JPH04175154A - 積層体 - Google Patents

積層体

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JPH04175154A
JPH04175154A JP2305447A JP30544790A JPH04175154A JP H04175154 A JPH04175154 A JP H04175154A JP 2305447 A JP2305447 A JP 2305447A JP 30544790 A JP30544790 A JP 30544790A JP H04175154 A JPH04175154 A JP H04175154A
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JP
Japan
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resin layer
conductive
group
thin film
laminate
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JP2305447A
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English (en)
Inventor
Michio Arai
新井 倫夫
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、導電性網状薄膜を用いた積層体に関するもの
である。
従来の技術 電子・電気機器は、現在では産業活動にも生活にも不可
欠のものとなっている。
電子・電気機器は、他からの電磁波の影響を受けやすい
上、自身も電磁波発生源となることを免れない0発生す
る電磁波は、電子部品の誤作動を招くばかりでなく、そ
れを操作する人の健康にとっても有害であるとされてい
る。
電子・電気機器から発生する電磁波が外部に漏れないよ
うにするため、あるいは逆に他の発生源からの電磁波の
影響を防止するため、種々の電磁波シールド対策がとら
れている。
その一つは筐体自体を導電性にする方法であり、そのた
め、筐体を導電性フィラー混入プラスチックスで構成す
る方法、プラスチックス製の筐体に金属溶射層、金属箔
層、導電性塗料層等を設ける方法などが採用されている
。機器中の特定の部品を金属板で覆う方法も採用されて
いる。
電子・電気機器においては、電子レンジの窓、各種のデ
イスプレィ面のように電磁波シールド性だけではなく透
視性を要求される部分がある。たとえば、電子レンジの
覗き窓には導電性表面処理を施したガラスが用いられて
いる。デイスプレィ面から漏れ出る電磁波はシールドし
にくいので、デイスプレィ面の前方に電磁波シールド性
を有する透視性スクリーンを配置することが行われてい
る。
この電磁波防止性スクリーンとしては、上に述べたよう
な透視性を有する導電性ガラスのほか、軽量性を重視し
て、透視性を有する導電性プラスチックス板も用いられ
ている。この導電性プラスチックス板は、たとえば、金
属メツキを施した織物やステンレススチール等の金属繊
維の織物または編物を伸張状態に保ちながら2枚のプラ
スチックス板間に接着介在させていくことにより製造さ
れる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、導電性プラスチックス板を製造するにあ
たり、金属メツキ織物や金属繊維の織物または編物を伸
張状態に保ちながら2枚のプラスチックス板間に接着介
在させてい(方法は、織物の目が歪んだ状態で接着介在
されることが多く、目がある限度以上に粗くなったとこ
ろでは所期の電磁波シールド性が得られず、一方、密に
なったところは他の部分に比し透視性が低下するという
問題点がある。このような目の疎密は特に周辺部分で生
しやすいので、面積の広い導電性プラスチックス板を製
造してから周辺部を裁断除去することが必要となり、製
品の得率の点で不利となる。
本発明は、このような状況に鑑み、製造が容易でかつ均
質の積層体を提供することを主たる目的になされたもの
である。
課題を解決するための手段 本発明の積層体は、厚さ1000人〜2008m、網目
1辺の線巾30〜150LLm、網目1単位の大きさ1
50〜500μm、開孔率50〜80%の導電性網状薄
膜(1)と、それに隣接する光硬化型樹脂層(2)とを
有するものである。
以下本発明の詳細な説明する。
型    旨     2) 光硬化型樹脂層(2)の形成に用いる光硬化型樹脂とし
ては、アクロイル基、メタクリロイル基、アクリルアミ
ド基、アリル基、ビニルエーテル基、グリシジル基など
の官能基を有する単官能または多官能の光重合性モノマ
ーまたは/および官能基を有するオリゴマーまたはプレ
ポリマーに、必要に応じ非官能性ポリマーを混合して主
剤となし、さらにベンゾインエーテル系、アセトフェノ
ン系、ケタール系、ベンゾフェノン系などの重合開始剤
、その他の添加剤を添加した樹脂組成物があげられる。
防曇性を有する層を得る場合は、ヒドロキシル基含有ア
クリル系モノマー、ポリエチレングリコール鎖を有する
アクリル系モノマー、アクリルアミド系モノマーなどを
適当量用いればよい。
゛   l 導電性網状薄膜(1)としては、金属箔を網状に開孔す
ることにより得たものが好適に用いられる。金属箔の材
質としては、たとえば、アルミニウム、ニッケル、ステ
ンレススチール、銅などが例示される。金属箔に対し、
レジスト膜の設置、露光、現象、エツチング処理、レジ
スト膜の剥離を行うことにより、網状の開孔がなされる
導電性網状薄膜(1)は、上記方法のほか、適当な基材
上にスパッタリング法、真空蒸着法、イオン注入法(イ
オンブレーティング法を含む)などの真空薄膜形成法に
よりアルミニウム、ニッケル、ステンレススチール、銅
、銀、インジウム、スズ、ITOなどの導電性薄膜を形
成させた後、上記と同様にして網状に開孔することによ
り得ることもできる。あるいはまた、導電性インクを用
いて基材上に網状のパターンを印刷することにより形成
した印刷膜も用いることができる。これらの場合には、
網状に開孔した薄膜を基材から剥離して用いるが、場合
によっては基材に形成された状態のまま用いることもあ
る。
導電性網状薄膜(1)の開孔形状(パターン)は、正六
角形、正三角形、正四角形、長方形、円形、扇形などと
するか、あるいはこれらの組み合せとする。
導電性網状薄膜(1)の厚さは、電磁波シールド性を確
保するために少なくとも1000人とし、特に1500
Å以上とすることが望ましい。上限は、透視性を確保す
るために、200μmまでにとどめる。
導電性網状薄膜(2)の網目1辺の線巾は30〜150
μm (好ましくは40〜130μm)に、網目1単位
の大きさは150〜500μm (好ましくは200〜
450μm)にそれぞれ設定し、開孔率は50〜80%
(好ましくは55〜75%)に設定する。
線巾が上記範囲より細いときは電磁波シールド性を充分
には確保できず、線巾が上記範囲より太いときは透視性
の点で不利となる。網目1単位の大きさが上記範囲より
小さいときは透視性が損なわれ、上記範囲より大きいと
きは電磁波シールド性が充分には確保できないようにな
る。開孔率が50%未満のときは透視性が損なわれ、開
孔率が80%を越えるときは電磁波シールド性が不足す
る。
檀」1体 本発明の電磁波シールド性積層体は、上述の導電性網状
薄膜(1)と、それに隣接する光硬化型樹脂層(2)と
を有するものであり、典型的には、■ 導電性網状薄膜
(1)/光硬化型樹脂層(2)、■ 光硬化型樹脂層(
2)/導電性網状薄膜(1)/光硬化型樹脂層(2) の層構成を有する。またこれに基材シート(3)を付加
して、 ■ 導電性網状薄膜(1)/光硬化型樹脂層(2)/基
材シート(3)、 ■ 光硬化型樹脂層(2)/導電性網状薄膜(1)/基
材シート(3)、 ■ 光硬化型樹脂層(2)/導電性網状薄膜(1)/光
硬化型樹脂層(2)/基材シート(3)、■ 基材シー
ト(3) 、/光硬化型樹脂層(2)/導電性網状薄膜
(1)/光硬化型樹脂層(2)/基材シート(3)、 などの層構成としたり、保護層(4)を付加して、■ 
保護層(4)/導電性網状薄膜(1)/光硬化型樹脂層
(2)、 ■ 保護層(4)/導電性網状薄膜(1)/光硬化型樹
脂層(2)/基材シート(3)、 などとすることもできる。
ここで基材シート(3)としては、ポリ塩化ビニルシー
ト、ポリエステルシート、ポリオレフィンシート、ポリ
カーボネートシート、ポリアクリル酸メチルシートなど
があげられ(シートとは、フィルムや板を含む)、保護
層(4)としては、クリア塗膜層などがあげられる。
各層の積層順序に特に限定はないが、未硬化または半硬
化状態の光硬化型樹脂層(2)上に導電性網状薄膜(1
)を置くか転写して隣接状態とし、ついで必要に応じそ
の上からもう1枚の未硬化または半硬化状態の光硬化型
樹脂層(2)を重ねてから、紫外線照射を行う方法が推
奨される。このようにすると、ごく短時間で、しかも接
着剤を用いることなく、導電性網状薄膜(1)/光硬化
型樹脂層(2)間の一体化が図られる。
また、2枚の透明な基材シート(3)の間に導電性網状
薄膜(1)を介在させた状態で、光硬化型樹脂を用いて
接着を行うことも好ましい。光硬化型樹脂接着剤は紫外
線照射により硬化し、光硬化型樹脂層(2)を形成する
。得られた積層体は、電磁波シールド性を有する強靭な
有機ガラスとなる。
作用および発明の効果 本発明の1i磁波シ一ルド性積層体は、特定の厚さ、線
巾、大きさおよび開孔率を有する導電性網状薄膜(1)
と、それに隣接する光硬化型樹脂層(2)とを有する。
光硬化型樹脂層(2)が導電性網状薄膜(1)と隣接し
ているため、積層体形成時に溶剤の揮散、過度の体積収
縮に基く導電性網状薄膜(1)の変形、エアの噛み込み
、熱応力などが起こらず、通常の接着剤を用いた積層方
式あるいは熱融着による積層方式に比し、より好ましい
電磁波シールド性および透視性が得られる。
導電性網状薄膜(1)の厚さ、線巾、大きさ、開孔率を
上記のように設定しであるため、目視では全体がやや灰
色がかって見えるだけで事実上網目は判別できず、透視
性が良好である。
導電性網状薄膜(1)としては予め開孔した膜を用いて
いるため、光硬化型樹脂層で2)と積層した場合、周辺
部を含め全面積にわたり網目の大きさに疎密を生じない
ので、製造工程が簡単化される上、積層体の得率が向上
する。
また均質な網状構造となっているため電磁波シ゛−ルド
性が良好であり、たとえば、OA種機器デイスプレィや
テレビのフィルター、計器用シールドシート、電子レン
ジなどの覗き窓などとして有用である。導電性網状薄膜
(1)として金属箔を網状に開孔することにより得たも
のを用いるときは、積層体の強化が図られる。
光硬化型樹脂層(2)または保護層(4)として防曇性
樹脂層を用いれば、電磁波シールド性および防曇性の双
方を満足する。
実  施  例 次に実施例をあげて本発明の詳細な説明する。
以下「部」とあるのは重量部である。
実施例1 第1図は本発明の積層体の一例を示した平面図であり、
一部を切り欠き表示しである。
厚さ30%mのステンレススチール箔に対し、レジスト
膜の形成、露光、現像、エツチング、レジスト膜の剥離
を行うことにより、正六角形の網状に開孔した導電性網
状薄膜(1)を得た。網目1辺の線巾aは40μm、網
目1単位の大きさbは310μm、開孔率は56%であ
った。
2−ヒドロキシエチルメタクリレート30部およびウレ
タンアクリレートオリゴマー70部を主剤とする硬化性
樹脂液に光重合開始剤1部を配合した樹脂組成物を剥離
性を有するポリエステルフィルム面に加温状態で80μ
m厚に流延した。
これを放冷し、流動性がな(なった時点で、この未硬化
の光硬化型樹脂層(2)上に上記で準備した導電性網状
薄膜(1)を置き、さらにその上から同じく未硬化の光
硬化型樹脂層(2)を重ねてから、高圧水銀ランプによ
り両面側から紫外線照射を行った。
照射終了後、積層体の両側のポリエステルフィルムを剥
離することにより、光硬化型樹脂層(2)/導電性網状
薄膜(1)/光硬化型樹脂層(2)の層構成を有するシ
ート状の積層体を取得した。
この積層体は、目視では全体が少し灰色がかって見える
だけで事実上網目は判別できず(ルーペ観察では判別で
きる)、透視性が良好であった。
この積層体はすぐれた電磁波シールド性を示しくアース
する方が望ましい)、透視性を有する軽量の電磁波シー
ルド材料として好適なものであった。また創外層が防曇
性を有する光硬化型樹脂層(2)で形成されているので
、すぐれた防曇性を有していた。
実施例2 第2図は本発明の積層体の他の一例を示した平面図であ
り、一部を切り欠き表示しである。
厚さ10μmのアルミニウム箔に対し、レジスト膜の形
成、露光、現像、エツチング、レジスト膜の剥離を行う
ことにより、正四角形の網状に開孔した導電性網状薄膜
(1)を得た。網目1辺の線巾aは60μm、網目1単
位の大きさbは400μm、開孔率は72%であった。
市販のアクリル系紫外線硬化型樹脂液に光重合開始剤を
配合した樹脂組成物を、基材シート(3)としてのポリ
塩化ビニルシート上に50LLm厚に流延して未硬化の
光硬化型樹脂層(2)を形成させ、その上から実施例1
で用いた導電性網状薄膜(1)を置いた後、高圧水銀ラ
ンプにより紫外線照射した。
照射終了後、導電性網状薄膜(1)側の面に常温硬化型
のアクリルウレタン系樹脂液のクリアコーティングを行
ってから、乾燥硬化させ、厚さ50μmの透明な保護層
(4)を形成させた。
これにより、保護層(4)/導電性網状薄膜(1)/光
硬化型樹脂層(2)/基材シート(3)の層構成を有す
るシート状の積層体が得られた。
この積層体は、目視では全体が少し灰色ががって見える
だけで事実上網目は判別できず、透視性が良好であった
この積層体は良好な電磁波シールド性、耐擦傷性を有し
、軽量の電磁波シールド材料として好ましいものであっ
た。
実施例3 第3図は本発明の積層体のさらに他の一例を示した断面
図である。
基材シート(3)としてのポリカーボネート板上に市販
のアクリル系紫外線硬化型接着性樹脂液を30μm厚に
流延して未硬化の光硬化型樹脂層(2)を形成させ、そ
の上から実施例1で用いた導電性網状薄膜(1)を置い
た後、さらにその上から市販のアクリル系紫外線硬化型
接着性樹脂液を3OLLm厚に流延して未硬化の光硬化
型樹脂層(2)を形成させ、最後にその上から基材シー
ト(3)としてのポリカーボネート板を置き、これを高
圧水銀ランプにより両面側から紫外線照射した。
これにより、基材シート(3)/光硬化型樹脂層(2)
/導電性網状薄膜(1)/光硬化型樹脂層(2)/基材
シート(3)の層構成を有する積層体(有機ガラス)が
得られた。
この積層体は良好な電磁波シールド性、透視性が良好で
あった。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の積層体の一例を示した平面図であり、
一部を切り欠き表示しである。 第2図は本発明の積層体の他の一例を示した平面図であ
り、一部を切り欠き表示しである。 第3図は本発明の積層体のさらに他の一例を示した断面
図である。 (1)・・・導電性網状薄膜、 (2)・・・光硬化型樹脂層、 (3)・・・基材シート、 (4)・・・保護層 特許出願人  新  井  倫  夫 第1図 第2図 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 1. 厚さ1000Å〜200μm、網目1辺の線巾3
    0〜150μm、網目1単位の大きさ150〜500μ
    m、開孔率50〜80%の導電性網状薄膜(1)と、そ
    れに隣接する光硬化型樹脂層(2)とを有する積層体。
  2. 2. 導電性網状薄膜(1)/光硬化型樹脂層(2)の
    層構成、または、光硬化型樹脂層(2)/導電性網状薄
    膜(1)/光硬化型樹脂層(2)の層構成を有する請求
    項1記載の積層体。
  3. 3. 導電性網状薄膜(1)が、金属箔を網状に開孔す
    ることにより得たものである請求項1記載の積層体。
JP2305447A 1990-11-08 1990-11-08 積層体 Pending JPH04175154A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1028611A3 (en) * 1997-06-24 2002-06-19 Bridgestone Corporation Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate

Cited By (2)

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EP1028611A3 (en) * 1997-06-24 2002-06-19 Bridgestone Corporation Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate
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