JPH03187926A - 光学素子製造装置 - Google Patents
光学素子製造装置Info
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- JPH03187926A JPH03187926A JP32727189A JP32727189A JPH03187926A JP H03187926 A JPH03187926 A JP H03187926A JP 32727189 A JP32727189 A JP 32727189A JP 32727189 A JP32727189 A JP 32727189A JP H03187926 A JPH03187926 A JP H03187926A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/12—Cooling, heating, or insulating the plunger, the mould, or the glass-pressing machine; cooling or heating of the glass in the mould
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B29/00—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins
- C03B29/02—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins in a discontinuous way
- C03B29/025—Glass sheets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光学素子製造装置に関し、特に光学機能面を有
する光学素子を成形用素材から直接プレス成形により連
続的に得るための装置に関する。
する光学素子を成形用素材から直接プレス成形により連
続的に得るための装置に関する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題]近年、
所定の表面精度を有する成形用型内に光学素子成形用の
素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予備成形さ
れたガラスブランクを収容して加熱下でプレス成形する
ことにより、研削及び研摩等の後加工を不要とした、高
精度光学機能面を有する光学素子を製造する方法が開発
されている。
所定の表面精度を有する成形用型内に光学素子成形用の
素材たとえばある程度の形状及び表面精度に予備成形さ
れたガラスブランクを収容して加熱下でプレス成形する
ことにより、研削及び研摩等の後加工を不要とした、高
精度光学機能面を有する光学素子を製造する方法が開発
されている。
この様なプレス成形法では、一般に成形用上型部材と成
形用下型部材とをそれぞれ成形側胴型部材内に摺動可能
に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び調型部材
により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入し、
型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気たとえ
ば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用素材
が108〜1012ポアズとなる温度まで型部材を加熱
し、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を成
形用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素材
のガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレス
圧力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。
形用下型部材とをそれぞれ成形側胴型部材内に摺動可能
に対向配置し、これら上型部材、下型部材及び調型部材
により形成されるキャビティ内に成形用素材を導入し、
型部材の酸化防止のため雰囲気を非酸化性雰囲気たとえ
ば窒素雰囲気として、成形可能温度たとえば成形用素材
が108〜1012ポアズとなる温度まで型部材を加熱
し、型を閉じ適宜の時間プレスして型部材表面形状を成
形用素材表面に転写し、そして型部材温度を成形用素材
のガラス転移温度より十分低い温度まで冷却し、プレス
圧力を除去し、型を開いて成形済光学素子を取出す。
尚、型部材内に導入する前に成形用素材を適宜の温度ま
で予備加熱したり、あるいは成形用素材を成形可能温度
まで加熱してから型部材内に導入することもできる。更
に、型部材とともに成形用素材を搬送しながら、それぞ
れ所定の場所で加熱、プレス及び冷却を行い、連続化及
び高速化をはかることもできる。
で予備加熱したり、あるいは成形用素材を成形可能温度
まで加熱してから型部材内に導入することもできる。更
に、型部材とともに成形用素材を搬送しながら、それぞ
れ所定の場所で加熱、プレス及び冷却を行い、連続化及
び高速化をはかることもできる。
以上の様な光学素子プレス成形法及びその装置は、たと
えば特開昭58−84134号公報、特開昭49−97
009号公報、イギリス国特許第378199号公報、
特開昭63−11529号公報、特開昭59−1507
28号公報及び特開昭61−26528号公報等に開示
さ−れている。
えば特開昭58−84134号公報、特開昭49−97
009号公報、イギリス国特許第378199号公報、
特開昭63−11529号公報、特開昭59−1507
28号公報及び特開昭61−26528号公報等に開示
さ−れている。
ところで、上記プレスを連続して行う装置においては、
成形用素材を成形用型の方へと送給し該成形用型での成
形により得られた成形済光学素子を取出す操作が必要で
ある。ここで、一般にプレスは非酸化性雰囲気の成形室
内で行われるので、該成形室外から該成形室内へと上記
成形用素材が搬送され、上記成形室内から該成形室外へ
と成形済光学素子が搬送される。そして、この様な成形
用素材及び成形済光学素子の移動の際に適正な温度制御
を行うことにより、プレスサイクルを短縮することがで
きる。
成形用素材を成形用型の方へと送給し該成形用型での成
形により得られた成形済光学素子を取出す操作が必要で
ある。ここで、一般にプレスは非酸化性雰囲気の成形室
内で行われるので、該成形室外から該成形室内へと上記
成形用素材が搬送され、上記成形室内から該成形室外へ
と成形済光学素子が搬送される。そして、この様な成形
用素材及び成形済光学素子の移動の際に適正な温度制御
を行うことにより、プレスサイクルを短縮することがで
きる。
従来、以上の様な温度制御は成形用素材または成形済光
学素子を移動させながら行っているが、この方法ではプ
レスサイクルが短(なるにつれて制御が困難になり、ま
た制御を良好に行うには移動距離を太き(すればよいが
、これは装置の大型化をまねき好ましくない。
学素子を移動させながら行っているが、この方法ではプ
レスサイクルが短(なるにつれて制御が困難になり、ま
た制御を良好に行うには移動距離を太き(すればよいが
、これは装置の大型化をまねき好ましくない。
そこで、本発明は、簡単な装置構成で成形用素材または
成形済光学素子の移動途中においてこれらの温度制御を
行い、しかも該温度制御部とプレス部との間の移動時に
も温度制御を行って、連続的光学素子製造を効率よ(且
つ精密に行う装置を提供することを目的とするものであ
る。
成形済光学素子の移動途中においてこれらの温度制御を
行い、しかも該温度制御部とプレス部との間の移動時に
も温度制御を行って、連続的光学素子製造を効率よ(且
つ精密に行う装置を提供することを目的とするものであ
る。
る手段とを備えており、上記移送部が加熱手段を有して
いることを特徴とする、光学素子製造装置、 が提供される。
いることを特徴とする、光学素子製造装置、 が提供される。
本発明においては、上記移送部の加熱手段が温度調節可
能である形態がある。
能である形態がある。
本発明においては、上記移送部が成形用素材及び成形済
光学素子を吸着する手段を備えている形態がある。
光学素子を吸着する手段を備えている形態がある。
本発明においては、上記成形室内に非酸化性ガスを導入
する手段を有する形態がある。
する手段を有する形態がある。
[課題を解決するための手段]
本発明によれば、上記目的を達成するものとして、
成形用型部材を備えたプレス部を含んでなる成形室内に
加熱部が設けられており、該加熱部と上記プレス部との
間で成形用素材及び成形済光学素子を移送する移送部と
上記加熱部と上記成形室外との間で成形用素材及び成形
済光学素子を搬送す[実施例] 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
加熱部が設けられており、該加熱部と上記プレス部との
間で成形用素材及び成形済光学素子を移送する移送部と
上記加熱部と上記成形室外との間で成形用素材及び成形
済光学素子を搬送す[実施例] 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
第1図は本発明による光学素子製造装置の一実施例の概
略構成を示す縦断面模式図であり、第2図はそのA−B
−C−D−E−F断面模式図である。
略構成を示す縦断面模式図であり、第2図はそのA−B
−C−D−E−F断面模式図である。
図において、2はケーシングであり、4a 4bはそ
の支持脚である。上記ケーシングにより外気と遮断可能
に成形室6及び置換室8が形成されている。成形室6と
置換室8とはその間に設けられた密閉可能なゲートバル
ブ1oにより区画されており、ちょうど成形室6の側方
に置換室8が付設された形態とされている。該置換室8
の下部には外部との間に密閉可能なゲートバルブ12が
設けられている。
の支持脚である。上記ケーシングにより外気と遮断可能
に成形室6及び置換室8が形成されている。成形室6と
置換室8とはその間に設けられた密閉可能なゲートバル
ブ1oにより区画されており、ちょうど成形室6の側方
に置換室8が付設された形態とされている。該置換室8
の下部には外部との間に密閉可能なゲートバルブ12が
設けられている。
該ゲートバルブ12の下方には、外部から置換室8内へ
と成形用素材を送入し更に該置換室8内から外部へと成
形済光学素子を取出すための送入取出し手段20が配置
されている。
と成形用素材を送入し更に該置換室8内から外部へと成
形済光学素子を取出すための送入取出し手段20が配置
されている。
上記置換室8の近傍には、該置換室8内の成形用素材を
上記成形室6内へと搬送し更に該成形室6内から置換室
8内へと成形済光学素子を搬送する搬送手段22が配置
されている。
上記成形室6内へと搬送し更に該成形室6内から置換室
8内へと成形済光学素子を搬送する搬送手段22が配置
されている。
上記成形室6内には、加熱部24.移送部26及びプレ
ス部28が配設されている。
ス部28が配設されている。
尚、本実施例では、第2図に示されている様に、2つの
同等なプレス部PI、P2が設けられている。
同等なプレス部PI、P2が設けられている。
上記加熱部24は、上記搬送手段22により成形室6内
に搬送される成形用素材を受取り該素材を適宜の温度に
加熱し、更に上記移送部26から成形済光学素子を受取
る。
に搬送される成形用素材を受取り該素材を適宜の温度に
加熱し、更に上記移送部26から成形済光学素子を受取
る。
上記移送部26は、上記加熱部24にある成形用素材を
上記プレス部28へと移送し、更に該プレス部にある成
形済光学素子を上記加熱部24へと移送する。
上記プレス部28へと移送し、更に該プレス部にある成
形済光学素子を上記加熱部24へと移送する。
上記プレス部28は、上記移送部26により移送されて
きた成形用素材を適宜の温度にまで加熱した上で成形用
型部材によりプレスする。
きた成形用素材を適宜の温度にまで加熱した上で成形用
型部材によりプレスする。
以下、各部の詳細につき説明する。
上記送入取出し手段20において、シリンダ32が支持
脚34a、34bにより支持されて上下方向に配置され
ている。36はシリンダ36により上下移動せしめられ
るピストンロッドであり、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子な載置するための載置台38が取付け
られている。
脚34a、34bにより支持されて上下方向に配置され
ている。36はシリンダ36により上下移動せしめられ
るピストンロッドであり、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子な載置するための載置台38が取付け
られている。
該載置台38は、上記成形室6内に2つのプレス部28
(P、、P2)が設けられてていることに対応して、
成形用素材または成形済光学素子が2つ載置される様に
第1図の紙面に垂直の方向に2つの載置部が併設されて
いる。
(P、、P2)が設けられてていることに対応して、
成形用素材または成形済光学素子が2つ載置される様に
第1図の紙面に垂直の方向に2つの載置部が併設されて
いる。
上記載置台38は、その上下移動ストロークの上下両端
位置が上記置換室8内及び該置換室外となる様に設定さ
れている。もちろん、載置台38の上下移動の際には、
置換室8に付設されたゲートバルブ12が開状態とされ
る。
位置が上記置換室8内及び該置換室外となる様に設定さ
れている。もちろん、載置台38の上下移動の際には、
置換室8に付設されたゲートバルブ12が開状態とされ
る。
上記搬送手段22において、ロッドレスシリンダ42が
ロッドレスシリンダ支持脚44a、44bにより支持さ
れて上記置換室8の方を向いて水平方向に配置されてい
る。46は上記ロッドレスシリンダ42により水平往復
移動せしめられる軸受は部材であり、該軸受は部材には
その移動方向と平行な水平方向の搬送軸48の一端部が
該軸方向のまわりに回動可能に取付けられている。該搬
送軸の他端部は上記置換室8内まで延びており、その先
端には成形用素材または成形済光学素子を吸着するため
の吸着手段50が取付けられている。一方、上記軸受は
部材46には回転シリンダ52が取付けられており、5
4はその出力ギヤである。また、上記搬送軸48の先端
部には、上記ギヤ54と噛み合うギヤ56が固定されて
おり、従って上記回転シリンダ52により搬送軸48を
回動させることができる。
ロッドレスシリンダ支持脚44a、44bにより支持さ
れて上記置換室8の方を向いて水平方向に配置されてい
る。46は上記ロッドレスシリンダ42により水平往復
移動せしめられる軸受は部材であり、該軸受は部材には
その移動方向と平行な水平方向の搬送軸48の一端部が
該軸方向のまわりに回動可能に取付けられている。該搬
送軸の他端部は上記置換室8内まで延びており、その先
端には成形用素材または成形済光学素子を吸着するため
の吸着手段50が取付けられている。一方、上記軸受は
部材46には回転シリンダ52が取付けられており、5
4はその出力ギヤである。また、上記搬送軸48の先端
部には、上記ギヤ54と噛み合うギヤ56が固定されて
おり、従って上記回転シリンダ52により搬送軸48を
回動させることができる。
上記吸着手段50には上下両面にそれぞれ2つづつ吸着
部が設けられており、その配置は上記載置台38の2つ
の載置部の配置と対応している(第2図参照)。該上下
各面の吸着部は、上記搬送軸48の180°回動により
、上下反転せしめられる。尚、吸着手段50にはヒータ
が内蔵されている。
部が設けられており、その配置は上記載置台38の2つ
の載置部の配置と対応している(第2図参照)。該上下
各面の吸着部は、上記搬送軸48の180°回動により
、上下反転せしめられる。尚、吸着手段50にはヒータ
が内蔵されている。
上記搬送軸48に取付けられた吸着手段50の水平方向
移動は、上記載置台38の上方の置換室8内の位置(第
1図に示される位置)から上記成形室6内の加熱部24
の位置まで行う。もちろん、吸着手段50の水平移動の
際には、置換室8と成形室6との間のゲートバルブ10
が開状態とされる。
移動は、上記載置台38の上方の置換室8内の位置(第
1図に示される位置)から上記成形室6内の加熱部24
の位置まで行う。もちろん、吸着手段50の水平移動の
際には、置換室8と成形室6との間のゲートバルブ10
が開状態とされる。
上記加熱部24において、シリンダ62が成形室6外に
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。64はシリンダ62により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子を載置するための載置台66が取付け
られている。該載置台66は成形用素材または成形済光
学素子が2つ載置される様に第1図の紙面に垂直の方向
に2つの載置部が併設されている(第2図参照)。
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。64はシリンダ62により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その上端には成形用素材また
は成形済光学素子を載置するための載置台66が取付け
られている。該載置台66は成形用素材または成形済光
学素子が2つ載置される様に第1図の紙面に垂直の方向
に2つの載置部が併設されている(第2図参照)。
上記載置台66の上方には加熱筒体68が支持部材70
により吊されて配置されている。該筒体68は下方が開
放されており、その内面にはヒータ72が取付けられて
いる。該ヒータの発熱量は不図示の制御手段により制御
可能である。
により吊されて配置されている。該筒体68は下方が開
放されており、その内面にはヒータ72が取付けられて
いる。該ヒータの発熱量は不図示の制御手段により制御
可能である。
上記載置台66の上下移動は、上記吸着手段50が到来
する位置より下方の位置(第1図に示される位置)から
上記加熱筒体68内の位置まで行う。
する位置より下方の位置(第1図に示される位置)から
上記加熱筒体68内の位置まで行う。
第5図は上記載置台66の詳細を示す断面図である。
図において、142は上記ピストンロッド64の上端に
取付けられている基材であり、144は該基材上に固定
されている成形用素材または成形済光学素子の載置部で
あり、該載置部は押え部材146により上記基材142
上に固定されている。図示されている様に、載置部14
4は2つ同一高さに設けられている。該載置部144は
たとえばモリブデンからなる。148は温度測定のため
の熱電対である。2つの載置部はほぼ同一の温度とされ
るので、一方に熱電対を設けておけば十分温度制御のた
めの温度測定が可能である。
取付けられている基材であり、144は該基材上に固定
されている成形用素材または成形済光学素子の載置部で
あり、該載置部は押え部材146により上記基材142
上に固定されている。図示されている様に、載置部14
4は2つ同一高さに設けられている。該載置部144は
たとえばモリブデンからなる。148は温度測定のため
の熱電対である。2つの載置部はほぼ同一の温度とされ
るので、一方に熱電対を設けておけば十分温度制御のた
めの温度測定が可能である。
尚、第5図では、一方の載置部144のみに成形用素材
G1が載置されている様子が示されている。
G1が載置されている様子が示されている。
1
2
第6図は上記載置台66の他の例を示す断面図である。
この例では、基材142自体にヒータ150が内蔵され
ていて、成形用素材または成形済光学素子を直接加熱す
ることができる。該ヒータの発熱量は不図示の制御手段
により制御可能である。これにより、上記加熱筒体68
の内面のヒータ72と協働して温度制御が可能である。
ていて、成形用素材または成形済光学素子を直接加熱す
ることができる。該ヒータの発熱量は不図示の制御手段
により制御可能である。これにより、上記加熱筒体68
の内面のヒータ72と協働して温度制御が可能である。
また、場合によっては、上記ヒータ150のみで温度制
御することもできる。
御することもできる。
上記移送部26において、シリンダ82が成形室6外に
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。84はシリンダ82により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その外面には上下方向のまわ
りに相対回動自在に回転スリーブ86が取付けられてい
る。
てケーシング2に取付けられており、上下方向に配置さ
れている。84はシリンダ82により上下移動せしめら
れるピストンロッドであり、ケーシング2を貫通して成
形室6内まで延びており、その外面には上下方向のまわ
りに相対回動自在に回転スリーブ86が取付けられてい
る。
該スリーブはケーシング2を貫通しており、その上端に
は水平方向に延びた2股のアーム88a。
は水平方向に延びた2股のアーム88a。
88bが付設されている。これらアームの先端には、そ
れぞれ吸着手段90a、90bが取付けられている。一
方の吸着手段90aはプレス部P1に対応しており、他
方の吸着手段90bはプレス部P2に対応している。各
吸着手段の下面には吸着部が設けられている。また、9
2は上記スリーブ86をピストンロッド84に対し回動
させるための駆動手段である。
れぞれ吸着手段90a、90bが取付けられている。一
方の吸着手段90aはプレス部P1に対応しており、他
方の吸着手段90bはプレス部P2に対応している。各
吸着手段の下面には吸着部が設けられている。また、9
2は上記スリーブ86をピストンロッド84に対し回動
させるための駆動手段である。
該スリーブ86の回動に基づく上記吸着手段90aの回
動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第2図
に示される中間位置を含む上記プレス部28 (P+
)の位置まで行うことが必要であり、上記吸着手段90
bの回動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から
第2図に示される中間位置を含む上記プレス部28(P
2)の位置まで行うことが必要である。
動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から第2図
に示される中間位置を含む上記プレス部28 (P+
)の位置まで行うことが必要であり、上記吸着手段90
bの回動は上記加熱部24の載置台66上方の位置から
第2図に示される中間位置を含む上記プレス部28(P
2)の位置まで行うことが必要である。
第7図は上記吸着手段90aの詳細を示す図であり、こ
こで(a)は平面図であり、(b)はそのB−B断面図
であり、(c)、(d)はそれぞれそのC−C断面図及
びD矢視図である。
こで(a)は平面図であり、(b)はそのB−B断面図
であり、(c)、(d)はそれぞれそのC−C断面図及
びD矢視図である。
第7図において、アーム88の先端に取付けられている
吸着手段90aには、上記アーム88a内を介して不図
示の減圧吸引手段に接続されている吸気孔152が形成
されている。該吸気孔の先端は吸着手段90aの下面に
開口しており、これにより吸着部が形成されている。ま
た、吸着手段90a内には2つのヒータ】54が内蔵さ
れており、吸着部を加熱することができる。156は温
度測定用の熱電対である。
吸着手段90aには、上記アーム88a内を介して不図
示の減圧吸引手段に接続されている吸気孔152が形成
されている。該吸気孔の先端は吸着手段90aの下面に
開口しており、これにより吸着部が形成されている。ま
た、吸着手段90a内には2つのヒータ】54が内蔵さ
れており、吸着部を加熱することができる。156は温
度測定用の熱電対である。
尚、第7図では、吸着部に成形用素材G、が吸着されて
いる様子が示されている。
いる様子が示されている。
もう一方の吸着手段90bも上記吸着手段90aと同様
の構成を有する。
の構成を有する。
上記プレス部28には、上下方向の固定筒102がケー
シング2に固定されている。シリンダ104が成形室6
外において上記固定筒102の下端部に取付けられてお
り、上下方向に配置されている。106はシリンダ10
4のピストンロッドに接続され上下移動せしめられる下
軸であり、該下軸は上記固定筒102内に上下方向に摺
動可能な様に収容されている。
シング2に固定されている。シリンダ104が成形室6
外において上記固定筒102の下端部に取付けられてお
り、上下方向に配置されている。106はシリンダ10
4のピストンロッドに接続され上下移動せしめられる下
軸であり、該下軸は上記固定筒102内に上下方向に摺
動可能な様に収容されている。
上記固定筒102の上端上にはリング状のヒータプレー
ト108を介して筒状の胴壁部材110の下端が載置さ
れており、該下端が押えリング112により上記固定筒
102に対し固定されている。また、上記下軸106の
上端上には下型部材114が配置されている。該下型部
材は側型部材110内に収容されており、該胴壁部材に
対し上下方向に摺動可能である。
ト108を介して筒状の胴壁部材110の下端が載置さ
れており、該下端が押えリング112により上記固定筒
102に対し固定されている。また、上記下軸106の
上端上には下型部材114が配置されている。該下型部
材は側型部材110内に収容されており、該胴壁部材に
対し上下方向に摺動可能である。
また、シリンダ122が成形室6外においてケーシング
2に対し取付けられており、上下方向に配置されている
。124はシリンダ122のピストンロッドに接続され
上下移動せしめられる上軸であり、該上軸は上記下軸1
02の上方において該下軸と同軸状に配置されている。
2に対し取付けられており、上下方向に配置されている
。124はシリンダ122のピストンロッドに接続され
上下移動せしめられる上軸であり、該上軸は上記下軸1
02の上方において該下軸と同軸状に配置されている。
上軸124の下端面は凸球面形状とされており、126
は該凸球面形状に対応する凹球面形状の上面を有する球
面座である。該球面座126はプレスの際の自 5 動調心の機能を発揮する。該球面座126の下側には上
型部材128の上端フランジ部が配置されており、該上
端フランジ部が上軸固定の押えリング130により係止
されている。上型部材128は側型部材110内に収容
されており、該胴壁部材に対し上下方向に摺動可能であ
る。
は該凸球面形状に対応する凹球面形状の上面を有する球
面座である。該球面座126はプレスの際の自 5 動調心の機能を発揮する。該球面座126の下側には上
型部材128の上端フランジ部が配置されており、該上
端フランジ部が上軸固定の押えリング130により係止
されている。上型部材128は側型部材110内に収容
されており、該胴壁部材に対し上下方向に摺動可能であ
る。
尚、上記下型部材114の上端面及び上記上型部材12
8の下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のた
めの転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている
。
8の下端面は成形すべき光学素子の光学機能面形成のた
めの転写面であり、所望の表面精度に仕上げられている
。
上記下軸106及び上軸124内にはそれぞれ冷媒流通
経路C+、C2が設けられている。また、上記ヒータプ
レート108、胴壁部材110及び上軸124下部には
それぞれヒータHH2,H,が内蔵されている。
経路C+、C2が設けられている。また、上記ヒータプ
レート108、胴壁部材110及び上軸124下部には
それぞれヒータHH2,H,が内蔵されている。
次に、上記本発明実施例装置の動作について説明する。
第3図は各部の動作タイミングを示す図である。
不図示の窒素ガス供給系により成形室6内を窒 6
紫雲囲気で満たしておく。当初、ゲートバルブ10.1
2は閉じている。
2は閉じている。
先ず、ゲートバルブ12を開き(To)、第1図に示さ
れる下方位置にある載置台38上に2つの成形用素材を
載置して、該載置台38をシリンダ32により上昇させ
、ゲートバルブ12を通って置換室8内へと導入する(
T1)。該置換室内において、上記成形用素材は吸着手
段50の下面側吸着部により吸着される。
れる下方位置にある載置台38上に2つの成形用素材を
載置して、該載置台38をシリンダ32により上昇させ
、ゲートバルブ12を通って置換室8内へと導入する(
T1)。該置換室内において、上記成形用素材は吸着手
段50の下面側吸着部により吸着される。
尚、この時の吸着手段50の回動位置を基準状態とし、
これから180°回動した状態を反転状態とする。
これから180°回動した状態を反転状態とする。
次に、載置台38を少し下降させ、回転シリンダ52に
より搬送軸48を180°回転させ、置換室8内におい
て吸着手段50を上下反転させる(T2)。これにより
、成形用素材は吸着手段50の上面側に位置することに
なる。
より搬送軸48を180°回転させ、置換室8内におい
て吸着手段50を上下反転させる(T2)。これにより
、成形用素材は吸着手段50の上面側に位置することに
なる。
次いで、上記載置台38を置換室8内の位置から該置換
室外の下方位置まで下降させる(T3)。
室外の下方位置まで下降させる(T3)。
次に、ゲートバルブ12を閉じ(T4)、不図示の減圧
手段により置換室8内を減圧し、吸着手段50に内蔵さ
れているヒータにより成形用素材を予備加熱する。
手段により置換室8内を減圧し、吸着手段50に内蔵さ
れているヒータにより成形用素材を予備加熱する。
次いで、置換室8内に不図示の窒素ガス供給系により窒
素ガスを供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満たした
後、ゲートバルブ10を開く(T5)。
素ガスを供給し、該置換室8内を窒素雰囲気で満たした
後、ゲートバルブ10を開く(T5)。
そして、シリンダ42により搬送軸48を成形室6の方
へと移動させ、吸着手段50を成形室6内の加熱部24
の下限位置の載置台66の上方に位置させる(T6)。
へと移動させ、吸着手段50を成形室6内の加熱部24
の下限位置の載置台66の上方に位置させる(T6)。
次に、この位置で、回転シリンダ52により搬送軸48
を180°回転させ、吸着手段50を上下反転させる(
T7)。
を180°回転させ、吸着手段50を上下反転させる(
T7)。
そして、加熱部のシリンダ62により載置台66を少し
上昇させ、上記吸着手段50の下面側に吸着されている
成形用素材を吸着解除により載置台66上に置く。
上昇させ、上記吸着手段50の下面側に吸着されている
成形用素材を吸着解除により載置台66上に置く。
尚、該載置台66は上記吸着手段50の到来に先立って
、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめられ(T
、)、加熱筒体68内に適宜の時間配置されることによ
り、適宜の温度まで加熱され、しかる後に第1図で示さ
れる下方位置まで下降せしめられ(’r、)ている。従
って、該載置台66上に成形用素材が置かれた時に、該
素材が温度ショックで割れる様なことがない。
、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめられ(T
、)、加熱筒体68内に適宜の時間配置されることによ
り、適宜の温度まで加熱され、しかる後に第1図で示さ
れる下方位置まで下降せしめられ(’r、)ている。従
って、該載置台66上に成形用素材が置かれた時に、該
素材が温度ショックで割れる様なことがない。
次に、載置台66を下限位置まで少し下降させて搬送軸
48を水平方向に移動させることにより吸着手段50を
置換室8まで後退させ(T8)、ゲートバルブlOを閉
じる(T9)。
48を水平方向に移動させることにより吸着手段50を
置換室8まで後退させ(T8)、ゲートバルブlOを閉
じる(T9)。
尚、成形用素材の載置された載置台66は上記T8より
後且つT、より前において、シリンダ62により上限位
置まで上昇せしめられ(Tc)、加熱筒体68内に適宜
の時間配置されることにより、適宜の温度まで加熱され
、T、より後において第1図で示される下方位置まで下
降せしめられる(T6)。該加熱温度1よ、成形用素材
がプレス可能となる温度より若干低い温度とすることが
できる。
後且つT、より前において、シリンダ62により上限位
置まで上昇せしめられ(Tc)、加熱筒体68内に適宜
の時間配置されることにより、適宜の温度まで加熱され
、T、より後において第1図で示される下方位置まで下
降せしめられる(T6)。該加熱温度1よ、成形用素材
がプレス可能となる温度より若干低い温度とすることが
できる。
9
次いで、回動駆動手段92によりアーム88a、88b
を回動させて、先ず吸着手段90aを上記載置台66の
上方に位置させ(T、、)、加熱部のシリンダ62によ
り載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第1の
成形用素材を上記吸着手段90aに吸着させ、再び載置
台66を少し下降させる。
を回動させて、先ず吸着手段90aを上記載置台66の
上方に位置させ(T、、)、加熱部のシリンダ62によ
り載置台66を少し上昇させ、該載置台66上の第1の
成形用素材を上記吸着手段90aに吸着させ、再び載置
台66を少し下降させる。
次に、回動駆動手段92によりアーム88a。
88bを回動させて、吸着手段90aを第1のプレス部
P1へと移動させる(T、l)。ここで、吸着手段90
aにより吸着されている成形用素材G1は調型部材11
0の側部に設けられた開口111を通って調型部材内部
へと導入され(第4図(a)) 、ここで移送部のシリ
ンダ82により吸着手段90aが少し下降せしめられ(
第4図(b))、下型部材114上に成形用素材が置か
れる(第4図(C))。
P1へと移動させる(T、l)。ここで、吸着手段90
aにより吸着されている成形用素材G1は調型部材11
0の側部に設けられた開口111を通って調型部材内部
へと導入され(第4図(a)) 、ここで移送部のシリ
ンダ82により吸着手段90aが少し下降せしめられ(
第4図(b))、下型部材114上に成形用素材が置か
れる(第4図(C))。
尚、上記T、。において吸着手段90bは上記第2のプ
レス部P2へと移動せしめられ、上記T ++において
吸着手段90bは上記載置台66の上方 0 に位置せしめられる。そして、T 11において加熱部
のシリンダ62により載置台66を少し上昇させ、該載
置台66上の第2の成形用素材を上記吸着手段90bに
吸着させ、再び載置台66を少し下降させる。
レス部P2へと移動せしめられ、上記T ++において
吸着手段90bは上記載置台66の上方 0 に位置せしめられる。そして、T 11において加熱部
のシリンダ62により載置台66を少し上昇させ、該載
置台66上の第2の成形用素材を上記吸着手段90bに
吸着させ、再び載置台66を少し下降させる。
続いて、上記アーム88a、88bを回動させて、吸着
手段90bを第2のプレス部P2へと移動させる(TI
8)。ここで、上記第1のプレス部P1の場合と同様に
、吸着手段90bにより吸着されている成形用素材は調
型部材110の側面に設けられた開口を通って調型部材
内部へと導入され、ここでシリンダ82により吸着手段
90bが少し下降せしめられ、下型部材114上に成形
用素材が置かれる。
手段90bを第2のプレス部P2へと移動させる(TI
8)。ここで、上記第1のプレス部P1の場合と同様に
、吸着手段90bにより吸着されている成形用素材は調
型部材110の側面に設けられた開口を通って調型部材
内部へと導入され、ここでシリンダ82により吸着手段
90bが少し下降せしめられ、下型部材114上に成形
用素材が置かれる。
次に、アーム88a、88bを回動させて、吸着手段9
0bを第2のプレス部から中間位置に戻す(TI4)。
0bを第2のプレス部から中間位置に戻す(TI4)。
尚、上記Teaにおいて吸着手段90aは上記載置台6
6の上方に位置せしめられ、上記TI4において吸着手
段90aは中間位置に戻る。
6の上方に位置せしめられ、上記TI4において吸着手
段90aは中間位置に戻る。
か(して第2図に示される状態とする。
尚、上記Tea〜T I4において、上記吸着手段90
a、90bのヒータ154が発熱せしめられ、加熱部2
4からプレス部28まで移送する間に成形用素材G1が
少なくとも上記加熱部20での加熱後の温度を維持し好
ましくは成形可能温度にできるだけ近づく様に温度制御
される。
a、90bのヒータ154が発熱せしめられ、加熱部2
4からプレス部28まで移送する間に成形用素材G1が
少なくとも上記加熱部20での加熱後の温度を維持し好
ましくは成形可能温度にできるだけ近づく様に温度制御
される。
次に、2つのプレス部28 (P、 P2 )におい
て、プレス成形が実行される。
て、プレス成形が実行される。
尚、上記調型部材110内への成形用素材Gの導入時に
は、上軸124はシリンダ122により上方へと引き上
げられており、これにより、上記第4図(a)〜(c)
に示される様に、上型部材128が調型部材110内で
上方位置へと移動しており、これにより上記調型部材側
部の開口111が型部材内のキャビティと連通していて
、ここからキャビティ内に成形用素材G、が導入される
。
は、上軸124はシリンダ122により上方へと引き上
げられており、これにより、上記第4図(a)〜(c)
に示される様に、上型部材128が調型部材110内で
上方位置へと移動しており、これにより上記調型部材側
部の開口111が型部材内のキャビティと連通していて
、ここからキャビティ内に成形用素材G、が導入される
。
プレス時には、上記シリンダ122により上軸124が
下方へと移動せしめられ、上型部材128が上記調型部
材110の開口111をふさぎ、キャビティが閉塞され
、更に上型部材128が下方へと押圧されることにより
キャビティ内の成形用素材がプレス成形され、光学素子
G2が形成される(第4図(d))。尚、上型部材12
8は押えリング130の下端が調型部材110の上端に
当接するまで下方に移動する。
下方へと移動せしめられ、上型部材128が上記調型部
材110の開口111をふさぎ、キャビティが閉塞され
、更に上型部材128が下方へと押圧されることにより
キャビティ内の成形用素材がプレス成形され、光学素子
G2が形成される(第4図(d))。尚、上型部材12
8は押えリング130の下端が調型部材110の上端に
当接するまで下方に移動する。
該プレス成形は、ヒータH,,H2,H3により成形用
素材を成形可能な粘度となるまで加熱した上で適宜の時
間行い、キャビティ形状に成形した後に、冷媒流通経路
C,,C2に冷媒を通して、成形済光学素子を冷却する
。該冷却過程では、シリンダ104により下型部材11
4を上方へと適度の圧力(但し、シリンダ122による
上型部材128の下方への押圧力より小さい圧力)で押
圧して、光学素子の収縮に伴うヒケの発生を防止する。
素材を成形可能な粘度となるまで加熱した上で適宜の時
間行い、キャビティ形状に成形した後に、冷媒流通経路
C,,C2に冷媒を通して、成形済光学素子を冷却する
。該冷却過程では、シリンダ104により下型部材11
4を上方へと適度の圧力(但し、シリンダ122による
上型部材128の下方への押圧力より小さい圧力)で押
圧して、光学素子の収縮に伴うヒケの発生を防止する。
しかる後に、上軸124を上昇させ、調型部材側部の開
口111を開く。
口111を開く。
3
4
そして、上記プレス部28への成形用素材の導入時とほ
ぼ逆の順序で、移送部26の吸着手段90a、90bを
移動させ、第1のプレス部P、及び第2のプレス部P2
の成形済光学素子をそれぞれ吸着して取出し、順次加熱
部24の載置台66上に置き、最後に吸着手段90a、
90bを第2図に示される中間位置に置<(TI8〜T
、9)。
ぼ逆の順序で、移送部26の吸着手段90a、90bを
移動させ、第1のプレス部P、及び第2のプレス部P2
の成形済光学素子をそれぞれ吸着して取出し、順次加熱
部24の載置台66上に置き、最後に吸着手段90a、
90bを第2図に示される中間位置に置<(TI8〜T
、9)。
尚、上記T+3より後且つT reより前において、シ
リンダ62により載置台66を上昇させ(I8)で加熱
筒体68内に移動させ、適宜の温度に加熱を行った後に
、第1図に示される下方位置へと移動させ(T、)でお
く。これは、上記T、〜Tbと同様の工程である。従っ
て、該載置台66上に成形済光学素子が置かれた時に、
該素子が温度ショックで割れる様なことがない。
リンダ62により載置台66を上昇させ(I8)で加熱
筒体68内に移動させ、適宜の温度に加熱を行った後に
、第1図に示される下方位置へと移動させ(T、)でお
く。これは、上記T、〜Tbと同様の工程である。従っ
て、該載置台66上に成形済光学素子が置かれた時に、
該素子が温度ショックで割れる様なことがない。
そして、上記T Is〜Theにおいて、上記吸着手段
90a、90bのヒータ154が発熱せしめられ、プレ
ス部28から加熱部24まで移送する間に成形済光学素
子が徐々に上記加熱部24の載置台66の温度に近づく
様に温度制御される。
90a、90bのヒータ154が発熱せしめられ、プレ
ス部28から加熱部24まで移送する間に成形済光学素
子が徐々に上記加熱部24の載置台66の温度に近づく
様に温度制御される。
他方、上記T。−I6と同様にして、ゲートバルブ12
を開き、載置台38上の新たな成形用素材を置換室8内
にて吸着手段50により吸着し、予備加熱して、成形室
6内の加熱部24へと搬送する(I2゜〜T26)。
を開き、載置台38上の新たな成形用素材を置換室8内
にて吸着手段50により吸着し、予備加熱して、成形室
6内の加熱部24へと搬送する(I2゜〜T26)。
尚、上記72Bは上記T I9より後となる様にタイミ
ングが調整されている。
ングが調整されている。
そして、上記載置台66を少し上昇させ、該載置台上に
ある成形済光学素子を吸着手段50の下側吸着部により
吸着し、上記載置台66を少し下降させた後に、上記吸
着手段50を反転させ(I2.)、次いで上記載置台6
6を少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着さ
れている成形用素材を載置台66上に置(。この際にも
、上記同様に、該載置台66上に成形用素材が置かれた
時に、該素材が温度ショックで割れる様なことがない。
ある成形済光学素子を吸着手段50の下側吸着部により
吸着し、上記載置台66を少し下降させた後に、上記吸
着手段50を反転させ(I2.)、次いで上記載置台6
6を少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着さ
れている成形用素材を載置台66上に置(。この際にも
、上記同様に、該載置台66上に成形用素材が置かれた
時に、該素材が温度ショックで割れる様なことがない。
そして、上記T8〜T9と同様にして、吸着手段50を
加熱部24から置換室8内へと移動させ 6 (”rag)た後に、ゲートバルブlOを閉じる(Ta
ll)。
加熱部24から置換室8内へと移動させ 6 (”rag)た後に、ゲートバルブlOを閉じる(Ta
ll)。
尚、上記T、−T、と同様にして、成形用素材の載置さ
れた載置台66は上記T 2Bより後置っT2.より前
において、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめ
られ(Tg)、加熱筒体68内に適宜の時間配置される
ことにより、適宜の温度まで加熱され、T 29より後
において第1図で示される下方位置まで下降せしめられ
る(Th)。
れた載置台66は上記T 2Bより後置っT2.より前
において、シリンダ62により上限位置まで上昇せしめ
られ(Tg)、加熱筒体68内に適宜の時間配置される
ことにより、適宜の温度まで加熱され、T 29より後
において第1図で示される下方位置まで下降せしめられ
る(Th)。
以下、移送部26及びプレス部28において、上記TI
O”−zTI9と同様の工程が実行される。
O”−zTI9と同様の工程が実行される。
一方、ゲートバルブ12を開き(Ta。)、更なる新た
な成形用素材を載置した載置台38を上昇させ(T3I
) 、置換室8内にて吸着手段50の下側吸着部により
吸着した後に、該載置台38を少し下降させ、次に回転
シリンダ52により搬送軸48を180″′回転させ、
吸着手段50を上下反転させ(Tsg)、載置台38を
少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着されて
いる成形済光学素子を載置台38上に置(。
な成形用素材を載置した載置台38を上昇させ(T3I
) 、置換室8内にて吸着手段50の下側吸着部により
吸着した後に、該載置台38を少し下降させ、次に回転
シリンダ52により搬送軸48を180″′回転させ、
吸着手段50を上下反転させ(Tsg)、載置台38を
少し上昇させ、新たに下側となった吸着部に吸着されて
いる成形済光学素子を載置台38上に置(。
次に、該載置台38を置換室8外まで下降させ(T、s
)、ゲートバルブ12を閉じる(T、4)。
)、ゲートバルブ12を閉じる(T、4)。
以上により、載置台38上に置いた成形用素材がプレス
成形されて、該載置台上に回収される。
成形されて、該載置台上に回収される。
以下、同様に繰り返すことにより、連続的にプレス成形
を行うことができる。
を行うことができる。
上記本発明実施例においては、加熱部24における成形
用素材及び成形済光学素子の温度制御は、熱電対148
により温度を測定しながら正確に行うことができる。
用素材及び成形済光学素子の温度制御は、熱電対148
により温度を測定しながら正確に行うことができる。
同様に、上記本発明実施例においては、移送部26にお
ける成形用素材及び成形済光学素子の温度制御は、それ
ぞれ独自に熱電対156により温度を測定しながら正確
に行うことができる。
ける成形用素材及び成形済光学素子の温度制御は、それ
ぞれ独自に熱電対156により温度を測定しながら正確
に行うことができる。
[発明の効果]
7
8
以上説明した様に、本発明装置によれば、成形室外と該
成形室内のプレス部との間における成形用素材及び成形
済光学素子の移動の中継部として成形室内に加熱部を設
け、更に該加熱部とプレス部との間で成形用素材及び成
形済光学素子を移送する移送部に加熱手段を設けるとい
う簡単な装置構成により、成形用素材または成形済光学
素子の移動途中においてこれらを迅速且つ正確に温度制
御するとともに移動中においても温度制御することがで
き、連続的光学素子製造を精密且つ効率よく行うことが
可能となる。
成形室内のプレス部との間における成形用素材及び成形
済光学素子の移動の中継部として成形室内に加熱部を設
け、更に該加熱部とプレス部との間で成形用素材及び成
形済光学素子を移送する移送部に加熱手段を設けるとい
う簡単な装置構成により、成形用素材または成形済光学
素子の移動途中においてこれらを迅速且つ正確に温度制
御するとともに移動中においても温度制御することがで
き、連続的光学素子製造を精密且つ効率よく行うことが
可能となる。
第1図は本発明による光学素子製造装置の一実施例の概
略構成を示す縦断面模式図であり、第2図はそのA−B
−C−D−E−F断面模式図である。 第3図は本発明実施例装置の各部の動作タイミングを示
す図である。 第゛4図(a)〜(d)はいずれも本発明実施例装置の
プレス部の断面概略図である。 第5図及び第6図は載置台の詳細を示す断面図である。 第7図は吸着手段の詳細を示す図である。 6:成形室、 8:置換室、 10.12:ゲートバルブ、 20:送入取出し手段、 22:搬送手段、 24:加熱部、 26:移送部、 28ニブレス部、 38:載置台、 48:搬送軸、 50:吸着手段、 66:載置台、68:加熱筒体
、 90a、90b:吸着手段、 106:下軸、 110:胴室部材、114:下型
部材、 124:上軸、128二上型部材、 144:載置部、 148:熱電対、150:ヒー
タ、 152:吸気孔、 156:熱電対、 H1〜H3:ヒータ、 C,、C2:冷媒流通経路、 p、、p2 ニブレス部。 154:ヒータ、
略構成を示す縦断面模式図であり、第2図はそのA−B
−C−D−E−F断面模式図である。 第3図は本発明実施例装置の各部の動作タイミングを示
す図である。 第゛4図(a)〜(d)はいずれも本発明実施例装置の
プレス部の断面概略図である。 第5図及び第6図は載置台の詳細を示す断面図である。 第7図は吸着手段の詳細を示す図である。 6:成形室、 8:置換室、 10.12:ゲートバルブ、 20:送入取出し手段、 22:搬送手段、 24:加熱部、 26:移送部、 28ニブレス部、 38:載置台、 48:搬送軸、 50:吸着手段、 66:載置台、68:加熱筒体
、 90a、90b:吸着手段、 106:下軸、 110:胴室部材、114:下型
部材、 124:上軸、128二上型部材、 144:載置部、 148:熱電対、150:ヒー
タ、 152:吸気孔、 156:熱電対、 H1〜H3:ヒータ、 C,、C2:冷媒流通経路、 p、、p2 ニブレス部。 154:ヒータ、
Claims (4)
- (1)成形用型部材を備えたプレス部を含んでなる成形
室内に加熱部が設けられており、該加熱部と上記プレス
部との間で成形用素材及び成形済光学素子を移送する移
送部と上記加熱部と上記成形室外との間で成形用素材及
び成形済光学素子を搬送する手段とを備えており、上記
移送部が加熱手段を有していることを特徴とする、光学
素子製造装置。 - (2)上記移送部の加熱手段が温度調節可能である、請
求項1に記載の光学素子製造装置。 - (3)上記移送部が成形用素材及び成形済光学素子を吸
着する手段を備えている、請求項1に記載の光学素子製
造装置。 - (4)上記成形室内に非酸化性ガスを導入する手段を有
する、請求項1に記載の光学素子製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1327271A JP2531813B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 光学素子製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1327271A JP2531813B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 光学素子製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03187926A true JPH03187926A (ja) | 1991-08-15 |
JP2531813B2 JP2531813B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=18197258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1327271A Expired - Lifetime JP2531813B2 (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 光学素子製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2531813B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003010099A1 (fr) * | 2001-07-11 | 2003-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Moule, plaque, support par aspiration, moule metallique, appareil d'assemblage/de desassemblage et procede d'assemblage/de desassemblage |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1327271A patent/JP2531813B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003010099A1 (fr) * | 2001-07-11 | 2003-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Moule, plaque, support par aspiration, moule metallique, appareil d'assemblage/de desassemblage et procede d'assemblage/de desassemblage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2531813B2 (ja) | 1996-09-04 |
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