JPH04171758A - Mim構造半導体メモリ - Google Patents

Mim構造半導体メモリ

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JPH04171758A
JPH04171758A JP2298230A JP29823090A JPH04171758A JP H04171758 A JPH04171758 A JP H04171758A JP 2298230 A JP2298230 A JP 2298230A JP 29823090 A JP29823090 A JP 29823090A JP H04171758 A JPH04171758 A JP H04171758A
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ferroelectric
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switch
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森本 正倫
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洋 中野
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体メモリ装置に係り、特に導電体(Met
al)−絶縁物(Insulator)−導電体(Me
tal)のMIM構造の非線形導電率素子を有するメモ
リ装置に関する。
(従来技術) 一般に格納されるデータの保持時間か原理的には、無限
大という特徴を持つ強誘電体からなる記憶保持部(媒体
)が用いられる半導体メモリ装置がある。この半導体メ
モリ装置を構成するには、前記記憶保持部のほかに、デ
ータを読出し/書込みする制御を行うスイッチ部が必要
となる。
前記スイッチ部には、通常、MOSスイッチ若しくは、
MIMスイッチか用いられている。
これらのスイッチの特徴として、MIMスイッチは、比
較的形成し易く、また、記憶保持部上にも形成できる便
利なスイッチである。しかし切換え動作に関しては、M
OSスイッチより動作が遅い。
このようなMIMスイッチを用いたメモリ素子には、例
えば、本発明出願人か出願した特願平1−84446号
に開示される第7図に示したMIMスイッチとキャパシ
タを組み合わせてlセルとし、該セルを2次元アレイに
形成したメモリ素子かある。
このメモリ素子には、強誘電体キャパシタが用いられて
いないが、キャパシタ材料に強誘電体を用いるものとし
て、本発明出願人が出願した特願平1−245260号
に開示されている。このメモリ素子は、情報担体に関し
て、分極電荷をどちらに担わせるか区別されていず、又
その使い分けが行われていない。
第7図の2次元アレイは、MIMスイッチ1とキャパシ
タ2の直列接続したセル(以下、MIMセルと称する)
3を格子状に配置したX、Yアドレス型の2次元メモリ
アレイである。
この2次元メモリアレイへの書込みは、前記X。
YアドレスのX、Yライン4,5のそれぞれ1ラインを
選択して所望セルに書込みを行う。
また読出しは、同様に所望セル3を選択して、前記書込
みに対して逆バイアスを印加して読出し、読出されたデ
ータをキャパシタ6に充電して、アンプ7によって充電
されたキャパシタ電圧を増幅して読み出すことにより行
う。
そして第8図は、前記MIMセルの積層構造を示す断面
図である。
この構造は、例えば、絶縁性を有するガラス等の基板8
上に第1導電体電極9が形成される。その導電体電極り
上に絶縁体膜10を形成し、さらにその上層に第2導電
体電極11を形成している。
そして第2導電体電極11に入力端子Vln及び、第1
導電体電極5に出力端子v outが設けられている。
さらに前記第1導電体電極9には、一端が接地されるキ
ャパシタ12の他端が接続されている。
また、rR,Womack et al Proc、o
rIEEE l5cc1989 P242〜243」に
は、半導体基板上に形成されるMOSスイッチをデータ
の入出力用スイッチとして用いた強誘電体メモリに関す
ることが記載されている。
このMOSスイッチを用いた強誘電体メモリ構成を第9
図に示す。
すなわち、各セルは、強誘電体キャパシタ13とMO3
FET14からなるメモリ素子15である。前記メモリ
素子ユ5はワード線16とビット線17a、17bにそ
れぞれ接続され、格子状に配置されている。そして所望
のメモリ素子15を選択してアドレスとデータの入出力
が行われる。
ここから読み出されたデータ出力はセンスアンプ〕8で
読み取られる。
(発明が解決しようとしている課題) しかし、前述した従来のMIMスイッチとキャパシタ(
強誘電体キャパシタを含む)からなるメモリ素子は、デ
ータの呼び出される速度が、最高速度でも、IOμse
c程度と他の構造のメモリ素子と比較すると遅い。
ところが、処理時間の高速化に伴い、入力時間以上に高
速アクセスを要求されている。他にも、従来の前記メモ
リ素子の構成では、MIMスイッチが両極性スイッチと
しての特徴が必ずしも十分利用されていない。
また、MOSスイッチを用いたメモリ素子においては、
MO8構造に形成するにあって、製造工程が複雑であり
、集積化するために多くの問題点が残されている。さら
に従来から多用されるMOSスイッチを用いたメモリ素
子は、1個のMOSスイッチで複数のセルのデータの入
出力制御を行っているため、本来のMOSスイッチの有
するスイッチング駆動性能を低下させて使用されている
そこで、本発明は、構造が簡素化されスイッチング駆動
が高速で両極性を有するMIMスイッチで構成されたメ
モリ素子を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するために、半導体基板上に形
成された絶縁膜を介して設けられたゲート電極と該ゲー
ト電極の両側に形成された電流通路電極からなる出力手
段と、前記出力手段のゲート電極上に形成された強誘電
体膜からなる分極電荷蓄積手段と、前記分極電荷蓄積手
段の強誘電体膜上に形成される第1の導電膜−ラングミ
ュア・ブロジェット膜の絶縁体トンネル層−第2の導電
膜のMIM積層構造の非線形導電率素子からなる入力手
段とで構成されるMIM構造半導体メモリを提供するこ
とができる。
(作 用) 以上のように構成されたMIM構造の半導体メモリ素子
は、入力用素子としての両極性(正負)の情報も保持で
きるMIM構造のスイッチを用いて、強誘電体への書き
込み手段としてすぐれ、且つ読出し速度の高速化(10
〜100 n 5ee)ができる。
さら−に前記強誘電体膜上にMIM構造のスイッチが形
成できるため構造の簡素し高集積化が図れる、と共に前
記強誘電体膜への正負電極双方の分極電荷と同一スイッ
チで書き込みができるため、構造が簡略化され集積度が
向上できる。また、格納された情報が電荷の形で長時間
に渡って直接的に読出しすることが可能になる。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
第1図(a)乃至(C)は、本発明に係る第1実施例と
して、メモリ素子の回路構成を示し、第2図(a)及び
(b)はそのメモリ素子の積層構造を示す。
すなわち第1図(a)に示すメモリ素子の回路構成は、
MIMスイッチ20が強誘電体キャパシタ21を介して
ノーマリオン型のMOSFET・  22のゲートと直
列接続されて構成される。そして前記MIMスイッチ2
0の他方は、複数の書込み線のうちの1つの書込み線W
xに接続される。
また前記MO8FET22の電流通路は、一端が書き込
み線若しくは読出し線(Wy、Ry)に接続され、他端
が1つの読出し線Rxに接続される。
また、第1図(b)は前記MIMスイッチ20の等価回
路の構成を示す。つまり前記MIMスイッチ20は、非
線形導電率素子であり、絶縁トンネル膜を両側から金属
膜で挟んだ構造を有するため、電流が双方向に流れるよ
うに配置されたダイオード20aと、これに並列接続さ
れたキャパシタ20bによって構成されている。
そして第1図(C)には、強誘電体キャパシタ21の等
価回路の構成を示す。つまり、いずれか一方に流れる電
流源21aと、これに並列接続されたキャパシタ21b
によって構成されている。
そして第2図(a)に示すように、そのメモリ素子の積
層構造は、まず半導体基板24上にゲート酸化膜25が
形成される。さらに前記ゲート酸化膜25上にフローテ
ィングゲート電極26が形成される。このフローティン
グゲート電極26を覆うように、例えばポリイミド等の
強誘電体膜27が形成される。
−10= さらに前記強誘電体膜27上にMIMスイッチとなる第
1の導電体膜28とトンネル絶縁膜29と第2の導電体
膜30とが積層されて形成される。
また、第2図(b)に示した構造は、半導体基板24上
にケート酸化膜25か形成され、その上層に強誘電体膜
27が形成される。さらに前記強誘電体膜27上にラン
グミュア・ブロジェット膜のトンネル絶縁膜29と第2
の導電体膜30とが積層されて形成される。
これはMIMスイッチ20がMO8FET22のゲート
に強誘電体キャパシタ21を介して接続させる方法とし
て、第2図(b)のように直接的に、又は第2図(a)
のように間接的にゲート酸化膜上に強誘電体膜を設ける
場合である。
そして第2図(a)及び(b)のどちら構造も、積層さ
れた各層が、後述する第4図に示す構造のように各層を
接続するための配線を設ける必要かなく、リークも非常
に小さく押えることができる。
従って、書き込まれた分極電荷はそのまま保持され、第
1図の示す前記強誘電体膜27の有する並列容量にたま
る電荷によって中和する効果を無視できる。よって、第
1図に示す構成で分極電荷をゲートに印加して直接読取
ることか可能である。
なお、前記MO8FET2Bにノーマリオン型を用いた
のは、ノーマリオフ型では、例えばnチャンネルの場合
、負信号が入力されたときゲート電圧により前記半導体
基板24とチャンネル間で短絡する可能性がある。
次に第2の実施例として、第3図にメモリ素子の回路構
成を示し、第4図にはそのメモリ素子の積層構造を示す
第3図に示すように、MIMスイッチ30の一方は、抵
抗R1が並列接続する強誘電体キャパシタ31の一方に
接続される。また前記MIMスイッチ30の他方は、複
数の書込み線のうちの1つの書込み線Wxに接続され、
前記強誘電体キャパシタ31の他方は書き込み線wyに
接続される。
さらに前記MIMスイッチ30の他方は、正方向のダイ
オード32を介して、MOSトランジスタ33のゲート
に接続される。そして前記ダイオ−12= 一ト32のカソードは、並列接続された抵抗R2とキャ
パシタCRを介して設置されている。
また、前記MOSトランジスタ33の電流通路の一方は
読出し線Rxに接続され、その他方は読出し線Ryに接
続されている。
そしてこのような構成のメモリ装置は、強誘電体キャパ
シタ31とMOSトランジスタ33間には、配線等を通
して弱い電流漏れか生じる。そのため−旦データが書き
込まれた分極電荷は、いずれは中和状態になる。
従って、この分極電荷からデータを読み出すには、電極
電荷に閾値電圧以上の電圧を強誘電体キャパシタ31に
印加することにより、一時的に前記キャパシタCRに格
納させ、その後、MOSトランジスタ33のゲートを通
して読出し線に読み出している。しかしこのような読出
しは、破壊読み出すになるため、再書込みさせてデータ
を保持させることが必要である。
そして第4図にこのメモリ素子の積層構造を示す。
このメモリ素子の構造は、まず半導体基板34上にフィ
ールド絶縁膜35とゲート絶縁膜36が形成される。そ
して前記ゲート絶縁膜36上にゲート電極膜37が形成
され、さらに前記フィールド絶縁膜35上に前記ゲート
電極膜37に接続する金属からなる配線膜38が形成さ
れる。
さらに前記配線膜38′上に強誘電体膜39か形成され
、前記強誘電体キャパシタ31を構成する。
そして前記強誘電体膜39上には、第1導電体膜40−
ラングミュア・ブロジェット膜のトンネル絶縁膜41−
第2導電体膜42のMIM構造の前記MIMスイッチ3
0が形成される。
次に第5図は第4図のメモリ素子のセルを並べて2次元
アレイに構成したメモリ装置である。
このメモリ装置は、前述したメモリ素子のセル51を格
子状に配置して、書込み線Wx、Wyと読出し線Rx、
Ryてそれぞれ配線したものである。
そして、読出しは、MOSトランジスタ52の電流通路
(ソース・ドレイン間)に流れる電流を電流アンプ53
等で出力される。ただし、簡略化のため、前記セルにお
けるキャパシタCRは省略し、前記MO3)ランジスタ
52のゲート容量で代用している。この場合は、前記強
誘電体キャパシタ54を前記MOSトランジスタ52と
は別の場所に形成して配線で、前記強誘電体キャパシタ
54と前記MOSトランジスタ52のゲートを接続して
いる。
次に第6図に第3の実施例として、メモリ素子の回路構
成を示す。
このメモリ素子は前述した実施例1のメモリ素子を改良
したものであり、書込み線Wxに接続されたMIMスイ
ッチ55が強誘電体キャパシタ56に直列接続して、こ
の強誘電体キャパシタ56が、読取り用のインバータ接
続されたMOSトランジスタの各ゲートに接続している
。前記MOSトランジスタは、nチャンネル形MOSト
ランジスタ57とpチャンネル形MOS)ランジスタ5
8の2個のトランジスタがインバータ接続されたもので
ある。
すなわち、前記強誘電体キャパシタ56からインバータ
接続されたMOSトランジスタの各ゲートに書込まれた
電荷の正負に応じて、どちらか−方のMOS)ランジス
タが動作して、そのデータか読み取れるように構成され
ている。
以上のように構成されたMIM構造の半導体メモリ素子
は、入力用素子としての両極性(正負)の情報も保持で
きるMIM構造のスイッチを用いて、強誘電体への書き
込み手段としてすぐれ、且つ読出し速度の高速化(10
〜100 n 5ee)ができる。
さらに前記強誘電体膜への正負電極双方の分極電荷と同
一スイッチで書き込みができるため、構造が簡略化され
集積度が向上できる。また、格納された情報が電荷の形
で長時間に渡って直接的に読出しすることが可能になる
また本発明は、前述した実施例に限定されるものではな
く、他にも発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形や
応用が可能であることは勿論である。
[発明の効果コ 以上詳述したように本発明によれば、構造が簡素で高集
積化され、スイッチング駆動が高速で両極性の情報も保
持できるMIM構造のスイッチで構成されたメモリ素子
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)乃至(C)は本発明に係る第1実施例のメ
モリ素子の回路構成を示す回路図、第2図(a)及び(
b)は第1実施例のメモリ素子の積層構造を示す構造図
、第3図は第2の実施例のメモリ素子の回路構成を示す
回路、第4図は第2の実施例のメモリ素子の積層構造を
示す構造図、第5図は第4図のメモリ素子のセルを並べ
て2次元メモリアレイに構成した構成図、第6図は第3
の実施例のメモリ素子の回路構成を示す回、路図、第7
図はMIMセルを格子状に配置したX、Yアドレス型の
2次元メモリアレイの構成図、第8図は第7図のMIM
セルの積層構造を示す断面図、第9図はMOSスイッチ
を用いた強誘電体メモリの構成を示す構成図である。 1.20・・・MIMスイッチ、2,6,20b・・・
キャパシタ、−3・・・MIMセル、7・・・アンプ、
20a・・・ダイオード、21・・・強誘電体キャパシ
タ、21a・・・電流源、22・・・ノーマリオン型M
O8FET、24・・・半導体基板、25・・・ゲート
酸化膜、26・・・フローティングゲート電極、27・
・・強誘電体膜、28・・・第1の導電体膜、29・・
・トンネル絶縁膜、30・・・第2の導電体膜、Wx、
Wy・・・書き込み線、Rx、Ry・・・読出し線。 出願人代理人 弁理士 坪井  淳 L1″)    ぐ 0つ     Cつ (−5−一) \才 Cつ N                        
   \↑■ 一一一へ−一一−J

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基板上に形成される絶縁膜を介して設けられ
    たゲート電極及び、該ゲート電極の両側に形成された電
    流通路電極からなる出力手段と、前記出力手段のゲート
    電極上に形成された強誘電体膜からなる分極電荷蓄積手
    段と、 前記分極電荷蓄積手段の強誘電体膜上に形成される第1
    の導電膜−ラングミュア・ブロジェット膜の絶縁体トン
    ネル層−第2の導電膜のMIM構造の非線形導電率素子
    からなる入力手段とを具備することを特徴とするMIM
    構造半導体メモリ。 2、半導体基板上に形成されたゲート酸化膜及び、該ゲ
    ート酸化膜の両側に形成された電流通路電極からなる出
    力手段と、 前記ゲート酸化膜上に直接形成された強誘電体ラングミ
    ュア・ブロジェット膜からなる分極電荷蓄積手段と、 前記強誘電体ラングミュア・ブロジェット膜上に形成さ
    れた絶縁体トンネル層及び該絶縁体トンネル層上に形成
    された導電膜からなる入力手段とで構成され、積層され
    た各手段が直接接続され、書き込まれたデータを分極電
    荷として保持し、該分極電荷で直接前記出力手段を駆動
    させてデータ出力させることを特徴とするMIM構造半
    導体メモリ。 3、MIM積層構造の前記非線形導電率素子と前記強誘
    電体キャパシタとが直列接続され、その接続箇所から整
    流素子を介して前記出力手段の制御電極に接続され、前
    記整流素子の出力される分極電荷を一時的に保持するキ
    ャパシタが接続され、強誘電体キャパシタが分極電荷か
    らデータを読み出すにあって、分極電荷の閾値電圧以上
    の電圧を強誘電体キャパシタに印加することにより、一
    時的に前記キャパシタに格納させた後、出力手段の制御
    電極を駆動させて出力することを特徴とする請求項1記
    載のMIM構造半導体メモリ。 4、前記MIM構造半導体メモリの各セルが3次元的に
    配置されたアレイ構造を有する請求項1記載のMIM構
    造半導体メモリ。 5、前記MIM構造半導体メモリの各セルが3次元的に
    配置されたアレイ構造を有する請求項2記載のMIM構
    造半導体メモリ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004010503A1 (ja) * 2002-07-23 2004-01-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 強誘電体ゲートデバイス
US7167386B2 (en) 2001-11-30 2007-01-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Ferroelectric memory and operating method therefor

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