JPH0456334A - Tab tape - Google Patents
Tab tapeInfo
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- JPH0456334A JPH0456334A JP16739490A JP16739490A JPH0456334A JP H0456334 A JPH0456334 A JP H0456334A JP 16739490 A JP16739490 A JP 16739490A JP 16739490 A JP16739490 A JP 16739490A JP H0456334 A JPH0456334 A JP H0456334A
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- leads
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はテープキャリア方式で組立てられるＩＣ（以下
、ＴＡ Ｂ −Ｉ Ｃ＝Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ・ＩＣ）の製造に用いられるＴＡＢテ
ープに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an IC assembled using a tape carrier method (hereinafter, TAB-IC=Tape Automated).
The present invention relates to a TAB tape used for manufacturing bonding/IC).
従来、ＴＡＢ・ＩＣの製造に用いられるＴＡＢテープは
第２図に示すように、搬送および位置決め用スプロケッ
トホール１と、半導体素子２が入るデバイスホール３と
半導体素子の電極とを接続させるインナーリード４と、
外部回路と接続するためのアウターリード５と、インナ
ーリード４とアウターリード５の間を支持するサスペン
ド６と、サスペンド６とベースフィルム７を結び、アウ
ターリード５が存在する領域であるアウターリードホー
ル８を形成するタイバー９とベースフィルム７上に配置
される電気選別用パターン１０とから構成される。ＴＡ
Ｂ・ＩＣの製造工程では、デバイスホール３内で、半導
体素子２の電極とインナーリード４とを接続後、外部端
子との接続のため、パンチング金型によりタイバー９を
切断し、その後切断・成形金型により、アウターリード
ホール８内のアウターリード５をベースフィルム７より
切り離すと同時にアウターリード５を成形していた。Conventionally, the TAB tape used for manufacturing TAB/IC has a sprocket hole 1 for conveyance and positioning, an inner lead 4 for connecting the device hole 3 into which the semiconductor element 2 is inserted, and the electrode of the semiconductor element, as shown in FIG. and,
An outer lead 5 for connection to an external circuit, a suspender 6 that supports between the inner lead 4 and the outer lead 5, and an outer lead hole 8 that connects the suspender 6 and the base film 7 and is an area where the outer lead 5 exists. It consists of a tie bar 9 forming a base film 7 and an electrical screening pattern 10 disposed on a base film 7. T.A.
In the B-IC manufacturing process, after connecting the electrode of the semiconductor element 2 and the inner lead 4 in the device hole 3, the tie bar 9 is cut using a punching die for connection to an external terminal, and then cutting and molding are performed. The outer lead 5 in the outer lead hole 8 is separated from the base film 7 and simultaneously formed by the mold.
上述した従来のＴＡＢテープでは、切断・成形金型にア
ウターリードの切断工程において、アウターリード材質
の靭性により、切断時リード部に応力がかかるために切
断箇所へ向けてリードに張力が発生する。このなめ、ア
ウターリード中途におけるリード切れや、インナーリー
ドと半導体素子の電極との接続部の剥れ、また切断・成
形後のリード浮きやリード曲がり等の原因となり、ＴＡ
Ｂ−ＩＣの実装工程における製造不良を多発させるとい
う欠点があった。In the above-described conventional TAB tape, in the process of cutting the outer lead into the cutting/molding die, stress is applied to the lead portion during cutting due to the toughness of the outer lead material, and thus tension is generated in the lead toward the cutting location. This licking can cause lead breakage in the middle of the outer lead, peeling of the connection between the inner lead and the electrode of the semiconductor element, and lead lifting and lead bending after cutting and forming.
This has the drawback of frequently causing manufacturing defects in the B-IC mounting process.
また、切断時にリードにかかる負荷のためリードの耐久
性が低下し外部回路との接続後において信頼性品質が低
下するという欠点があった。Further, there is a drawback that the durability of the lead is reduced due to the load applied to the lead during cutting, and the reliability quality is reduced after connection with an external circuit.
本発明の目的はアウターリード切断時にリードに加わる
張力を＃！和させることによって従来の問題点を解決し
たＴＡＢテープを提供することにある。The purpose of the present invention is to reduce the tension applied to the outer lead when cutting the outer lead! The object of the present invention is to provide a TAB tape which solves the conventional problems by combining the two.
前記目的を達成するため、本発明に係るＴＡＢテープに
おいては、アウターリードと、スリットとを有するＴＡ
Ｂテープであって、
アウターリードは、外部回路に接続させるためのもので
あり、
スリットは、アウターリードの切断箇所に形成し、リー
ドの靭性を低下させ、切断時にアウターリードに加わる
張力を緩和させるものであり、また前記アウターリード
は、ダイバーのアウターリードホールを横切って設けた
ものであり、前記スリットは、アウターリードホール内
の前記アウターリードの切断箇所に形成させたものであ
る。In order to achieve the above object, the TAB tape according to the present invention has an outer lead and a slit.
B tape, the outer lead is for connection to an external circuit, and the slit is formed at the cut point of the outer lead to reduce the toughness of the lead and relieve the tension applied to the outer lead when cutting. The outer lead is provided across an outer lead hole of the diver, and the slit is formed at a cut location of the outer lead within the outer lead hole.
本発明は、アウターリードの靭性を低下させ、切断時に
アウターリードに加わる張力を緩和させるものである。The present invention reduces the toughness of the outer lead and relieves the tension applied to the outer lead during cutting.
以下、本考案の一実施例を図により説明する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例を示す正面拡大図である。FIG. 1 is an enlarged front view showing one embodiment of the present invention.
図において、ベースフィルム７には半導体素子２を収容
するデバイスホール３が開口形成され、その周囲にサス
ペンド６が設けられ、サスペンド６よりデバイスホール
３に向けてインナーリード４が設けられている。インナ
ーリード４には半導体素子２の電極が電気的に結線され
る。In the figure, a device hole 3 for accommodating a semiconductor element 2 is formed in a base film 7, a suspender 6 is provided around the device hole 3, and an inner lead 4 is provided from the suspender 6 toward the device hole 3. The electrodes of the semiconductor element 2 are electrically connected to the inner leads 4 .
また、サスペンド６の外周側にはタイバー９を残してア
ウターリードホール８が形成され、インナーリード４に
連結したアウターリード５がアウターリードホール８を
横切って設けられてあり、ベースフィルム７上のアウタ
ーリード５の先端に電気選別用パターン１０が設けられ
ている。１はベースフィルム７の両側に設けたピッチ送
り用スプロケットホールである。Further, an outer lead hole 8 is formed on the outer circumferential side of the suspender 6, leaving a tie bar 9, and an outer lead 5 connected to the inner lead 4 is provided across the outer lead hole 8. An electrical screening pattern 10 is provided at the tip of the lead 5. Reference numeral 1 designates sprocket holes for pitch feeding provided on both sides of the base film 7.
さらに、アウターリードホール８内のそれぞれのアウタ
ーリード５の切断箇所に、スリット１１ａ。Furthermore, slits 11a are provided at the cutting locations of each outer lead 5 in the outer lead hole 8.
１１ｂ、Ｎｃ、ｌｉｄ、ｌｉｅ、Ｎｆを開口形成させで
ある。Openings are formed at 11b, Nc, lid, lie, and Nf.
本発明によれば、アウターリード５に設けたスリット１
１ａ〜１１ｆにより、リード５の切断箇所の同性が低下
され、切断時にリード５に加わる張力が緩和されること
となる。According to the present invention, the slit 1 provided in the outer lead 5
1a to 11f reduce the uniformity of the cutting portion of the lead 5, and the tension applied to the lead 5 during cutting is reduced.
以上説明したように本発明はアウターリードの切断箇所
にスリットを設けてリードの靭性を低下させ、アウター
リード切断時にリードにかがる張力を緩和させることに
よって、アウターリード中途におけるリード切れやイン
ナーリードと半導体素子の電極との剥れ不良の軽減およ
び切断・成形後のリードの浮き、リード曲がり不良の軽
減を図ることができ、ＴＡＢ−ＩＣの実装工程における
製造品質を向上できるという効果がある。As explained above, the present invention reduces the toughness of the reed by providing a slit at the cut point of the outer lead, and alleviates the tension applied to the reed when the outer lead is cut. It is possible to reduce defects in peeling between the electrodes of the semiconductor element and the electrodes of the semiconductor element, and to reduce defects in lead floating and lead bending after cutting and molding, and it is possible to improve manufacturing quality in the TAB-IC mounting process.
また、切断時のリード自体にかがる負荷が軽減するため
リードの耐久性が上がり、外部回路との接続後において
も、信頼性品質の向上が図れるという効果がある。Further, since the load applied to the lead itself during cutting is reduced, the durability of the lead is increased, and reliability quality can be improved even after connection to an external circuit.
第１図は本発明のＴＡＢテープを示す正面拡大図、第２
図は従来のＴＡＢテープを示す正面図である。
１・・・スプロケットホール
２・・・半導体素子 ３・・・デバイスホール４
・・・インナーリード ５・・・アウターリード６・
・・サスペンド ７・・・ベースフィルム８・・
・アウターリードホール
９・・・タイバー
１０・・・電気選別用パターン
１１ａ〜１１ｆ・・・スリット
特許出願人 日本電気株式会社Fig. 1 is an enlarged front view showing the TAB tape of the present invention;
The figure is a front view showing a conventional TAB tape. 1... Sprocket hole 2... Semiconductor element 3... Device hole 4
...Inner lead 5...Outer lead 6.
...Suspend 7...Base film 8...
・Outer lead hole 9...Tie bar 10...Electrical screening patterns 11a to 11f...Slit patent applicant NEC Corporation
Claims (3)
ープであつて、 アウターリードは、外部回路に接続させるためのもので
あり、 スリットは、アウターリードの切断箇所に形成し、リー
ドの剛性を低下させ、切断時にアウターリードに加わる
張力を緩和させるものであることを特徴とするＴＡＢテ
ープ。(1) A TAB tape having an outer lead and a slit, the outer lead is for connection to an external circuit, and the slit is formed at the cut point of the outer lead to reduce the rigidity of the lead. , A TAB tape characterized by relieving tension applied to an outer lead during cutting.
ドホールを横切つて設けたことを特徴とする請求項第（
１）項記載のＴＡＢテープ。(2) The outer lead is provided across the outer lead hole of the diver.
TAB tape described in section 1).
アウターリードの切断箇所に形成させたものであること
を特徴とする請求項第（１）項記載のＴＡＢテープ。(3) The TAB tape according to claim (1), wherein the slit is formed at a cut location of the outer lead within the outer lead hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16739490A JPH0456334A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Tab tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16739490A JPH0456334A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Tab tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456334A true JPH0456334A (en) | 1992-02-24 |
Family
ID=15848889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16739490A Pending JPH0456334A (en) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | Tab tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456334A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101901796A (en) * | 2009-05-22 | 2010-12-01 | 瑞萨电子株式会社 | Band carries encapsulation, independent band carries encapsulating products and manufacture method thereof |
| CN103337490A (en) * | 2013-06-13 | 2013-10-02 | 友达光电股份有限公司 | Chip on film tape and chip on film structure |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16739490A patent/JPH0456334A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101901796A (en) * | 2009-05-22 | 2010-12-01 | 瑞萨电子株式会社 | Band carries encapsulation, independent band carries encapsulating products and manufacture method thereof |
| CN103337490A (en) * | 2013-06-13 | 2013-10-02 | 友达光电股份有限公司 | Chip on film tape and chip on film structure |
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