JPH04206405A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH04206405A JPH04206405A JP33789690A JP33789690A JPH04206405A JP H04206405 A JPH04206405 A JP H04206405A JP 33789690 A JP33789690 A JP 33789690A JP 33789690 A JP33789690 A JP 33789690A JP H04206405 A JPH04206405 A JP H04206405A
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Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、絶縁電線に係り、特に薄肉の絶縁電線に関す
るものである。
るものである。
５従来の技術］
近年、自動車、航空機、電子機器等に使用される絶縁電
線は、高密度実装を行うため軽量であること、配線スペ
ースをとらないこと等が要求されている。この要求を満
たすなめには電線を細径化する必要があり、導体上の絶
縁Ｍ厚の低減すなわち薄肉化を図ることが捉案されてい
る。
線は、高密度実装を行うため軽量であること、配線スペ
ースをとらないこと等が要求されている。この要求を満
たすなめには電線を細径化する必要があり、導体上の絶
縁Ｍ厚の低減すなわち薄肉化を図ることが捉案されてい
る。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、絶縁電線、自動車用電線を例にとると、従来
の絶縁材料としてポリ塩化ビニル、ポリエチレンが代表
的なものであり、そのポリ塩化ビニル、ポリエチレンは
、薄肉としたときの機械的強度、特に耐摩耗性に劣るこ
とから、導体上に被覆する場合には被覆Ｎ ３５ＯＡＬ
ｍ程度が薄肉化の限界であった。
の絶縁材料としてポリ塩化ビニル、ポリエチレンが代表
的なものであり、そのポリ塩化ビニル、ポリエチレンは
、薄肉としたときの機械的強度、特に耐摩耗性に劣るこ
とから、導体上に被覆する場合には被覆Ｎ ３５ＯＡＬ
ｍ程度が薄肉化の限界であった。
本発明は、このような従来技術の問題点を解消し、絶縁
層厚を大幅に低減することを可能にした絶縁電線を提供
することを目的とする。
層厚を大幅に低減することを可能にした絶縁電線を提供
することを目的とする。
１課題を解決するための手段及び作用−本発明者は、導
体上に形成される絶縁層の被覆厚を決めているのは耐摩
耗性である知見を基に、被覆厚を低減するための種々の
材料を鋭意研究した結果、ポリフッ化ビニリデン又はポ
リエーテルイミドに高硬度の無機質微粒子を配合すると
、著しく耐摩耗性の優れた絶縁材料を形成することか可
能となることを見出し、かつ、 式 （式中のＲは→（〕ヒ又は−０−０−を示す）で示され
る繰り返し単位を有するポリイミドが優れた耐摩耗性を
有することを見出したのである。
体上に形成される絶縁層の被覆厚を決めているのは耐摩
耗性である知見を基に、被覆厚を低減するための種々の
材料を鋭意研究した結果、ポリフッ化ビニリデン又はポ
リエーテルイミドに高硬度の無機質微粒子を配合すると
、著しく耐摩耗性の優れた絶縁材料を形成することか可
能となることを見出し、かつ、 式 （式中のＲは→（〕ヒ又は−０−０−を示す）で示され
る繰り返し単位を有するポリイミドが優れた耐摩耗性を
有することを見出したのである。
すなわち、本発明は、導体上に２層からなる絶縁層を設
けた絶縁電線において、上記内側の絶縁層が、無機質微
粒子を配合したポリフッ化ビニリデン組成物、無機質微
粒子を配合したポリエーテルイミド組成物又は上記ポリ
イミドであると共に、上記外側の絶縁層が熱可塑性樹脂
であることを特徴とする絶縁電線である。
けた絶縁電線において、上記内側の絶縁層が、無機質微
粒子を配合したポリフッ化ビニリデン組成物、無機質微
粒子を配合したポリエーテルイミド組成物又は上記ポリ
イミドであると共に、上記外側の絶縁層が熱可塑性樹脂
であることを特徴とする絶縁電線である。
本発明に用いられる無機質微粒子は、アルミナ、窒化ホ
ウ素、窒化ケイ素、ジルコニア、シリカ、ダイヤモンド
又はこれらを２種以上混同した混合物である。この無機
質微粒子の配合量は、ポリフッ化ビニリデン樹脂又はポ
リエーテルイミド１００重量部に対し、１０〜４００重
量部がよく、１０重量部未満では耐摩耗性が向上せず、
４００重量部を越えると組成物の粘度が高くなるため押
出性が悪くなる。これらの絶縁材料の絶縁層は、押出機
を用いて押出被覆により形成されることが代表的である
。
ウ素、窒化ケイ素、ジルコニア、シリカ、ダイヤモンド
又はこれらを２種以上混同した混合物である。この無機
質微粒子の配合量は、ポリフッ化ビニリデン樹脂又はポ
リエーテルイミド１００重量部に対し、１０〜４００重
量部がよく、１０重量部未満では耐摩耗性が向上せず、
４００重量部を越えると組成物の粘度が高くなるため押
出性が悪くなる。これらの絶縁材料の絶縁層は、押出機
を用いて押出被覆により形成されることが代表的である
。
また、上記ポリイミドにその無機質微粒子を配合すると
、さらに耐摩耗性が優れたポリイミド組成物が得られる
。そのポリイミド組成物及び上記ポリイミドの絶縁層は
、フェスの焼き付けまたはテープの横巻き、縦添えによ
って形成されることが代表的である。テープを用いた場
合、テープ間の密着性を上げるための熱可塑性樹脂から
なる熱融着層をテープ表面にあらかじめ設けることら可
能である。
、さらに耐摩耗性が優れたポリイミド組成物が得られる
。そのポリイミド組成物及び上記ポリイミドの絶縁層は
、フェスの焼き付けまたはテープの横巻き、縦添えによ
って形成されることが代表的である。テープを用いた場
合、テープ間の密着性を上げるための熱可塑性樹脂から
なる熱融着層をテープ表面にあらかじめ設けることら可
能である。
本発明の耐摩耗性に優れた絶縁材料は、引張った時の破
断伸びが小さいため、この材料で形成した絶縁層の外側
に伸びの大きな熱可塑性樹脂を被覆して絶縁層を設ける
必要がある。
断伸びが小さいため、この材料で形成した絶縁層の外側
に伸びの大きな熱可塑性樹脂を被覆して絶縁層を設ける
必要がある。
このような熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、エチ
レン系共重合体、塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ふっ素樹
脂、ポリエーテルエーテルケトン等を挙げることができ
る。
レン系共重合体、塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ふっ素樹
脂、ポリエーテルエーテルケトン等を挙げることができ
る。
従って、内側の絶縁層が、無機質微粒子を配合したポリ
フッ化ビニリデン組成物、無機質微粒子を配合したポリ
エーテルイミド組成物、又はポリイミドであると共に、
外側の絶縁層が熱可塑性樹脂であるため、導体上に設け
る絶縁層厚を大幅に低減しても、その絶縁層は、優れた
耐摩耗性を有することになり、絶縁層厚を従来より薄く
することが可能となる。これにより、耐摩耗性に優れ、
かつ十分な破断伸びを有する薄肉の絶縁電線を得られる
ことになる。
フッ化ビニリデン組成物、無機質微粒子を配合したポリ
エーテルイミド組成物、又はポリイミドであると共に、
外側の絶縁層が熱可塑性樹脂であるため、導体上に設け
る絶縁層厚を大幅に低減しても、その絶縁層は、優れた
耐摩耗性を有することになり、絶縁層厚を従来より薄く
することが可能となる。これにより、耐摩耗性に優れ、
かつ十分な破断伸びを有する薄肉の絶縁電線を得られる
ことになる。
尚、本発明において、絶縁材料及び熱可塑性樹脂には酸
化防止剤、加工助剤、着色剤、難燃剤等を加えることか
できる。また、熱可塑性樹脂は、破断伸びを大幅に低下
させない程度に架橋することができ、この場合、電離性
放射線の照射か有効である。
化防止剤、加工助剤、着色剤、難燃剤等を加えることか
できる。また、熱可塑性樹脂は、破断伸びを大幅に低下
させない程度に架橋することができ、この場合、電離性
放射線の照射か有効である。
Ｖ実施例フ
以下、本発明の詳細な説明する。
第１表及び第２表に示す成分の組成物を、押出機を用い
て、第１図に示すように、断面積０．３ｒｍ２の軟銅撚
線導体１上に、被覆厚１５０μｍとなるように内側絶縁
層（７５μｍ）２、外側絶縁層（７５μｍ）３を順次押
出被覆して、絶縁電線を作製し、試料とした。
て、第１図に示すように、断面積０．３ｒｍ２の軟銅撚
線導体１上に、被覆厚１５０μｍとなるように内側絶縁
層（７５μｍ）２、外側絶縁層（７５μｍ）３を順次押
出被覆して、絶縁電線を作製し、試料とした。
これら試料の評価を押出加工性、耐摩耗性及び破断伸び
について行い、その結果を第１表及び第２表の下欄に示
す。
について行い、その結果を第１表及び第２表の下欄に示
す。
また、第３表に示す成分の組成物を、第２図に示すよう
に、断面積０．３ｍ＋’の軟銅撚線導体４上に、被覆厚
１５０μｍとなるように内側絶縁層（７５μｍ）５、外
側絶縁層（７５μｍ）６を順次押出被覆して、絶縁電線
を作製し、試料とした。尚、使用したポリイミドは、 式 で示される繰り返し単位を有するものを用い、こ゛れ及
びこれに無機質微粒子を配合したものからなるテープを
横巻きして内側絶縁層を形成した。
に、断面積０．３ｍ＋’の軟銅撚線導体４上に、被覆厚
１５０μｍとなるように内側絶縁層（７５μｍ）５、外
側絶縁層（７５μｍ）６を順次押出被覆して、絶縁電線
を作製し、試料とした。尚、使用したポリイミドは、 式 で示される繰り返し単位を有するものを用い、こ゛れ及
びこれに無機質微粒子を配合したものからなるテープを
横巻きして内側絶縁層を形成した。
これら試料の評価を耐摩耗性及び破断伸びについて行い
、その結果を第３表の下欄に示す。
、その結果を第３表の下欄に示す。
尚、耐摩耗性（摩耗試験）は、自動車用低圧電線の規格
であるＪＡＳＯＤ６１１のスクレープ（ブレード）試験
に準じた。即ち、第３図（ａ）に示すように試料である
電線を試験台７上にクランプ８で固定し、往復駆動試験
機９の左右に往復動する腕部材１０の先端に固定したブ
レード１１により電線の被覆層１２の表面にエツジ半径
０、１２５ｎａｎの刃くブレード）を当てる。このブレ
ード１１は、第３図（ｂ）に示すようにその先端が尖っ
た刃１１ａを有し、上から５１０ｇの錘１３で加重して
いる、そして、１０世のストロークを毎分６０回の速さ
で左右に往復させ、被覆１２が摩耗し刃１１ａが導体１
４に接触するまでの回数を測定して、この回数が１５０
回以上耐えるものを合格とするものである。
であるＪＡＳＯＤ６１１のスクレープ（ブレード）試験
に準じた。即ち、第３図（ａ）に示すように試料である
電線を試験台７上にクランプ８で固定し、往復駆動試験
機９の左右に往復動する腕部材１０の先端に固定したブ
レード１１により電線の被覆層１２の表面にエツジ半径
０、１２５ｎａｎの刃くブレード）を当てる。このブレ
ード１１は、第３図（ｂ）に示すようにその先端が尖っ
た刃１１ａを有し、上から５１０ｇの錘１３で加重して
いる、そして、１０世のストロークを毎分６０回の速さ
で左右に往復させ、被覆１２が摩耗し刃１１ａが導体１
４に接触するまでの回数を測定して、この回数が１５０
回以上耐えるものを合格とするものである。
破断伸びの測定は、温度２３°Ｃ″′Ｃ″ＡＳＴＭ
Ｄ６３８に準拠して行い、１２５％以上の伸びをもつも
のを合格とした。
Ｄ６３８に準拠して行い、１２５％以上の伸びをもつも
のを合格とした。
第１表〜第３表に示される結果から、本発明に係る実施
例１〜１６の試料は、押出加工性はもとより、いずれも
耐摩耗性に優れ、破断伸びも合格している。また、本発
明に係る実施例１７〜２４の試料は、いずれも耐摩耗性
に優れ、破断伸びも合格している。
例１〜１６の試料は、押出加工性はもとより、いずれも
耐摩耗性に優れ、破断伸びも合格している。また、本発
明に係る実施例１７〜２４の試料は、いずれも耐摩耗性
に優れ、破断伸びも合格している。
これに対し、従来のポリ塩化ビニルを用いた比較例１は
、特に耐摩耗性が他より劣る。無機質微粒子の配合量が
本発明の規定より少ない比較例２゜４は、耐摩耗性が不
十分であり、配合量が多い比較例３，５は、組成物の粘
度が高く押出加工ができない、また、従来のポリ塩化ビ
ニルを用いた比較例６は、特に耐摩耗性が他より劣る。
、特に耐摩耗性が他より劣る。無機質微粒子の配合量が
本発明の規定より少ない比較例２゜４は、耐摩耗性が不
十分であり、配合量が多い比較例３，５は、組成物の粘
度が高く押出加工ができない、また、従来のポリ塩化ビ
ニルを用いた比較例６は、特に耐摩耗性が他より劣る。
したがって、導体上に設けた２層からなる絶縁層の内側
が、無機質微粒子を規定量配合したポリフッ化ビニリデ
ン組成物、無機質微粒子を規定量配合したポリエーテル
イミド組成物、ポリイミド又は無機質微粒子を配合した
ポリイミド組成物であると共に、その外側が熱可塑性樹
脂であることにより、その絶縁層厚を大幅に低減しても
、絶縁層が十分な耐摩耗性を有するので、絶縁層厚を従
来より薄くすることができる。これにより、耐摩耗性に
優れ、かつ十分な破断伸ひを有する薄肉の絶縁電線が得
られることになり、この絶縁電線は、軽量化及び配線ス
ペースの縮小化に有利である。
が、無機質微粒子を規定量配合したポリフッ化ビニリデ
ン組成物、無機質微粒子を規定量配合したポリエーテル
イミド組成物、ポリイミド又は無機質微粒子を配合した
ポリイミド組成物であると共に、その外側が熱可塑性樹
脂であることにより、その絶縁層厚を大幅に低減しても
、絶縁層が十分な耐摩耗性を有するので、絶縁層厚を従
来より薄くすることができる。これにより、耐摩耗性に
優れ、かつ十分な破断伸ひを有する薄肉の絶縁電線が得
られることになり、この絶縁電線は、軽量化及び配線ス
ペースの縮小化に有利である。
［発明の効果］
以上要するに本発明によれば、絶縁層厚を大幅に低減し
ても、その絶縁層は優れた耐摩耗性を有するので、絶縁
層厚を従来より薄くでき、軽量化及び配線スペースの縮
小化に有利な絶縁電線を得られるという優れた効果を発
揮する。
ても、その絶縁層は優れた耐摩耗性を有するので、絶縁
層厚を従来より薄くでき、軽量化及び配線スペースの縮
小化に有利な絶縁電線を得られるという優れた効果を発
揮する。
第１図及び第２図は本発明に係る絶縁電線の一例を示す
横断面図、第３図は摩耗試験装置の一例を示す図である
。 図中、１．４は導体、２．５は内側の絶縁層、３．６は
外側の絶縁層を示す。 特許出願人 日立電線株式会社 代理人弁理士 絹 谷 信 雄
横断面図、第３図は摩耗試験装置の一例を示す図である
。 図中、１．４は導体、２．５は内側の絶縁層、３．６は
外側の絶縁層を示す。 特許出願人 日立電線株式会社 代理人弁理士 絹 谷 信 雄
Claims (7)
- １．導体上に２層からなる絶縁層を設けた絶縁電線にお
いて、上記内側の絶縁層が無機質微粒子を配合したポリ
フッ化ビニリデン組成物であると共に、上記外側の絶縁
層が熱可塑性樹脂であることを特徴とする絶縁電線。 - ２．上記無機質微粒子を配合したポリフッ化ビニリデン
組成物が、ポリフッ化ビニリデン １００重量部に対し、無機質微粒子を１０〜４００重量
部配合してなる請求項１記載の絶縁電線。 - ３．導体上に２層からなる絶縁層を設けた絶縁電線にお
いて、上記内側の絶縁層が無機質微粒子を配合したポリ
エーテルイミド組成物であると共に、上記外側の絶縁層
が熱可塑性樹脂であることを特徴とする絶縁電線。 - ４．上記無機質微粒子を配合したポリエーテルイミド組
成物が、ポリエーテルイミド１００重量部に対し、無機
質微粒子を１０〜４００重量部配合してなる請求項３記
載の絶縁電線。 - ５．導体上に２層からなる絶縁層を設けた絶縁電線にお
いて、上記内側の絶縁層が、 式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中のＲは▲数式、化学式、表等があります▼又は▲
数式、化学式、表等があります▼を示す） で示される繰り返し単位を有するポリイミドであると共
に、上記外側の絶縁層が熱可塑性樹脂であることを特徴
とする絶縁電線。 - ６．上記ポリイミドが、無機質微粒子を配合してなるポ
リイミド組成物である請求項５記載の絶縁電線。 - ７．上記無機質微粒子が、アルミナ、窒化ホウ素、窒化
ケイ素、ジルコニア、シリカ、ダイヤモンド又はこれら
を２種以上混同した混合物である請求項１乃至４又は６
記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33789690A JPH04206405A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33789690A JPH04206405A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206405A true JPH04206405A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18313022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33789690A Pending JPH04206405A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206405A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227265A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 集合導体 |
| JP2009091436A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | ポリフッ化ビニリデン−窒化ホウ素フィラー系組成物およびその製造方法 |
| JP2009199818A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Autonetworks Technologies Ltd | 絶縁電線およびワイヤーハーネス |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33789690A patent/JPH04206405A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227265A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 集合導体 |
| JP2009091436A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | ポリフッ化ビニリデン−窒化ホウ素フィラー系組成物およびその製造方法 |
| JP2009199818A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Autonetworks Technologies Ltd | 絶縁電線およびワイヤーハーネス |
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