JPH04171972A - Lead frame - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、傷やクラックの発生を容易に防止すること
ができるリードフレームに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a lead frame that can easily prevent the occurrence of scratches and cracks.
[従来の技術]
半導体素子搭載部と、この半導体素子に接続される多数
のリードとから構成されるリードフレームは、貴金属や
半田によってメツキが行われるのが一般的である。[Prior Art] A lead frame composed of a semiconductor element mounting portion and a large number of leads connected to the semiconductor element is generally plated with noble metal or solder.
ここで、第8図は一般的なリードフレームの隔部分の形
状を示す平面図である。図において、半導体素子搭載部
1の周りにリード部2,2・・・・・・が配置されてお
り、リード部2,2・・・・・・の先端は各送缶にタイ
バー3.3によって接続されている。Here, FIG. 8 is a plan view showing the shape of the partition part of a general lead frame. In the figure, lead parts 2, 2... are arranged around the semiconductor element mounting part 1, and the tips of the lead parts 2, 2... connected by.
また、リード部2,2・・・・・・の基部はダム4によ
って各送缶に接続されている。半導体素子(図示略)は
半導体搭載部1上に取り付けられ、その後においてリー
ド部2,2・・・・・・の基部とワイヤボンディングに
よって接続されモールドされる。Further, the bases of the lead parts 2, 2, . . . are connected to each feeding can by a dam 4. A semiconductor element (not shown) is mounted on the semiconductor mounting part 1, and then connected to the bases of the lead parts 2, 2, . . . by wire bonding and molded.
第9図(イ)はモールド処理が行われた後のリードフレ
ームの斜視図であり、5は半導体素子がモールドされた
モールドレジン部である。また、図示のように複数のリ
ードフレームが連続的に形成されている。そして、第9
図(イ)に示す状態から余分なモールド材を落とすレジ
ン落とし、および、ダム4を切断するダムカットの工程
を経て同図(ロ)に示す状態になり、この状態において
メツキ処理(半田、スズ、貴金属メツキ等)が行われる
。次に、第9図(ハ)に示すようにリード部2,2・・
・・・・のフォーミング曲げ加工を行い、その後に各リ
ードフレームを取り出して処理を終了する。FIG. 9(A) is a perspective view of the lead frame after the molding process has been performed, and 5 is a mold resin portion in which a semiconductor element is molded. Further, as shown in the figure, a plurality of lead frames are continuously formed. And the ninth
From the state shown in Figure (A), the state shown in Figure (B) is reached through the resin removal process to remove excess mold material and the dam cut process to cut the dam 4. In this state, plating processing (solder, tin, Precious metal plating, etc.) is performed. Next, as shown in FIG. 9(c), the lead parts 2, 2...
. . . The forming and bending process is performed, and then each lead frame is taken out and the process is completed.
[発明が解決しようとする課題]
ところで、上述のようにメツキ後においてリード部2,
2・・・・・・のフォーミング曲げ加工を行うと、フォ
ーミング曲げの際にメツキ面に金型表面が接触して、こ
すれ、傷、クラック等の支障が発生するという問題が生
じた。このような支障は、外観を損なうばかりでなく、
実装時における半田の付き具合にも悪影響を与える。[Problems to be Solved by the Invention] By the way, as mentioned above, after plating, the lead portion 2,
When performing the forming bending process of 2..., a problem arose in that the surface of the mold came into contact with the plating surface during forming bending, causing problems such as rubbing, scratches, and cracks. Such hindrances not only spoil the appearance, but also
This also adversely affects the solder adhesion during mounting.
そこで、フォーミング曲げ加工後にメツキ処理を行う加
工処理方法が本発明者らによって創作された。しかしな
がら、従来のリードフレームは、メツキ処理後において
フォーミング曲げ加工を行うことを前提にして作成され
ていたため、フォーミング曲げ加工を行うと、各リード
部が1本ずっ独立してしまったり、モールドレジン部か
らみた各辺が電気的に独立してしまう。したかって、各
リード部または各送缶に個別に給電を行う必要が生じ、
メツキ処理工程が複雑化してしまうという問題が生じた
。例えば、第8図に示すタイプのものは、フォーミング
曲げ加工を行うと、分岐部aとリード部2とが離れ、各
辺が電気的に独立してしまう。これは外周フレーム分岐
部6から延びているステイの分岐部aかリード部2から
切断されなければ、リード部2はフォーミング曲げ加工
できないことを意味する。Therefore, the present inventors created a processing method in which plating processing is performed after forming and bending processing. However, conventional lead frames were created on the premise that forming bending would be performed after plating, so when forming and bending was performed, each lead part would become independent for a long time, and the mold resin Each side viewed from the other side becomes electrically independent. Therefore, it becomes necessary to supply power to each lead part or each canister individually.
A problem arose in that the plating process became complicated. For example, in the type shown in FIG. 8, when the forming bending process is performed, the branch part a and the lead part 2 are separated, and each side becomes electrically independent. This means that unless the branch part a of the stay extending from the outer peripheral frame branch part 6 is cut from the lead part 2, the lead part 2 cannot be formed and bent.
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、フ
ォーミング曲げ加工後においてもメツキ処理を容易に行
なうことができるリードフレームを提供することを特徴
としている。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and is characterized by providing a lead frame that can be easily plated even after forming and bending.
[課題を解決するための手段]
この発明は、上記課題を解決するために、半導体素子搭
載部と、この半導体素子搭載部から延出するリード部と
、前記半導体素子搭載部周辺であって略同一平面上に連
設された外周フレーム部とを有するリードフレームにお
いて、前記リード部の前記半導体素子搭載部近傍と前記
外周フレーム部との間に介挿され、両者を電気的に接続
する連結部材を具備することを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the present invention provides a semiconductor element mounting portion, a lead portion extending from the semiconductor element mounting portion, and a portion around the semiconductor element mounting portion. In a lead frame having an outer circumferential frame section that is arranged in series on the same plane, a connecting member that is inserted between the vicinity of the semiconductor element mounting section of the lead section and the outer circumferential frame section and electrically connects the two. It is characterized by comprising the following.
[作用]
前記リード部を曲げ加工しても、実際に曲げられるのは
半導体搭載部より先端の部分であり、かつ、リード部、
外周フレーム部および連結部材が略同一平面上にあるの
で、これらの接続関係は曲げ加工後においても保たれる
。したがって、曲げ加工後においても外周フレーム部を
介して通電を行なうことができ、メツキ処理を容易に行
なうことができる。[Function] Even if the lead portion is bent, the part that is actually bent is the tip of the semiconductor mounting portion, and the lead portion,
Since the outer peripheral frame portion and the connecting member are on substantially the same plane, their connection relationship is maintained even after bending. Therefore, even after bending, electricity can be applied through the outer peripheral frame portion, and plating can be easily performed.
[実施例]
以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
(1)実施例の形状
第1図はこの実施例におけるリードフレームの形状を示
す斜視図であり、第2図はその断面図である。これらの
図は、フレーム曲げ加工が終了した時点の状態を示して
いる。(1) Shape of Example FIG. 1 is a perspective view showing the shape of the lead frame in this example, and FIG. 2 is a sectional view thereof. These figures show the state at the time the frame bending process is completed.
第1図、第2図において10は支持ステイであり、基部
がV字形状に分かれている。そして、7字形状の一方が
左側の辺の右端にあるリード部2の基部に接続され、他
方の右側の辺の左端にあるリード部2の基部に接続され
ている。これらの接続状態は、フォーミング曲げ処理が
行われても維持される。これは、第2図に示すように、
曲げ処理が行われるのは、リード部2の基部より先の部
分であり、7字形状の部分については曲げ処理がなされ
ないため、支持スティ10とリード部2とは分離されな
いためである。In FIGS. 1 and 2, 10 is a support stay whose base is divided into a V-shape. One side of the figure 7 shape is connected to the base of the lead part 2 at the right end of the left side, and the other is connected to the base of the lead part 2 at the left end of the right side. These connection states are maintained even after the forming bending process is performed. This is as shown in Figure 2.
This is because the bending process is performed on the part beyond the base of the lead part 2, and the bending process is not performed on the 7-shaped part, so that the support stay 10 and the lead part 2 are not separated.
また、各送向のリード部2.2・・・・・・は、第3図
に示すようにタイバー3によって互いに導通関係にある
。したがって、外周フレーム部分6を介して全てのリー
ド部2.2・・・・・・に通電することができ、メツキ
用の通電を極めて容易に行うことができる。Further, the lead portions 2.2, . . . in each feeding direction are electrically connected to each other by tie bars 3 as shown in FIG. Therefore, it is possible to energize all the lead parts 2, 2, .
(2)実施例における加工工程
第3図(イ)〜(ホ)は、この実施例におけるリードフ
レーム加工工程を示す斜視図である。なお、図において
前述した第8図、第9図と対応する部分については同一
の符号を付し、その説明を省略する。(2) Machining process in this example FIGS. 3A to 3E are perspective views showing the lead frame manufacturing process in this example. In addition, in the figures, parts corresponding to those in FIGS. 8 and 9 described above are designated by the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted.
第3図(イ)〜(ハ)は前述した第9図の各部に対応す
る処理であり、レジン落とし、ダム力、ノドおよびリー
ド部フォーミング曲げ加工である。3(a) to 3(c) are processes corresponding to the respective parts shown in FIG. 9 described above, including resin removal, dam force, throat and lead forming bending.
ただし、第3図(ロ)の状態においては、リード部2,
2・・・・・・のメツキは行わない。この実施例におい
ては、同図(ハ)に示す状態、すなわち、フォーミング
曲げ加工後においてメツキ処理を行う。However, in the state shown in FIG. 3(b), the lead portion 2,
2... Do not perform plating. In this embodiment, the plating process is performed in the state shown in FIG. 3C, that is, after the forming and bending process.
ここで、第4図はメツキ処理を行う際のモールドレジン
部5と外周フレーム部6との位置関係を示す断面図であ
り、図示のように外周フレーム6と支持ステイ10の基
部とが同一平面にある。Here, FIG. 4 is a sectional view showing the positional relationship between the mold resin part 5 and the outer peripheral frame part 6 when performing the plating process, and as shown in the figure, the outer peripheral frame 6 and the base of the support stay 10 are on the same plane. It is in.
次に、第3図(ニ)に示すようにメツキ後においてタイ
バーカットを行い、支持ステイ10をカットして取り出
しを行う(同図(ホ)参照)。Next, as shown in FIG. 3(D), after plating, a tie bar cut is performed, and the support stay 10 is cut and taken out (see FIG. 3(E)).
以上の過程による処理を行うと、次のような効果が得ら
れる。By performing the processing according to the above process, the following effects can be obtained.
■曲げられた形状に従ってメツキ層が形成されるため、
屈曲部表面に傷やクラックが発生しない。■Since the plating layer is formed according to the bent shape,
No scratches or cracks will occur on the surface of the bent part.
■リード部において、半田膜厚を自在にコントロールで
き、しかも、先端部を厚く基部を薄くする等の偏析をも
実現することができる。- The solder film thickness can be freely controlled in the lead part, and it is also possible to achieve segregation by making the tip thicker and the base thinner.
■半田メツキを施す際には、5u−Pbの成分比を自在
にコントロールできる。■When performing solder plating, the component ratio of 5u-Pb can be freely controlled.
■また、上記処理方法は半田メツキ以外に、金メツキお
よび他の貴金属メツキに使用することかできる。(2) In addition to solder plating, the above processing method can also be used for gold plating and other noble metal plating.
(3)変形例
次に、第5図および第6図にこの実施例の変形例を示す
。(3) Modification Next, a modification of this embodiment is shown in FIGS. 5 and 6.
第5図に示すものは、各辺の端部のリード部2に沿って
支持用のステイ15が設けられるタイプであり、これら
の支持用ステイ15の先端部は隣接するリード部2の基
部(ダムよりもモールド側に近い部分)に接続されてい
る。このような構成によれば、前述の場合と同様の理由
によりフォーミング曲げ処理後においても、支持用ステ
イとリード部2とは接続状態を維持する。ここで、第7
図に曲げ処理後の外周フレームとリード部2の基部の一
関係を示すが、図示のようにこれらは同一平面内にある
ため、分離することがない。したがって、外周フレーム
6を介して全てのリード部2゜2・・・・・・に通電が
可能である。The one shown in FIG. 5 is of a type in which supporting stays 15 are provided along the lead parts 2 at the ends of each side, and the tips of these supporting stays 15 are connected to the bases ( (closer to the mold side than the dam). According to such a configuration, the supporting stay and the lead portion 2 maintain the connected state even after the forming bending process for the same reason as in the above case. Here, the seventh
The figure shows the relationship between the outer circumferential frame and the base of the lead part 2 after the bending process, but as shown in the figure, these are on the same plane, so they are not separated. Therefore, it is possible to conduct electricity through the outer frame 6 to all the lead portions 2 2 .
次に、第6図のものは前述した第3図、第4図に示すも
のとほぼ同様に支持ステイの基部が7字状に形成されて
いるタイプのものであるが、支持ステイ中央部の形状が
異なっている例である。Next, the one in Figure 6 is of the type in which the base of the support stay is formed in a 7-shape, almost the same as the one shown in Figures 3 and 4, but the center part of the support stay is This is an example where the shapes are different.
[発明の効果コ
以上説明したように、この発明によれば、リード部の半
導体素子搭載部近傍と外周フレーム部との間に介挿され
、両者を電気的に接続する連結部材を具備したので、フ
ォーミング曲げ加工後のメツキ処理において容易に通電
を行うことができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, a connecting member is provided which is inserted between the vicinity of the semiconductor element mounting portion of the lead portion and the outer peripheral frame portion and electrically connects the two. , electricity can be easily applied during the plating process after forming and bending.
したがって、リード部半田面のこすれ、傷、クラック、
しわ等の発生を防止することができる。Therefore, the solder surface of the lead part may be rubbed, scratched, cracked,
The occurrence of wrinkles etc. can be prevented.
第1図はこの発明の一実施の構成を示す斜視図、第2図
は第1図に示すリードフレームの側断面図、第3図(イ
)、(ロ)、(ハ)、(ニ)、(ホ)はこの同実施例に
おける加工方法を説明するための工程図、第4図は同実
施例におけるメツキ処理時の各部の位置関係を示す側面
図、第5図および第6図は同実施例の変形例を示す平面
図、第7図は第5図、第6図に示すリードフレームのメ
・ツキ処理時の側面図、第8図は従来のリードフレーム
の形状を示す平面図、第9図は従来のリードフレーム加
工方法を説明するための工程図である。
1・・・・・・半導体搭載部、2・・・・・リードフレ
ーム(リード部)、3・・・・・・タイバー、6・・・
・・・外周フレーム部、10・・・・・・支持ステイ(
連結部材)。Fig. 1 is a perspective view showing the configuration of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side sectional view of the lead frame shown in Fig. 1, and Figs. 3 (a), (b), (c), (d). , (e) are process diagrams for explaining the processing method in this embodiment, Fig. 4 is a side view showing the positional relationship of each part during plating processing in the same embodiment, and Figs. 5 and 6 are the same. FIG. 7 is a side view of the lead frame shown in FIGS. 5 and 6 during metal plating processing; FIG. 8 is a plan view showing the shape of a conventional lead frame; FIG. 9 is a process diagram for explaining a conventional lead frame processing method. 1...Semiconductor mounting part, 2...Lead frame (lead part), 3...Tie bar, 6...
...Outer frame part, 10...Support stay (
connection member).
Claims (1)
導体素子搭載部周辺であって略同一平面上に連設された
外周フレーム部と、 を有するリードフレームにおいて、 前記リード部の前記半導体素子搭載部近傍と前記外周フ
レーム部との間に介挿され、両者を電気的に接続する連
結部材を具備することを特徴とするリードフレーム。[Scope of Claims] A semiconductor device mounting portion, a lead portion extending from the semiconductor device mounting portion, and an outer peripheral frame portion continuous on substantially the same plane around the semiconductor device mounting portion. A lead frame, comprising: a connecting member inserted between a vicinity of the semiconductor element mounting portion of the lead portion and the outer peripheral frame portion and electrically connecting the two.
Priority Applications (1)
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JP2300271A JP2605483B2 (en) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | Lead frame |
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