JPH04198500A - 金属製基体の洗浄法 - Google Patents
金属製基体の洗浄法Info
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Landscapes
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Prevention Of Electric Corrosion (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、異種金属汚染物が付着した金属製基体を電
気化学的に洗浄する方法に関する。
気化学的に洗浄する方法に関する。
この明細書において使用する「金属製基体」とは、合金
を包含する金属製の各種の物品（部品、部材、付属具、
装置、器具等）および有形原材料等を意味し、また、「
異種金属汚染物」とは、金属製基体の表面に付着する該
基体とは異なった種類の合金または金属汚染物を意味す
る。
を包含する金属製の各種の物品（部品、部材、付属具、
装置、器具等）および有形原材料等を意味し、また、「
異種金属汚染物」とは、金属製基体の表面に付着する該
基体とは異なった種類の合金または金属汚染物を意味す
る。
従来の技術
各種の金属製基体の表面にはその使用過程、製造工程お
よび加工過程等において異種金属汚染物が付着する場合
があり、その除去が問題となる。
よび加工過程等において異種金属汚染物が付着する場合
があり、その除去が問題となる。
例えば、各種の金属蒸着装置類を使用する半導体製造工
程においては、半導体素子の表面だけでなく、その付近
に存在するツール類（防着板、ド−ム、シャッター、マ
スク等）の表面にも金属蒸着物が付着して堆積する。こ
のような金属蒸着物の堆積量が多くなると、ツール類の
本来の機能が損なわれるだけでなく、該蒸着堆積物がツ
ール類の表面から剥離して半導体素子の表面へ付着して
不良品をもたらすので、該ツール類は蒸着堆積物の量が
多くならないうちに洗浄処理に付されなければならない
。
程においては、半導体素子の表面だけでなく、その付近
に存在するツール類（防着板、ド−ム、シャッター、マ
スク等）の表面にも金属蒸着物が付着して堆積する。こ
のような金属蒸着物の堆積量が多くなると、ツール類の
本来の機能が損なわれるだけでなく、該蒸着堆積物がツ
ール類の表面から剥離して半導体素子の表面へ付着して
不良品をもたらすので、該ツール類は蒸着堆積物の量が
多くならないうちに洗浄処理に付されなければならない
。
この種のツール類の洗浄には、通常は腐食性の強い薬品
（例えば、塩酸、硝酸、塩化第二鉄、フッ化水素酸等）
が使用されるために、ツール類自体の腐食も同時に発生
し、ツール類の可使寿命の短縮や加工精度の低下が問題
となる。このような問題を回避するためには、ツール類
の表面から蒸着堆積物が溶解除去されると同時にツール
類を洗浄液から引き上げ、水洗等の後処理に付せばよい
。
（例えば、塩酸、硝酸、塩化第二鉄、フッ化水素酸等）
が使用されるために、ツール類自体の腐食も同時に発生
し、ツール類の可使寿命の短縮や加工精度の低下が問題
となる。このような問題を回避するためには、ツール類
の表面から蒸着堆積物が溶解除去されると同時にツール
類を洗浄液から引き上げ、水洗等の後処理に付せばよい
。
しかしながら、実際の洗浄過程においては、作業性や洗
浄コスト等の観点から、蒸着堆積物の量が相違する多数
個のツール類を、洗浄能や液温等が異なる洗浄液を用い
て処理するために、洗浄完了時間が一定せず、堆積物の
完全な溶解除去を適時に判別することは極めて困難であ
る。
浄コスト等の観点から、蒸着堆積物の量が相違する多数
個のツール類を、洗浄能や液温等が異なる洗浄液を用い
て処理するために、洗浄完了時間が一定せず、堆積物の
完全な溶解除去を適時に判別することは極めて困難であ
る。
このため当該分野においては、ツール類自体の完全な防
食は実際上は不可能な状況にあり、その解決策が要請さ
れている。
食は実際上は不可能な状況にあり、その解決策が要請さ
れている。
発明が解決しようとする課題
この発明はこのような事情に鑑み、異種金属汚染物が付
着した金属製基体を、該基体を完全に防食した状態で洗
浄する方法を提供するためになされたものである。
着した金属製基体を、該基体を完全に防食した状態で洗
浄する方法を提供するためになされたものである。
課題を解決するための手段
即ちこの発明は、
異種金属汚染物が付着した金属製基体を電気化学的に洗
浄する方法において、 金属汚染物の自然電位が金属製基体の防食電位に等しい
かまたは卑な自然電位になるような電解液中に該被処理
基体とその対極を浸漬し、被処理基体と対極との間に極
性反転自在な自動定電位式直流電源装置を配設し、該直
流電源装置のプラス端子およびマイナス端子をそれぞれ
彼処理基体および対極に接続し、 予め被処理基体に近接して配設された照合電極によって
計測される金属製基体の防食電位が、該直流電源装置に
設定された金属製基体の防食電位に一致するまでは金属
汚染物のみから直流電流を流すことによって該汚染物の
みを溶解させ、該計測防食電位が該設定防食電位に一致
した時点で、該直流電源装置の極性を反転させ、金属製
基体の防食電位を維持するのに必要な電流を対極から金
属製基体へ流すことを特徴とする金属製基体の洗浄法に
関する。
浄する方法において、 金属汚染物の自然電位が金属製基体の防食電位に等しい
かまたは卑な自然電位になるような電解液中に該被処理
基体とその対極を浸漬し、被処理基体と対極との間に極
性反転自在な自動定電位式直流電源装置を配設し、該直
流電源装置のプラス端子およびマイナス端子をそれぞれ
彼処理基体および対極に接続し、 予め被処理基体に近接して配設された照合電極によって
計測される金属製基体の防食電位が、該直流電源装置に
設定された金属製基体の防食電位に一致するまでは金属
汚染物のみから直流電流を流すことによって該汚染物の
みを溶解させ、該計測防食電位が該設定防食電位に一致
した時点で、該直流電源装置の極性を反転させ、金属製
基体の防食電位を維持するのに必要な電流を対極から金
属製基体へ流すことを特徴とする金属製基体の洗浄法に
関する。
本発明においては、金属製基体の洗浄液として、金属汚
染物の自然電位が金属製基体の防食電位に等しいかまた
は卑な自然電位になるような電解液を使用する。
染物の自然電位が金属製基体の防食電位に等しいかまた
は卑な自然電位になるような電解液を使用する。
例えば、チタンが付着したステンレス鋼製基体の洗浄に
はＨＦ−ＮＨ，Ｆ水溶液を使用し、ステンレス鋼が付着
したチタン製基体の洗浄にはＦｅＣｌ２３水溶液を使用
し、また、鉛が付着したモリブデン製基体の洗浄にはホ
ウ７ツ化水素酸−Ｈ，Ｏ□水溶液を使用する。
はＨＦ−ＮＨ，Ｆ水溶液を使用し、ステンレス鋼が付着
したチタン製基体の洗浄にはＦｅＣｌ２３水溶液を使用
し、また、鉛が付着したモリブデン製基体の洗浄にはホ
ウ７ツ化水素酸−Ｈ，Ｏ□水溶液を使用する。
電解液の濃度は通常５〜５０％であり、また、液温は通
常、室温〜８０℃である。
常、室温〜８０℃である。
このような電解液中に被処理基体と共に浸漬する対極と
しては白金、金、チタン、カーボン等の耐久性電極が例
示される。
しては白金、金、チタン、カーボン等の耐久性電極が例
示される。
上記の電解液中に浸漬した被処理基体と対極とは極性反
転自在な自動定電位式直流電源装置を介して電気的に接
続される。この場合、該直流電源装置のプラス端子を被
処理基体に接続し、マイナス端子を対極に接続する。
転自在な自動定電位式直流電源装置を介して電気的に接
続される。この場合、該直流電源装置のプラス端子を被
処理基体に接続し、マイナス端子を対極に接続する。
上記のようにして構成される電気回路において、予め被
処理基体に近接して配設された照合電極によって計測さ
れる金属製基体の防食電位が、該直流電源装置に設定さ
れた金属製基体の防食電位に一致するまでは金属汚染物
のみから直流電流を流すことによって該汚染物のみを溶
解除去させる。
処理基体に近接して配設された照合電極によって計測さ
れる金属製基体の防食電位が、該直流電源装置に設定さ
れた金属製基体の防食電位に一致するまでは金属汚染物
のみから直流電流を流すことによって該汚染物のみを溶
解除去させる。
照合電極としては、飽和せ求電極、銀−塩化銀電極、水
素電極等が例示される。該設定電位は電解環境や液温な
どにより異なるが通常、金属製基体の自然電位よりも約
２００〜５００ｍＶ卑な電位に選定される。
素電極等が例示される。該設定電位は電解環境や液温な
どにより異なるが通常、金属製基体の自然電位よりも約
２００〜５００ｍＶ卑な電位に選定される。
上記の計測防食電位が設定防食電位に一致した時点で、
直流電源装置の極性は自動的に反転し、マイナス端子が
被処理基体に接続し、プラス端子が対極に接続した電気
回路が構成される。この回路において、金属製基体の防
食電位を維持するのに必要な電流を対極から金属製基体
へ流すことによって該基体は完全に防食保護される。
直流電源装置の極性は自動的に反転し、マイナス端子が
被処理基体に接続し、プラス端子が対極に接続した電気
回路が構成される。この回路において、金属製基体の防
食電位を維持するのに必要な電流を対極から金属製基体
へ流すことによって該基体は完全に防食保護される。
以下、本発明を実施例によって説明する。
′ 実施例１
チタン蒸着膜（膜厚：１００μ）が付着した試験基体（
材質：５ＵＳ３０４；寸法： ３０ｒｎｍ×５０ｍｍＸ
１＋ｕ＋）および白金対極をＨＦ−ＮＨ，Ｆ水溶液（濃
度：ＨＦ３．５％、ＮＨ，Ｆ６．５％；液温：２５℃）
中に浸漬し、極性反転自在な自動定電位式直流電源装置
のプラス端子およびマイナス端子をそれぞれ試験基体お
よび対極に接続し、また、照合電極（飽和せ求電極を試
験基体に近接して配設することによって、試験基体の自
然電位および防食電位並びにチタン蒸着膜の自然電位を
測定し、これらの値を表−１に示す。
材質：５ＵＳ３０４；寸法： ３０ｒｎｍ×５０ｍｍＸ
１＋ｕ＋）および白金対極をＨＦ−ＮＨ，Ｆ水溶液（濃
度：ＨＦ３．５％、ＮＨ，Ｆ６．５％；液温：２５℃）
中に浸漬し、極性反転自在な自動定電位式直流電源装置
のプラス端子およびマイナス端子をそれぞれ試験基体お
よび対極に接続し、また、照合電極（飽和せ求電極を試
験基体に近接して配設することによって、試験基体の自
然電位および防食電位並びにチタン蒸着膜の自然電位を
測定し、これらの値を表−１に示す。
直流電源装置における試験基体の設定防食電位を一６５
０ｍＶとして１５分間電解洗浄をおこない、チタン蒸着
膜の電解量および試験基体の腐食量を測定し、結果を表
−１に示す。
０ｍＶとして１５分間電解洗浄をおこない、チタン蒸着
膜の電解量および試験基体の腐食量を測定し、結果を表
−１に示す。
実施例２〜４
表−１に示す条件下において、実施例１の操作手順に準
拠して、金属汚染物が付着した試験基体の電解洗浄をお
こなった。結果を表−■に示す。
拠して、金属汚染物が付着した試験基体の電解洗浄をお
こなった。結果を表−■に示す。
比較例１〜４
電解をおこなわない以外はそれぞれ実施例１〜４と同様
の条件下で試験基体の洗浄をおこなった。
の条件下で試験基体の洗浄をおこなった。
結果を表−１に示す。
発明の効果
この発明によれば、異種金属汚染物が付着した金属製基
体を、該基体を完全に防食した状態で簡易迅速に洗浄す
ることができる。
体を、該基体を完全に防食した状態で簡易迅速に洗浄す
ることができる。
特許出願人 株式会社ネオス ほか１名代 埋入
弁理士 青 山 葆 はか１名−］〇−
弁理士 青 山 葆 はか１名−］〇−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、異種金属汚染物が付着した金属製基体を電気化学的
に洗浄する方法において、 金属汚染物の自然電位が金属製基体の防食電位に等しい
かまたは卑な自然電位になるような電解液中に被処理基
体とその対極を浸漬し、 被処理基体と対極との間に極性反転自在な自動定電位式
直流電源装置を配設し、該直流電源装置のプラス端子お
よびマイナス端子をそれぞれ被処理基体および対極に接
続し、 予め被処理基体に近接して配設された照合電極によって
計測される金属製基体の防食電位が、該直流電源装置に
設定された金属製基体の防食電位に一致するまでは金属
汚染物のみから直流電流を流すことによって該汚染物の
みを溶解させ、該計測防食電位が該設定防食電位に一致
した時点で、該直流電源装置の極性を反転させ、 金属製基体の防食電位を維持するのに必要な電流を対極
から金属製基体へ流すことを特徴とする金属製基体の洗
浄法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33184790A JPH04198500A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 金属製基体の洗浄法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33184790A JPH04198500A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 金属製基体の洗浄法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04198500A true JPH04198500A (ja) | 1992-07-17 |
Family
ID=18248324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33184790A Pending JPH04198500A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 金属製基体の洗浄法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04198500A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8216654B2 (en) | 2003-02-19 | 2012-07-10 | Ulvac, Inc. | Components for a film-forming device and method for cleaning the same |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP33184790A patent/JPH04198500A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8216654B2 (en) | 2003-02-19 | 2012-07-10 | Ulvac, Inc. | Components for a film-forming device and method for cleaning the same |
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