JPH04199557A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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JPH04199557A
JPH04199557A JP2335328A JP33532890A JPH04199557A JP H04199557 A JPH04199557 A JP H04199557A JP 2335328 A JP2335328 A JP 2335328A JP 33532890 A JP33532890 A JP 33532890A JP H04199557 A JPH04199557 A JP H04199557A
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JP
Japan
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solder material
support bar
lead frame
die
pad part
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Akihiro Okamoto
昭宏 岡本
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ この発明は、半導体装置用リードフレームのダイパッド
部に、半導体素子をろう付けする際のろう材のサポート
バーへの流出を防止した半導体装置用リードフレームに
関するものである。
［従来の技術］ 第３図および第４図は従来より一般的に用いられている
この種のろう材の流れ止め構造を示す平面図および側断
面図である。
これらの図において、１はリードフレーム、２はこのリ
ードフレーム１のダイパッド部、３はこのダイパッド部
２を連結保持するサポートバー、５は前記ダイパッド部
２にグイボンドされた半導体素子、６は接合のためのメ
ツキ層、７は前記ダイパッド部２上に半導体素子５を固
着するろう材、８はワイヤボンド用の金属細線である。
また、４ａは前記サポートバー３のダイパッド部２近傍
に形成されたろう材７の流出防止用の溝である。
これらの満４ａの形状は、金属板、例えば鉄−ニッケル
合金や銅製の板を所定のリードフレーム形状に打抜き、
またはエツチング加工技術により形成する際に、合わせ
て加工された後、グイボンディングやワイヤボンディン
グを容易ならしめるために、銀メツキ等のメツキ層６が
形成される。
したがって、溝４８にもこれらのメツキ層６が形成され
る。
この溝４８はサポートパー３上にもワイヤボンディング
が必要な半導体装置において、サポートバー３のワイヤ
ボンディング領域へのグイボンドろう材７の溶融・拡散
を防ぐため、ろう材７の溜り場に供する目的で設けられ
る。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の半導体装置用リードフレームは、以上のように構
成されているので、溝４８にもろう材７の濡れ性をよく
するＡｇメツキ等のメツキ層６が施されており、かつ溝
形状もサポートパー３自身の強度を著しく低下させない
ため、サポートバー３の幅を完全に横切った溝構造にし
ていないため、ろう材７が溝４ａを越えてワイヤボンド
領域にまで流れ出す問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ろう材の流れ止めを確実にでき、かつサポ
ートバーの強度を著しく低下させることのない半導体装
置用リードフレームを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段１ この発明に係る半導体装置用リードフレームは、サポー
トバーのダイパッド部付は根の極く近傍表面に並列もし
くは交差する複数のろう材の流出防止用溝を形成したも
のである。
［作用１ この発明においては、リードフレームのダイパッド部と
、このダイパッド部を連結するサポートバーのダイパッ
ド部近傍へメツキ層を形成した後に、ダイパッド部の付
は根近傍表面にろう材の流出防止用溝を形成したので、
溝加工部のメツキ金属の排斥を行うとともに、交差する
満開平面に残されたメツキ残存部が溝部に比べ溶融・拡
散してきたろう材への濡れ性がよいことから、ろう材は
満開平面部で捕獲されてたまりやすくなり、他部分への
ろう材の流出や拡散を抑制する。
〔実施例］ 以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明における半導体装置用リードフレーム
の要部の平面図であり、第２図はその側断面図である。
第１図において、第２図と同一符号は同一構成部分を示
し、４は前記サポートバー３のダイパッド部２の付は根
の極く近傍表面に形成された、例えば直線溝を交差させ
た基盤目状の■もしくはＵ形状の流出防止用溝である。
上記のように、ダイパッド部２の付は根近傍のサポート
バー表面に基盤目状の■またはＵ形状のろう材７の流出
防止用溝４を形成したことにより、この流出防止用溝４
内はメツキ層６およびろう材７が除去されており、した
がって、サポートパー３上の方がろう材濡れ性がよいの
で、半導体素子５のダイパッド部２へのグイボンド時の
ろう材７は他部分へ流出することがなくなる。
なお、゛上記実施例では、流出防止用溝４の溝形状を基
盤目上としたが、これに限らず、サポートバー３の引き
出し線方向に直角な直線溝を複数本並列に形成すること
によっても同様の効果を奏する。
［発明の効果］ 以上説明したように、この発明は、サポートバーのダイ
パッド部付は根の極く近傍表面に並列もしくは交差する
複数のろう材の流出防止用溝を形成したので、流出防止
用溝部分にはメツキ層が存在せず、したがって、流出防
止用溝に対しサポートバー上のろう材濡れ性がよいこと
から、半導体素子のダイパッド部へのろう付けの際のろ
う材の流出は複数本の流出防止用溝によってその流出が
防止され、ろう材の流れ止めを確実に行うことができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置用リード
フレームの要部の平面図、第２図は、第１図の側断面図
、第３図は従来の半導体装置用リードフレームの要部の
平面図、第４図は、第３図の側断面図である。 図において、１はリードフレーム、２はダイパッド部、
３はサポートバー、４は流出防止用溝、５は半導体素子
、６はメツキ層、７はろう材、８はワイヤボンド用金属
細線である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子をろう付けするダイパッド部を連結保持する
    サポートバーを有し、前記半導体素子と外部リードとを
    金属細線でワイヤボンディングするインナーリード部を
    備えたリードフレームにおいて、前記サポートバーのダ
    イパッド部付け根の極く近傍表面に並列もしくは交差す
    る複数のろう材の流出防止用溝を形成したことを特徴と
    する半導体装置用リードフレーム。
JP2335328A 1990-11-28 1990-11-28 半導体装置用リードフレーム Pending JPH04199557A (ja)

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Cited By (2)

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