JPH04179151A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特にモールドパラゲージ形
状に関する。

（従来の技術〕 従来の半導体装置は、第６図に示す様にモールドパッケ
ージ１のケー■・がモールドパッケージ外形の側面外周
部に設けられている為に、ゲート除去時発生ずるグー１
〜ハリ３がモールドパッケージ外形より突出して残るこ
とかあった。

〔発明が解決しようとする課題〕

この従来の半導体装置では、モールドパッケージ外形か
ら封入グー１〜パリか突出して残る為に、半導体装置を
モールドパッケージ外形基準でセンタリングする際、セ
ンタリング機構にゲー）〜パリを逃がす工夫が必要であ
る。又半導体装置を連らねてシュー１〜内滑走させる際
にグー１〜パリ同士が重りシュ−１−内詰りを発生する
という間趙点があった。

本発明の目的は、センタリング機構にゲートパリを逃く
工夫が不要で、しかもシュー１へ内詰りか発生しない半
導体装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置は、モールドパッケージの樹脂注入
部にゲート除去時発生するケートバリがモールドパッケ
ージ外形から突出しない大きさの凹部を備えている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の−・実施例の半導体装置の見取図、第
２図は側面図である。一般的に、ゲート除去時に発生ず
るデー１ヘバリ３の長さ寸法ａは、ケート２のモールド
パッケージ接触部の厚さ寸法すとほぼ同寸法である。

モールドパッケージに設ける凹部の長さ１″法Ｃとをケ
ートバリ長さより０．１〜０．２ｍｍ以上大きくするこ
とによりゲートバリがパッケージ外形から突出すること
を防止てきる。本半導体装置の場合、ゲートパリ長さ及
びゲートのモールドパッケージ接触部の厚さは０．３ｍ
ｍ程度なのて、凹部長さは０．４ｍｍ以上となる。

第３図は本発明の第２の実施例である。ゲー１〜２を複
数個持つ半導体装置の場合モールドパッケージの凹部は
ゲート数と同数設ける。

また凹部の形状を第４図に示ずようにモールドパッケー
ジ下半分に設けたり、第５図に示すようにセンタ一部分
に設けることも可能である。

〔発明の効果〕

以」二説明した様に、本発明の半導体装置は、モールド
パッケージにゲーＩ・ハリがモールドパッケージ外形よ
り突出にしない大きさの凹部を設けたので、ゲートハリ
がモールドパッケージ外形から突出しないことにより半
導体装置のセンタリングをモールドパッケージ外形基準
で行う際にセンタリング機構にケートパリを逃がす工夫
が不要となる。

又、半導体装置を連らねてシュート内滑走さぜる際にケ
ートハリ同士の重りか皆無となりシュ−１−内詰りか激
減するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の見取図、第２図は側面図、
第３図は第２の実施例の見取図、第４図は第３の実施例
の見取図、第５図は第４の実施例の見取図、第６図は従
来の半導体装置の見取図である。 トモールドパッケージ、２・・ケート、３・・・ゲーＩ
〜パリ、４・・・端子、ａ・・・ゲートパリ長さ寸法、
ｂ・・・ゲーｌ〜のモールドパッケージ接触部の厚さ寸
法、（・・・凹部長さ寸法６

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　モールドパッケージの樹脂注入部にゲート除去時発生
   するゲートバリがモールドパッケージ外形から突出しな
   い大きさの凹部を設けたことを特徴とする半導体装置。