JPH04170328A - 光学素子の製造方法 - Google Patents
光学素子の製造方法Info
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- JPH04170328A JPH04170328A JP29523590A JP29523590A JPH04170328A JP H04170328 A JPH04170328 A JP H04170328A JP 29523590 A JP29523590 A JP 29523590A JP 29523590 A JP29523590 A JP 29523590A JP H04170328 A JPH04170328 A JP H04170328A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/12—Cooling, heating, or insulating the plunger, the mould, or the glass-pressing machine; cooling or heating of the glass in the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光学素子の製造方法に関し、特に光学素子を成
形用素材から直接プレス成形により連続して得るための
方法に関する。
形用素材から直接プレス成形により連続して得るための
方法に関する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題]近年、
所定の表面精度を有する成形用型内に光学素子成形用の
素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予備成形さ
れたガラスブランクを収容して加熱下でプレス成形する
ことにより、研削及び研摩等の後加工を不要とした、高
精度光学機能面を有する光学素子を製造する方法が開発
されている。
所定の表面精度を有する成形用型内に光学素子成形用の
素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予備成形さ
れたガラスブランクを収容して加熱下でプレス成形する
ことにより、研削及び研摩等の後加工を不要とした、高
精度光学機能面を有する光学素子を製造する方法が開発
されている。
この様なプレス成形法では、一般に成形用上型部材と成
形用下型部材とをそれぞれ成形周胴型部材内に摺動可能
に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び胴型部材
により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入し、
型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気たとえ
ば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用素材
が106〜10”ポアズとなる温度まで型部材を加熱し
、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を成形
用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素材の
ガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレス圧
力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。
形用下型部材とをそれぞれ成形周胴型部材内に摺動可能
に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び胴型部材
により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入し、
型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気たとえ
ば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用素材
が106〜10”ポアズとなる温度まで型部材を加熱し
、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を成形
用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素材の
ガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレス圧
力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。
以上の様なプレス成形のための装置においては、プレス
圧力を印加するためにシリンダロッドによる型部材の押
圧を用いている。そして、プレス後、該シリンダロッド
による押圧を維持したままで、型内で冷却を行うことが
できる。しかし、成形時間を短縮して効率的な生産をす
るため冷却速度を大きくした場合、上記シリンダロッド
による型部材の押圧を維持したままで冷却を行うと、得
られる光学素子の面精度が低下しやすくなる。
圧力を印加するためにシリンダロッドによる型部材の押
圧を用いている。そして、プレス後、該シリンダロッド
による押圧を維持したままで、型内で冷却を行うことが
できる。しかし、成形時間を短縮して効率的な生産をす
るため冷却速度を大きくした場合、上記シリンダロッド
による型部材の押圧を維持したままで冷却を行うと、得
られる光学素子の面精度が低下しやすくなる。
これは、ガラスの熱膨張係数と型部材の熱膨張係数との
差により冷却中に型部材とガラスとの曲率半径が異なる
ようになり、その状態でプレス圧が維持されているため
、異なる曲率半径の型部材で再プレスされているのと同
じ状態となり、しかも冷却速度が大きいため、異なる曲
率半径の型部材に成形品が十分転写されないまま冷却固
化してしまうためである。
差により冷却中に型部材とガラスとの曲率半径が異なる
ようになり、その状態でプレス圧が維持されているため
、異なる曲率半径の型部材で再プレスされているのと同
じ状態となり、しかも冷却速度が大きいため、異なる曲
率半径の型部材に成形品が十分転写されないまま冷却固
化してしまうためである。
一方、ロッドによる押圧を解除した状態で冷却を行うプ
レス成形方法が特開昭61−21927号公報に開示さ
れている。
レス成形方法が特開昭61−21927号公報に開示さ
れている。
しかし、該公報に記載の方法では、ロッドによる押圧の
解除の際に、ロッドを上型部材から離隔させているため
、冷却時に該上型部材とロッドとの温度差が大きくなり
、それぞれ別々に温度変化する。このため、繰り返しプ
レス成形する場合、新たな成形用素材を型内に導入して
加熱及びプレスする際に、上記ロッドを上型部材に接触
させるまでに上記温度差をなかなか解消できず、該接触
により上型部材の温度が急激に変化し、良好な温度制御
が困難となり、安定して良好な精度の光学素子を得るこ
とができにくい。このことは、繰り返し成形のサイクル
タイムが短い場合に顕著である。この様な問題を回避し
ようとすれば、サイクルタイムを十分長くとればよいの
であるが、これでは、製造効率が低下し、コストアップ
の原因となる。
解除の際に、ロッドを上型部材から離隔させているため
、冷却時に該上型部材とロッドとの温度差が大きくなり
、それぞれ別々に温度変化する。このため、繰り返しプ
レス成形する場合、新たな成形用素材を型内に導入して
加熱及びプレスする際に、上記ロッドを上型部材に接触
させるまでに上記温度差をなかなか解消できず、該接触
により上型部材の温度が急激に変化し、良好な温度制御
が困難となり、安定して良好な精度の光学素子を得るこ
とができにくい。このことは、繰り返し成形のサイクル
タイムが短い場合に顕著である。この様な問題を回避し
ようとすれば、サイクルタイムを十分長くとればよいの
であるが、これでは、製造効率が低下し、コストアップ
の原因となる。
そこで、本発明は、以上の様な従来技術の問題点に鑑み
、光学素子を繰り返しプレス成形する際に温度制御を良
好に行い、良好な精度の光学素子を安定して繰り返し製
造することを目的とするものである。
、光学素子を繰り返しプレス成形する際に温度制御を良
好に行い、良好な精度の光学素子を安定して繰り返し製
造することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段]
本発明によれば、上記目的を達成するものとして、
光学素子の光学機能面を形成するための転写面をもつ下
型部材と上型部材とを胴型部材内に配置し少なくとも上
記上型部材を旧型部材に対し該旧型部材の長手方向に摺
動可能となしたるプレス成形用型を用いて、プレスを行
い光学素子を製造する方法において、 上記型内に成形用素材を導入し、該成形用素材を加熱し
、上記上型部材の上端部に押圧部材を突き当ててプレス
した後に、上記押圧部材と上型部材との接触状態を維持
しつつ該上型部材に対する押圧部材の押圧力を実質上除
去した状態で冷却を行い、しかる後に成形品を型外へと
取出し、以下同様の工程を繰り返すことを特徴とする、
光学素子の製造方法、 が提供される。
型部材と上型部材とを胴型部材内に配置し少なくとも上
記上型部材を旧型部材に対し該旧型部材の長手方向に摺
動可能となしたるプレス成形用型を用いて、プレスを行
い光学素子を製造する方法において、 上記型内に成形用素材を導入し、該成形用素材を加熱し
、上記上型部材の上端部に押圧部材を突き当ててプレス
した後に、上記押圧部材と上型部材との接触状態を維持
しつつ該上型部材に対する押圧部材の押圧力を実質上除
去した状態で冷却を行い、しかる後に成形品を型外へと
取出し、以下同様の工程を繰り返すことを特徴とする、
光学素子の製造方法、 が提供される。
[実施例コ
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第1図は本発明による光学素子の製造方法の実施される
装置の一例の概略構成を示す縦断面模式図であり、第2
図はそのA−B−C−D−E−F断面模式図である。
装置の一例の概略構成を示す縦断面模式図であり、第2
図はそのA−B−C−D−E−F断面模式図である。
図において、2はケーシングであり、4a、4bはその
支持脚である。上記ケーシングにより外気と遮断可能に
成形室6及び置換室8が形成されている。成形室6と置
換室8とはその間に設けられた密閉可能なゲートバルブ
10により区画されており、ちょうど成形室6の側方に
置換室8が付設された形態とされている。該置換室8の
下部には外部との間に密閉可能なゲートバルブ12が設
けられている。
支持脚である。上記ケーシングにより外気と遮断可能に
成形室6及び置換室8が形成されている。成形室6と置
換室8とはその間に設けられた密閉可能なゲートバルブ
10により区画されており、ちょうど成形室6の側方に
置換室8が付設された形態とされている。該置換室8の
下部には外部との間に密閉可能なゲートバルブ12が設
けられている。
該ゲートバルブ12の下方には、外部から置換室8内へ
と成形用素材を送入し更に該置換室8内から外部へと成
形済光学素子を取$すための送入取出し手段20が配置
されている。
と成形用素材を送入し更に該置換室8内から外部へと成
形済光学素子を取$すための送入取出し手段20が配置
されている。
上記置換室8の近傍には、該置換室8内の成形用素材を
上記成形室6内へと搬送し更に該成形室6内から置換室
8内へと成形済光学素子を搬送する搬送手段22が配置
されている。
上記成形室6内へと搬送し更に該成形室6内から置換室
8内へと成形済光学素子を搬送する搬送手段22が配置
されている。
上記成形室6内には、加熱部24.移送部26及びプレ
ス部28が配設されている。
ス部28が配設されている。
尚、本実施例では、第2図に示されている様に、2つの
同等なプレス部P+、P2が設けられている。
同等なプレス部P+、P2が設けられている。
上記加熱部24は、上記搬送手段22により成形室6内
に搬送される成形用素材を受取り該素材を適宜の温度に
加熱し、更に上記移送部26から成形済光学素子を受取
る。
に搬送される成形用素材を受取り該素材を適宜の温度に
加熱し、更に上記移送部26から成形済光学素子を受取
る。
上記移送部26は、上記加熱部24にある成形用素材を
上記プレス部28へと移送し、更に該プレス部にある成
形済光学素子を上記加熱部24へと移送する。
上記プレス部28へと移送し、更に該プレス部にある成
形済光学素子を上記加熱部24へと移送する。
上記プレス部28は、上記移送部26により移送されて
きた成形用素材を適宜の温度にまで加熱した上で成形用
型部材によりプレスする。
きた成形用素材を適宜の温度にまで加熱した上で成形用
型部材によりプレスする。
以下、各部の詳細につき説明する。
上言己送入取出し手段20において、シリンダ32が支
持脚34a、34bにより支持されて上下方向に配置さ
れている。36はシリンダ36により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、その上端には成形用素材ま
たは成形済光学素子を載置するための載置台38が取付
けられている。
持脚34a、34bにより支持されて上下方向に配置さ
れている。36はシリンダ36により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、その上端には成形用素材ま
たは成形済光学素子を載置するための載置台38が取付
けられている。
該載置台38は、上記成形室6内に2つのプレス部28
(P、、P、)が設けられてでいることに対応して、
成形用素材または成形済光学素子が2つ載置される様に
第1図の紙面に垂直の方向に2つの載置部が併設されて
いる。
(P、、P、)が設けられてでいることに対応して、
成形用素材または成形済光学素子が2つ載置される様に
第1図の紙面に垂直の方向に2つの載置部が併設されて
いる。
上記載置台38は、その上下移動ストロークの上下両端
位置が上記置換室8内及び該置換室外となる様に設定さ
れている。もちろん、載置台38の上下移動の際には、
置換室8に付設されたゲートバルブ12が開状態とされ
る。
位置が上記置換室8内及び該置換室外となる様に設定さ
れている。もちろん、載置台38の上下移動の際には、
置換室8に付設されたゲートバルブ12が開状態とされ
る。
上記搬送手段22において、ロッドレスシリンダ42が
ロッドレスシリンダ支持脚44a、44bにより支持さ
れて上記置換室8の方を向いて水平方向に配置されてい
る。46は上記ロッドレスシリンダ42により水平往復
移動せしめられる軸受は部材であり、該軸受は部材には
その移動方向と平行な水平方向の搬送軸48の一端部が
該軸方向のまわりに回動可能に取付けられている。該搬
送軸の他端部は上記置換室8内まで延びており、その先
端には成形用素材または成形済光学素子を吸着するため
の吸着手段50が取付けられている。一方、上記軸受は
部材46には回転シリンダ52が取付けられており、5
4はその出力ギヤである。また、上記搬送軸48の先端
部には、上記ギヤ54と噛み合うギヤ56が固定されて
おり、従って上記回転シリンダ52により搬送軸48を
回動させることができる。
ロッドレスシリンダ支持脚44a、44bにより支持さ
れて上記置換室8の方を向いて水平方向に配置されてい
る。46は上記ロッドレスシリンダ42により水平往復
移動せしめられる軸受は部材であり、該軸受は部材には
その移動方向と平行な水平方向の搬送軸48の一端部が
該軸方向のまわりに回動可能に取付けられている。該搬
送軸の他端部は上記置換室8内まで延びており、その先
端には成形用素材または成形済光学素子を吸着するため
の吸着手段50が取付けられている。一方、上記軸受は
部材46には回転シリンダ52が取付けられており、5
4はその出力ギヤである。また、上記搬送軸48の先端
部には、上記ギヤ54と噛み合うギヤ56が固定されて
おり、従って上記回転シリンダ52により搬送軸48を
回動させることができる。
上記吸着手段50には上下両面にそれぞれ2つづつ吸着
部が設けられており、その配置は上記載置台38の2つ
の載置部の配置と対応している(第2図参照)。該上下
各面の吸着部は、上記搬送軸48の180°回動により
、上下反転せしめられる。尚、吸着手段5oにはヒータ
が内蔵されている。
部が設けられており、その配置は上記載置台38の2つ
の載置部の配置と対応している(第2図参照)。該上下
各面の吸着部は、上記搬送軸48の180°回動により
、上下反転せしめられる。尚、吸着手段5oにはヒータ
が内蔵されている。
上記搬送軸48に取付けられた吸着手段5oの水平方向
移動は、上記載置台38の上方の置換室8内の位置(第
1図に示される位置)から上記成形室6内の加熱部24
の位置まで行う、もちろん、吸着手段50の水平移動の
際には、置換室8と成形室6との間のゲートバルブ1o
が開状態とされる。
移動は、上記載置台38の上方の置換室8内の位置(第
1図に示される位置)から上記成形室6内の加熱部24
の位置まで行う、もちろん、吸着手段50の水平移動の
際には、置換室8と成形室6との間のゲートバルブ1o
が開状態とされる。
上配加熱部24において、シリンダ62が成形室6外に
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。64はシリンダ62により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子を載置するための載置台66が取付け
られている。該載置台66は成形用素材または成形済光
学素子が2つ載置される様に第1図の紙面に垂直の方向
に2つの載置部が併設されている(第2図参照)。
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。64はシリンダ62により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子を載置するための載置台66が取付け
られている。該載置台66は成形用素材または成形済光
学素子が2つ載置される様に第1図の紙面に垂直の方向
に2つの載置部が併設されている(第2図参照)。
上記載置台66の上方には加熱筒体68が支持部材70
により吊されて配置されている。該筒体68は下方が開
放されており、その内面にはヒータ72が取付けられて
いる。
により吊されて配置されている。該筒体68は下方が開
放されており、その内面にはヒータ72が取付けられて
いる。
上記載置台66の上下移動は、上記吸着手段50が到来
する位置より下方の位置(第1図に示される位置)から
上記加熱筒体68内の位置まで行う。
する位置より下方の位置(第1図に示される位置)から
上記加熱筒体68内の位置まで行う。
上記移送部26において、シリンダ82が成形室6外に
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。84はシリンダ82により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その外面には上下方向のまわ
りに相対回動自在に回転スリーブ86が取付けられてい
る。
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。84はシリンダ82により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その外面には上下方向のまわ
りに相対回動自在に回転スリーブ86が取付けられてい
る。
該スリーブはケーシング2を貫通しており、その上端に
は水平方向に延びた2股のアーム88a。
は水平方向に延びた2股のアーム88a。
88bが付設されている。これらアームの先端には、そ
れぞれ吸着手段90a、90bが取付けられている。一
方の吸着手段90aはプレス部P。
れぞれ吸着手段90a、90bが取付けられている。一
方の吸着手段90aはプレス部P。
に対応しており、他方の吸着手段90bはプレス部P2
に対応している。各吸着手段の下面には吸着部が設けら
れている。また、92は上記スリーブ86をピストンロ
ッド84に対し回動させるための駆動手段である。
に対応している。各吸着手段の下面には吸着部が設けら
れている。また、92は上記スリーブ86をピストンロ
ッド84に対し回動させるための駆動手段である。
該スリーブ86の回動に基づく上記吸着手段90aの回
動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第2図
に示される中間位置を含む上記プレス部28 (P、)
の位置まで行うことが必要であり、上記吸着手段90b
の回動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第
2図に示される中間位置を含む上記プレス部28 (P
、)の位置まで行うことが必要である。
動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第2図
に示される中間位置を含む上記プレス部28 (P、)
の位置まで行うことが必要であり、上記吸着手段90b
の回動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第
2図に示される中間位置を含む上記プレス部28 (P
、)の位置まで行うことが必要である。
上記プレス部28には、上下方向の固定筒102がケー
シング2に固定されている。シリンダ104が成形室6
外において上記固定筒102の下端部に取付けられてお
り、上下方向に配置されている。106はシリンダ10
4のピストンロッドに接続され上下移動せしめられる下
軸であり、該下軸は上記固定筒102内に上下方向に摺
動可能な様に収容されている。
シング2に固定されている。シリンダ104が成形室6
外において上記固定筒102の下端部に取付けられてお
り、上下方向に配置されている。106はシリンダ10
4のピストンロッドに接続され上下移動せしめられる下
軸であり、該下軸は上記固定筒102内に上下方向に摺
動可能な様に収容されている。
上記固定筒102の上端上にはリング状のヒータプレー
ト108を介して筒状の旧型部材110の下端が載置さ
れており、該下端が押えリング112により上記固定筒
102に対し固定されている。また、上記下軸106の
上端上には下型部材114が配置されている。該下型部
材は旧型部材110内に収容されており、該旧型部材に
対し上下方向に摺動可能である。
ト108を介して筒状の旧型部材110の下端が載置さ
れており、該下端が押えリング112により上記固定筒
102に対し固定されている。また、上記下軸106の
上端上には下型部材114が配置されている。該下型部
材は旧型部材110内に収容されており、該旧型部材に
対し上下方向に摺動可能である。
また、シリンダ122が成形室6外においてケーシング
2に対し取付けられており、上下方向に配置されている
。124はシリンダ122のピストンロッドに接続され
上下移動せしめられる上軸であり、該上軸は上記下軸1
02の上方において該下軸と同軸状に配置されている。
2に対し取付けられており、上下方向に配置されている
。124はシリンダ122のピストンロッドに接続され
上下移動せしめられる上軸であり、該上軸は上記下軸1
02の上方において該下軸と同軸状に配置されている。
上軸】24の下端面は凸球面形状とされており、126
は該凸球面形状に対応する凹球面形状の上面を有する球
面座である。該球面座126はプレスの際の自動調心の
棲能を発揮する。該球面座126の下側には上型部材1
28の上端フランジ部が配置されており、該上端フラン
ジ部が上軸固定の押えリング130により係止されてい
る。上型部材128は旧型部材110内に収容されてお
り、該旧型部材に対し上下方向に摺動可能である。
は該凸球面形状に対応する凹球面形状の上面を有する球
面座である。該球面座126はプレスの際の自動調心の
棲能を発揮する。該球面座126の下側には上型部材1
28の上端フランジ部が配置されており、該上端フラン
ジ部が上軸固定の押えリング130により係止されてい
る。上型部材128は旧型部材110内に収容されてお
り、該旧型部材に対し上下方向に摺動可能である。
尚、上記下型部材114の上端面及び上記上型部材12
8の下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のた
めの転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている
。
8の下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のた
めの転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている
。
上記下軸106及び上軸124内にはそれぞれ冷媒流通
経路C,,C2が設けられている。また、上記ヒータプ
レート108、胴室部材110及び上軸124下部には
それぞれヒータH1゜Ha、Haが内蔵されている。
経路C,,C2が設けられている。また、上記ヒータプ
レート108、胴室部材110及び上軸124下部には
それぞれヒータH1゜Ha、Haが内蔵されている。
尚、図示はされていないが、下型部材114及び上型部
材128には、それぞれ温度検出のための熱電対が内蔵
されている。
材128には、それぞれ温度検出のための熱電対が内蔵
されている。
次に、上記の装置の動作について説明する。第3図は各
部の動作タイミングを示す図である。
部の動作タイミングを示す図である。
不図示の窒素ガス供給系により成形室6内を窒素雰囲気
で満たしておく。当初、ゲートバルブ10.12は閉じ
ている。
で満たしておく。当初、ゲートバルブ10.12は閉じ
ている。
先ず、ゲートバルブ12を開き(To ) 、第1図に
示される下方位置にある載置台38上に2つの成形用素
材を載置して、該載置台38をシリンダ32により上昇
させ、ゲートバルブ12を通って置換室8内へと導入す
る(T1)。該置換室内において、上記成形用素材は吸
着手段50の下面側吸着部により吸着される。この時の
吸着手段50の回動位置を基準状態とし、これから18
0゜回動した状態を反転状態とする。該吸着は不図示の
エアー吸引手段によりなされる。
示される下方位置にある載置台38上に2つの成形用素
材を載置して、該載置台38をシリンダ32により上昇
させ、ゲートバルブ12を通って置換室8内へと導入す
る(T1)。該置換室内において、上記成形用素材は吸
着手段50の下面側吸着部により吸着される。この時の
吸着手段50の回動位置を基準状態とし、これから18
0゜回動した状態を反転状態とする。該吸着は不図示の
エアー吸引手段によりなされる。
次に、載置台38を少し下降させ、回転シリンダ52に
より搬送軸48を180°回転させ、置換室8内におい
て吸着手段50を上下反転させる(T2)。これにより
、成形用素材は吸着手段50の上面側に位置することに
なる。
より搬送軸48を180°回転させ、置換室8内におい
て吸着手段50を上下反転させる(T2)。これにより
、成形用素材は吸着手段50の上面側に位置することに
なる。
次いで、上記載置台38を置換室8内の位置から該置換
室外の下方位置まで下降させる(T、)。
室外の下方位置まで下降させる(T、)。
次に、ゲートバルブ12を閉じ(T、) 、不図示の減
圧手段により置換室8内を減圧し、吸着手段50に内蔵
されているヒータにより成形用素材を予備加熱する。
圧手段により置換室8内を減圧し、吸着手段50に内蔵
されているヒータにより成形用素材を予備加熱する。
次いで、置換室8内に不図示の窒素ガス供給系により窒
素ガスを供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満たした
後、ゲートバルブ10を開く(T6)。
素ガスを供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満たした
後、ゲートバルブ10を開く(T6)。
そして、シリンダ42により搬送軸48を成形室6の方
へと移動させ、吸着手段5oを成形室6内の加熱部24
の下限位置の載置台66の上方に位置させる(T6)。
へと移動させ、吸着手段5oを成形室6内の加熱部24
の下限位置の載置台66の上方に位置させる(T6)。
次に、この位置で、回転シリンダ52により搬送軸48
を180°回転させ、吸着手段5oを上下反転させる(
T、)。
を180°回転させ、吸着手段5oを上下反転させる(
T、)。
そして、加熱部のシリンダ62により載置台66を少し
上昇させ、上記吸着手段5oの下面側に吸着されている
成形用素材を吸着解除により載置台66上に置く。
上昇させ、上記吸着手段5oの下面側に吸着されている
成形用素材を吸着解除により載置台66上に置く。
尚、該載置台66は上記吸着手段5oの到来に先立って
、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめられ(T
、)、加熱筒体68内に適宜の時間配置されることによ
り、適宜の温度まで加熱され、しかる後に第1図で示さ
れる下方位置まで下降せしめられ(Tゎ)でいる。従っ
て、該載置台66上に成形用素材が置かれた時に、該素
材が温度ショックで割れる様なことがない。
、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめられ(T
、)、加熱筒体68内に適宜の時間配置されることによ
り、適宜の温度まで加熱され、しかる後に第1図で示さ
れる下方位置まで下降せしめられ(Tゎ)でいる。従っ
て、該載置台66上に成形用素材が置かれた時に、該素
材が温度ショックで割れる様なことがない。
次に、載置台66を下限位置まで少し下降させて搬送軸
48を水平方向に移動させることにより吸着手段50を
置換室8まで後退させ(T、)、ゲートバルブ10を閉
じる(TI )。
48を水平方向に移動させることにより吸着手段50を
置換室8まで後退させ(T、)、ゲートバルブ10を閉
じる(TI )。
尚、成形用素材の載置された載置台66は上記T8より
後且っT、より前において、シリンダ62により上限位
置まで上昇せしめられ(Te)、加熱筒体68内に適宜
の時間配置されることにより、適宜の温度まで加熱され
、T、より後において第1図で示される下方位置まで下
降せしめられる(T、)。
後且っT、より前において、シリンダ62により上限位
置まで上昇せしめられ(Te)、加熱筒体68内に適宜
の時間配置されることにより、適宜の温度まで加熱され
、T、より後において第1図で示される下方位置まで下
降せしめられる(T、)。
次いで、回動駆動手段92によりアーム88a、88b
を回動させて、先ず吸着手段90aを上記載置台66の
上方に位置させ(T、。)、加熱部のシリンダ62によ
り載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第1の
成形用素材を上記吸着手段90aに吸着させ、再び載置
台66を少し下降させる。該吸着は不図示のエアー吸引
手段によりなされる。
を回動させて、先ず吸着手段90aを上記載置台66の
上方に位置させ(T、。)、加熱部のシリンダ62によ
り載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第1の
成形用素材を上記吸着手段90aに吸着させ、再び載置
台66を少し下降させる。該吸着は不図示のエアー吸引
手段によりなされる。
次に、回動駆動手段92によりアーム88a。
88bを回動させて、吸着手段90aを第1のプレス部
P1へと移動させる(T、、)。ここで、吸着手段90
aにより吸着されている成形用素材G1は胴室部材11
0の側部に設けられた開口111を通って旧型部材内部
へと導入され(第4図(a))、ここで移送部のシリン
ダ82により吸着手段90aが少し下降せしめられ(第
4図(b))、下型部材114上に成形用素材が置かれ
る(第4図(C))。
P1へと移動させる(T、、)。ここで、吸着手段90
aにより吸着されている成形用素材G1は胴室部材11
0の側部に設けられた開口111を通って旧型部材内部
へと導入され(第4図(a))、ここで移送部のシリン
ダ82により吸着手段90aが少し下降せしめられ(第
4図(b))、下型部材114上に成形用素材が置かれ
る(第4図(C))。
尚、上記T1゜において吸着手段90bは上記第2のプ
レス部P、へと移動せしめられ、上記T IIにおいて
吸着手段90bは上記載置台66の上方に位置せしめら
れる。そして、T11において加熱部のシリンダ62に
より載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第2
の成形用素材を上記吸着手段90bに吸着させ、再び載
置台66を少し下降させる。
レス部P、へと移動せしめられ、上記T IIにおいて
吸着手段90bは上記載置台66の上方に位置せしめら
れる。そして、T11において加熱部のシリンダ62に
より載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第2
の成形用素材を上記吸着手段90bに吸着させ、再び載
置台66を少し下降させる。
続いて、上記アーム88a、88bを回動させて、吸着
手段90bを第2のプレス部P2へと移動させる(T、
、)。ここで、上記第1のプレス部P1の場合と同様に
、吸着手段90bにより吸着されている成形用素材は胴
室部材110の側面に設けられた開口を通って旧型部材
内部へと導入され、ここでシリンダ82により吸着手段
90bが少し下降せしめられ、下型部材114上に成形
用素材が置かれる。
手段90bを第2のプレス部P2へと移動させる(T、
、)。ここで、上記第1のプレス部P1の場合と同様に
、吸着手段90bにより吸着されている成形用素材は胴
室部材110の側面に設けられた開口を通って旧型部材
内部へと導入され、ここでシリンダ82により吸着手段
90bが少し下降せしめられ、下型部材114上に成形
用素材が置かれる。
次に、アーム88a、88bを回動させて、吸着手段9
0bを第2のプレス部から中間位置に戻す(T、4)。
0bを第2のプレス部から中間位置に戻す(T、4)。
尚、上記T +3において吸着手段90aは上記載置台
66の上方に位置せしめられ、上記T I4において吸
着手段90aは中間位置に戻る。
66の上方に位置せしめられ、上記T I4において吸
着手段90aは中間位置に戻る。
か(して第2図に示される状態とする。
次に、2つのプレス部28 (P、、P2)において、
プレス成形が実行される。
プレス成形が実行される。
尚、上記旧型部材110内への成形用素材G1の導入時
には、上軸124はシリンダ122により上方へと引き
上げられており、これにより、上記第4図(a)〜(c
)に示される様に、上型部材128が旧型部材110内
で上方位室へと移動しており、これにより上記旧型部材
側部の開口111が型部材内のキャビティと連通してい
て、ここからキャビティ内に成形用素材G、が導入され
る。
には、上軸124はシリンダ122により上方へと引き
上げられており、これにより、上記第4図(a)〜(c
)に示される様に、上型部材128が旧型部材110内
で上方位室へと移動しており、これにより上記旧型部材
側部の開口111が型部材内のキャビティと連通してい
て、ここからキャビティ内に成形用素材G、が導入され
る。
プレス時には、上記シリンダ122により上軸124が
下方へと移動せしめられ、上型部材128が上記胴室部
材110の開口111をふさぎ、キャビティが閉塞され
、更に上型部材128が下方へと押圧されることにより
キャビティ内の成形用素材がプレス成形され、光学素子
G2が形成される(第4図(d))。尚、上型部材12
8は押えリング130の下端が胴室部材110の上端に
当接するまで下方に移動する。
下方へと移動せしめられ、上型部材128が上記胴室部
材110の開口111をふさぎ、キャビティが閉塞され
、更に上型部材128が下方へと押圧されることにより
キャビティ内の成形用素材がプレス成形され、光学素子
G2が形成される(第4図(d))。尚、上型部材12
8は押えリング130の下端が胴室部材110の上端に
当接するまで下方に移動する。
以上の様に、本実施例では、球面座126は常に上型部
材128に接触しているので、これを上型部材の一部と
見なすと、上軸124が本発明の押圧部材として機能す
る。
材128に接触しているので、これを上型部材の一部と
見なすと、上軸124が本発明の押圧部材として機能す
る。
次に、上記プレス成形及びその後における成形済光学素
子の温度変化に関し説明する。
子の温度変化に関し説明する。
第5図は、成形用素材及び成形済光学素子の温度変化を
示すグラフであり、但しここでは温度は成形用素材ガラ
スの粘度に換算して示されている。
示すグラフであり、但しここでは温度は成形用素材ガラ
スの粘度に換算して示されている。
成形用素材は、プレス部28へ到達するまでに、上記の
様に予備加熱により成形可能温度近くまで加熱されてい
る。上記成形用素材としては、光学素子の形状に対応し
た形状を有し且つ光学素子の光学面に対応する面の表面
粗さRwaxが0゜04μm以下のものを用いるのが好
ましい。
様に予備加熱により成形可能温度近くまで加熱されてい
る。上記成形用素材としては、光学素子の形状に対応し
た形状を有し且つ光学素子の光学面に対応する面の表面
粗さRwaxが0゜04μm以下のものを用いるのが好
ましい。
成形用素材を型内に収容した後に、先ずヒータH0,H
z 、Hsにより加熱する。そして、該成形用素材を粘
度10’ポアズ相当の温度(Φ。)と粘度1010ポア
ズ相当の温度(Φ、)との間の温度まで加熱してプレス
する。上型部材128によるプレス圧は時刻t0から成
形用素材に印加され、時刻t、において押えリング13
0の下端が旧型部材110の上端に当接し、所定の寸法
に成形される。
z 、Hsにより加熱する。そして、該成形用素材を粘
度10’ポアズ相当の温度(Φ。)と粘度1010ポア
ズ相当の温度(Φ、)との間の温度まで加熱してプレス
する。上型部材128によるプレス圧は時刻t0から成
形用素材に印加され、時刻t、において押えリング13
0の下端が旧型部材110の上端に当接し、所定の寸法
に成形される。
上記粘度109〜10”ポアズ相当の温度範囲は、良好
にプレスするに十分な温度である。即ち、この温度範囲
内ではガラスと型部材との融着を防止しつつプレス時間
の短縮が可能である。
にプレスするに十分な温度である。即ち、この温度範囲
内ではガラスと型部材との融着を防止しつつプレス時間
の短縮が可能である。
尚、このプレス工程では、上型部材128と下型部材1
14との温度差を5℃以内とするのが好ましい。この温
度差が大きすぎると、続く冷却工程での成形済光学素子
の上面及び下面の収縮量が異なり良好な面精度を得るこ
とが困難となるからである。
14との温度差を5℃以内とするのが好ましい。この温
度差が大きすぎると、続く冷却工程での成形済光学素子
の上面及び下面の収縮量が異なり良好な面精度を得るこ
とが困難となるからである。
時刻t6から冷却が開始される。該冷却時には、上記ヒ
ータHr 、H2、Hsによる加熱を停止し、冷媒流通
経路C1,Cxに冷媒たとえば冷却窒素ガスを流す。こ
の冷却時には、上軸124による球面座126を介して
の上型部材128の押圧は解除されている。但し、上軸
124の下端面は球面座126を介して上型部材128
の上端面と接触せしめられている。この上軸124の制
御は、例えば該上軸中にロードセンサを組み込んでおき
、該センサにより検出される上下方向荷重が0となる様
にすることで実現することができる。
ータHr 、H2、Hsによる加熱を停止し、冷媒流通
経路C1,Cxに冷媒たとえば冷却窒素ガスを流す。こ
の冷却時には、上軸124による球面座126を介して
の上型部材128の押圧は解除されている。但し、上軸
124の下端面は球面座126を介して上型部材128
の上端面と接触せしめられている。この上軸124の制
御は、例えば該上軸中にロードセンサを組み込んでおき
、該センサにより検出される上下方向荷重が0となる様
にすることで実現することができる。
該冷却は以下の2つの工程を含んでいる。
(1)粘度1013ポアズ相当の温度(Φ、)〜粘度I
Q+4.Iポアズ相当の温度(Φ、)へと冷却する、第
1冷却工程(ts〜tl。
Q+4.Iポアズ相当の温度(Φ、)へと冷却する、第
1冷却工程(ts〜tl。
この第1冷却工程では、上型部材128と下型部材11
4との温度差を5℃以内でできるだけ小さくするのが好
ましい。
4との温度差を5℃以内でできるだけ小さくするのが好
ましい。
(2)上記第1冷却工程に続いて、上記上型部材128
及び下型部材114のうちの一方に接触する面を上記第
1冷却工程の温度に保持し、他方に接触する面を粘度I
Q14.iポアズ相当の温度(Φ3)未満へと冷却する
、第2冷却工程(tb〜t3〜)。
及び下型部材114のうちの一方に接触する面を上記第
1冷却工程の温度に保持し、他方に接触する面を粘度I
Q14.iポアズ相当の温度(Φ3)未満へと冷却する
、第2冷却工程(tb〜t3〜)。
この第2冷却工程では、上型部材128と下型部材11
4との温度差を5℃以上とするのが好ましい。
4との温度差を5℃以上とするのが好ましい。
上記第1冷却工程まで冷却された光学素子は、型部材の
表面精度を十分正確に転写していて、型部材表面との密
着性が高い。そのため、第1冷却工程後直ちに離型して
素子を取出そうとすると、該素子の表面が剥離したり離
型が困難になったりすることがある。そこで、更に第2
冷却工程で冷却を続けることにより、ガラスと型部材と
の熱膨張係数差に基づ(収縮の差を利用して離型しやす
くする。
表面精度を十分正確に転写していて、型部材表面との密
着性が高い。そのため、第1冷却工程後直ちに離型して
素子を取出そうとすると、該素子の表面が剥離したり離
型が困難になったりすることがある。そこで、更に第2
冷却工程で冷却を続けることにより、ガラスと型部材と
の熱膨張係数差に基づ(収縮の差を利用して離型しやす
くする。
尚、離型時に光学素子が上型部材128に付着したり下
型部材114に付着したりして一定しないと該光学素子
の型からの取出し操作が面倒になるので、該光学素子は
常に下型部材114上に位置するのが製造効率の向上の
観点から好ましい。
型部材114に付着したりして一定しないと該光学素子
の型からの取出し操作が面倒になるので、該光学素子は
常に下型部材114上に位置するのが製造効率の向上の
観点から好ましい。
更に、できるだけ早(離型及び光学素子取出しを行うこ
とが製造効率の向上の観点から及び冷却時の型内での光
学素子の割れ発生の防止の観点から好ましい。
とが製造効率の向上の観点から及び冷却時の型内での光
学素子の割れ発生の防止の観点から好ましい。
そこで、第2冷却工程の終了時点で上型部材128と下
型部材114とに温度差を形成し、これらと接触する光
学素子の両面に温度差を形成し、離型時に光学素子が上
型部材から確実に離れる様にしている。光学素子の上面
が凸面の場合には、上型部材の温度を下型部材の温度よ
り高くし、光学素子の上面が凹面の場合には、上型部材
の温度を下型部材の温度より低くするのがよい。
型部材114とに温度差を形成し、これらと接触する光
学素子の両面に温度差を形成し、離型時に光学素子が上
型部材から確実に離れる様にしている。光学素子の上面
が凸面の場合には、上型部材の温度を下型部材の温度よ
り高くし、光学素子の上面が凹面の場合には、上型部材
の温度を下型部材の温度より低くするのがよい。
以上の説明では、各冷却工程での冷却速度が一定である
とされているが、冷却速度は連続的に徐々に変化させて
もよい。
とされているが、冷却速度は連続的に徐々に変化させて
もよい。
上記第2冷却工程後に、上軸124を上昇させて上型部
材128を上昇させ、離型な行う、これにより、光学素
子は上型部材128から離れ下型部材114上に位置し
、旧型部材側部の開口111が開いて、光学素子の取出
しが可能になる。
材128を上昇させ、離型な行う、これにより、光学素
子は上型部材128から離れ下型部材114上に位置し
、旧型部材側部の開口111が開いて、光学素子の取出
しが可能になる。
そして、上言己ブレス部28への成形用素材の導入時と
ほぼ逆の順序で、移送部26の吸着手段90a、90b
を移動させ、第1のプレス部P+及び第2のプレス部P
、の成形済光学素子をそれぞれ吸着して取出し、順次加
熱部24の載置台66上に置き、最後に吸着手段90a
、90bを第2図に示される中間位置に置((T18〜
T、、)。
ほぼ逆の順序で、移送部26の吸着手段90a、90b
を移動させ、第1のプレス部P+及び第2のプレス部P
、の成形済光学素子をそれぞれ吸着して取出し、順次加
熱部24の載置台66上に置き、最後に吸着手段90a
、90bを第2図に示される中間位置に置((T18〜
T、、)。
尚、上言己T+sより後且つTf6より前において、シ
リンダ62により載置台66を上昇させ(T、)で加熱
筒体68内に移動させ、適宜の温度に加熱を行った後に
、第1図に示される下方位置へと移動させ(Tf)でお
く。これは、上記T、〜Tl、と同様の工程である。
リンダ62により載置台66を上昇させ(T、)で加熱
筒体68内に移動させ、適宜の温度に加熱を行った後に
、第1図に示される下方位置へと移動させ(Tf)でお
く。これは、上記T、〜Tl、と同様の工程である。
他方、上記70〜丁、と同様にして、ゲートバルブ12
を開き、載置台38上の新たな成形用素材を置換室8内
にて吸着手段50により吸着し、予備加熱して、成形室
6内の加熱部24へと搬送する(T2゜〜T26)。
を開き、載置台38上の新たな成形用素材を置換室8内
にて吸着手段50により吸着し、予備加熱して、成形室
6内の加熱部24へと搬送する(T2゜〜T26)。
尚、上記Txsは上記T 19より後となる様にタイミ
ングが調整されている。
ングが調整されている。
そして、上記載置台66を少し上昇させ、該載置台上に
ある成形済光学素子を吸着手段50の下側吸着部により
吸着し、上記載置台66を少し下降させた後に、上記吸
着手段50を反転させ(T2.)、次いで上記載置台6
6を少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着さ
れている成形用素材を載置台66上に置(。
ある成形済光学素子を吸着手段50の下側吸着部により
吸着し、上記載置台66を少し下降させた後に、上記吸
着手段50を反転させ(T2.)、次いで上記載置台6
6を少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着さ
れている成形用素材を載置台66上に置(。
そして、上記T8〜Tgと同様にして、吸着手段50を
加熱部24から置換室8内へと移動させ(T 、、)だ
後に、ゲートバルブ10を閉じる(T、9) 。
加熱部24から置換室8内へと移動させ(T 、、)だ
後に、ゲートバルブ10を閉じる(T、9) 。
尚、上言己Tc〜T、と同様にして、成形用素材の載置
された載置台66は上記T 2gより後且つT29より
前において、シリンダ62により上限位置まで上昇せし
められ(Tg)、加熱筒体68内に適宜の時間配置され
ることにより、適宜の温度まで加熱され、T29より後
において第1図で示される下方位置まで下降せしめられ
る(T7)。
された載置台66は上記T 2gより後且つT29より
前において、シリンダ62により上限位置まで上昇せし
められ(Tg)、加熱筒体68内に適宜の時間配置され
ることにより、適宜の温度まで加熱され、T29より後
において第1図で示される下方位置まで下降せしめられ
る(T7)。
以下、移送部26及びプレス部28において、上記T1
゜〜T19と同様の工程が実行される。
゜〜T19と同様の工程が実行される。
一方、ゲートバルブ12を開き(T、。)、更なる新た
な成形用素材を載置した載置台38を上昇させ(T、、
)、置換室8内にて吸着手段50の下側吸着部により吸
着した後に、該載置台38を少し下降させ、次に回転シ
リンダ52により搬送軸48を180°回転させ、吸着
手段50を上下反転させ(Tss)−載置台38を少し
上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着されている
成形済光学素子な載置台38上に置く。次に、該載置台
38を置換室8外まで下降させ(T、、)、ゲートバル
ブ12を閉じる(”rs、)。
な成形用素材を載置した載置台38を上昇させ(T、、
)、置換室8内にて吸着手段50の下側吸着部により吸
着した後に、該載置台38を少し下降させ、次に回転シ
リンダ52により搬送軸48を180°回転させ、吸着
手段50を上下反転させ(Tss)−載置台38を少し
上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着されている
成形済光学素子な載置台38上に置く。次に、該載置台
38を置換室8外まで下降させ(T、、)、ゲートバル
ブ12を閉じる(”rs、)。
以上により、載置台38上に置いた成形用素材がプレス
成形されて、該載置台上に回収される。
成形されて、該載置台上に回収される。
以下、同様に繰り返すことにより、連続的にプレス成形
を行うことができる。
を行うことができる。
以上の様に、本実施例では、冷却工程において、押圧部
材たる上軸124と上型部材128との球面座126を
介しての接触状態を維持しつつ、且つ該上型部材128
に対する押圧力を実質上除去しているので、該冷却時の
上型部材128、球面座126及び上軸124のそれぞ
れの接触面の温度を同一に維持でき、このため繰り返し
成形の場合に新たな成形用素材のプレス時に上軸124
を球面座126を介して上型部材128に接触させる際
の接触面の温度差を小さくすることができ、かくしてプ
レス時の温度制御を良好に行うことができ、良好な精度
の光学面を有する光学素子を得ることができる。
材たる上軸124と上型部材128との球面座126を
介しての接触状態を維持しつつ、且つ該上型部材128
に対する押圧力を実質上除去しているので、該冷却時の
上型部材128、球面座126及び上軸124のそれぞ
れの接触面の温度を同一に維持でき、このため繰り返し
成形の場合に新たな成形用素材のプレス時に上軸124
を球面座126を介して上型部材128に接触させる際
の接触面の温度差を小さくすることができ、かくしてプ
レス時の温度制御を良好に行うことができ、良好な精度
の光学面を有する光学素子を得ることができる。
次に、本発明方法を実施した結果につき説明する。
叉」1肚上:
第6図は本実施例で用いた成形用型装置の概略断面図で
ある。本図において、上記第1図におけると同様の部材
には同一の符号が付されている。
ある。本図において、上記第1図におけると同様の部材
には同一の符号が付されている。
第6図において、上型部材128の下面が旧型部材11
0の上面に当接して、所定形状のキャビティが形成され
る様になっている。Gは該キャビティ内の成形済光学素
子である。S、、S、はそれぞれ下型部材114及び上
型部材128の温度測定のための熱電対である。また、
109は旧型部材取付は用プレートである。Hはヒータ
であり、型部材の周囲に配置されている。
0の上面に当接して、所定形状のキャビティが形成され
る様になっている。Gは該キャビティ内の成形済光学素
子である。S、、S、はそれぞれ下型部材114及び上
型部材128の温度測定のための熱電対である。また、
109は旧型部材取付は用プレートである。Hはヒータ
であり、型部材の周囲に配置されている。
上記成形用型装置は不図示のケーシング内に収容されて
いる。
いる。
直径26mmの両凸レンズを製造するために、光学ガラ
スSF8からなり目的形状に近似した形状で両面を研摩
処理により表面粗さ(Rmax)0.04μmに仕上げ
た成形用素材を複数、上言己ケーシング内に、用意した
。
スSF8からなり目的形状に近似した形状で両面を研摩
処理により表面粗さ(Rmax)0.04μmに仕上げ
た成形用素材を複数、上言己ケーシング内に、用意した
。
第6図の成形用型装置を収容した不図示のケーシング内
を10−”Torrに減圧し、ヒータHに通電して30
0℃に加熱し、この温度で3分間維持し、上記ケーシン
グ内に窒素ガスを導入した。
を10−”Torrに減圧し、ヒータHに通電して30
0℃に加熱し、この温度で3分間維持し、上記ケーシン
グ内に窒素ガスを導入した。
次に、型装置内に成形用素材を導入し、ヒータHにより
加熱して、熱電対で測定される温度が510℃(ガラス
粘度1092ポアズに相当する温度)になったときに、
不図示のシリンダにより上軸124を介して上型部材1
28を600Kgの圧力(全圧)で押圧を開始し、この
温度で該押圧を1分間継続したところ、上型部材128
が旧型部材110に当接し、上型部材の下降が停止した
。このプレスにより所定形状の光学素子が形成された。
加熱して、熱電対で測定される温度が510℃(ガラス
粘度1092ポアズに相当する温度)になったときに、
不図示のシリンダにより上軸124を介して上型部材1
28を600Kgの圧力(全圧)で押圧を開始し、この
温度で該押圧を1分間継続したところ、上型部材128
が旧型部材110に当接し、上型部材の下降が停止した
。このプレスにより所定形状の光学素子が形成された。
続いて、ヒータHへの通電を停止し、冷媒流通経路C+
、Caにそれぞれ2027分の流量で冷却窒素ガスを流
通させ、上型部材128及び下型部材114の冷却を開
始した。尚、冷却工程では、上軸124と上型部材12
8との球面座126を介しての接触状態を維持しつつ、
且つ該上型部材128に対する押圧力が実質上零となる
様にした。
、Caにそれぞれ2027分の流量で冷却窒素ガスを流
通させ、上型部材128及び下型部材114の冷却を開
始した。尚、冷却工程では、上軸124と上型部材12
8との球面座126を介しての接触状態を維持しつつ、
且つ該上型部材128に対する押圧力が実質上零となる
様にした。
冷却開始後、2分で390℃(ガラス粘度10”’ポア
ズに相当する温度)となったところで、上型部材128
の冷却を停止しく第1冷却工程)、以後該上型部材を3
90℃よりわずかに低い温度に保持した。下型部材11
4の冷却を更に継続し、該下型部材が350℃(ガラス
粘度1016ボアズに相当する温度)になった時点で冷
却を停止した(第2冷却工程)。
ズに相当する温度)となったところで、上型部材128
の冷却を停止しく第1冷却工程)、以後該上型部材を3
90℃よりわずかに低い温度に保持した。下型部材11
4の冷却を更に継続し、該下型部材が350℃(ガラス
粘度1016ボアズに相当する温度)になった時点で冷
却を停止した(第2冷却工程)。
そしで、上型部材128を上方へと引上げ、離型を行っ
た。成形済光学素子Gは下型部材114上に残っていた
。
た。成形済光学素子Gは下型部材114上に残っていた
。
その後、光学素子を型装置から取り出した。
以下、直ちに同様に繰り返し成形を行ったところ、得ら
れた光学素子の精度は、いずれも面精度ニュートン2本
、アス・クセ0.5本、中心厚精度±0.005mm以
内の精度良好なものであった。
れた光学素子の精度は、いずれも面精度ニュートン2本
、アス・クセ0.5本、中心厚精度±0.005mm以
内の精度良好なものであった。
東」1乱λ:
上記実施例1と同様にして、直径26mmの凸メニスカ
スレンズを製造した。尚、レンズの凹面が上型部材によ
り転写形成され、レンズの凸面が下型部材により転写形
成される様にした。
スレンズを製造した。尚、レンズの凹面が上型部材によ
り転写形成され、レンズの凸面が下型部材により転写形
成される様にした。
本実施例では、第2冷却工程で、下型部材を390℃よ
りわずかに低い温度に保持し、上型部材の冷却を継続し
、該上型部材が350℃になった時点で冷却を停止した
。それ以外は上記実施例1と同様である。
りわずかに低い温度に保持し、上型部材の冷却を継続し
、該上型部材が350℃になった時点で冷却を停止した
。それ以外は上記実施例1と同様である。
本実施例2においても、良好な精度の光学素子が得られ
た。
た。
第7図は、上記第6図の成形用型装置の変形例を示すも
のである。本変形例では、上型部材128の上端面部の
中央に突起129が形成されている。そして、該突起に
対し上軸124により上方から押圧力が印加されるので
、該上軸124の水平方向位置がずれても、均一なプレ
ス力印加ができる。
のである。本変形例では、上型部材128の上端面部の
中央に突起129が形成されている。そして、該突起に
対し上軸124により上方から押圧力が印加されるので
、該上軸124の水平方向位置がずれても、均一なプレ
ス力印加ができる。
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明方法によれば、押圧部材と上
型部材との接触状態を維持しつつ該上型部材に対する押
圧部材の押圧力を実質上除去した状態で冷却を行うこと
により、冷却時の上型部材と押圧部材との接触面の温度
を同一に維持でき、このため繰り返し成形の場合に新た
な成形用素材のプレス時に押圧部材を上型部材に接触さ
せる際の接触面の温度差を小さ(することができ、かく
してプレス時の温度制御を良好に行うことができ、良好
な精度の光学]を有する光学素子を得ることができる。
型部材との接触状態を維持しつつ該上型部材に対する押
圧部材の押圧力を実質上除去した状態で冷却を行うこと
により、冷却時の上型部材と押圧部材との接触面の温度
を同一に維持でき、このため繰り返し成形の場合に新た
な成形用素材のプレス時に押圧部材を上型部材に接触さ
せる際の接触面の温度差を小さ(することができ、かく
してプレス時の温度制御を良好に行うことができ、良好
な精度の光学]を有する光学素子を得ることができる。
第1図は本発明による光学4素子の製造方法の実施され
る装置の一例の概略構成を示す縦断面模式図であり、第
2図はそのA−B−C−D−E−F断面模式図である。 第3図は本発明による光学素子の製造方法の実施される
装置の各部の動作タイミングを示す図である。 第4図(a)〜(d)はいずれも本発明による光学素子
の製造方法の実施される装置のプレス部の断面概略図で
ある。 第5図は成形用素材及び成形済光学素子の温度変化を示
すグラフである。 第6図及び第7図は本発明方法で用いられる成形用型装
置の概略断面図である。 6:成形室、 8:置換室、 10.12:ゲートバルブ、 20:送火取出し手段、 22:搬送手段、 24:加熱部、26:移送部、
28ニブレス部、38:載置台、 48:搬送
軸、 50:吸着手段、 66;載置台、68:加熱筒体
、 90a、90b:吸着手段、 106:下軸、 110:旧型部材、114:下型
部材、 124:上軸、128:上型部材、 H,H,〜H3:ヒータ、 C,、C,:冷媒流通経路、 p、、P、ニブレス部。 第4図 (a) (b) (C) (d) 第5図 1、 ra τイ 12 −71
)J4i11゜ 第7図 手続補正書 平成 3年10月28日 特許庁長官 深 沢 亘 殿 1、事件の表示 特願平2−295235号 2、発明の名称 光学素子の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (100)キャノン株式会社4、代理人〒
105 2SO3(3431) 1831住所 東京都
港区虎ノ門五丁目13番1号虎ノ門40森ビル明細書の
発明の詳細な説明の欄及び図面/レー 、ニー 6、補正の内容 (1)願書添付の明細書中、「発明の詳細な説明」の一
部を下記のように補正する。 記 l)明細書筒16頁20行目から第18頁13行目まで
を次のように訂正する。 「 次いで、不図示の窒素ガス供給系により窒素ガスを
置換室8内に供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満た
した後、ゲートバルブlOを開く (I5)。 そして、シリンダ42により搬送軸48を成形室6の方
へと移動させ、吸着手段50を成形室6内の加熱部24
の位置に導<(T、)。 なお、該載置台66は、上記吸着手段50の到来に先立
って(例えばT、のタイミングで)、シリンダ62によ
り上限位置まで上昇され、更に、加熱筒体68内に適宜
の時間(T、からT、まで)配置されることにより、適
宜の温度まで加熱され、然る後(前述のタイミングT、
の前に)、第1図で示される位置まで下降される。 この状態で、回転シリンダ52の働きにより搬送軸48
を18′O度、回転させることで、既に載置台66の上
方に到達している上記吸着手段50を上下反転させる(
T、)、そして、上記載置台66を少し上昇して、上記
吸着手段5oの下面に近づけ、その状態で上記吸着手段
50による吸着を解除し、成形用素材を上記載置台66
上に受ける。従って、上記載置台66が予め加熱されて
いることにより、その上に成形用素材が置かれた時に、
該素材が温度ショックで割れるようなことがない。 次に、上記載置台66を、第1図に示す位置(下限位置
)まで下降させ、その後、上記搬送軸48を水平方向に
移動させ、吸着手段50を置換室8まで後退させる(T
、)、この状態で、ゲートバルブlOを閉じる(T、)
。 なお、成形用素材を載置した載置台66は、上記吸着手
段50が置換室8に後退した後(T−)、上記シリンダ
62の働きで上昇され、その時から、上記ゲートバルブ
10が閉じられ(T、)、次のタイミングT1゜(後述
)までの時間帯内で適宜の時間(TcからI6)、上記
加熱筒体68内に置かれ、適宜の温度まで加熱される。 」2)明細書第19頁12行目から同頁13行目までを
次のように訂正する。 「一方、上記T、。と同じタイミングで、吸着手段90
bは、第2のプレス部P、へと移動され、同じ(T、の
タイミング」と訂正する。 3)明細書第27頁3行目から同頁17行目までを次の
ように訂正する。 「なお、プレス成形の過程で、すなわち、タイミングT
I4からTlgの過程で、載置台66を加熱するため
に、シリンダ62の操作で上記載置台66を加熱筒体6
8内に移動させ(T、)、適宜の温度に加熱しておき、
回動駆動手段92が中間位置にあるうちに、すなわち、
タイミングT11の前に、上記シリンダ62の操作で、
上記載置台66を下降しく”rt ) 、成形済素材を
受は取れる状態に保持する。これは、先述のT、〜TI
lの工程と同じである。 プレス成形終了後の成形済素材の取出し工程は、先述の
プレス成形素材の取り込み工程に重ねて実現される。す
なわち、上記吸着手段50が!換型8に後退した後、新
たな成形素材の取り込みが上記タイミングT0〜T、と
同様にして、行われており(T、。〜T、、)、そのタ
イミングT lfiが上記タイミングT +s、、後に
なるように設定されている。そして、上記成形素材の取
り込み工程において加熱部24に導入された吸着手段5
0が、反転位!から基準位置に戻る前(T26〜T!?
)に、吸着手段の空の面(すなわち、下面)に、載置台
66上の成形済素材を吸着させるのである。すなわち、
吸着手段50が載置台66上方に到達した段階で、上記
載置台66を少し上昇させ、該載」4) 明細書簡28
頁8行目から同頁14行目までを下記のように訂正する
。 「なお、先述のTc−T、と同様に、成形用素材を載置
した載置台66は、To後に上記シリンダ62により加
熱筒体68内に上昇され(T1)、適宜の温度まで加熱
され、次に、回転駆動手段92の操作で成形用素材が9
0a、90bがそれぞれ加熱部24に移動され、成形用
素材を載置台66から吸着する前までに、同じく、上記
シリンダ62の操作で下限位置(第1図参照)まで降下
され、待機する(Th)、J (2)願書添付の図面中、第3図を別添のように訂正す
る。
る装置の一例の概略構成を示す縦断面模式図であり、第
2図はそのA−B−C−D−E−F断面模式図である。 第3図は本発明による光学素子の製造方法の実施される
装置の各部の動作タイミングを示す図である。 第4図(a)〜(d)はいずれも本発明による光学素子
の製造方法の実施される装置のプレス部の断面概略図で
ある。 第5図は成形用素材及び成形済光学素子の温度変化を示
すグラフである。 第6図及び第7図は本発明方法で用いられる成形用型装
置の概略断面図である。 6:成形室、 8:置換室、 10.12:ゲートバルブ、 20:送火取出し手段、 22:搬送手段、 24:加熱部、26:移送部、
28ニブレス部、38:載置台、 48:搬送
軸、 50:吸着手段、 66;載置台、68:加熱筒体
、 90a、90b:吸着手段、 106:下軸、 110:旧型部材、114:下型
部材、 124:上軸、128:上型部材、 H,H,〜H3:ヒータ、 C,、C,:冷媒流通経路、 p、、P、ニブレス部。 第4図 (a) (b) (C) (d) 第5図 1、 ra τイ 12 −71
)J4i11゜ 第7図 手続補正書 平成 3年10月28日 特許庁長官 深 沢 亘 殿 1、事件の表示 特願平2−295235号 2、発明の名称 光学素子の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (100)キャノン株式会社4、代理人〒
105 2SO3(3431) 1831住所 東京都
港区虎ノ門五丁目13番1号虎ノ門40森ビル明細書の
発明の詳細な説明の欄及び図面/レー 、ニー 6、補正の内容 (1)願書添付の明細書中、「発明の詳細な説明」の一
部を下記のように補正する。 記 l)明細書筒16頁20行目から第18頁13行目まで
を次のように訂正する。 「 次いで、不図示の窒素ガス供給系により窒素ガスを
置換室8内に供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満た
した後、ゲートバルブlOを開く (I5)。 そして、シリンダ42により搬送軸48を成形室6の方
へと移動させ、吸着手段50を成形室6内の加熱部24
の位置に導<(T、)。 なお、該載置台66は、上記吸着手段50の到来に先立
って(例えばT、のタイミングで)、シリンダ62によ
り上限位置まで上昇され、更に、加熱筒体68内に適宜
の時間(T、からT、まで)配置されることにより、適
宜の温度まで加熱され、然る後(前述のタイミングT、
の前に)、第1図で示される位置まで下降される。 この状態で、回転シリンダ52の働きにより搬送軸48
を18′O度、回転させることで、既に載置台66の上
方に到達している上記吸着手段50を上下反転させる(
T、)、そして、上記載置台66を少し上昇して、上記
吸着手段5oの下面に近づけ、その状態で上記吸着手段
50による吸着を解除し、成形用素材を上記載置台66
上に受ける。従って、上記載置台66が予め加熱されて
いることにより、その上に成形用素材が置かれた時に、
該素材が温度ショックで割れるようなことがない。 次に、上記載置台66を、第1図に示す位置(下限位置
)まで下降させ、その後、上記搬送軸48を水平方向に
移動させ、吸着手段50を置換室8まで後退させる(T
、)、この状態で、ゲートバルブlOを閉じる(T、)
。 なお、成形用素材を載置した載置台66は、上記吸着手
段50が置換室8に後退した後(T−)、上記シリンダ
62の働きで上昇され、その時から、上記ゲートバルブ
10が閉じられ(T、)、次のタイミングT1゜(後述
)までの時間帯内で適宜の時間(TcからI6)、上記
加熱筒体68内に置かれ、適宜の温度まで加熱される。 」2)明細書第19頁12行目から同頁13行目までを
次のように訂正する。 「一方、上記T、。と同じタイミングで、吸着手段90
bは、第2のプレス部P、へと移動され、同じ(T、の
タイミング」と訂正する。 3)明細書第27頁3行目から同頁17行目までを次の
ように訂正する。 「なお、プレス成形の過程で、すなわち、タイミングT
I4からTlgの過程で、載置台66を加熱するため
に、シリンダ62の操作で上記載置台66を加熱筒体6
8内に移動させ(T、)、適宜の温度に加熱しておき、
回動駆動手段92が中間位置にあるうちに、すなわち、
タイミングT11の前に、上記シリンダ62の操作で、
上記載置台66を下降しく”rt ) 、成形済素材を
受は取れる状態に保持する。これは、先述のT、〜TI
lの工程と同じである。 プレス成形終了後の成形済素材の取出し工程は、先述の
プレス成形素材の取り込み工程に重ねて実現される。す
なわち、上記吸着手段50が!換型8に後退した後、新
たな成形素材の取り込みが上記タイミングT0〜T、と
同様にして、行われており(T、。〜T、、)、そのタ
イミングT lfiが上記タイミングT +s、、後に
なるように設定されている。そして、上記成形素材の取
り込み工程において加熱部24に導入された吸着手段5
0が、反転位!から基準位置に戻る前(T26〜T!?
)に、吸着手段の空の面(すなわち、下面)に、載置台
66上の成形済素材を吸着させるのである。すなわち、
吸着手段50が載置台66上方に到達した段階で、上記
載置台66を少し上昇させ、該載」4) 明細書簡28
頁8行目から同頁14行目までを下記のように訂正する
。 「なお、先述のTc−T、と同様に、成形用素材を載置
した載置台66は、To後に上記シリンダ62により加
熱筒体68内に上昇され(T1)、適宜の温度まで加熱
され、次に、回転駆動手段92の操作で成形用素材が9
0a、90bがそれぞれ加熱部24に移動され、成形用
素材を載置台66から吸着する前までに、同じく、上記
シリンダ62の操作で下限位置(第1図参照)まで降下
され、待機する(Th)、J (2)願書添付の図面中、第3図を別添のように訂正す
る。
Claims (1)
- (1)光学素子の光学機能面を形成するための転写面を
もつ下型部材と上型部材とを胴型部材内に配置し少なく
とも上記上型部材を胴型部材に対し該胴型部材の長手方
向に摺動可能となしたるプレス成形用型を用いて、プレ
スを行い光学素子を製造する方法において、上記型内に
成形用素材を導入し、該成形用素材を加熱し、上記上型
部材の上端部に押圧部材を突き当ててプレスした後に、
上記押圧部材と上型部材との接触状態を維持しつつ該上
型部材に対する押圧部材の押圧力を実質上除去した状態
で冷却を行い、しかる後に成形品を型外へと取出し、以
下同様の工程を繰り返すことを特徴とする、光学素子の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2295235A JP2618523B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 光学素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2295235A JP2618523B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 光学素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04170328A true JPH04170328A (ja) | 1992-06-18 |
JP2618523B2 JP2618523B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=17817969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2295235A Expired - Fee Related JP2618523B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 光学素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2618523B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6079228A (en) * | 1997-07-25 | 2000-06-27 | Minolta Co., Ltd. | Forming method of glass element |
JP2007010760A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 樹脂体を形成する方法、光導波路のための構造を形成する方法、および光学部品を形成する方法 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2295235A patent/JP2618523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6079228A (en) * | 1997-07-25 | 2000-06-27 | Minolta Co., Ltd. | Forming method of glass element |
JP2007010760A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 樹脂体を形成する方法、光導波路のための構造を形成する方法、および光学部品を形成する方法 |
US8241535B2 (en) | 2005-06-28 | 2012-08-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for transcribing patterns on resin body, method for manufacturing planar waveguide, and method for manufacturing micro-lens |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2618523B2 (ja) | 1997-06-11 |
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