JPH04176136A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04176136A JPH04176136A JP30289990A JP30289990A JPH04176136A JP H04176136 A JPH04176136 A JP H04176136A JP 30289990 A JP30289990 A JP 30289990A JP 30289990 A JP30289990 A JP 30289990A JP H04176136 A JPH04176136 A JP H04176136A
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- bonding pad
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣチップ等の電子部品を実装したプリント
配線板に関するものである。
配線板に関するものである。
従来、プリント配線板上には例えばＩＣチップか搭載さ
れ、その外周部にはホンディンク゛パット列が配置され
ている。そして、両者間はワイヤーボンディンクにより
電気的に接続されている。このボンデインクパッドは、
穴明け、メツキ、レジスト、エツチング、ソルダーレジ
スト等の形成、加工工程においてハフ研磨等の表面処理
が繰り返し行われて形成されるものである。
れ、その外周部にはホンディンク゛パット列が配置され
ている。そして、両者間はワイヤーボンディンクにより
電気的に接続されている。このボンデインクパッドは、
穴明け、メツキ、レジスト、エツチング、ソルダーレジ
スト等の形成、加工工程においてハフ研磨等の表面処理
が繰り返し行われて形成されるものである。
ところか、上記パフ研磨による前処理、特にパターン形
成後の表面処理においては、第６図に示すように、研磨
ブラシ１３がプリント基板１１上のボンディングパッド
列における個々のボンディングパッド１２のＩＣチップ
側の端部に当たるため、その端部の角部か過剰に研磨さ
れる。従って、第７図に示すように、ホンディングバッ
ド１２上面の平坦部１４が円弧状となってその面積が小
さくなる。その結果、良好にボンディングを行うことか
できるエリアが小さくなり、もしくは研磨された部分に
ホンディングを行った場合にはワイヤーステッチ外れ等
の不良か発生し易いといった問題点があった。
成後の表面処理においては、第６図に示すように、研磨
ブラシ１３がプリント基板１１上のボンディングパッド
列における個々のボンディングパッド１２のＩＣチップ
側の端部に当たるため、その端部の角部か過剰に研磨さ
れる。従って、第７図に示すように、ホンディングバッ
ド１２上面の平坦部１４が円弧状となってその面積が小
さくなる。その結果、良好にボンディングを行うことか
できるエリアが小さくなり、もしくは研磨された部分に
ホンディングを行った場合にはワイヤーステッチ外れ等
の不良か発生し易いといった問題点があった。
そこで本発明の目的は、金メツキの前処理においてホン
ディングバットの端部が過剰に研磨されるのを防止でき
、ボンディングを確実に行うことかできるプリント配線
板を提供することにある。
ディングバットの端部が過剰に研磨されるのを防止でき
、ボンディングを確実に行うことかできるプリント配線
板を提供することにある。
上記問題点を解決するために、本発明では電子部品を搭
載する電子部品搭載部の外周部にホンディングパッドを
配置したプリント配線板において、少なくとも前記ホン
ディングパットより内側に、前記ホンディングパットよ
り高さの高いソルダーレジスト部を設けたプリント配線
板をその要旨としている。
載する電子部品搭載部の外周部にホンディングパッドを
配置したプリント配線板において、少なくとも前記ホン
ディングパットより内側に、前記ホンディングパットよ
り高さの高いソルダーレジスト部を設けたプリント配線
板をその要旨としている。
上記構成により、金メツキの前処理においてポンディン
グパッドを研磨ブラシで研磨するとき、ボンデインクパ
ッド列端部かソルダーレジストにより保護され、研磨ブ
ラシが当たり難くなるので、ホンディングパットの特に
内側端部か過剰に研磨されることかないのである。
グパッドを研磨ブラシで研磨するとき、ボンデインクパ
ッド列端部かソルダーレジストにより保護され、研磨ブ
ラシが当たり難くなるので、ホンディングパットの特に
内側端部か過剰に研磨されることかないのである。
〔実施例〕
（第１実施例）
以下に本発明を具体化した一実施例を第１図及び第２図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第１図に示すように、プリント基板上のＩＣチップ搭載
部１の外周部には、多数のホンディングパット２か配置
されている。このポンディングパッド２は小さな矩形状
をなし、それらの幅方向に一定間隔をおいて多数配置さ
れ、全体としてＩＣチップ搭載部１を取り囲むように四
角環状に形成され、ホンディングバット列３を構成して
いる。
部１の外周部には、多数のホンディングパット２か配置
されている。このポンディングパッド２は小さな矩形状
をなし、それらの幅方向に一定間隔をおいて多数配置さ
れ、全体としてＩＣチップ搭載部１を取り囲むように四
角環状に形成され、ホンディングバット列３を構成して
いる。
このプリント基板には、接続のためのホンディングバッ
ト列３等を除き、配線パターンの保護の目的や金メツキ
を減らす目的でエポキシ樹脂等からなるソルダーレジス
ト部か形成されている。さらに、このホンディングバッ
ト列３より内側には、配線パターンがなく、本来不要な
ソルダーレジスト部（以下ソルダーレジストという）４
がＩＣチップ搭載部１に搭載される図示しないＩＣチッ
プと所定間隔を有するように、はぼ一定の幅で四角環状
をなすように形成されている。
ト列３等を除き、配線パターンの保護の目的や金メツキ
を減らす目的でエポキシ樹脂等からなるソルダーレジス
ト部か形成されている。さらに、このホンディングバッ
ト列３より内側には、配線パターンがなく、本来不要な
ソルダーレジスト部（以下ソルダーレジストという）４
がＩＣチップ搭載部１に搭載される図示しないＩＣチッ
プと所定間隔を有するように、はぼ一定の幅で四角環状
をなすように形成されている。
第２図に示すように、プリント基板６上のソルダーレジ
スト４の高さは、ホンディングパット２の高さより高く
形成されるとともに、ソルダーレジスト４の側面は下部
がやや幅広になるように斜状に形成されている。このソ
ルダーレジスト４の高さは、後述するパフ研磨によるホ
ンディングバット２端部の過剰研磨を防止するために、
ポンディングパッド２の高さより高く形成しである。
スト４の高さは、ホンディングパット２の高さより高く
形成されるとともに、ソルダーレジスト４の側面は下部
がやや幅広になるように斜状に形成されている。このソ
ルダーレジスト４の高さは、後述するパフ研磨によるホ
ンディングバット２端部の過剰研磨を防止するために、
ポンディングパッド２の高さより高く形成しである。
ワイヤーボンディングは、ＩＣチップ搭載部１に搭載さ
れたＩＣチップ上の端子と各ホンディングパット２の間
で行われるのであるが、ワイヤーボンディングスピード
を速く行うためと、各ボンディングワイヤー間のショー
トを防止するためにワイヤーループを短く、ボンデイン
ク′間隔を最短で行うことが望ましい。
れたＩＣチップ上の端子と各ホンディングパット２の間
で行われるのであるが、ワイヤーボンディングスピード
を速く行うためと、各ボンディングワイヤー間のショー
トを防止するためにワイヤーループを短く、ボンデイン
ク′間隔を最短で行うことが望ましい。
従って、各ポンディングパッド２は、なるべく先端部を
接続に使用することが望ましかったのである。本実施例
ではこのボンデインクパッド列３より内側に各ホンディ
ングパット２より高さの高いソルダーレジスト４をＩＣ
チップと所定間隔を有するように、はぼ一定の幅で四角
環状をなすように形成したので、特に各ポンディングパ
ッド２の先端部がパフ研磨による過剰研磨を受けること
がなく、平坦な面が確保されているので、ワイヤーホン
ディングを最短の間隔で行うことができるのである。
接続に使用することが望ましかったのである。本実施例
ではこのボンデインクパッド列３より内側に各ホンディ
ングパット２より高さの高いソルダーレジスト４をＩＣ
チップと所定間隔を有するように、はぼ一定の幅で四角
環状をなすように形成したので、特に各ポンディングパ
ッド２の先端部がパフ研磨による過剰研磨を受けること
がなく、平坦な面が確保されているので、ワイヤーホン
ディングを最短の間隔で行うことができるのである。
なお、ポンディングパッド列３より内側に形成するソル
ダーレジスト４は配線パターンの保護や金メツキを減ら
す目的のソルダーレジストと一括して形成でき、その場
合には特別な工程数アップとはならない。また、−括し
て印刷せず別工程として行うことも当然可能であり、別
工程として行う場合には、配線パターン厚み、研磨の強
さに応じ、より印刷回数を増すことにより高さの高いも
のとして形成することが可能となる。
ダーレジスト４は配線パターンの保護や金メツキを減ら
す目的のソルダーレジストと一括して形成でき、その場
合には特別な工程数アップとはならない。また、−括し
て印刷せず別工程として行うことも当然可能であり、別
工程として行う場合には、配線パターン厚み、研磨の強
さに応じ、より印刷回数を増すことにより高さの高いも
のとして形成することが可能となる。
（第２実施例）
次に、本発明を具体化した別の実施例を第３図及び第４
図に基づいて説明する。なお、本実施例においては、主
に前記第１実施例と異なる部分について説明する。
図に基づいて説明する。なお、本実施例においては、主
に前記第１実施例と異なる部分について説明する。
第３図に示すように、ポンディングパッド列３より内側
でＩＣチップ搭載部１から一定距離をおいた外側には、
ソルダーレジスト４がスクリーン印刷法によって四角環
状に形成され、その四隅の内側か丸みをおびている点が
前記第１実施例と異なっている。このソルダーレジスト
４の高さは、ホンディングバット２の高さよりも高く形
成されている。
でＩＣチップ搭載部１から一定距離をおいた外側には、
ソルダーレジスト４がスクリーン印刷法によって四角環
状に形成され、その四隅の内側か丸みをおびている点が
前記第１実施例と異なっている。このソルダーレジスト
４の高さは、ホンディングバット２の高さよりも高く形
成されている。
このソルダーレジスト４の形成方法について説明する。
第４図に示すように、まずボンディングパッド列３より
内側に一定の距離をおいて、全体的にスクリーン印刷法
等の方法によってツルターレジスト４を施す。次いで、
略一定の幅でソルダーレジスト４の外周部を四角環状に
残し、ソルダーレジスト４の内側部分をルータ−加工に
より一定の深さに穿設する（座ぐる）。このようにして
、ホンディングパッド列３より内側で、ＩＣチ・ツブ搭
載部ｌより外側の位置において、はぼ一定の幅を有する
四角環状に形成されたソルダーレジスト４か得られる。
内側に一定の距離をおいて、全体的にスクリーン印刷法
等の方法によってツルターレジスト４を施す。次いで、
略一定の幅でソルダーレジスト４の外周部を四角環状に
残し、ソルダーレジスト４の内側部分をルータ−加工に
より一定の深さに穿設する（座ぐる）。このようにして
、ホンディングパッド列３より内側で、ＩＣチ・ツブ搭
載部ｌより外側の位置において、はぼ一定の幅を有する
四角環状に形成されたソルダーレジスト４か得られる。
この方法によれば、ソルダーレジスト４を長方形状にす
ればよいので、簡単な形状に形成できるとともに、ソル
ダーレジスト４のざぐりによって、ＩＣチップ搭載部ｌ
の高さを低く調整することができる。また、座ぐりによ
り得られた面はより平坦であるので、ＩＣチップ搭載や
ワイヤーボンディングをより安定して行うことができる
効果かある。
ればよいので、簡単な形状に形成できるとともに、ソル
ダーレジスト４のざぐりによって、ＩＣチップ搭載部ｌ
の高さを低く調整することができる。また、座ぐりによ
り得られた面はより平坦であるので、ＩＣチップ搭載や
ワイヤーボンディングをより安定して行うことができる
効果かある。
（第３実施例）
次に、さらに別の実施例を第４図に基づいて説明する。
本実施例においても、主に前記第１実施例と異なる部分
について説明する。
について説明する。
第４図に示すように、ボンデインクパッド列３の内側で
ＩＣチップ搭載部１を含めた全体には、スクリーン印刷
法等によってソルダーレジスｌ−４が施されている。
ＩＣチップ搭載部１を含めた全体には、スクリーン印刷
法等によってソルダーレジスｌ−４が施されている。
この方法によれば、ソルダーレジスト４を簡単な形状に
形成することができる上に、ルータ−加工等によるざぐ
りを行う必要がない。但し、ツルターレジスト４がＩＣ
チップ搭載部１にも形成されているため、ＩＣチップ搭
載部１にＩＣチップを搭載したとき、ＩＣチップの高さ
がその分だけ高くなる。
形成することができる上に、ルータ−加工等によるざぐ
りを行う必要がない。但し、ツルターレジスト４がＩＣ
チップ搭載部１にも形成されているため、ＩＣチップ搭
載部１にＩＣチップを搭載したとき、ＩＣチップの高さ
がその分だけ高くなる。
（第４実施例）
次に、また別の実施例を第５図に基ついて説明する。本
実施例においても、主に前記第１実施例と異なる部分に
ついて説明する。
実施例においても、主に前記第１実施例と異なる部分に
ついて説明する。
第５図に示すように、ホンディングパッド２かＩＣチッ
プ搭載部ｌの外周部の四隅には設けられていない。従っ
て、ソルダーレジスト４もボンデインクパッド２より内
側でボンディングパッド２に対応する位置に設けられて
いる。即ち、ＩＣチップ搭載部１の外周部には不連続な
状態でソルダーレジスト４か形成されている。
プ搭載部ｌの外周部の四隅には設けられていない。従っ
て、ソルダーレジスト４もボンデインクパッド２より内
側でボンディングパッド２に対応する位置に設けられて
いる。即ち、ＩＣチップ搭載部１の外周部には不連続な
状態でソルダーレジスト４か形成されている。
このように構成しても、ボンデインクパ１．ト２先端部
は研磨ブラシ５によって過剰に研磨されるおそれはない
。なお、ボンディングパッド列３の設けられていない部
分の位置、幅等は、目的によって適益設定される。
は研磨ブラシ５によって過剰に研磨されるおそれはない
。なお、ボンディングパッド列３の設けられていない部
分の位置、幅等は、目的によって適益設定される。
本発明のプリント配線板は、金メツキ等のメ・ツキの前
処理においてホンディングバットの端部か過剰に研磨さ
れるのを有効に防止でき、その結果ボンディングを確実
に行うことができるという効果を奏する。
処理においてホンディングバットの端部か過剰に研磨さ
れるのを有効に防止でき、その結果ボンディングを確実
に行うことができるという効果を奏する。
第１図及び第２図は本発明の第１実施例を示す図であっ
て、第１図はプリント配線板のポンディングパッドより
内側にソルダーレジストを設けた状態を示す平面図、第
２図はボンディングパッドの端部に対して研磨ブラシで
パフ研磨を行っている状態を示す要部断面図、第３図は
第２実施例を示す要部平面図、第４図は第２実施例及び
第３実施例を示す要部平面図、第５図は第４実施例を示
す要部平面図、第６図及び第７図は従来例を示し、第６
図はポンディングパッドの端部に対して研磨ブラシでパ
フ研磨を行っている状態を示す要部断面図、第７図は研
磨後のポンディングパッドを示す平面図である。 １・・・電子部品搭載部としてのＩＣチップ搭載部、２
・・・ボンディングパッド
て、第１図はプリント配線板のポンディングパッドより
内側にソルダーレジストを設けた状態を示す平面図、第
２図はボンディングパッドの端部に対して研磨ブラシで
パフ研磨を行っている状態を示す要部断面図、第３図は
第２実施例を示す要部平面図、第４図は第２実施例及び
第３実施例を示す要部平面図、第５図は第４実施例を示
す要部平面図、第６図及び第７図は従来例を示し、第６
図はポンディングパッドの端部に対して研磨ブラシでパ
フ研磨を行っている状態を示す要部断面図、第７図は研
磨後のポンディングパッドを示す平面図である。 １・・・電子部品搭載部としてのＩＣチップ搭載部、２
・・・ボンディングパッド
Claims (1)
- １．電子部品を搭載する電子部品搭載部（１）の外周部
にボンディングパッド（２）を配置したプリント配線板
において、 少なくとも前記ボンディングパッド（２）より内側に、
前記ボンディングパッド（２）より高さの高いソルダー
レジスト部（４）を設けたことを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302899A JP2871840B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302899A JP2871840B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176136A true JPH04176136A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2871840B2 JP2871840B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=17914449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2302899A Expired - Lifetime JP2871840B2 (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871840B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11233531A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Nec Corp | 電子部品の実装構造および実装方法 |
| JPH11354550A (ja) * | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Nec Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2001353662A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Xebec Technology Co Ltd | 研磨材及びこの研磨材を用いた多層配線基板表面の研磨方法 |
| EP1313214A2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | TDK Corporation | Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP2302899A patent/JP2871840B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11233531A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Nec Corp | 電子部品の実装構造および実装方法 |
| JPH11354550A (ja) * | 1998-06-08 | 1999-12-24 | Nec Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| JP2001353662A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-25 | Xebec Technology Co Ltd | 研磨材及びこの研磨材を用いた多層配線基板表面の研磨方法 |
| EP1313214A2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | TDK Corporation | Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device |
| EP1313214A3 (en) * | 2001-11-16 | 2010-05-19 | TDK Corporation | Packaging substrate and manufacturing method thereof, integrated circuit device and manufacturing method thereof, and saw device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871840B2 (ja) | 1999-03-17 |
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