JPH04194736A - 多層配線基板の絶縁層検査装置 - Google Patents
多層配線基板の絶縁層検査装置Info
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- JPH04194736A JPH04194736A JP32272390A JP32272390A JPH04194736A JP H04194736 A JPH04194736 A JP H04194736A JP 32272390 A JP32272390 A JP 32272390A JP 32272390 A JP32272390 A JP 32272390A JP H04194736 A JPH04194736 A JP H04194736A
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は層ごとに異なった数種類または単一の有機物を
絶縁層に用いた薄膜多層配線基板における絶縁層欠陥検
査装置およびその検査機構に関する。
絶縁層に用いた薄膜多層配線基板における絶縁層欠陥検
査装置およびその検査機構に関する。
従来の装置としては、特開昭６３−２６３７１７号に記
載された表示装置があげられるが、これは微細パターン
を顕微鏡により拡大しただけのものであり、絶縁層の欠
陥については表面の検査のみ可能であり、絶縁層の各層
を形成するごとに検査し、完成された多層基板について
は内部絶縁層の欠陥検出はできなかった。
載された表示装置があげられるが、これは微細パターン
を顕微鏡により拡大しただけのものであり、絶縁層の欠
陥については表面の検査のみ可能であり、絶縁層の各層
を形成するごとに検査し、完成された多層基板について
は内部絶縁層の欠陥検出はできなかった。
上記従来技術は完成された多層配線基板の内部絶縁層欠
陥を検出する点について配慮がされておらず、完成され
た多層配線基板の内部絶縁層の欠陥検出ができないとい
う問題があった。本発明は完成された多層配線基板の内
部絶縁層の欠陥を検出することを目的としており、さら
に非破壊のまま検査することを目的とする。
陥を検出する点について配慮がされておらず、完成され
た多層配線基板の内部絶縁層の欠陥検出ができないとい
う問題があった。本発明は完成された多層配線基板の内
部絶縁層の欠陥を検出することを目的としており、さら
に非破壊のまま検査することを目的とする。
上記目的を達成するために、有機化合物が構造に特有の
赤外線吸収スペクトルを有することに着目し、多層配線
基板の樹脂系絶縁層各層にそれぞれ特有の吸収波長の赤
外線を照射し、その反射光を受光し映像化することによ
り絶縁層内の欠陥を映像として非破壊にて検出できるよ
うにしたものである。
赤外線吸収スペクトルを有することに着目し、多層配線
基板の樹脂系絶縁層各層にそれぞれ特有の吸収波長の赤
外線を照射し、その反射光を受光し映像化することによ
り絶縁層内の欠陥を映像として非破壊にて検出できるよ
うにしたものである。
多層配線基板面上に垂直または入射角４５度以内方向よ
り、絶縁層を形成する有機物に特有の赤外線吸収スペク
トルが入射する。入射した前記スペクトルは正常な前層
が形成された箇所は吸収されクラック等の欠陥部は有機
物がないか、または通常よりかなり薄いため、前記スペ
クトルは吸収されず反射または透過する。透過した前記
スペクトルは下層の導体配線パターンあるいは、前記絶
縁層とは異なる絶縁材料であるセラミックあるいはガラ
ス面に反射し再度絶縁層を抜は多層配線基板を抜は出す
、抜は出た前記スペクトルまたは前記反射したスペクト
ルの進行方向に受光素子を配置することにより、前記ス
ペクトルの映像を検出することができる。
り、絶縁層を形成する有機物に特有の赤外線吸収スペク
トルが入射する。入射した前記スペクトルは正常な前層
が形成された箇所は吸収されクラック等の欠陥部は有機
物がないか、または通常よりかなり薄いため、前記スペ
クトルは吸収されず反射または透過する。透過した前記
スペクトルは下層の導体配線パターンあるいは、前記絶
縁層とは異なる絶縁材料であるセラミックあるいはガラ
ス面に反射し再度絶縁層を抜は多層配線基板を抜は出す
、抜は出た前記スペクトルまたは前記反射したスペクト
ルの進行方向に受光素子を配置することにより、前記ス
ペクトルの映像を検出することができる。
以下１本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
−図は本発明実施例である多層配線基板のｌＩ！！縁層
検前層検査装置ス１４を検査されるべきエポキシ樹脂よ
り成る樹脂絶縁層第１層目５を含んだ、絶縁層をセラミ
ック８、および樹脂絶縁層第１Ｎ目５、さらに前記５の
エポキシ樹脂材とは異なる赤外線吸収スペクトルを有す
る樹脂絶縁層第２層目４、および導体配線パターン１１
より構成された多層配線基板に取り付けた状態を示す側
面図である。
−図は本発明実施例である多層配線基板のｌＩ！！縁層
検前層検査装置ス１４を検査されるべきエポキシ樹脂よ
り成る樹脂絶縁層第１層目５を含んだ、絶縁層をセラミ
ック８、および樹脂絶縁層第１Ｎ目５、さらに前記５の
エポキシ樹脂材とは異なる赤外線吸収スペクトルを有す
る樹脂絶縁層第２層目４、および導体配線パターン１１
より構成された多層配線基板に取り付けた状態を示す側
面図である。
赤外線照射源１を出て焦点レンズ２を通過した波長６．
７μｍの赤外線は、樹脂絶縁層第２層目をほとんど吸収
されることもなく通過し、樹脂絶縁層第１層目５に達す
る。エポキシ樹脂は６．７μｍ波長の赤外線を８０％程
度吸収するため、絶縁層５を通過するときほとんど吸収
されてしまう。
７μｍの赤外線は、樹脂絶縁層第２層目をほとんど吸収
されることもなく通過し、樹脂絶縁層第１層目５に達す
る。エポキシ樹脂は６．７μｍ波長の赤外線を８０％程
度吸収するため、絶縁層５を通過するときほとんど吸収
されてしまう。
ところが、絶縁層５に金属異物６、あるいは絶縁層５の
クラック７等が存在すると、赤外線３はほとんど吸収さ
れず異物６に反射したり、クラック７の下層のセラミッ
ク絶縁層８に反射し、反射光９を発する。反射光９の進
行方向には焦点レンズ２を縫部して受光素子内蔵カメラ
】−０があり、反射光９を受光する。赤外線照射源１お
よび受光素子内蔵カメラ１０はスライド１２および位置
決めアーム１３により、ケース１４の原点を基準として
自在に移動できる。従って、絶縁層５がどんなに広い領
域でも非破壊にて異物６やクラック７がどこに存在する
かを内蔵カメラ１０を経輪しご映像に映し出すことがで
きる。
クラック７等が存在すると、赤外線３はほとんど吸収さ
れず異物６に反射したり、クラック７の下層のセラミッ
ク絶縁層８に反射し、反射光９を発する。反射光９の進
行方向には焦点レンズ２を縫部して受光素子内蔵カメラ
】−０があり、反射光９を受光する。赤外線照射源１お
よび受光素子内蔵カメラ１０はスライド１２および位置
決めアーム１３により、ケース１４の原点を基準として
自在に移動できる。従って、絶縁層５がどんなに広い領
域でも非破壊にて異物６やクラック７がどこに存在する
かを内蔵カメラ１０を経輪しご映像に映し出すことがで
きる。
本発明によれば、赤外線を絶縁層に照射し、その反射光
を受光するだけでクラック等の欠陥を映像で検出できる
ので、ダメージもなく、非破壊により多層配線基板の絶
縁層欠陥を検査できるという効果がある。
を受光するだけでクラック等の欠陥を映像で検出できる
ので、ダメージもなく、非破壊により多層配線基板の絶
縁層欠陥を検査できるという効果がある。
第１図は本発明の位置実施例として多層配線基板の絶縁
層検査装置の側面図である。 １・・・赤外線照射源、２・・・焦点レンズ、３・・・
赤外線、９・・・反射光、１０・・・受光素子内蔵カメ
ラ、１２・・・スライド、１３・・・位置決めアーム、
〕４・・・ケース。
層検査装置の側面図である。 １・・・赤外線照射源、２・・・焦点レンズ、３・・・
赤外線、９・・・反射光、１０・・・受光素子内蔵カメ
ラ、１２・・・スライド、１３・・・位置決めアーム、
〕４・・・ケース。
Claims (1)
- １．有機化合物を絶縁層とした電子部品搭載用多層配線
基板の絶縁層欠陥検出装置において、特に中赤外部で、
前記有機化合物に特有な吸収波長の赤外線を、検査され
るべき前記多層配線基板に垂直に照射する光源と、前記
照射された赤外線が前記多層配線基板上の絶縁物に当っ
て反射された光を受光し、その濃淡を記録する機構を設
けたことを特徴とする多層配線基板の絶縁層検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32272390A JPH04194736A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 多層配線基板の絶縁層検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32272390A JPH04194736A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 多層配線基板の絶縁層検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04194736A true JPH04194736A (ja) | 1992-07-14 |
Family
ID=18146905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32272390A Pending JPH04194736A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 多層配線基板の絶縁層検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04194736A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222832A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | プリント基板の配線パターン観察方法 |
| WO2012108306A1 (ja) * | 2011-02-10 | 2012-08-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異物検出装置及び異物検出方法 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP32272390A patent/JPH04194736A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222832A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | プリント基板の配線パターン観察方法 |
| WO2012108306A1 (ja) * | 2011-02-10 | 2012-08-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異物検出装置及び異物検出方法 |
| JPWO2012108306A1 (ja) * | 2011-02-10 | 2014-07-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異物検出装置及び異物検出方法 |
| JP5615941B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2014-10-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異物検出装置及び異物検出方法 |
| US9164042B2 (en) | 2011-02-10 | 2015-10-20 | Hitachi High-Technologies Corporation | Device for detecting foreign matter and method for detecting foreign matter |
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