JPH04187767A - 薄膜被着用治具 - Google Patents

薄膜被着用治具

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Publication number
JPH04187767A
JPH04187767A JP2314008A JP31400890A JPH04187767A JP H04187767 A JPH04187767 A JP H04187767A JP 2314008 A JP2314008 A JP 2314008A JP 31400890 A JP31400890 A JP 31400890A JP H04187767 A JPH04187767 A JP H04187767A
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JP
Japan
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bar
shaped
sample
plate
knife edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2314008A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsutoshi Saito
斉藤 勝利
Toshinori Hirataka
敏則 平高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH04187767A publication Critical patent/JPH04187767A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/0201Separation of the wafer into individual elements, e.g. by dicing, cleaving, etching or directly during growth
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/028Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers

Landscapes

  • Led Devices (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光学薄膜を被着するための治具に関する。
〔従来の技術〕
光学部品、特に光半導体素子(半導体レーザ。
発光ダイオード、受光ダイオード、光スイツチ素子など
)に対する光学薄膜(光学反射率調整膜。
反射防止膜など)の形成は、素子の光学特性を左右する
重要な技術の一つである。
通常、光学薄膜は、誘電体材料(例えば、5in2゜S
 x Og T x 02など)のスパッタリング、蒸
着などの方法で形成される。
第1図は、レーザダイオードが複数個、横並びに連続し
ている「バー状」の試料1の斜視図である。通常、個々
のチップに分割する前の、上記の「バー状」試料の段階
で光出射端面に反射率調整膜4を被着している。この時
、上面電極2と下面電極3には、反射率調整膜が被着し
ないようにする必要がある。
従来、以上のような反射調整膜の被着には、第2図に示
すような方法が用いられていた。第2図は断面図であり
、被着用治具20には、バー状試料をはめ込むための溝
21が複数本設けられており、この中に、バー状試料2
2がセットされる。
一方、反射率調整膜となる誘電体材料24は、試料の上
方に位置する蒸着用バスケットフイラント23の中にセ
ットされている。
蒸着物質は、上方から下方に向って降り注ぎ、バー状試
料22の露出端面に被着する。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上の方法では、電子ビーム加熱によらなければ誘電体
材料の蒸着が困難な場合に、試料の保持ができない欠点
があった。これは、電子ビーム蒸着法では、蒸着源(誘
導体材料)を試料の下方に位置させ、下から吹上げる形
で蒸着しなければならないからである。
また、治具20本体に設けた溝21の幅を、バー状試料
22の厚さに合せる必要があるので、治具の製作には高
精度の加工が必要である。さらに、試料の厚さにはバラ
ツキがあるので、これに合せて数種類の溝幅をもっ治具
を用意する必要があり、被着治具が高価であるという欠
点があった。
本発明の目的は、上記の欠点を解消することにあり、下
方からの蒸着時にも試料を保持でき、がっ、試料の厚さ
のバラツキにも容易に対処し得る被着用治具を提供する
ことにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明による治具では、複
数本のバー状試料の反射率調整膜を被着すべき面(例え
ば骨間面)を一方向に揃え、各バー状試料を積重ねてセ
ットし、上・下面電極への光学薄膜の回り込み被着を防
止できるようにした。
密着性よく積重ねるために、積重ねバーの上下から、ス
ペーサを介してスプリングなどにより、適度の圧力を加
えられる機構をもつ。
また、積重ねたバー群の両端をナイフェツジ形の支持板
で保持し、バー群を下向きにセット可能とした。
〔作用〕
上記の積重ねたバー状試料同志の密着性を高めるために
、積重ねバーの上下から、スペーサを介してスプリング
などにより、適度の圧力を加えるようにした。
また、ナイフェツジ状の一対の支持板の一方を、移動可
能な構造とし、バー状試料の長さの変更に対応できる構
造とした。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第3図、第4図により説明す
る。
第3図は、本発明による光学薄膜被着治具30の斜視図
である。ベースプレート31上に、L字形のナイフェツ
ジ状支持板32および工学形のナイフェツジ状支持板3
3がある。L字形および1字形の支持板の対向部分の辺
は、オーバーハングしたナイフェツジ形状を成している
骨間端面をもつバー状の半導体レーザ試料34は、ナイ
フェツジ状支持板32.33で囲まれた領域に、骨間端
面を上に向けて整列して載置する。
この状態を第4図に示す。第4図は、第3図に示すA−
A’力方向見た断面図であり、ベースプレート31上の
支持板32.33に挟まれてバー状試料34がセットさ
れている。
第3図に示すように、I字形の支持板33は、底部にス
トライプ状の凸起を持ち、これがベースプレート31に
設けられた案内溝35にはめ込まれているので、前後に
平行移動できる。最適位置において、ビス40で支持板
33を固定する。これにより、異なる長さのバー状試料
群に対しても、試料取付けが可能となる。
また、バー状試料群の両側面に接して、バー状試料同志
の密着させるための2枚のスペーサ36゜37は、バー
状試料の襞間面間隔(第1図におけるバーの幅寸法)よ
りも10〜20μm薄い板厚をもつ金属で製作されてい
る。
このスペーサにより、ナイフェツジ状支持板32.33
で囲まれて領域の中央付近にバー状試料群をセットする
ことができる。その結果、L字形ナイフェツジ状支持板
32や、加圧用ブロック38による、蒸着時の影による
蒸着物質不着を避けることができる。
バー状試料群34には、スプリング39を受ける加圧用
ブロック38を介して、スプリング39により適度の圧
力を加え、バー状試料同志の密着性を高めている。
調整ビス41は、スプリング39により圧力を調整する
ためのものである。
また、数種類のバーの幅寸法に対応するために、板厚の
異なる数種類のスペーサ36.37を準備しておくのが
望ましい。この際、スペーサの材質を、GaAsまたは
、InPの単結晶(結晶面(100))で製作すると、
その骨間面をスペーサの端面として利用することができ
、精度の高いスペーサが簡便に得られる。
以上の説明では、半導体レーザのバー状の試料への適用
について述べたが、同様の形状の試料であれば、試料の
種類には関係なく、本実施例の治具を適用できる。
〔発明の効果〕
本発明による治具を用いれば、試料取付面を下に向けた
状態で被着装置内に試料をセットできるので、冒頭に述
べた、電子ビーム蒸着法による反射率調整膜の被着が可
能になる。
また、ロット毎に異なるバーの幅寸法や長さにも、可動
式ナイフェツジ支持板機構により対応することができる
。従って、数種類の治具を用意する繁雑さが解消する。
さらに1本発明による治具は、従来のような高精度の溝
加工が不要であり、治具製作費を低減することができる
本発明による治具は、光学薄膜の被着のみならず、金属
薄膜、絶縁性薄膜など、薄膜材料に関係なく利用される
【図面の簡単な説明】
第1図はバー状に切出された半導体レーザ試料を示す斜
視図、第2図は、反射率調整用光学薄膜を被着するため
の従来の治具の断面図、第3図は本発明による薄膜被着
用治具の断面図、第4図は第3図のA−A’力方向見た
部分断面図である。 32.33・・・ナイフェツジ状支持板、34・・・バ
ーVJ 3 (2) 第4回

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、平板上に設けられた、片刃状ナイフエッジ支持体2
    個を、その断面構成が「ハの字」となるように配置し、
    バー状の試料の両端を支持することを特徴とする、薄膜
    被着用治具。 2、複数本のバー状の試料の、薄膜を被着すべき面を同
    一方向に向けて試料を複数本積重ね、重ね合せた方向か
    ら圧力を加え、試料同志を密接させることを特徴とする
    、特許請求の範囲第1項記載の薄膜被着用治具。
JP2314008A 1990-11-21 1990-11-21 薄膜被着用治具 Pending JPH04187767A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2314008A JPH04187767A (ja) 1990-11-21 1990-11-21 薄膜被着用治具

Applications Claiming Priority (1)

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JP2314008A JPH04187767A (ja) 1990-11-21 1990-11-21 薄膜被着用治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04187767A true JPH04187767A (ja) 1992-07-06

Family

ID=18048101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2314008A Pending JPH04187767A (ja) 1990-11-21 1990-11-21 薄膜被着用治具

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JP (1) JPH04187767A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2428596A3 (en) * 2010-09-14 2012-04-25 Raytheon Company Laser crystal components joined with thermal management devices
JP2013058593A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ素子の製造装置および製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2428596A3 (en) * 2010-09-14 2012-04-25 Raytheon Company Laser crystal components joined with thermal management devices
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