JPH0417796B2 - - Google Patents
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- JPH0417796B2 JPH0417796B2 JP1116538A JP11653889A JPH0417796B2 JP H0417796 B2 JPH0417796 B2 JP H0417796B2 JP 1116538 A JP1116538 A JP 1116538A JP 11653889 A JP11653889 A JP 11653889A JP H0417796 B2 JPH0417796 B2 JP H0417796B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば、第１図に示すように、幅が
Ｓで長さがＬの平面矩形状の絶縁基板１の表面
に、当該絶縁基板１の長手方向に延びる発熱部１
ａと、共通導体１ｂとを形成すると共に、前記発
熱部１ａと複数の駆動用IC搭載部１ｃとの相互
間を各々連絡する多数本の個別導体１ｄとを形成
して成るサーマルヘツドＡのように、絶縁基板の
表面のうち当該絶縁基板における一側縁の部位に
共通導体を形成した形式のサーマルヘツドの製造
方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention, for example, as shown in FIG. Heat generating part 1 extending in the longitudinal direction of the substrate 1
a, a common conductor 1b, and a large number of individual conductors 1d that connect the heat generating part 1a and the plurality of drive IC mounting parts 1c, respectively. The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head in which a common conductor is formed on one side edge of the surface of an insulating substrate.
一般に、前記のようなサーマルヘツドは、大ま
かに云つて、先づ、第４図及び第５図に示すよう
に、予め導体膜３を塗着形成した絶縁素材板２の
上面に、前記共通導体１ｂ及び個別導体１ｄを有
する回路パターンを焼付け、エツチングによつて
形成し、次いで、発熱部ａを形成する順序によつ
て製造される（例えば、実開昭61−166847号公
報、実開昭63−39543号公報及び特開昭63−
128954号公報等）。
Generally speaking, as shown in FIGS. 4 and 5, the thermal head described above first has a common conductor on the upper surface of an insulating material plate 2 on which a conductor film 3 has been applied and formed in advance. 1b and the individual conductor 1d, and then form the heat generating part a (for example, Utility Model Application No. 61-166847, Utility Model Application Publication No. 63) −39543 Publication and JP-A-63-
128954, etc.).
そして、このサーマルヘツドの製造に際して、
一枚の絶縁素材板から一つのサーマルヘツドを製
造するのでは、生産性が低いので、一枚の絶縁素
材板２の表面に対して、複数枚のサーマルヘツド
Ａにおける回路パターンを並べた状態で形成した
のち、この絶縁素材板２を、各サーマルヘツドＡ
ごとに切断又はクラツキングすることにより、複
数枚のサーマルヘツドＡを同時に製造する方法を
採用している（例えば、特開昭57−137172号公報
及び実開昭61−111172号公報等）。 When manufacturing this thermal head,
Manufacturing one thermal head from one insulating material plate has low productivity, so the circuit patterns of multiple thermal heads A are lined up on the surface of one insulating material board 2. After forming, this insulating material plate 2 is attached to each thermal head A.
A method is adopted in which a plurality of thermal heads A are manufactured at the same time by cutting or cracking each time (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-137172 and Japanese Utility Model Application No. 61-111172, etc.).
しかし、前記絶縁素材板２の表面に対して、共
通導体１ｂ及び個別導体１ｄ用の導体膜３を塗着
形成するに際しては、絶縁素材板２の表面に塗着
した導体膜３用のペーストが、絶縁素材板２にお
ける長手方向の左右両側面縁２ａ，２ｂに隣接す
る部位において、当該ペーストが乾燥硬化するま
での間において、第５図に示すように、表面張力
等によつて盛り上がつた状態になり、この盛り上
がつた状態で乾燥硬化するから、導体膜３のうち
絶縁素材板２における左右両側面縁２ａ，２ｂに
隣接する部位には、膜厚さが厚くなる盛り上がり
部３ａができる傾向を呈するものである。 However, when applying and forming the conductor film 3 for the common conductor 1b and the individual conductors 1d on the surface of the insulating material plate 2, the paste for the conductor film 3 applied to the surface of the insulating material board 2 is As shown in FIG. 5, the paste dries and hardens at the portions adjacent to the left and right side edges 2a, 2b in the longitudinal direction of the insulating material plate 2, causing swelling due to surface tension, etc. Since the conductor film 3 is dried and hardened in this raised state, the conductor film 3 has raised portions 3a where the film thickness becomes thicker in the portions adjacent to the left and right side edges 2a and 2b of the insulating material plate 2. There is a tendency for this to occur.
そして、このような前記盛り上がり部３ａは、
エツチングの際に、回路パターンの残留等の原因
となるから、微細な回路パターンの要求される場
所としては使えない。特に、前面グレーズ絶縁素
材を用いた場合等は、グレーズ層の盛り上がりも
加わり、前記盛り上がり部３ａができる傾向はさ
らに増大する。 And, such a raised portion 3a,
During etching, it causes circuit patterns to remain, so it cannot be used where fine circuit patterns are required. In particular, when a front glaze insulating material is used, the glaze layer also bulges, and the tendency for the bulges 3a to form increases further.
そこで、従来は、一枚の絶縁素材板２の表面
に、複数枚のサーマルヘツドＡに対する回路パタ
ーンを並べた状態で形成するに際しては、これら
並べた状態の回路パータンを、前記絶縁素材板２
の表面における導体膜３の前記盛り上がり部３ａ
を避けて、第６図に示すように、当該盛り上がり
部３ａより内側における有効部分に対して形成す
ることにより、前記絶縁素材板２のうち導体膜３
に前記盛り上がり部分３ａが発生する部分を幅寸
法S1の余白部分として、この余白部分を、切断又
はクラツキングによつて切除るようにしている。 Therefore, conventionally, when forming circuit patterns for a plurality of thermal heads A in a lined manner on the surface of a single insulating material plate 2, these lined up circuit patterns are
The raised portion 3a of the conductor film 3 on the surface of
As shown in FIG. 6, the conductor film 3 is
The portion where the raised portion 3a occurs is set as a margin portion having a width dimension S1 , and this margin portion is removed by cutting or cracking.
従つて、この従来の方法では、絶縁素材板２に
おける長手方向の左右両側面縁の両方に対して、
導体膜３の塗着形成に際して発生する盛り上がり
部分３ａにおける幅寸法S1と略等しい幅寸法の余
白部分を設けるようにしなければならず、換言す
ると、当該絶縁素材板２における幅寸法S0を、前
記各サーマルヘツドＡにおける幅寸法Ｓとサーマ
ルヘツドＡの枚数（前記第６図の場合には三枚）
との積に、前記盛り上がり部分３ａにおける幅寸
法S1の二倍の寸法を加えた大きい寸法にしなけれ
ばならないから、絶縁素材板２における材料のロ
スが多いのである。
Therefore, in this conventional method, for both the left and right side edges in the longitudinal direction of the insulating material plate 2,
It is necessary to provide a blank space with a width dimension that is approximately equal to the width dimension S 1 of the raised portion 3a that occurs when the conductive film 3 is applied.In other words, the width dimension S 0 of the insulating material plate 2 must be Width dimension S of each thermal head A and the number of thermal heads A (three in the case of FIG. 6)
Since the insulating material plate 2 has to be made larger by adding twice the width S1 of the raised portion 3a to the product of the above-mentioned swelled portion 3a, a large amount of material is lost in the insulating material plate 2.
しかも、絶縁素材板２を、各サーマルヘツドＡ
ごとに切断又はクラツキングするに際しては、各
サーマルヘツドＡの相互間を切断又はクラツキン
グすることに加えて、前記絶縁素材板２の長手方
向の左右両側面縁における余白部分を、各サーマ
ルヘツドＡから切断又はクラツキングすることが
必要になり、各サールヘツドＡごとに分断するた
めの切断又はクラツキング長さが、前記左右両側
面縁における両余白部分を切除する分だけ長くな
り、切断又はクラツキングに要する手数が増大す
ることになるから、前記したように、絶縁素材板
における材料のロスが多いことと相俟つて、製造
コストが可成りアツプするのであつた。 Moreover, the insulating material plate 2 is attached to each thermal head A.
When cutting or cracking each thermal head A, in addition to cutting or cracking between each thermal head A, the margin portions at both left and right side edges in the longitudinal direction of the insulating material plate 2 are cut from each thermal head A. Or cracking becomes necessary, and the cutting or cracking length for dividing each of the sall heads A becomes longer by the amount of cutting out both margins on both the left and right side edges, increasing the number of steps required for cutting or cracking. Therefore, as mentioned above, together with the large loss of material in the insulating material plate, the manufacturing cost increases considerably.
その上、各サールヘツドＡごとに分断するため
の切断又はクラツキング長さが、前記左右両側面
縁における両余白部分を切除する分だけ長くなる
ことは、この切断又はクラツキングに際して、サ
ーマルヘツドＡを損傷するおそれが増大するか
ら、製品の歩留り率が低くなるのであつた。 Furthermore, the cutting or cracking length for dividing each thermal head A is longer by the amount of cutting off both margins at the left and right side edges, which may damage the thermal head A during this cutting or cracking. As the risk increases, the yield rate of the product decreases.
本発明は、サーマルヘツドにおける回路パター
ンのうち、共通導体は、只単に、発熱部の長手方
向の各所に電流を分配することを目的として比較
的広幅にして、サーマルヘツドの絶縁基板の一側
面縁に沿つて延びるように形成するものであり、
しかも、この共通導体における膜厚さには、厳密
さが求されず、膜厚さが厚いときでも、前記電流
の分配性能には何等の悪影響がないことに着目
し、このことを利用して、前記従来の問題を解消
するものである。 In the present invention, the common conductor of the circuit pattern in the thermal head is made relatively wide simply for the purpose of distributing the current to various locations in the longitudinal direction of the heat generating part, and is connected to one side edge of the insulating substrate of the thermal head. It is formed so as to extend along the
Moreover, the film thickness of this common conductor is not required to be exact, and even when the film thickness is thick, it does not have any negative effect on the current distribution performance, and this fact can be utilized. , which solves the above-mentioned conventional problems.
この目的を達成するため本発明における請求項
１は、予め導体膜を塗着形成した絶縁素材板の表
面に、複数のサーマルヘツドにおける共通導体及
び個別導体を有する回路パターンと、発熱部とを
形成したのち、前記絶縁素材板を、前記各サーマ
ルヘツドごとに切断又はクラツキングするように
したサーマルヘツドの製造方法において、前記各
サーマルヘツドのうち前記絶縁素材板における一
側面縁に隣接する部位のサーマルヘツドにおける
回路パターンを、当該回路パターンにおける共通
導体が、前記絶縁素材板における一側面縁に略接
した状態で当該一側面縁に沿つて延びるように形
成する構成にした。
In order to achieve this object, claim 1 of the present invention provides that a circuit pattern having a common conductor and individual conductors in a plurality of thermal heads and a heat generating part are formed on the surface of an insulating material plate on which a conductor film is applied and formed in advance. Then, in the method for manufacturing a thermal head, the insulating material plate is cut or cracked for each thermal head, wherein a thermal head of a portion of each of the thermal heads adjacent to one side edge of the insulating material plate is cut or cracked. The circuit pattern in is configured such that the common conductor in the circuit pattern extends along the edge of one side of the insulating material plate while being substantially in contact with the edge of the one side.
また、請求項２は、予め導体膜を塗着形成した
絶縁素材板の表面に、複数のサーマルヘツドにお
ける共通導体及び個別導体を有する回路パターン
と、発熱部とを形成したのち、前記絶縁素材板
を、前記各サーマルヘツドごとに切断又はクラツ
キングするようにしたサーマルヘツドの製造方法
において、前記各サーマルヘツドのうち前記絶縁
素材板における左右両側面板に隣接する部位のサ
ーマルヘツドにおける回路パターンを、当該回路
パターンにおける共通導体が、前記絶縁素材板に
おける左右両側面縁に略接した状態で当該両側面
縁に沿つて延びるように形成する構成にした。 Further, in a second aspect of the present invention, after forming a circuit pattern having a common conductor and individual conductors in a plurality of thermal heads and a heat generating part on the surface of an insulating material plate on which a conductive film is applied and formed in advance, the insulating material plate In the method for manufacturing a thermal head, the circuit pattern in the thermal head at a portion adjacent to both left and right side plates of the insulating material plate of each thermal head is cut or cracked for each thermal head. The common conductor in the pattern is formed so as to extend along both left and right side edges of the insulating material plate while being substantially in contact with both side edges.
絶縁素材板の表面に、複数個のサーマルヘツド
における回路パターンを並べて形成するに際し
て、前記請求項１のように構成すると、絶縁素材
板の表面に対して導体膜を塗着形成する場合にお
いて、当該導体膜の厚さが絶縁素材板における左
右両側面縁に隣接する部位において厚くなる部分
を、複数個のサーマルヘツドのうち絶縁素材板に
おける一側面縁に隣接する部位のサーマルヘツド
における共通導体として使用することができるか
ら、前記従来のように、絶縁素材板における左右
両側面縁の両方に設けていた余白部分は、絶縁素
材板における左右両側面縁のうち一方の一側面縁
と反対側における他方の他側面縁に対してのみ設
ければ良いことになり、換言すると、絶縁素材板
における左右両側面縁のうち一方の一側面縁に対
して、後で切除するための余白部分を設ける必要
がないから、絶縁素材板における幅寸法を、従来
の場合よりも長手方向の一側面縁に余白部分を必
要としない分だけ縮小することができる一方、絶
縁素材板を各サーマルヘツドごとに切断又はクラ
ツキングする場合における切断又はクラツキング
長さを、従来の場合よりも一側面縁に余白部分を
必要としない分だけ短くすることができるのであ
る。
When the circuit patterns of a plurality of thermal heads are arranged and formed on the surface of an insulating material plate, the structure according to claim 1 allows the conductive film to be applied and formed on the surface of the insulating material plate. The part where the thickness of the conductor film becomes thicker at the portion adjacent to the left and right side edges of the insulating material plate is used as a common conductor in the thermal head at the portion adjacent to one side edge of the insulating material plate among the plurality of thermal heads. Therefore, as in the prior art, the margins provided on both the left and right side edges of the insulating material plate are now one of the left and right side edges of the insulating material plate and the other side on the opposite side. In other words, it is necessary to provide a margin for cutting out later on one of the left and right side edges of the insulating material plate. As a result, the width of the insulating material plate can be reduced compared to the conventional case by eliminating the need for a margin on one side edge in the longitudinal direction, while cutting or cracking the insulating material plate for each thermal head. In this case, the cutting or cracking length can be made shorter than in the conventional case by not requiring a margin on one side edge.
また、絶縁素材板の表面に、複数個のサーマル
ヘツドにおける回路パターンを並べて形成するに
際して、前記請求項２のように構成すると、絶縁
素材板の表面に対して導体膜を塗着形成する場合
において、当該導体膜の厚さが絶縁素材板におけ
る左右両側面縁に隣接する部位において厚くなる
部分を、複数個のサーマルヘツドのうち絶縁素材
板における左右両側面縁に隣接する部位のサーマ
ルヘツドにおける共通導体として使用することが
でき、絶縁素材板における左右両側面縁に余白部
分を設けることを必要としないから、絶縁素材板
の幅寸法を、従来の場合よりも左右両側面縁の
各々に余白部分を必要としない分だけ縮小するこ
とができる一方、絶縁素材板を各サーマルヘツド
ごとに切断又はクラツキングする場合における切
断又はクラツキング長さも、従来の場合よりも左
右両側面縁の各々に余白部分を必要としない分だ
け短くすることができるのである。 Further, when the circuit patterns of a plurality of thermal heads are arranged and formed on the surface of an insulating material plate, if the structure is configured as in claim 2, when a conductive film is applied and formed on the surface of the insulating material plate, , the part where the thickness of the conductor film is thicker at the portion adjacent to both left and right side edges of the insulating material plate is defined as a common part of the thermal head at the portion adjacent to both left and right side edges of the insulating material plate among the plurality of thermal heads. Since it can be used as a conductor and there is no need to provide margins on both the left and right side edges of the insulating material board, the width of the insulating material board can be made smaller than in the conventional case. On the other hand, when cutting or cracking the insulating material plate for each thermal head, the cutting or cracking length also requires more margins on each of the left and right side edges than in the conventional case. It can be made shorter by the amount that is not required.
従つて本発明によると、絶縁素材板における材
料のロスを少なくすることができると共に、各サ
ーマルヘツドごとに切断又はクラツキングするこ
とに要する手数を軽減できるから、サーマルヘツ
ドの製造コストを大幅に低減できるのであり、し
かも、絶縁素材板を各サーマルヘツドごとに切断
又はクラツキングする場合に発生するサーマルヘ
ツドの損傷を低減できるから、製品の歩留り率を
向上できる効果を有する。
Therefore, according to the present invention, the loss of material in the insulating material plate can be reduced, and the labor required for cutting or cracking each thermal head can be reduced, so the manufacturing cost of the thermal head can be significantly reduced. Moreover, since damage to the thermal heads that occurs when cutting or cracking the insulating material plate for each thermal head can be reduced, the product yield rate can be improved.
以下、本発明の実施例を図面（第２図及び第３
図）について説明する。
Embodiments of the present invention are shown below in the drawings (Figs. 2 and 3).
Figure) will be explained.
第２図は、請求項１に対する実施例を示すもの
で、予め導体膜３を塗着形成した絶縁素材板２の
表面に、第１サーマルヘツドA1、第２サーマル
ヘツドA2及び第３サーマルヘツドA3の三枚のサ
ーマルヘツドにおける回路パターンを、同じ方向
に向けて並べて形成するに際して、第１サーマル
ヘツドA1における回路パターンを、当該回路パ
ターンにおける共通導体１ｂが、絶縁素材板２に
おける長手方向の左右両側面縁２ａ，２ｂのうち
一方の一側面縁２ａに略接した状態で当該一側面
縁２ａに沿つて延びるように形成する。 FIG. 2 shows an embodiment of claim 1, in which a first thermal head A 1 , a second thermal head A 2 and a third thermal head are formed on the surface of an insulating material plate 2 on which a conductor film 3 is applied and formed in advance . When forming the circuit patterns in the three thermal heads of the head A 3 side by side in the same direction, the circuit pattern in the first thermal head A 1 is formed so that the common conductor 1b in the circuit pattern is in the longitudinal direction of the insulating material plate 2. It is formed so as to extend along one side edge 2a of the left and right side edges 2a, 2b in a state where it is substantially in contact with the one side edge 2a.
このように構成すると、絶縁素材板２の表面に
対して導体膜３を塗着形成する場合において、当
該導体膜の厚さが絶縁素材板２における長手方向
の左右両側面縁２ａ，２ｂに隣接する部位におい
て厚くなる部分を、第１サーマルヘツドＡ１にお
ける共通導体１ｂとして使用することができるか
ら、絶縁素材板２における長手方向の左右両側面
縁２ａ，２ｂのうち他方の他側面縁２ｂの側に対
してのみ、後で切除する余白部分を設けておけば
良いことになる。 With this configuration, when the conductive film 3 is applied and formed on the surface of the insulating material board 2, the thickness of the conductive film is adjacent to the left and right side edges 2a, 2b of the insulating material board 2 in the longitudinal direction. Since the thicker portion can be used as the common conductor 1b in the first thermal head A1, the thicker portion can be used as the common conductor 1b in the first thermal head A1. It is only necessary to provide a margin to be removed later.
その結果、絶縁素材板２における長手方向の一
側面縁２ａに対して余白部分を設けることを省略
できるから、絶縁素材板２における幅寸法S0を、
前記従来のように、左右両側縁の各々に余白部分
を設ける場合よりも、一つの余白部分の幅寸法S1
だけ縮小することができるのである。 As a result, it is possible to omit providing a margin on one side edge 2a in the longitudinal direction of the insulating material plate 2, so that the width dimension S 0 of the insulating material plate 2 is
Compared to the conventional case where a margin is provided on each of the left and right edges, the width dimension of one margin is S 1
can only be reduced.
また、第３図は、請求項２に対する実施例を示
すもので、予め導体膜３を塗着形成た絶縁素材板
２の表面に、第１サーマルヘツドA1、第２サー
マルヘツドA2及び第３サーマルヘツドA3の三枚
のサーマルヘツドにおける回路パターンを並べて
形成するに際して、第１サーマルヘツドA1にお
ける回路パターンと、第２サーマルヘツドA2に
おける回路パターンとを同じ方向にして、第１サ
ーマルヘツドA1における回路パターンを、当該
回路パターンにおける共通導体１ｂが、絶縁素材
板２における長手方向の左右両側面縁２ａ，２ｂ
のうち一方の一側面縁２ａに略接した状態で当該
一側面縁２ａに沿つて延びるように形成する一
方、第３サーマルヘツドA3における回路パター
ンを、前記第１及び第２サーマルヘツドA1，A2
における回路パターンと逆向きにし、且つ、この
第３サーマルヘツドA3における回路パターンを、
当該回路パターンにおける共通導体１ｂが、絶縁
素材板２における長手方向の左右両側面縁２ａ，
２ｂのうち他方の他側面縁２ｂに接した状態で当
該他側面縁２ｂに沿つて延びるように形成する。 FIG. 3 shows an embodiment of claim 2, in which a first thermal head A 1 , a second thermal head A 2 and a second thermal head A 1 are formed on the surface of an insulating material plate 2 on which a conductor film 3 is applied and formed in advance. When forming the circuit patterns in the three thermal heads of the third thermal head A3 in parallel, the circuit patterns in the first thermal head A1 and the circuit patterns in the second thermal head A2 are aligned in the same direction. A common conductor 1b in the circuit pattern in the head A1 is connected to both left and right side edges 2a, 2b in the longitudinal direction of the insulating material plate 2.
The circuit pattern in the third thermal head A3 is formed so as to be substantially in contact with one side edge 2a of the third thermal head A3 and to extend along the one side edge 2a. ,A 2
The circuit pattern in the third thermal head A3 is in the opposite direction, and the circuit pattern in the third thermal head A3 is
The common conductor 1b in the circuit pattern is located on both left and right side edges 2a in the longitudinal direction of the insulating material plate 2,
2b so as to extend along the other side edge 2b while being in contact with the other side edge 2b.
このように構成すると、絶縁素材板２の表面に
対して導体膜３を塗着形成する場合において、当
該導体膜３の厚さが絶縁素材板２における長手方
向の左右両側面縁２ａ，２ｂに隣接する部位にお
いて厚くなる部分を、第１サーマルヘツドA1及
び第３サーマルヘツドA3における共通導体１ｂ
として使用することができるから、絶縁素材板２
における長手方向の左右両側縁の各々に対して、
前記従来のように、余白部分を設けることを一切
省略することができ、その結果、絶縁素材板２の
幅寸法S0を、従来の場合よりも長手方向の左右両
側面縁の両方に各々について幅寸法S1の余白部分
を必要としない分だけ縮小することができるので
ある。 With this configuration, when the conductive film 3 is applied and formed on the surface of the insulating material board 2, the thickness of the conductive film 3 is equal to the left and right side edges 2a, 2b of the insulating material board 2 in the longitudinal direction. The common conductor 1b in the first thermal head A1 and the third thermal head A3
Because it can be used as an insulating material board 2
For each of the left and right edges in the longitudinal direction,
Unlike the conventional case, it is possible to omit providing a blank space at all, and as a result, the width dimension S 0 of the insulating material plate 2 can be made smaller on both the left and right side edges in the longitudinal direction than in the conventional case. This allows the margin portion of the width dimension S1 to be reduced by an amount that is not needed.
第１図はサーマルヘツドの平面図、第２図は本
発明の第１実施例を示す平面図、第３図は本発明
の第２実施例を示す平面図、第４図は絶縁素材板
の斜視図、第５図は第４図の−視拡大断面
図、第６図は従来の場合を示す平面図である。
Ａ……サーマルヘツド、１……絶縁基板、１ａ
……発熱部、１ｂ……共通導体、１ｃ……駆動用
IC搭載部、１ｄ……個別導体、２……絶縁素材
板、２ａ……絶縁素材板における長手方向の一側
面縁、２ｂ……絶縁素材板における長手方向の他
側面縁、３……導体膜。
Fig. 1 is a plan view of the thermal head, Fig. 2 is a plan view showing the first embodiment of the present invention, Fig. 3 is a plan view showing the second embodiment of the invention, and Fig. 4 is a plan view of the insulating material plate. FIG. 5 is a perspective view, FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view taken from the side of FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view showing the conventional case. A...Thermal head, 1...Insulating substrate, 1a
...Heating part, 1b...Common conductor, 1c...For driving
IC mounting portion, 1d...Individual conductor, 2...Insulating material plate, 2a...One longitudinal side edge of the insulating material plate, 2b...Other longitudinal side edge of the insulating material plate, 3...Conductor film .
Claims (1)
に、複数のサーマルヘツドにおける共通導体及び
個別導体を有する回路パターンと、発熱部とを形
成したのち、前記絶縁素材板を、前記各サーマル
ヘツドごとに切断又はクラツキングするようにし
たサーマルヘツドの製造方法において、前記各サ
ーマルヘツドのうち前記絶縁素材板における一側
面縁に隣接する部位のサーマルヘツドにおける回
路パターンを、当該回路パターンにおける共通導
体が、前記絶縁素材板における一側面縁に略接し
た状態で当該一側面縁に沿つて延びるように形成
したことを特徴とするサーマルヘツドの製造方
法。 ２ 予め導体膜を塗着形成した絶縁素材板の表面
に、複数のサーマルヘツドにおける共通導体及び
個別導体を有する回路パターンと、発熱部とを形
成したのち、前記絶縁素材板を、前記各サーマル
ヘツドごとに切断又はクラツキングするようにし
たサーマルヘツドの製造方法において、前記各サ
ーマルヘツドのうち前記絶縁素材板における長手
方向の左右両側面緑に隣接する部位のサーマルヘ
ツドにおける回路パターンを、当該回路パターン
における共通導体が、前記絶縁素材板における左
右両側面縁に略接した状態で当該両側面縁に沿つ
て延びるように形成したことを特徴とするサーマ
ルヘツドの製造方法。[Scope of Claims] 1. After forming a circuit pattern having a common conductor and individual conductors in a plurality of thermal heads and a heat generating part on the surface of an insulating material plate on which a conductor film has been applied and formed in advance, the insulating material plate In the method for manufacturing a thermal head, the circuit pattern in a portion of each thermal head adjacent to one side edge of the insulating material plate is cut or cracked for each thermal head. A method for manufacturing a thermal head, characterized in that a common conductor in the pattern is formed so as to be substantially in contact with the edge of one side of the insulating material plate and to extend along the edge of the one side. 2. After forming a circuit pattern having a common conductor and individual conductors for a plurality of thermal heads and a heat generating part on the surface of an insulating material plate on which a conductor film has been applied and formed in advance, the insulating material plate is attached to each of the thermal heads. In the method for manufacturing a thermal head in which the thermal head is cut or cracked at each thermal head, a circuit pattern in a portion of the thermal head adjacent to green on both left and right sides in the longitudinal direction of the insulating material plate is cut or cracked in the circuit pattern. A method for manufacturing a thermal head, characterized in that the common conductor is formed to extend along both left and right side edges of the insulating material plate in a state where the common conductor is substantially in contact with the left and right side edges.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11653889A JPH02295761A (en) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Manufacture of thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11653889A JPH02295761A (en) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Manufacture of thermal head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295761A JPH02295761A (en) | 1990-12-06 |
| JPH0417796B2 true JPH0417796B2 (en) | 1992-03-26 |
Family
ID=14689604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11653889A Granted JPH02295761A (en) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Manufacture of thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02295761A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183352A (en) * | 1986-02-08 | 1987-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of thermal head |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP11653889A patent/JPH02295761A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183352A (en) * | 1986-02-08 | 1987-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02295761A (en) | 1990-12-06 |
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