KR20020007462A

KR20020007462A - 리드프레임

Info

Publication number: KR20020007462A
Application number: KR1020000040289A
Authority: KR
Inventors: 김병철
Original assignee: 마이클 디. 오브라이언; 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date: 2000-07-13
Filing date: 2000-07-13
Publication date: 2002-01-29

Abstract

본 발명은 반도체팩키지의 제조에 이용되는 리드프레임에 관한 것으로, 댐바(12)의 가압면(12a)에 홈(12b)이 형성되어, 댐바(12)와 펀치(100)와의 접촉면적이 감소되므로, 댐바(12)와 펀치(100)의 경계면에 발생되는 진공압력이 크게 감소되어, 절단된 댐바(12)가 펀치(100)로부터 쉽게 떨어져나가도록 된 것이다.

Description

리드프레임{Lead frame}

본 발명은 반도체팩키지의 제조에 이용되는 리드프레임에 관한 것으로, 특히트림공정시, 펀치에 의해 절단되어진 댐바가 리드프레임으로부터 완전하게 제거되도록 되어진 리드프레임에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 반도체칩 탑재부재로 이용되는 리드프레임은, 팩키지유닛부들이 일열로 정렬되어진 스트립형 리드프레임과, 팩키지유닛부들이 종열과 횡열로 정렬되어진 매트릭스형 리드프레임으로 구분되며, 통상 반도체팩키지의 부피가 큰 경우에는 스트립형 리드프레임이, 반도체팩키지의 부피가 작은 경우에는 매트릭스형 리드프레임이 주로 이용되고 있다.

상기 리드프레임의 팩키지유닛부는, 반도체칩이 부착되는 칩탑재판과, 칩탑재판을 리드프레임의 플랜지부에 연결하는 타이바, 리드프레임의 플랜지부에 연결되어서 칩탑재판에 부착되어진 반도체칩에 전도성 와이어을 매개로 연결되는 리드(11 ; 도 1 참조) 및, 리드프레임의 플랜지부에 연결되어서 리드(11)들을 상호 연결하는 댐바(12 ; 도 2 참조)로 이루어진다. 여기서, 상기 타이바와 리드(11) 및 댐바(12)의 배치구조는 반도체칩의 종류와 용도에 따라서 다양하게 변경될 수 있다.

또한, 종래 기술에 따른 팩키지유닛(10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임의 팩키지유닛부와 ; 팩키지유닛부의 칩탑재판에 부착되는 반도체칩(도시안됨) ; 반도체칩과 리드(11)를 상호 연결하는 전도성 와이어(도시안됨) ; 반도체칩과 칩탑재판, 전도성 와이어 및 리드(11)의 일부분을 밀봉하는 팩키지본체(13)로 이루어진다.

이하 반도체팩키지의 제조방법을 주요 공정순으로 개략적으로 설명해 보면,우선 리드프레임(1)의 칩탑재판에 에폭시를 매개로 반도체칩이 부착된 상태에서, 반도체칩과, 리드프레임(1)의 각 리드(11)를 전도성 와이어로 상호 연결하는 와이어본딩공정과 ; 이들 반도체칩과, 전도성 와이어, 리드(11)의 일부분, 및 칩탑재판의 전체나 칩탑재판의 일부분을 수지류로 밀봉하여 팩키지본체(13)를 성형하는 몰드공정 ; 반도체팩키지를 관리하거나 이를 사용하는데 필요한 정보를 경화된 팩키지본체(13)의 외면에 마킹잉크나 레이저빔을 매개로 인쇄하거나 각인하는 마킹공정 ; 리드프레임(1)의 댐바(12)와 프래쉬(13a)를 절단하고, 리드프레임(1)의 리드(11)를 절곡하는 트림/포밍공정 및 ; 리드프레임(1)으로부터 팩키지유닛(10)을 분리시키는 싱귤레이션공정 등의 기타 공정들을 공정순에 따라서 순차적으로 수행하여 반도체팩키지를 완성하도록 되어 있다.

그러나, 상기 종래 댐바(12)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 대략 직사각형의 단면형태를 이루고 있고, 펀치(100 ; 도 3 참조)와 접하는 가압면(12a)은 평면이거나 약간 외측으로 돌출되도록 구배되어진 구조를 이루고 있어서, 절단된 댐바(12)가 펀치(100)에 부착된 상태로 초기위치로 복귀되면서 빈번하게 리드(11)에 달라붙게 되는 문제가 발생되었다.

이를 보다 상세히 설명해 보면, 트림공정시 펀치(100)가 하방향으로 이동되어서 댐바(12)의 가압면(12a)을 하방향으로 밀어부치게 되면, 리드(11)와 댐바(12)의 경계부분이 절단되면서 댐바(12)가 리드프레임(10)으로부터 제거된다. 그러나, 종래 댐바(12)는 앞서 언급한 바와 같이 가압면(12a)이 평면이거나 약간 외측으로 돌출되도록 구배되어진 구조로 되어 있어서, 댐바(12)의 가압면(12a)이펀치(100)에 의해 눌려지게 되면, 도 3에 도시된 바와 같이 펀치(100)와 가압면(12a)이 상호 밀착되면서 펀치(100)에 댐바(12) 사이에 순간적으로 진공압이 발생되어, 절단된 댐바(12)가 상방향으로 복귀되는 펀치(100)에 흡착된 상태로 들어올려지게 되므로, 리드(11)들 사이에 절단된 댐바(12)가 달라붙게 되는 일이 빈번하게 발생된다. 이와 같이 리드(11)들 사이에 절단된 댐바(12)가 달라붙게 되면 반도체팩키지에 쇼트가 발생되므로, 불량률이 증가되고, 제품의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생된다.

상기와 같은 문제를 해소하기 위해서, 종래에는 트림장치의 구조를 변경하거나, 별도의 댐바제거기구를 보강 설치하고 있지만, 이러한 경우에는 부재수의 증가로 인해서 트림장치의 제품비용이 증가되고, 트림장치의 보수/유지가 불리하게 되는 단점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 발명된 것으로, 트림공정시, 펀치에 의해 절단되어진 댐바가 리드프레임으로부터 보다 완전하게 제거되도록 하는 리드프레임을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 몰딩처리된 리드프레임을 도시한 사시도,

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도,

도 3은 종래 기술에 따른 리드프레임의 댐바부분이 펀치에 의해 절단되는 상태를 도시한 도면,

도 4는 본 발명을 도시한 도면으로서, 도 2에 대한 대응도,

도 5는 본 발명을 도시한 도면으로서, 도 3에 대한 대응도이다.

- 첨부도면의 주요 부분에 대한 용어설명 -

1 ; 리드프레임, 10 ; 팩키지유닛,

11 ; 리드, 12 ; 댐바,

12a ; 가압면, 12b ; 홈,

13 ; 팩키지본체, 13a ; 프래쉬(Flash),

100 ; 펀치.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체칩이 부착되는 칩탑재판과, 칩탑재판을 리드프레임의 플랜지부에 연결하는 타이바, 리드프레임의 플랜지부에 연결되어서 칩탑재판에 부착되어진 반도체칩에 전도성 와이어을 매개로 연결되는 리드 및, 리드프레임의 플랜지부에 연결되어서 리드들을 상호 연결하는 댐바로 이루어진 팩키지유닛부들이 일열로 정렬되거나, 종열과 횡열로 정렬되어진 리드프레임에 있어서, 상기 댐바의 가압면에 홈이 형성되어진 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.

이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 4 및 도 5는 본 발명을 도시한 도면으로서, 종래 기술을 도시한 도 1 내지 도 3과 동일한 부위에는 동일한 참조부호를 붙이면서 그 설명을 생략한다.

도 4에 의하면, 본 발명에 따른 리드프레임(1)은, 리드프레임(1)의 팩키지유닛부를 구성하는 댐바(12)의 가압면(12a)에 홈(12b)이 형성되어 있어서, 절단된 댐바(12)가 펀치(100)에 부착된 상태로 초기위치로 복귀되어 리드(11)에 달라붙게 되는 문제가 발생되지 않는다.

이를 보다 상세히 설명해 보면, 트림공정시 펀치(100)가 하방향으로 이동되어서 댐바(12)의 가압면(12a)을 하방향으로 밀어부치게 되면, 리드(11)와 댐바(12)의 경계부분이 절단되면서 댐바(12)가 리드프레임(10)으로부터 떨어져 나가게 되는데, 이때 본 발명에 따른 리드프레임(1)의 경우, 댐바(12)의 가압면(12a)에 홈(12b)이 형성되어 있어서 댐바(12)와 펀치(100)의 접촉면적이 축소된 상태이므로, 댐바(12)와 펀치(100)의 경계면에 순간적으로 발생되는 진공압력이 크게 감소된다. 또한, 상기 하강하는 펀치(100)가 댐바(12)의 가압면(12a)이 접하여 홈(12b)이 밀폐된 상태에서, 연속적으로 하강하는 펀치(100)에 의해 댐바(12)의 가압면(12a)이 눌려지게 되면, 미세하기는 하지만 홈(12b)에 의한 밀폐공간의 부피가 축소되면서 이의 압력이 상승하게 되므로, 절단된 댐바(12)가 펀치(100)에 달라붙는 것을 방해하게 된다. 따라서, 절단된 댐바(12)는 하강하는 펀치(100)에 의해 리드프레임(1)으로부터 절단된 후, 상승하는 펀치(100)에 달라붙지 않게 되므로, 절단된 댐바(12)가 초기위치로 복귀되면서 리드(11)들에 달라붙지 않게 된다.

본 발명에 따르면, 댐바(12)의 가압면(12a)에 홈(12b)을 형성하는 것만으로도 절단된 댐바(12)가 만족스럽게 제거되므로, 앞서 설명한 종래 기술과 같이, 트림장치의 구조를 변경하거나, 절단된 댐바(12)를 제거하기 위한 별도의 기구를 보강 설치해야하는 문제도 해소된다.

이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 댐바의 가압면에 홈이 형성되어, 댐바와 펀치와의 접촉면적이 감소되므로, 댐바와 펀치의 경계면에 발생되는 진공압력이 크게 감소되어, 절단된 댐바가 펀치로부터 쉽게 떨어져나가게 된다.

따라서, 절단된 댐바가 리드들에 달라붙지 않게 되므로, 반도체팩키지의 불량률이 감소되고, 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

또한, 절단된 댐바를 제거하기 위해서 궂이 트림장치를 구조변경하거나, 별도의 댐바제거기구를 보강 설치할 필요가 없게 되므로, 제조장비의 가격을 낮출수 있게 되어, 간접적으로 제품비용을 절감할 수 있게 되는 효과도 기대된다.

Claims

반도체칩이 부착되는 칩탑재판과, 칩탑재판을 리드프레임의 플랜지부에 연결하는 타이바, 리드프레임의 플랜지부에 연결되어서 칩탑재판에 부착되어진 반도체칩에 전도성 와이어을 매개로 연결되는 리드 및, 리드프레임의 플랜지부에 연결되어서 리드들을 상호 연결하는 댐바로 이루어진 팩키지유닛부들이 일열로 정렬되거나, 종열과 횡열로 정렬되어진 리드프레임에 있어서,

상기 댐바의 가압면에 홈이 형성되어진 것을 특징으로 하는 리드프레임.