JPH04192196A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置

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JPH04192196A
JPH04192196A JP2324282A JP32428290A JPH04192196A JP H04192196 A JPH04192196 A JP H04192196A JP 2324282 A JP2324282 A JP 2324282A JP 32428290 A JP32428290 A JP 32428290A JP H04192196 A JPH04192196 A JP H04192196A
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JP
Japan
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voltage
memory
word line
transistor
power supply
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Application number
JP2324282A
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Inventor
Yasushi Terada
寺田 康
Takeshi Nakayama
武志 中山
Yoshikazu Miyawaki
宮脇 好和
Shinichi Kobayashi
真一 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気的に書換え可能なEEFROM(Elec
tri−cally Brasable and Pr
ogracomable Read 0nly Mem
ory)。
EPROM等の不揮発性半導体記憶装置に関し、特に読
み出し時の動作特性の改良に関する。
〔従来の技術〕
第12図はフラッシュEEPROMのメモリセルの断面
図であり、第13図は従来のフラッシュBBFROMの
構成を示すブロック図である。メモリセルは2重ゲート
構造のメモリトランジスタ100からなり、該メモリト
ランジスタ100は、例えばp型半導体基板101内に
n型のドレイン3及びn型のソース4をチャネル領域の
長さに相当する間隔を隔てて形成されている。該チャネ
ル領域上には浮遊ゲート2、制御ゲート1が相互の間に
酸化膜等の絶縁膜を介装した状態で積層して2重ゲート
構造に構成され、1ビツトの情報を1素子で記憶できる
ようになっている。
メモリアレイ5はメモリセル(メモリトランジスタ10
0)を行方向7列方向夫々に多数配列して構成されてい
る。同じ列に配設された各メモリトランジスタ100の
ドレイン8は対応した列に配列されたビット線6を介し
て列ゲート8に接続されている。また同じ行に配列され
た各メモリトランジスタ100の制御ゲート1は対応し
た行に配列されたワード線7を介して行デコーダ9に接
続されている。さらに各メモリトランジスタ100のソ
ース4はソース線17(第14図参照)を介してソース
線スイッチ11に接続される。列ゲート8は列デコーダ
lOにより制御され、各ビット線6とセンスアンプ13
及び書き込み回路12との接続を制御する。行デコーダ
9はアドレスバッファ15からの行アドレス信号に基づ
き、1本のワード線7を、また列デコーダ10は同じく
アドレスバッファ15からの列アドレス信号に基づき、
1つの列ゲート8を夫々選択する。メモリアレイ5への
書き込みのデータ及びメモリアレイ5からの読み出しデ
ータは書き込み回路12又はセンスアンプ13及び人出
カバッファ16を介して入出力される。また、制御回路
14は外部から印加された制御信号に応じて、各回路ブ
ロックの動作の制御を行う。
第14図は従来のBBFROMの詳細構成を示す回路図
であり、行デコーダ9はNANDゲート20及び夫々4
つのNチャネルトランジスタ2L (i”1〜4)、 
22t25、とPチャネルトランジスタ23. 、24
.とから構成されたブロックを複数有している。NAN
Dゲート20にはnビットの行アドレス信号のうち2ビ
ツトを除いた(n −2)ビットのアドレス信号をプリ
デコードした選択信号X、(k・1〜n−2)が与えら
れる。
NANDゲート20の出力端子はNチャネルトランジス
タ21+のドレインに接続され、そのソースはドレイン
に電源電圧VCCが与えられたNチャネルトランジスタ
22.のソースに接続される。Nチャネルトランジスタ
21. 、22.のゲートには残りの2ビツトのアドレ
ス信号をプリデコードした相補な選択信号A、、X、が
各別に与えられる。またNチャネルトランジスタ21.
0ソースはPチャネルトランジスタ23.のドレイン並
びに直列接続されたPチャネルトランジスタ24.及び
Nチャネルトランジスタ25.の各ゲートに接続されて
いる。Pチャネルトランジスタ24.及びNチャネルト
ランジスタ251でインバータが、さらにNチャネルト
ランジスタ23+ と前記インバータとでラッチが形成
され、インバータの出力がワード線71及びPチャネル
トランジスタ23、のゲートに与えられている。Pチャ
ネルトランジスタ231.241のソースにはVcc/
VPP切り替え回路26からの電源電圧VCC(例えば
5V)又は電圧■PP(例えば12■)が与えられる。
vcc/VPP切り替え回路26には電源電圧VCC及
び電圧VPPが与えられており、書き込み時に電圧VP
Pを、また読み出し時に電圧■。。を選択して出力する
次にこのように構成された従来のフラッシュEEFRO
Mの動作について説明する。まずメモリアレイ5に記憶
されたデータの消去動作について説明する。データの消
去は一括して行われ、全てのメモリトランジスタ100
のソース4にソース線スイッチ11により高電圧を印加
し、制御ゲート1を接地する。これにより浮遊ゲート2
とソース4との間の酸化膜に高電界が印加されるので、
その間にトンネル電流が流れ、浮遊ゲート2に蓄積され
た電子が除去され論理値0のデータが消去され、論理値
1の状態になる。浮遊ゲート2に蓄積された電子が除去
されることにより制御ゲート1からみたメモリトランジ
スタ100のしきい値は低くなる。
即ちEFROMにおいて、紫外線消去した状態と同じに
なる。
しかしながらトンネル現象を利用したBBFROMの消
去の場合、浮遊ゲート2から電子を引き抜きすぎ、浮遊
ゲート2が正に帯電し、メモリトランジスタ100のし
きい値が負になってしまうという所謂過消去又は過剰消
去と呼ばれる現象が起きる虞がある。このため、EBF
ROMではメモリトランジスタ100の製造バラツキに
よる消去時のしきい値のバラツキを考慮して多くのメモ
リトランジスタは消去時のしきい値がBFROMのしき
い値(#l■)より高い2V程度となるように消去動作
が制御される。
一方、書き込みはBFROMと同様に行われ、メモリト
ランジスタ100のソース4を接地し、論理値0を書き
込むメモリトランジスタ100のドレイン3及び制御ゲ
ートlに高電圧パルスを印加する。
これにより、ドレイン3近傍でアバランシュ崩壊により
生じた電子が浮遊ゲート2に注入されて制御ゲート1か
ら見たメモリトランジスタ100のしきい値が高くなり
(例えば電源電圧vecと同じ5V)、論理値Oのデー
タの書き込みが行われる。
また、読み出しは消去時のしきい値(2■)より高い電
圧veeを制御ゲート1に与えたときに選択されたメモ
リトランジスタ100を介してドレイン8、ソース4間
に電流が流れるか否かをセンスアンプ13でセンスする
ことにより行われる。つまり、浮遊ゲート2に電子が注
入され、論理値0が書き込まれているときは、制御ゲー
ト1に電源電圧V ccを印加しても、しきい値が5v
と高いのでメモリトランジスタ100が導通(オン)せ
ず、ドレイン8、ソース4間に電流が流れない。逆に浮
遊ゲート2の電子が除去され、論理値1のときは、制御
ゲート1に電源電圧VCCを印加すると電源電圧■。。
がしきい値(2V)より高いので、メモリトランジスタ
100が導通(オン)し、ドレイン3、ソース4間に電
流が流れる。これをセンスアンプ13でセンスして情報
を読みとるのである。
読み出し、書き込み時のメモリセルの選択はプリデコー
ドされたプリデコード信号Xkが“H″となり、選択信
号A、が“H”となるアドレス信号を入力することによ
り行われる。例えばX、=′H”、A、= “H”l 
7m、 = “L”のとき、Nチャネルトランジスタ2
1.がオン、同221がオフ、同25.がオフとなり、
Pチャネルトランジスタ23゜がオフ、同24.がオン
となり、V cc/ V pp切り替え回路26からの
VCC又は■□がワード線に印加され、ワード線が■c
c又はVPPになることによりワ−ド線71が選択され
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
前述した如〈従来のフラッシュBBPROMはBPRO
Mに比べ消去時のメモリトランジスタのしきい値が2■
と高いので、例えば電源として電池を用い、その消耗又
は同一電源に接続された他の負荷の変動により読み出し
時にワード線に印加される電源電圧V ecが変動して
低くなると、V ccとしきい値電圧との差が小さくな
り、センスアンプによるセンス動作が遅れ、アクセス速
度が低下すると共に、場合によっては読み出しが不能に
なるという問題があった。
また例えば同一電源に接続された他の負荷の変動により
電源電圧V ccが変動して高(なると、メモリトラン
ジスタ100における浮遊ゲートと基板間の薄い酸化膜
又は制御ゲートと浮遊ゲート間の薄い酸化膜に高電界が
誘起され、浮遊ゲートに電子が注入されたり、浮遊ゲー
トから電子が引抜かれたりして記憶された情報が失われ
てしまい、メモリの信頼性が低下するといった問題があ
った。
これらの問題は消去時のしきい値が低いBFROMでも
同様に生じる虞がある。
本発明は斯かる事情に鑑みなされたものであり、電源電
圧が低くなっても、または低い電源電圧を用いても高速
アクセスによる読み出しが可能であり、また電源電圧が
高くなっても情報の消去といった信頼性の低下を生じな
い不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的にする
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る第1の発明の不揮発性半導体記憶装置は、
読み出し時に選択されたワード線に印加する電圧を昇圧
するようにしたものであり、第2の発明の不揮発性半導
体記憶装置は、読み出し時に選択されたワード線に印加
する電圧を昇圧するとともに、選択されたワード線に現
れる電圧を所定値にクランプするようにしたものであり
、第3の発明の不揮発性半導体記憶装置は、選択された
ワード線に現れる電圧をクランプするクランプ手段にダ
ミーメモリトランジスタを設け、選択されたワード線に
印加する電圧を前記ダミーメモリトランジスタのしきい
値に関連する所定値に維持するようにしたものであり、
第4の発明の不揮発性半導体記憶装置は、ダミーメモリ
トランジスタのしきい値を検出し、検出結果に応じて電
源電圧を昇圧するようにしたものであり、第5の発明の
不揮発性半導体記憶装置は、ワード線に印加される電圧
を所定値以下に保持するようにしたものである。
〔作用〕
本発明の第1の発明においては選択されたワード線に印
加する電圧が所定値より低下しても常に所定値以上にな
るように昇圧手段がワード線電圧を昇圧する。また第2
の発明においては、選択されたワード線に印加する電圧
が所定値より低下又は増大してもワード線に印加する電
圧が常に略所定値となるように選択されたワード線に印
加する電圧を昇圧手段が昇圧するとともにクランプ手段
がクランプする。さらに第8及び第4の発明においては
メモリアレイを構成するメモリトランジスタと同一構造
のダミーメモリトランジスタを設け、電圧が変動しても
ワード線に印加する電圧をダミーメモリトランジスタが
導通ずる電圧に維持する。
第5の発明においては電源電圧が所定値を超えるとワー
ド線に印加する電圧がクランプ手段により降圧されて常
に所定値以下に維持される。
〔実施例〕
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて詳述す
る。第1図は本発明に係る不揮発性半導体記憶装置であ
るフラッシュBEFROMの詳細構成を示す回路図であ
る。メモリセルは第12図に示す如(と同様の2重ゲー
ト構造のメモリトランジスタ100からなり、それを行
方向9列方向夫々に多数配列してメモリアレイ5が構成
されている。同じ列に配設された各メモリトランジスタ
100のドレインは対応した列に配設されたビット線6
を介して列ゲート8に接続されている。また同じ行に配
設された各メモリトランジスタ100の制御ゲートは対
応した行に配設されたワード線7..7.・・・を介し
て行デコーダ9に接続されている。さらに各メモリトラ
ンジスタ100のソースはソース線17を介してソース
線スイッチ11に接続されている。
列ゲート8はNチャネルトランジスタを用いてなり、列
デコーダ10によりオン/オフ制御され、各ビット線6
,6とセンスアンプ13及び書き込み回路12との゛接
続を制御する。行デコーダ9はアドレスバッファからの
行アドレス信号に基づき1本のワード線71を、また列
デコーダ10は同じくアドレスバッファからの列アドレ
ス信号に基づき1つの列ゲート8を夫々選択、つまり導
通状態とする。
メモリアレイ5内のメモリセルへの書き込みデータ及び
メモリアレイ5内のメモリセルからの読み出しデータは
、書き込み回路12又はセンスアンプ13及び人出力バ
ッファを介して入出力される。
行デコーダ9はNANDゲート2G及び夫々4つのNチ
ャネルトランジスタ2L (i;1〜4)、 −221
、251とPチャネルトランジスタ23+ 、 24.
とから構成されたブロックを複数有している。NAND
ゲート20にはnビットの行アドレス信号のうち2ビツ
トを除いた(n−2)ビットのアドレス信号をプリデコ
ードした選択信号Xk(k=1〜n−2)が与えられる
NANDゲート20の出力端子はNチャネルトランジス
タ211のドレインに接続され、Nチャネルトランジス
タ211のソースはドレインに電源電圧VCCが与えら
れたNチャネルトランジスタ22.のソースに接続され
る。Nチャネルトランジスタ21゜、22Iのゲートに
は残りの2ビツトのアドレス信号をプリデコードした相
補な選択信号A、、7i:、が各別に与えられる。また
Nチャネルトランジスタ21゜のソースはPチャネルト
ランジスタ231のドレイン並びに直列接続されたPチ
ャネルトランジスタ24、及びNチャネルトランジスタ
25.の各ゲートに接続されている。Pチャネルトラン
ジスタ241及びNチャネルトランジスタ25.でイン
バータが、さらにNチャネルトランジスタ231 と前
記インバータとでラッチが形成され、インバータの出力
がワード線7I及びPチャネルトランジスタ231のゲ
ートに与えられている。Pチャネルトランジスタ23t
 、 24tのソースはVec/Vpデ切り替え回路2
6の出力端子に接続され、その出力電圧v0゜又は電圧
vppが与えられている。V c c/ V p p切
り替え回路26には電圧vPp及び電源v0゜が与えら
れており、書き込み時に電圧VPPを、また読み出し時
に電圧V ccを選択して出力する。
またVcc/V、、切り替え回路26の出力端は昇圧回
路33の出力端と接続されており、該昇圧回路33は電
源電圧検出回路34に接続されている。電源電圧検出回
路34には電源電圧Vccが与えられており、その電圧
が所定値より小さいときにその旨を示す検出信号を昇圧
回路33に与える。昇圧回路33は前記検出信号に基づ
き電源電圧VCCが一定値より低いときにそれを昇圧す
る。
第2図は昇圧回路33及び電源電圧検出回路34の構成
を示すブロック図である。昇圧回路33は容量331と
ANDゲート332とから構成され、容量331の出力
ノードN4はV cc/ V−p切り替え回路26の出
力端に接続されている。ANDゲート332には信号e
LK及び電源電圧検出回路34の出力が与えられる。
また電源電圧検出回路34は定電圧源35、インバータ
36及びインバータ37を接続して構成される。
定電圧源35は抵抗341及びドレインとゲートとを接
続してダイオード接続された8段のNチャネルトランジ
スタ342.342.342を直列接続して構成される
。抵抗341の一端には電源電圧V ccの他端が与え
られており、抵抗341の他端とNチャネルトランジス
タ342のソースとのノードNlは、Pチャネルトラン
ジスタ361とNチャネルトランジスタ362とを直列
接続して構成したインバータの各ゲートに接続されてい
る。Pチャネルトランジスタ361及びNチャネルトラ
ンジスタ362のドレインのノードN2はインバータ8
7に接続され、インバータ37の出力ノードN3は昇圧
回路33のANDゲート332の一入力端子に接続され
ている。なお抵抗341は抵抗として働く素子なら何で
もよく、また、Nチャネルトランジスタ342.342
・・・の段数を8段としているのは便宜的なものであり
、発生したい電圧に対して段数を適宜設定すればよい。
ここで定電圧源35が発生する電圧はNチャネルトラン
ジスタ342.342・・・が8段の場合、Nチャネル
トランジスタ342.342・・・のしきい値を例えば
0.5Vとすると電源電圧V ccが1.5V以上のと
き各Nチャネルトランジスタ342が導通し1.5Vと
なる。
定電圧源35の出力ノードN1の電位は電源電圧Vcc
が1.5■になるまではVceがそのまま出力され、電
源電圧Vccが1.5V以上になると1.5vとなる。
またインバータ36の出力が反転する入力電圧はPチャ
ネル及びNチャネルトランジスタ361.362のサイ
ズによるが、略電源電圧VCeの外であるので、定電圧
源35が1.5Vを出力する場合は、トランジスタ36
1.362が共にオンし、電源電圧Vccが8V以上に
なると出力ノードN2が反転し“H″となる。ノードN
2が“H”になるとインバータ37の出力ノードN3が
“L″となる。
このように構成された本発明のEIEPROMにおいて
は消去及び書き込み動作は従来と同様であり、説明を省
略するが、消去時のメモリトランジスタ100のしきい
値は2V程度となっており、読み出し時にはそれ以上の
電圧をワード線71に印加する必要がある。
さて、読み出し時にはV−c/VPP切り替え回路26
は電源電圧VCCを出力するのでノードN4の電位はV
CCとなる。しかし電源電圧VCCが3v以下になると
電源電圧検出回路34の出力が“H”となるので信号C
LKが“H”になると、ANDゲート332の出力が“
H”となって容量331の容量結合によりノードN4が
昇圧する。例えば電源電圧VCCが2Vに低下すると3
V程度に昇圧する。この昇圧された電圧は選択されたワ
ード線7.の印加電圧となるので、電源電圧VCCが2
vと低い場合でもメモリトランジスタ100の制御ゲー
トには略3Vが印加され、この電圧は消去されたメモリ
トランジスタ100のしきい値(2■)より高いので読
み出しが可能になる。なお、信号CLKは例えば入力ア
ドレスが変化したときに“H”となるようにすればよい
なお、本実施例では昇圧回路33を容量で構成したが、
昇圧回路はこれに限るものではなくチャージポンプを用
い、電源電圧VCCが低くなったときにこれを活性化し
、ワード線を昇圧するように構成してもよい。
次に本発明の第2の実施例について説明する。
前述の実施例では電源電圧vccを検出して、それが3
V以下になると昇圧するように構成したが、第2の実施
例は電源電圧の如何に拘らず、ワード線71に常に一定
電圧を印加するようにしたものである。
第3図は本発明の第2の実施例のフラッシュE!BFR
OMの構成を示す回路図である。なお以後の説明におい
て前述の第1の実施例との重複部分の説明は省略する。
この実施例ではVv /v□切り替え回路26には電圧
V□と電圧V、とが与えられ、Pチャネルトランジスタ
23+ 、 2’LのソースにはVv/Vpr切り替え
回路26から選択的に出力された電圧VPP又は同Vv
が与えられる。この電圧VWはワード線電圧発生回路3
2から出力される。また第1の実施例に用いた昇圧回路
33及び電源電圧検出回路34は用いていない。
第4図はワード線電圧発生回路32の構成を示す回路図
であり、ワード線電圧発生回路32はそのゲートとドレ
インとを接続したダイオード接続されたNチャネルトラ
ンジスタ301.301・・・を直列接続すると共に、
その各ドレインに容量302.302・・・の一方の電
極を接続した構成の電源電圧vccの電圧を昇圧する昇
圧回路となるチャージポンプ30と、ダイオード接続し
た4つのNチャネルトランジスタ811,311・・・
を直列接続し、その一端をチャージポンプ30の出力端
に、その他端を接地した電圧を所定の電圧にクランプす
るためのクランプ回路31とから構成される。チャージ
ポンプ30を構成する初段のNチャネルトランジスタ3
01のドレイン及びゲートには電源電圧V ccが印加
されている。また容量802.302・・・の他方の電
極は1つおきに接続されており、相隣する容量302.
302・・・には位相の異なるクロックが入力される。
クランプ回路31は例えばそのNチャネルトランジスタ
311.311・・・のしきい値が0.8■であったと
するとチャージポンプ30の出力電圧が3.2V以上に
なると、直列接続したNチャネルトランジスタ311.
311・・・が全て導通し、接地するので、出力電圧を
それ以上に上昇させなくする。このクランプされる電圧
はNチャネルトランジスタ311.311・・・の特性
に依存する。また出力電圧はNチャネルトランジスタ3
11.311・・・のしきい値、段数を調節することに
より、任意に調整できる。またチャージポンプ30は電
源電圧V ccが印加されると、容量302.302・
・・に印加されたクロックが供給される都度、容量結合
により各段に電圧がチャージアップされて出力され、電
源電圧vccが2v程度になっても3.2v以上を出力
するようになっている。
そしてクランプ回路31の出力電圧■1が読み出し時に
V、/V□切り替え回路26を介してワード線71に与
えられる。従って読み出し時にワード線71に印加され
る電圧Vwは電源電圧VCeが低下しても常に3.2v
程度に維持されることになる。
なお、本実施例にさらに電源電圧検出回路を設け、電源
電圧VCCが高いとき、例えば3.2V以上であるとき
は、チャージポンプ30を活性化しないようにしてもよ
い。これは高い電源電圧では昇圧は必要ないからであり
、これにより電力消費を低減できる。
次に本発明の第3の実施例のフラッシュEBPROMに
ついて説明する。
前述の第2の実施例では電源電圧VCCに拘らずワード
線の電圧はクランプ回路31で定められた電圧に維持さ
れる。この第3の実施例ではダミーメモリトランジスタ
110を用いてその消去時のしきい値に関連してワード
線の電圧を維持する。従ってメモリトランジスタ110
の特性に応じた電圧を印加できる。
第5図は第3の実施例のフラッシュEEFROMの詳細
構成を示す回路図である。図において32はワード線電
圧発生回路であり、スイッチトキャバシタ回路とダミー
セル用のセンスアンプ39及びダミートランジスタ等か
ら構成される。スイッチトキャバシタ回路はセンスアン
プ39の出力により、出力する電圧VCC’を該出力が
反転するレベルに保つようにする。センスアンプ39に
はNチャネルトランジスタ3Bを介してダミーメモリセ
ルを構成するダミーメモリトランジスタ110のドレイ
ンが接続されている。ダミーメモリトランジスタ110
のソースはソース線17に、また制御ゲートはワード線
電圧発生回路32の出力端子に接続されている。
第6図は第8の実施例のワード線電圧発生回路32の構
成を示す回路図である。
ワード線電圧発生回路32はセンスアンプ39の出力と
、相補的な位相の異なるクロックCLKI又はCLK2
とが各別に入力されるANDゲート405.406 、
直列接続され、ANDゲー) 405.406の出力が
そのゲートに各別に入力されるNチャネルトランジスタ
403゜404及び該Nチャネルトランジスタ403.
404の出力ノードに各別に接続され、一端を接地した
容量401、402とから構成される。
一方のNチャネルトランジスタ404のドレインには電
源電圧vecが与えられ、他方のNチャネルトランジス
タ403のソースはVcc’/VP?切り替え回路26
に接続され、そこに電圧Vcc’を与える。
このNチャネルトランジスタ403.404及び容量4
01、402によりスイッチトキャパシタ回路を形成し
ている。スイッチトキャパシタ回路とは抵抗と同等の働
きをする回路であり、センスアンプ39の出力が“H”
であり、ANDゲート405.406の出力が交互に“
H”になると、容量402への電源からの充電及び容量
402から容量401への放電が交互に生じ、これによ
り一定の電荷が電源からこの回路32の出力線へ流れ、
該出力線を充電する。即ち、出力線の電圧VCC’が徐
々に上昇する。この電圧Vl:C’がVcc’ / V
p−切り替え回路26を介して行デコーダ9に印加され
、選択されたワード線7゜の電圧となる。この電圧V 
cc’は同時にダミーメモリトランジスタ110の制御
ゲートにも与えられる。
さて、このように構成された第3の実施例においては当
初は電圧V ec’が消去時のしきい値より低いのでダ
ミーメモリトランジスタ110が導通せず、センスアン
プ39の出力は“H”となるが、ダミーメモリトランジ
スタ110は電圧VCC’がしきい値を超えると導通す
る。ダミーメモリトランジスタ110が導通するとセン
スアンプ39の出力が“L“に反転し、ANDゲー) 
405.406の出力が′L”に固定され、Nチャネル
トランジスタ403゜404がオフするので電圧■CC
′はそれ以上昇圧しな(なる。即ち電圧■。。′はダミ
ーメモリトランジスタ110が導通し、センスアンプ3
9が反転する電位に保たれる。
従って第1及び第2の実施例では読み出し時のワード線
への印加電圧は一定の値となっていたが、この実施例で
はダミーメモリトランジスタの特性に応じて前記印加電
圧が定められることになり、読み出しの最適な電圧を設
定できる。
次に第3の実施例の変形例について説明する。
前述の例ではワード線電圧発生回路32において、セン
スアンプ39によりダミーメモリトランジスタ110の
導通状態を検出したが、この変形例ではNチャネルトラ
ンジスタ408とダミーメモリトランジスタ110とを
夫々ダイオード接続し、それらによりクランプ回路を構
成して電源電圧V ccの如何に拘らずダミーメモリト
ランジスタ110が導通する電位に電圧V cc’を設
定する。
この変形例のワード線電圧発生回路32はNチャネルト
ランジスタ407.408.409 、容量410及び
ダミーメモリトランジスタ110からなる。Nチャネル
トランジスタ409のドレイン及びゲートには電源電圧
V eeが与えられ、そのソースには容量410の一方
の電極が接続されており、その他方の電極には信号CL
KIが与えられる。
また前記ソースと一方の電極のノードN5はNチャネル
トランジスタ408のドレイン及びゲートに接続され、
Nチャネルトランジスタ408のソースはNチャネルト
ランジスタ407のドレイン及びダミーメモリトランジ
スタ110のドレインに接続されている。Nチャネルト
ランジスタ407のゲートには信号CLK2が与えられ
、そのソースはダミーメモリトランジスタ110の制御
ゲートに接続されている。ダミーメモリトランジスタの
ソースはソース線17に接続され、読み出し時には接地
されている。そして前述した如くNチャネルトランジス
タ408及びダミーメモリトランジスタ110でクラン
プ回路が構成され、前記ノードN5の電圧V e e 
’がダミーメモリトランジスタ110とNチャネルトラ
ンジスタ408のしきい値電圧との和に保持される。
次に変形例の動作について説明する。いま信号CLKI
が“L″であり、同CLK2を“H”とする。そうする
と電圧Vcc’は電源電圧VCCよりトランジスタ40
9のしきい領分低い値となる。ここで信号CLKIが“
H”となると容量410の容量結合により電圧vcc’
が昇圧されるが前記クランプ回路により、電圧vcc’
はNチャネルトランジスタ408とダミーメモリトラン
ジスタ110のしきい値との和の電圧にクランプされる
。このように電源電圧に関わらずダミーメモリセルが導
通する電圧V CC’を設定することができる。
次に本発明の第4の実施例について説明する。
前述した第1の実施例では電源電圧が低下しても常に所
定値以上(例えば3V)になるように構成したが、電源
電圧が上昇した場合については、その上限を定めていな
かった。この第4の実施例では電源電圧VCCが上昇し
た場合の上限をクランプ回路により定めている。
第8図は第4の実施例のフラッシュEEFROMの構成
を示す回路図である。Vcc’/Vpp切り替え回路2
6には電圧V□及びクランプ回路40からの電圧V C
C’が与えられる。クランプ回路40は電源電圧VCC
の上限を定めるものであり、電源電圧VCCが所定値以
上になると導通ずる。
第9図はクランプ回路40の一例の構成を示す回路図で
ある。
クランプ回路40は定電圧源411、コンパレータ41
2及びPチャネルトランジスタ413からなり、定電圧
源411から定電圧(例えば4V)を出力し、コンパレ
ータ412及びPチャネルトランジスタ413により出
力された定電圧の電流駆動能力を向上させる。コンパレ
ータ412の負入力端子は定電圧源411に接続され、
正入力端子はPチャネルトランジスタ413のドレイン
に接続されている。Pチャネルトランジスタ413のゲ
ートはコンパレータ412の出力端子に接続され、その
ソースには電源電圧vecが印加される。定電圧源41
1の構成は例えば第2図に示す如(のちのと同様であり
、一端を電源に接続した抵抗415の他端にダイオード
結合した4つのNチャネルトランジスタ414を直列接
続し、抵抗415とNチャネルトランジスタ414との
ノードをコンパレータ412の負入力端子に接続しであ
る。ここで抵抗415は抵抗として働く素子であれば何
でもよい。またNチャネルトランジスタ4140段数を
4段としているのは便宜的なものであり、発生したい電
圧に応じて適宜選択する。
発生する電圧VCC’はNチャネルトランジスタ414
のしきい値を例えば1vとすると、電源電圧VCCが4
v以上のとき、略4Vとなる。
このように構成されたクランプ回路40では、電源電圧
V ccが4V以下の場合に、定電圧源411の出力が
4v以下になり、コンパレータ412の正入力端子には
電源電圧VCCより低い電圧VCC’が与えられている
ので、コンパレータ42の出力が1L”となり、Pチャ
ネルトランジスタ413がオンし、クランプ回路40の
出力が充電される。また電源電圧Vccが4Vより高く
なり、電圧vcc’が4vより高(なると、定電圧源4
11の出力が4■に保持され、コンパレータ412の負
入力端子に4vが、また正入力端子に4■より高い電圧
Vcc’が夫々印加され、コンパレータ42の出力が“
H″となり、Pチャネルトランジスタ413がオフする
。したがって電圧Vcc’が4V以下に常に維持される
第10図は第4の実施例のクランプ回路40の変形例の
構成を示す回路図であり、クランプ回路40は定電圧源
411と該定電圧源の電流駆動能力の向上をはかるNチ
ャネルトランジスタ416とを有している。定電圧源4
11は5つのNチャネルトランジスタ414,414・
・・と抵抗415とからなり、抵抗415のノードとN
チャネルトランジスタ416のゲートとを接続している
。またNチャネルトランジスタ416のドレインには電
源電圧Vccが供給される。
この場合定電圧源411は5■を供給し、電源電圧VC
Cが5vのとき電圧V cc’はNチャネルトランジス
タ416のしきい値(1v)分低い4Vとなる。
さてこのように構成されたフラッシュBBFROMでは
読み出し時にvcc′/V□切り替え回路26はクラン
プ回路40の出力電圧■ce′を出力し、それが選択さ
れたワード線の電圧となるので電源電圧VCCが4v以
上になってもメモリトランジスタ1000制御ゲートに
は4vが印加され、浮遊ゲートへの電子の注入又はそこ
からの除去等により情報の消失がなくなり、信頼性が向
上する。
また第4の実施例は第1の実施例と組み合わせることに
より、さらなる効果が生じる。
第11図は第1の実施例と第4の実施例とを組合わせた
第5の実施例の構成を示す回路図であり、Vcc’ /
 Vpp切り替え回路26の出力端に昇圧回路30及び
電源電圧検出回路31を備えたワード線電圧発生回路3
2を接続し、Vo。’/VPP切り替え回路26の入力
端にクランプ回路40を接続しており、電源電圧■。。
が3V以下となっても常に昇圧回路30により、ワード
線の電圧が3v以上に保持されると共に、電源電圧VC
eが4v以上になると、クランプ回路40により4Vに
保持され、結果として電源電圧Vccが変動してもワー
ド線へ印加する電圧が8〜4Vに保たれ、安定した読み
出しが可能になる。
なお、以上の実施例で説明したワード線電圧発生回路は
全て例示であり、この他読み出し時のワード線の電圧を
略一定に保つ機能を有するものであればどのような構成
でもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したとおり、本発明の第1の発明においてはワ
ード線に印加される電圧が常に所定値以上に保持され、
第2の発明においては常に略所定値に維持される。さら
に第3および第4の発明においてはダミーメモリトラン
ジスタの導通電圧に維持される。従って読み出し時にワ
ード線に印加される電圧とメモリトランジスタのしきい
値との差が常に一定値以上となり、低い電源電圧でも高
速アクセスによる読み出しが可能となる。また第2、第
8.第4及び第5の発明においては電源電圧が高くなっ
てもワード線への印加電圧が所定値以下又は所定値に維
持されるので、浮遊ゲートへの電子の注入及び浮遊ゲー
トからの電子の除去を防止でき、高い電源電圧であって
も信頼性を低下させない。さらに第3および第4の発明
においては維持される所定値がダミーメモリトランジス
タの導通電圧に関連して定まるのでワード線に印加する
電圧をメモリトランジスタの特性に応じた値にすること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る不揮発性半導体記憶装置であるフ
ラッシュEBFROMの第1の実施例の構成を示す回路
図、第2図は第1の実施例のワード線電圧発生回路の構
成を示す回路図、第3図は第2の実施例のフラッシュE
EFROMの構成を示す回路図、第4図は第2の実施例
のワード線電圧発生回路の構成を示す回路図、第5図は
第8の実施例のフラッシュBEFROMの構成を示す回
路図、第6図は第3の実施例のワード線電圧発生回路の
構成を示す回路図、第7図は第8の実施例の変形例のワ
ード線電圧発生回路の構成を示す回路図、第8図は第4
の実施例の示すフラッシュEBFROMの構成を示す回
路図、第9図は第4の実施例のクランプ回路の構成を示
す回路図、第10図は第4の実施例の変形例のクランプ
回路の構成を示す回路図、第11図は第5の実施例の示
すフラッシュEBFROMの構成を示す回路図、第12
図はメモリセルの構造を示す模式的断面図、第13図は
従来のフラッシュEEFROMの構成を示すブロック図
、第14図は従来のフラッシュBBFROMの詳細構成
を示す回路図である。 l・・・制御ゲート 2・・・浮遊ゲート 8・・・ド
レイン 4・・・ソース 5・・・メモリアレイ 6・
・・ビット線 7・・・ワード線 17・・・ソース線
 30・・・チャージポンプ 31・・・クランプ回路
 33・・・昇圧回路 34・・・電源電圧検出回路 
39・・・センスアンプ 40・・・クランプ回路 1
00・・・メモリトランジスタ 110・・・ダミーメ
モリトランジスタ なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人  大  岩  増  雄 Vcc Vcc 第   7   図 Vcc 第   9   図 1・・・穿(H卸ゲー1 2・浮遊ゲ一1 3 ・ドレイン 4・・・ソース 第   12   図 第   13   図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)浮遊ゲートを有するメモリトランジスタを行及び
    列に複数配置して構成されるメモリアレイを有し、同じ
    列に配置された前記メモリトランジスタのドレインが対
    応した列に配置されたビット線に接続され、同じ行に配
    置された前記メモリトランジスタのゲートが対応した行
    に配置されたワード線に接続され、各メモリトランジス
    タのソースがソース線に接続されており、 読み出し時に選択されたワード線に印加する電圧を昇圧
    する昇圧手段を備えることを特徴とする不揮発性半導体
    記憶装置。
  2. (2)浮遊ゲートを有するメモリトランジスタを行及び
    列に複数配置して構成されるメモリアレイを有し、同じ
    列に配置された前記メモリトランジスタのドレインが対
    応した列に配置されたビット線に接続され、同じ行に配
    置された前記メモリトランジスタのゲートが対応した行
    に配置されたワード線に接続され、各メモリトランジス
    タのソースがソース線に接続されており、 読み出し時に選択されたワード線に印加する電圧を昇圧
    する昇圧手段と、 前記選択されたワード線に現れた電圧を所定電圧にクラ
    ンプするクランプ手段とを備えることを特徴とする不揮
    発性半導体記憶装置。
  3. (3)前記クランプ手段は読み出し時にダイオード接続
    状態となり、前記メモリトランジスタと同一構造を有す
    るダミートランジスタを有し、前記選択されたワード線
    に現れた電圧を前記ダミートランジスタのしきい値に関
    連する所定値にクランプする請求項2記載の不揮発性半
    導体記憶装置。
  4. (4)浮遊ゲートを有するメモリトランジスタを行及び
    列に複数配置して構成されるメモリアレイを有し、同じ
    列に配置された前記メモリトランジスタのドレインが対
    応した列に配置されたビット線に接続され、同じ行に配
    置された前記メモリトランジスタのゲートが対応した行
    に配置されたワード線に接続され、各メモリトランジス
    タのソースがソース線に接続されており、 前記メモリトランジスタと同一構造を有するダミーメモ
    リトランジスタと、 該ダミーメモリトランジスタの消去時のしきい値を検出
    する回路と、 読み出し時に検出されたしきい値に応じて、選択された
    ワード線へ印加する電圧を昇圧する回路と を備えることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  5. (5)浮遊ゲートを有するメモリトランジスタを行及び
    列に複数配置して構成されるメモリアレイを有し、同じ
    列に配置された前記メモリトランジスタのドレインが対
    応した列に配置されたビット線に接続され、同じ行に配
    置された前記メモリトランジスタのゲートが対応した行
    に配置されたワード線に接続され、各メモリトランジス
    タのソースがソース線に接続されており、 読み出し時に選択されたワード線に印加する電圧を所定
    値以下に保持するクランプ手段を備えることを特徴とす
    る不揮発性半導体記憶装置。
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