JPH04184281A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
- Publication number
- JPH04184281A JPH04184281A JP2313325A JP31332590A JPH04184281A JP H04184281 A JPH04184281 A JP H04184281A JP 2313325 A JP2313325 A JP 2313325A JP 31332590 A JP31332590 A JP 31332590A JP H04184281 A JPH04184281 A JP H04184281A
- Authority
- JP
- Japan
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- solder
- electrode
- melting point
- terminal member
- magnetic sensor
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 25
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、磁気センサに関するものであり、特にその感
磁部の電極と端子部材との接続部及び端子部材と外部回
路との接続部の半田の融点に関する。
磁部の電極と端子部材との接続部及び端子部材と外部回
路との接続部の半田の融点に関する。
（従来の技１）
従来知られている磁気センサの例として第１図ないし第
３図に示すようなものがある。第１図ないし第３図にお
いて、磁気センサ１は、主たる構成部材として、ホルダ
２と、磁気抵抗素子チップ３と、リードフレーム４と、
感磁部９とを有している。ホルダ２は正面側（第１図に
おいて左側）に四部２ａを有しており、この四部２ａに
は１表面に磁気抵抗ストライブ等でなる感磁部９とこの
感磁部９に電気的につながる複数の電極７が形成された
磁気抵抗素子チップ３が嵌められている。
３図に示すようなものがある。第１図ないし第３図にお
いて、磁気センサ１は、主たる構成部材として、ホルダ
２と、磁気抵抗素子チップ３と、リードフレーム４と、
感磁部９とを有している。ホルダ２は正面側（第１図に
おいて左側）に四部２ａを有しており、この四部２ａに
は１表面に磁気抵抗ストライブ等でなる感磁部９とこの
感磁部９に電気的につながる複数の電極７が形成された
磁気抵抗素子チップ３が嵌められている。
ホルダ２にはその下端側において裏面側から正面側に貫
通してリードフレーム４が設けられている。
通してリードフレーム４が設けられている。
リードフレーム４は上記電極７の数に対応して設けられ
ている。ホルダ２の正面側に突出したリードフレーム４
の一端部４ａは上方に折り曲げられて上記電極７の下端
部に重ねられ、この電極７の下端部とリードフレーム４
の一端部４ａとの重なり部分が半ｕ１１０で接続されて
いる。半田１０による接続部は保ｎ ＩＦｉ ５によっ
て覆われている。
ている。ホルダ２の正面側に突出したリードフレーム４
の一端部４ａは上方に折り曲げられて上記電極７の下端
部に重ねられ、この電極７の下端部とリードフレーム４
の一端部４ａとの重なり部分が半ｕ１１０で接続されて
いる。半田１０による接続部は保ｎ ＩＦｉ ５によっ
て覆われている。
磁気センサ１は、感磁部９をＦＧ（周波数発電機）マグ
ネット等の被検出体に対向させて回路基板６上に固定さ
れる０回路基板６にはリードフレーム４を接続するため
の回路パターン８がリードフレーム４の数に対応して形
成されている１回路パターン８は磁気センサ１が接続さ
れる外部回路を構成しており、リードフレーム４は磁気
センサ１と外部回路としての回路パターン８とを接続す
る端子部材を構成している。磁気センサ１を回路基板６
上に位置決めしたとき、各リードフレーム４の後端部４
ｂが各回路パターン８の端部に重なるように各回路パタ
ーン８が形成されており、各リードフレーム４の後端部
４ｂと各回路パターン８の端部とを重ねた状態でこの重
なり部分が半田１１で接続される。リードフレーム４と
外部回路としての回、路パターン８との半田付けは、一
般に回路基板６に対する部品取付工程においてリフロー
半田付けによって行なわれる。感磁部９の電極７とリー
ドフレーム４を接続する半田１０と、リードフレーム４
と回路パターン８を接続する半田１１は、同じものが使
われている。一般的には、融点１８３°の共晶半田（６
３Ｓｎ−３７Ｐｂ）が使用されている。
ネット等の被検出体に対向させて回路基板６上に固定さ
れる０回路基板６にはリードフレーム４を接続するため
の回路パターン８がリードフレーム４の数に対応して形
成されている１回路パターン８は磁気センサ１が接続さ
れる外部回路を構成しており、リードフレーム４は磁気
センサ１と外部回路としての回路パターン８とを接続す
る端子部材を構成している。磁気センサ１を回路基板６
上に位置決めしたとき、各リードフレーム４の後端部４
ｂが各回路パターン８の端部に重なるように各回路パタ
ーン８が形成されており、各リードフレーム４の後端部
４ｂと各回路パターン８の端部とを重ねた状態でこの重
なり部分が半田１１で接続される。リードフレーム４と
外部回路としての回、路パターン８との半田付けは、一
般に回路基板６に対する部品取付工程においてリフロー
半田付けによって行なわれる。感磁部９の電極７とリー
ドフレーム４を接続する半田１０と、リードフレーム４
と回路パターン８を接続する半田１１は、同じものが使
われている。一般的には、融点１８３°の共晶半田（６
３Ｓｎ−３７Ｐｂ）が使用されている。
（発明が解決しようとする課題）
リードフレーム４と外部回路としての回路パターン８と
をリフロー半田付けする場合、当然のことながら、あら
かじめ回路パターン８の上に盛り上げられている半田１
１が融ける温度まで加熱する必要がある。しかるに、感
磁部９の電極７とリードフレーム４を接続する半田１０
にも、リードフレーム４と回路パターン８とをリフロー
半田付けする際の熱が伝わって加熱される。半田１０は
保護膜５で覆われていて熱の伝導は遅いとはいえ。
をリフロー半田付けする場合、当然のことながら、あら
かじめ回路パターン８の上に盛り上げられている半田１
１が融ける温度まで加熱する必要がある。しかるに、感
磁部９の電極７とリードフレーム４を接続する半田１０
にも、リードフレーム４と回路パターン８とをリフロー
半田付けする際の熱が伝わって加熱される。半田１０は
保護膜５で覆われていて熱の伝導は遅いとはいえ。
上記半田１１と同じ組成の半田、で融点も同じであるか
ら、半田１１の溶融とともに半田１０も溶融してしまう
、半田１０の溶融に伴い、簿膜で形成されている電極７
が半田１０内に溶は込んで断線したり、隣あう電極がシ
ョートしたり、融けた半田１０が保護膜５を破る。とい
うような、電極部に各種の不具合を生ずる原因となって
いた。
ら、半田１１の溶融とともに半田１０も溶融してしまう
、半田１０の溶融に伴い、簿膜で形成されている電極７
が半田１０内に溶は込んで断線したり、隣あう電極がシ
ョートしたり、融けた半田１０が保護膜５を破る。とい
うような、電極部に各種の不具合を生ずる原因となって
いた。
本発明は、かかる従来技術の問題点を解消するためにな
されたもので、半田付けによって磁気センサを外部回路
に接続する際に、感磁部の電極側の半田が溶融すること
のないようにし、これによって、電極部の各種不具合を
防止することができる磁気センサを提供することを目的
とする。
されたもので、半田付けによって磁気センサを外部回路
に接続する際に、感磁部の電極側の半田が溶融すること
のないようにし、これによって、電極部の各種不具合を
防止することができる磁気センサを提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、感磁部の電極と端子部材とを接続する半田の
融点を、端子部材と外部回路とを接続する半田の融点よ
りも高く設定したことを特徴とする。
融点を、端子部材と外部回路とを接続する半田の融点よ
りも高く設定したことを特徴とする。
（作 用）
端子部材と外部回路とをリフロー半田付は等で半田付け
し接続する際、感磁部の電極と端子部材との半田付は部
分にも熱が伝達されるが、感磁部の電極と端子部材とを
接続する半田の融点は、端子部材と外部回路とを接続す
る半田の融点よりも高く設定されているため、感磁部の
電極と端子部材とを接続する半田が融けだすことはない
。
し接続する際、感磁部の電極と端子部材との半田付は部
分にも熱が伝達されるが、感磁部の電極と端子部材とを
接続する半田の融点は、端子部材と外部回路とを接続す
る半田の融点よりも高く設定されているため、感磁部の
電極と端子部材とを接続する半田が融けだすことはない
。
（実施例）
以下１本発明にかかる磁気センサの実施例について説明
することにするが１本発明は、上記のように感磁部の電
極と端子部材とを接続する半田の融点を、端子部材と外
部回路とを接続する半田の融点よりも高く設定したこと
に特徴があり、磁気センサの外観は第１図ないし第３図
を参照しながら説明した従来例と代わりがないので、こ
こでも第１図ないし第３図を参照しながら説明すること
にする。
することにするが１本発明は、上記のように感磁部の電
極と端子部材とを接続する半田の融点を、端子部材と外
部回路とを接続する半田の融点よりも高く設定したこと
に特徴があり、磁気センサの外観は第１図ないし第３図
を参照しながら説明した従来例と代わりがないので、こ
こでも第１図ないし第３図を参照しながら説明すること
にする。
第１図ないし第３図において、感磁部９の電極７と端子
部材としてめリードフレーム４の一端部４ａとを接続す
る半田１１０の融点は、リードフレーム４と外部回路と
しての回路パターン８を接続する半田１１の融点よりも
４０℃以上高く設定されているものとする。こうすれば
、磁気センサ１のリードフレーム４の後端部４ｂを回路
パターン８に半田１１を用いてリフロー半田付は等によ
って接続する際に、上記半田１０に熱が伝達されて加熱
されても半田１０が溶融することはなく、ｍ極７の断線
やショート、保護膜５の破壊等の不具合が発生すること
を防止することができる。
部材としてめリードフレーム４の一端部４ａとを接続す
る半田１１０の融点は、リードフレーム４と外部回路と
しての回路パターン８を接続する半田１１の融点よりも
４０℃以上高く設定されているものとする。こうすれば
、磁気センサ１のリードフレーム４の後端部４ｂを回路
パターン８に半田１１を用いてリフロー半田付は等によ
って接続する際に、上記半田１０に熱が伝達されて加熱
されても半田１０が溶融することはなく、ｍ極７の断線
やショート、保護膜５の破壊等の不具合が発生すること
を防止することができる。
表１は、感磁部９０電極７とリードフレーム４の一端部
４ａとを接続する半田１０の組成及びその融点と、これ
と組み合わせて用いることができるリードフレーム４と
回路パターン８を接続する半田１１の組成及びその融点
とを比較して示す。
４ａとを接続する半田１０の組成及びその融点と、これ
と組み合わせて用いることができるリードフレーム４と
回路パターン８を接続する半田１１の組成及びその融点
とを比較して示す。
何れも融点の差が４０℃以上となっている。
表１
なお１本発明は、ホール素子やホールＩＣなどにも適用
可能である。
可能である。
（発明の効果）
本発明によれば、感磁部の電極と端子部材とを接続する
半田の融点を、端子部材と外部回路とを接続する半田の
融点よりも高く設定したため、磁気センサの端子部材を
外部回路に半田付けする際に、感磁部の電極と端子部材
との半田１付は部分に熱が伝達されて加熱されても、こ
の部分の半田が溶融することはなく、感磁熱電極の断線
やショート、保護膜の破壊等の不具合が発生することを
防止することができる。
半田の融点を、端子部材と外部回路とを接続する半田の
融点よりも高く設定したため、磁気センサの端子部材を
外部回路に半田付けする際に、感磁部の電極と端子部材
との半田１付は部分に熱が伝達されて加熱されても、こ
の部分の半田が溶融することはなく、感磁熱電極の断線
やショート、保護膜の破壊等の不具合が発生することを
防止することができる。
第１図は磁気センサの例を示す側面断面図、第２図は同
上正面図、第３図は同上平面図である。 １・・・磁気センサ、 ４・・・端子部材、７・・
・感磁部の電極、 ９・・・感磁部、８・・・外部回
路としての回路パターン、１０．１１・・・半田。
上正面図、第３図は同上平面図である。 １・・・磁気センサ、 ４・・・端子部材、７・・
・感磁部の電極、 ９・・・感磁部、８・・・外部回
路としての回路パターン、１０．１１・・・半田。
Claims (1)
- 感磁部の電極と端子部材とを半田付けし、端子部材と外
部回路とを半田付けしてなる磁気センサにおいて、感磁
部の電極と端子部材とを接続する半田の融点を、端子部
材と外部回路とを接続する半田の融点よりも高く設定し
たことを特徴とする磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313325A JPH04184281A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313325A JPH04184281A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 磁気センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184281A true JPH04184281A (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=18039876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2313325A Pending JPH04184281A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04184281A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56137645A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-27 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Semiconductor device |
| JPS6240843B2 (ja) * | 1978-04-25 | 1987-08-31 | Nippon Electric Co |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP2313325A patent/JPH04184281A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240843B2 (ja) * | 1978-04-25 | 1987-08-31 | Nippon Electric Co | |
| JPS56137645A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-27 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Semiconductor device |
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