JPH02197158A - Manufacture of lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、リードフレームの製造方法に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame.
（従来の技術）
半導体素子を搭載したパッケージの中で、樹脂封止タイ
プは、約８０％を占めており、そのほとんどのものにリ
ードフレームが用いられている。(Prior Art) Among packages mounted with semiconductor elements, resin-sealed types account for about 80%, and lead frames are used in most of them.
これらのリードフレームを用いたＩＣノくツケージの製
造方法について第６図をもちいて説明すると。A method of manufacturing an IC chip cage using these lead frames will be explained with reference to FIG.
基材として鉄、鉄合金（例えば４２合金）、銅。Iron, iron alloy (for example, 42 alloy), copper as a base material.
銅合金（例えばＣ１９４００，Ｃ５０７１０）等が用し
Ａられ。Copper alloys (eg C19400, C50710) etc. are used.
基材厚０．１５〜０ 、２５ｍｍ程度の薄板をウニ・ノ
トエ・ノチングや、プレスを使用したスタンピングで外
枠部１０（上下レール、サイトレール）１アウタ一リー
ド部比 インナーリード部１３は吊りビン１４を介して
上下レール１０ａ、 １０ｂに連結されている。このよ
うにして、パターンが形成されたのち、ワイヤボンデン
グの為のめっきがインナーリード１２の先端に施され、
必要に応じてデイプレスや、インナーリードの変形を押
さえるためのテーピング加工が行われる。Outer frame part 10 (upper and lower rails, sight rails) 1 Outer to lead part ratio Inner lead part 13 is suspended by stamping a thin plate with a base material thickness of 0.15 to 0.25 mm using a stamping method or a press. It is connected to the upper and lower rails 10a and 10b via a bin 14. After the pattern is formed in this way, plating for wire bonding is applied to the tips of the inner leads 12.
If necessary, daypressing or taping is performed to prevent deformation of the inner lead.
半導体装置は、半導体素子をリードフレームのダイパッ
ド１３にエポキシペーストや金−シリコン共晶でマウン
トし、半導体素子上のボンデングノ＜ラドとインナーリ
ード１２の先端のめつき部を金細線（例えばφ２５ｕＩ
１１）で接続する。いわゆるワイヤボンデングを行い、
エポキシ樹脂等を用いてトランスファーモールドする。In the semiconductor device, the semiconductor element is mounted on the die pad 13 of the lead frame with epoxy paste or gold-silicon eutectic, and the bonding layer on the semiconductor element and the plated part of the tip of the inner lead 12 are connected with a thin gold wire (for example, φ25uI).
11) Connect. Perform so-called wire bonding,
Transfer mold using epoxy resin or the like.
その後、吊りビン１４．ダムバー１５．そしてサイトレ
ール部とアラクーリード先端の接続部１６を切り離し、
アウターリード１１を所定の形状に折り曲げて製造され
る。After that, hanging bin 14. Dam Bar 15. Then, disconnect the connecting part 16 between the sight rail part and the tip of the Arakure lead,
It is manufactured by bending the outer lead 11 into a predetermined shape.
（発明が解決しようとする諜Ｂ）
上記の従来の技術においては、リードフレームをウェッ
トエツチングやスタンピングで加工したのちの取扱い、
めっき工程でのめっき治具や洗浄からの外圧により、イ
ンナーリードが変形してしまうことがあり、工程歩留り
を低下させるという問題があった。(Intelligence B to be solved by the invention) In the above-mentioned conventional technology, handling after processing the lead frame by wet etching or stamping,
There is a problem in that the inner lead may be deformed due to external pressure from the plating jig or cleaning during the plating process, reducing the process yield.
このインナーリードの変形は、最近の多ビン化傾向によ
り、さらに顕著になってきている。つまり。This deformation of the inner lead is becoming more noticeable due to the recent trend towards increasing the number of bins. In other words.
多ビン化になるとインナーリードの先端ピンチが狭くな
り、これを実現する一方法として基材厚を薄くしてきた
。As the number of bottles increases, the pinch at the tip of the inner lead becomes narrower, and one way to achieve this is to reduce the thickness of the base material.
このようなことからインナーリードは変形しやすく、少
しの変形でもすぐ隣のインナーリードに接触し、その為
、そのリードフレームは不良になってしまう。For this reason, the inner lead is easily deformed, and even a slight deformation causes it to come into contact with the adjacent inner lead, resulting in a defective lead frame.
又、従来の技術（特開昭６２−１１５８５３．６０−１
７６２６０ ）においては、ウェットエツチングにより
、ダイパッド部とインナーリードの先端部との隙間を先
に設け、後プレス加工する方法が採られており、加工後
のダイパッド部とインナーリードの先端部との間隔が大
きくなるという制限があった。これにより、後のアセン
ブリ工程において、モールド時ワイヤたれ、変形、ショ
ートがおこるという問題があった。Also, the conventional technology (Japanese Patent Application Laid-Open No. 115853.60-1
76260), a method is adopted in which a gap is first created between the die pad part and the tip of the inner lead by wet etching, and then press processing is performed, so that the gap between the die pad part and the tip of the inner lead after processing is There was a limit to how large the This causes problems such as wire sagging, deformation, and short-circuiting during molding in a later assembly process.
従って１本発明の目的は２以上の技術的課題を解決し、
めっき工程でのめっき治具や洗浄からの外圧による変形
や８後のアセンブリ工程におけるモールド時のワイヤた
れ、変形、ショートを効果的に防ぐことの可能なリード
フレームを捉供することにある。Therefore, one purpose of the present invention is to solve two or more technical problems,
It is an object of the present invention to provide a lead frame that can effectively prevent deformation due to external pressure from a plating jig or cleaning in a plating process, and wire sag, deformation, and short circuit during molding in a subsequent assembly process.
（課題を解決するための手段）
上記の問題点を解決すべく１種々研究の結果リードフレ
ームの製造方法は、導電性の金属薄板からなる基材をエ
ツチング法または１ ブレス法の加工により、吊りビン
を介してダイパッド部をアウターリード部からダイパッ
ド部の縁周に延設された複数のインナーリードの先端部
が連結されるよう形成した後、少なくとも、めっき工程
を経た後、ダイパッド縁周に連結されているインナーリ
ードの先端部を切り離すことを特徴とすることを見出し
て本発明を完成したものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, as a result of various researches, the manufacturing method of the lead frame is to suspend the base material made of conductive metal thin plate by etching method or 1-press method. After the die pad part is formed so that the tips of the plurality of inner leads extending from the outer lead part to the periphery of the die pad part are connected via the bottle, at least after a plating process, the die pad part is connected to the periphery of the die pad. The present invention was completed by discovering that the tip of the inner lead, which is attached to the inner lead, is characterized by being cut off.
即ち９本発明は、インナーリード部の先端が、ダイパッ
ドに連結された状態で、めっき工程の処理を行うことを
要旨とするものである。That is, the gist of the present invention is to perform the plating process while the tips of the inner lead portions are connected to the die pad.
（作用）
本発明のリードフレームのように、全てのインナーリー
ド部の先端が、ダイパッドに連結された状態で、めっき
工程の処理を行えば、インナーリード部は、めっき工程
でのめっき治具や洗浄からの外圧に極めて安定である。(Function) If the plating process is performed with the tips of all the inner lead parts connected to the die pad as in the lead frame of the present invention, the inner lead parts can be used in the plating jig or in the plating process. Extremely stable to external pressure from cleaning.
しかも２本発明では、ウェットエツチングにより。Moreover, in the present invention, wet etching is used.
ダイパッド部とインナーリードの先端部との隙間を先に
設けない為１プレス後のダイパッド部とインナーリード
の先端部との間隔を小さくすることができる。これによ
り、後のアセンブリ工程におけるモールド時のワイヤた
れ、変形、ショートを防止できる。Since a gap between the die pad section and the tip end of the inner lead is not provided in advance, the gap between the die pad section and the tip end section of the inner lead after one press can be reduced. This can prevent wire sag, deformation, and short circuit during molding in the subsequent assembly process.
（実施例）
上記の本発明について、以下に実施例を挙げて更に詳細
に説明する。(Example) The above-mentioned present invention will be described in more detail with reference to Examples below.
第１図１工は本発明のリードフレーム製造の製造途中の
ダイパッド近辺を示したものである。FIG. 1 shows the vicinity of the die pad during manufacture of the lead frame of the present invention.
先ず、金属薄板をエツチングにて第６図のように。First, a thin metal plate was etched as shown in Figure 6.
外枠部１０．アウターリード部１１．インナーリード部
１２．そしてダイパッド部１３を形成する。この時。Outer frame portion 10. Outer lead part 11. Inner lead part 12. Then, a die pad portion 13 is formed. At this time.
グイバンド部近傍は第１図のごとく、吊りビン１４を介
して１ダイパッド部１３が設けられ、この縁周にインナ
ーリード１２ａがアウターリードから延設され、かつ、
連結された状態に形成する。As shown in FIG. 1, a single die pad part 13 is provided in the vicinity of the guide band part via a hanging bottle 14, and an inner lead 12a is extended from the outer lead to the periphery of this part, and
Form into a connected state.
次に、グイボンディングやワイヤポンディング作業の為
にめっき１７を行う。めっきは必要に応じダイパッド部
１３にも行うことがある。Next, plating 17 is performed for wire bonding and wire bonding work. Plating may also be performed on the die pad portion 13 if necessary.
次いで、ダイパッド部縁周のインナーリードの先端連結
部１８を第２図３０のように切断する。Next, the end connecting portion 18 of the inner lead around the edge of the die pad portion is cut as shown in FIG. 230.
切断位置は、第３図４０のように、グイバンドの縁周に
インナーリードの一部が残るようにしてもよい。また、
第４図５（ｌは、半導体素子を１グイボンデイングする
側と反対の側からみたリードフレームの平面図であるが
、切断が容易になるよう所定の箇所１９ａ、 １９ｂに
ハーフエッチでグループを入れてもよい。The cutting position may be such that a portion of the inner lead remains around the edge of the guide band, as shown in FIG. 340. Also,
FIG. 4 (l) is a plan view of the lead frame seen from the side opposite to the side on which the semiconductor element is bonded by one groove. Groups are half-etched at predetermined locations 19a and 19b to facilitate cutting. You can.
このように、インナーリードが、グイバンドと連結され
ている状態で切断すると、エツチングからめっき完成比
のハンドリングやめっき処理時の外圧によるインナーリ
ードの変形は、完全に防止できる。In this manner, when the inner lead is cut while connected to the guide band, deformation of the inner lead due to external pressure during handling from etching to plating completion ratio and plating process can be completely prevented.
上記の実施例では、めっき工程後１インナーリードの切
断をしたが１めっき工程後１デイプレス。In the above example, one inner lead was cut after the plating process, but one day pressing was performed after the first plating process.
テーピングを行いインナーリード先端を切断することも
ある。Sometimes taping is performed and the tip of the inner lead is cut.
（発明の効果）
上記の本発明によるリードフレームの製造においてイン
ナーリードをダイパッドに連結した状態にエツチングで
形成したので、シートから個々のリードフレームを分離
させる時の取扱いや、めっき工程及びその前後の洗浄処
理時、且つ又、デイプレスやテーピングを行う場合の作
業取扱いで発生するインナーリードの変形は、はぼ完全
に防止でき１歩留り向上と同時に作業性の向上にも役立
つ。(Effects of the Invention) In manufacturing the lead frame according to the present invention, the inner leads are formed by etching while connected to the die pad. Deformation of the inner lead that occurs during cleaning processing and during handling during daypressing and taping can be almost completely prevented, which is useful for improving yield and workability at the same time.
更に１本発明では、ウェットエツチングにより。Furthermore, in the present invention, wet etching is used.
ダイパッド部とインナーリードの先端部との隙間を先に
設けない為、プレス後のダイパッド部とインナーリード
の先端部との間隔を小さくすることができる。これによ
り、後のアセンブリ工程におけるモールド時のワイヤた
れ１変形、ショートを防止でき、半導体素子のポンディ
ングパッドとリードフレームの接続作業であるワイヤボ
ンディングの歩留り及び作業性向上とともに安定した信
頼性の確保が得られることが推定される。Since a gap between the die pad portion and the tip end of the inner lead is not provided in advance, the distance between the die pad portion and the tip end portion of the inner lead after pressing can be reduced. This prevents wire sag from deforming and shorting during molding in the later assembly process, improving the yield and workability of wire bonding, which is the connection work between the bonding pad of a semiconductor element and a lead frame, and ensuring stable reliability. is estimated to be obtained.
第１図は９本発明によるリードフレームの製造途中の要
点を示す平面図であり、第２図、第３図は１本発明に係
わるリードフレームの要部を示す平面図、第４図は１本
発明に係わるリードフレームの要部を裏面からみた平面
図であり、第５図は。
第４図の一部の断面図である。
第６図は、従来のリードフレームの例を示す平面図であ
る。
１２ａ−−−インナーリード
１３−−−ダイパッド部
１４−一一吊りピン
１７−−−めっき部
１８−ｍ−先端連結部FIG. 1 is a plan view showing important points in the process of manufacturing a lead frame according to the present invention, FIGS. 2 and 3 are plan views showing main parts of a lead frame according to the present invention, and FIG. FIG. 5 is a plan view of the main parts of the lead frame according to the present invention, seen from the back side. 5 is a cross-sectional view of a portion of FIG. 4. FIG. FIG. 6 is a plan view showing an example of a conventional lead frame. 12a---Inner lead 13---Die pad part 14-11 Hanging pin 17---Plating part 18-m-Tip connection part
Claims (1)
板からなる基材をエッチング法または、プレス法の加工
により吊りピンを介してダイパッド部をアウターリード
部からダイパッド部の縁周に延設された複数のインナー
リードの先端部が連結されるよう形成した後、少なくと
もめっき工程を経た後、ダイパッド縁周に連結されてい
るインナーリードの先端部を切り離すことを特徴とする
リードフレームの製造方法In a lead frame for a semiconductor device, a base material made of a conductive metal plate is processed using an etching method or a pressing method to attach a die pad section to a plurality of die pad sections extending from the outer lead section to the periphery of the die pad section via hanging pins. A method for manufacturing a lead frame, comprising: forming the inner leads so that their tips are connected to each other, and then cutting off the tips of the inner leads connected to the edge of the die pad after at least a plating process.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1498289A JPH02197158A (en) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | Manufacture of lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197158A true JPH02197158A (en) | 1990-08-03 |
Family
ID=11876172
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| JP1498289A Pending JPH02197158A (en) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | Manufacture of lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02197158A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0887850A2 (en) * | 1997-06-23 | 1998-12-30 | STMicroelectronics, Inc. | Lead-frame forming for improved thermal performance |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1498289A patent/JPH02197158A/en active Pending
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