JPH02154455A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02154455A JPH02154455A JP30803588A JP30803588A JPH02154455A JP H02154455 A JPH02154455 A JP H02154455A JP 30803588 A JP30803588 A JP 30803588A JP 30803588 A JP30803588 A JP 30803588A JP H02154455 A JPH02154455 A JP H02154455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- recessed grooves
- resin mold
- voids
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 238000013022 venting Methods 0.000 abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂モールドパッケージ内のボイド発生を防
止すべく構成した半導体装置用リードフレームに関する
ものである。
止すべく構成した半導体装置用リードフレームに関する
ものである。
従来の技術
従来、樹脂モールド時のエアー抜きは、クワッドタイプ
を例にとると、第３図に示すように、パッケージ１のコ
ーナ一部だけで行なっていた。すなわち樹脂モールド金
型に幅２〜５ ｍｍ 、深さ２０〜３５μｍのエアー抜
き用凹溝２を設けることにより達成していた。
を例にとると、第３図に示すように、パッケージ１のコ
ーナ一部だけで行なっていた。すなわち樹脂モールド金
型に幅２〜５ ｍｍ 、深さ２０〜３５μｍのエアー抜
き用凹溝２を設けることにより達成していた。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような構成によるエアー抜きでは、樹脂モ
ールド時にエアーを完全に抜ききれず、樹脂モールド内
にボイドが発生して耐湿性等の面で信頼性を低下させる
ことになる。
ールド時にエアーを完全に抜ききれず、樹脂モールド内
にボイドが発生して耐湿性等の面で信頼性を低下させる
ことになる。
とくに近年は、実装密度をより高めるために樹脂モール
ドのローーノー一部付近まで外部リードを配置している
ため、コーナ一部でのエアー抜き用スペースが十分に確
保できず、エアー抜きが不十分となってボイドが増加し
やすい。
ドのローーノー一部付近まで外部リードを配置している
ため、コーナ一部でのエアー抜き用スペースが十分に確
保できず、エアー抜きが不十分となってボイドが増加し
やすい。
課題を解決するための手段
本発明の半導体装置用リードフレームにおいては、ダム
バーの表面に複数のエアー抜き用凹溝を有せしめる。
バーの表面に複数のエアー抜き用凹溝を有せしめる。
作用
この構成により、複数の凹溝がエアー抜きの作用をなし
、樹脂モールド内のボイドの発生を防止することができ
る。
、樹脂モールド内のボイドの発生を防止することができ
る。
実施例
第１図は本発明をクワッドタイプのリードフレームに実
施したときの例で、第２図はその一部拡大間である。ダ
ムバー（タイバンドともいう）３の複数か所にエアー抜
き用凹溝４が形成されている。５はパッケージｌから突
出したパリを示す。
施したときの例で、第２図はその一部拡大間である。ダ
ムバー（タイバンドともいう）３の複数か所にエアー抜
き用凹溝４が形成されている。５はパッケージｌから突
出したパリを示す。
凹溝４の形状は、角形に限定されず、だ円またはＶ形等
であってもよい。また、凹溝４の幅は０．８鴫、深さは
３０μｍ程度、個数は１０か所程度に設定できる。
であってもよい。また、凹溝４の幅は０．８鴫、深さは
３０μｍ程度、個数は１０か所程度に設定できる。
発明の詳細
な説明したように、本発明においてはダムバーの表面に
複数のエアー抜き用凹溝を有ゼしめるのであって、樹脂
モールド内のボイドの発生を防止することができる。
複数のエアー抜き用凹溝を有ゼしめるのであって、樹脂
モールド内のボイドの発生を防止することができる。
第１図は本発明を実施したリードフレームの実装状態を
示す平面図、第２図は同リードフレームの一部拡大斜視
図、第３図は従来のリードフレームの実装状態を示す平
面図である。 ■・・・・・・パッケージ、３・・・・・・ダムバー、
４・・・・・・エアー抜き用凹溝。
示す平面図、第２図は同リードフレームの一部拡大斜視
図、第３図は従来のリードフレームの実装状態を示す平
面図である。 ■・・・・・・パッケージ、３・・・・・・ダムバー、
４・・・・・・エアー抜き用凹溝。
Claims (1)
- ダムバーの表面に複数のエアー抜き用の凹溝を有せしめ
てなることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30803588A JPH02154455A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30803588A JPH02154455A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02154455A true JPH02154455A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17976104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30803588A Pending JPH02154455A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02154455A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020007462A (ko) * | 2000-07-13 | 2002-01-29 | 마이클 디. 오브라이언 | 리드프레임 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP30803588A patent/JPH02154455A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020007462A (ko) * | 2000-07-13 | 2002-01-29 | 마이클 디. 오브라이언 | 리드프레임 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2004093128A3 (en) | Lead frame structure with aperture or groove for flip chip in a leaded molded package | |
| JPS6331149A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02154455A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6216553B2 (ja) | ||
| JP3016661B2 (ja) | リードフレーム | |
| US7288843B2 (en) | Integrated circuit chip support substrate for placing in a mold, and associated method | |
| JPH0529527A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05243620A (ja) | 発光ダイオード装置およびその製造方法 | |
| KR980007939A (ko) | 방열판이 부착된 bga패키지의 몰딩방법 | |
| JPS60261162A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05211187A (ja) | Ｉｃパッケージ用のモールド金型 | |
| JPS5910251A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0412681Y2 (ja) | ||
| KR900001988B1 (ko) | 반도체장치에 사용되는 리이드 프레임 | |
| JPH0555410A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3057884B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH053266A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5954953U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS60149104A (ja) | 複合電子部品の樹脂封入方法 | |
| JPS6234445U (ja) | ||
| JPH03173459A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58138350U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH02144950A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS624861B2 (ja) | ||
| JPH04184966A (ja) | 半導体装置のリードフレーム |