、絶縁体層を形成する方法としては粉体加圧成形を
用いればとのような方法でもよく、例えば、半導体磁器
材料よりなる円板成形体と、この円板の直径と同し寸法
の内径を持つ絶縁体材料よりなるリング状の成形体を用
意し、両者を嵌め合わせた後に、静水圧成形などの方法
により一体化して焼成してもよい。
用いればとのような方法でもよく、例えば、半導体磁器
材料よりなる円板成形体と、この円板の直径と同し寸法
の内径を持つ絶縁体材料よりなるリング状の成形体を用
意し、両者を嵌め合わせた後に、静水圧成形などの方法
により一体化して焼成してもよい。
発明の効果
以」二詳述したように、本発明を用いることにより、中
性雰囲気あるいは還元性雰囲気で使用されても特性変化
の少ない正特性サーミスタを得ることができるものであ
り、その利用価値は大きい。
性雰囲気あるいは還元性雰囲気で使用されても特性変化
の少ない正特性サーミスタを得ることができるものであ
り、その利用価値は大きい。
第1図、第2図はそれぞれ本発明にかかる正特性サーミ
スタの一実施例を示す斜視図及び断面図である。 1・・・半導体磁器、2・・・・・・絶縁体層、3・・
・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか2名第1 第2
スタの一実施例を示す斜視図及び断面図である。 1・・・半導体磁器、2・・・・・・絶縁体層、3・・
・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士小鍜治明 ほか2名第1 第2
Claims (2)
- (1)チタン酸バリウム系化合物を主成分とし、五酸化
ニオブを少なくとも含む正の抵抗温度特性を有する半導
体磁器の電極形成面以外の面に絶縁体層が形成され、か
つ上記絶縁体層は、チタン酸バリウム系化合物1モルに
対して五酸化ニオブを0.01モル以上0.1モル未満
含有する絶縁体材料よりなることを特徴とする正特性サ
ーミスタ。 - (2)チタン酸バリウム系化合物を主成分とし、五酸化
ニオブ少なくとも含む正の抵抗温度特性を有する半導体
磁気組成物粉末を粉体加圧成形すると同時に、チタン酸
バリウム系化合物1モルに対して五酸化ニオブを0.0
1モル以上0.1モル未満含有する絶縁体粉末を外周部
に配置した状態で粉体加圧成形した後、焼成して絶縁体
層を形成することを特徴とする正特性サーミスタの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33809990A JP2864731B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 正特性サーミスタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33809990A JP2864731B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 正特性サーミスタ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04206803A true JPH04206803A (ja) | 1992-07-28 |
JP2864731B2 JP2864731B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=18314902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33809990A Expired - Fee Related JP2864731B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 正特性サーミスタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2864731B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9321689B2 (en) | 2008-08-07 | 2016-04-26 | Epcos Ag | Molded object, heating device and method for producing a molded object |
US9363851B2 (en) | 2008-08-07 | 2016-06-07 | Epcos Ag | Heating device and method for manufacturing the heating device |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33809990A patent/JP2864731B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US9363851B2 (en) | 2008-08-07 | 2016-06-07 | Epcos Ag | Heating device and method for manufacturing the heating device |
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