JPH0416920Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案はプロセス変量である２点間の圧力差を
測定する差圧発信器に関する。

〔従来技術〕

従来、この種の差圧発信器は高圧側および低圧
側の受圧ダイヤフラムに各測定圧力を与え、この
圧力による圧力伝達液の移動を、封入回路を仕切
つて設けた半導体センサの歪により電気的出力と
して取出すように構成されている。

第１図は従来の差圧発信器を示す断面図で、こ
れを同図に基づいて説明すると、１は高圧側ボデ
イ１ａおよび低圧側ボデイ１ｂからなる分割状の
検出器ボデイで、両側に断面波形状に形成された
高圧側のバリアダイヤフラム２と低圧側のバリア
ダイヤフラム３とが装着されている。高圧側ボデ
イ１ａには、ネツク部材４の取付用スペースを確
保するために奥行きの深いはまり代５が設けられ
ており、このはまり代５に低圧側ボデイ１ｂが嵌
合されて両部材１ａ，１ｂが図中Ａで溶接されて
いる。前記バリアダイヤフラム２，３には、前記
検出器ボデイ１に通しボルト６により固着された
両側のカバー７と検出器ボデイ１間の孔８，９か
ら流入する流体によつて高圧と低圧とがそれぞれ
印加される。また前記検出器ボデイ１の上方には
ネツク部材４を介しセンサカプセル１０が設けら
れており、このセンサカプセル１０内のセンサ室
１０ａには半導体センサ１１がセンサ台１２に保
持されて配設されている。１３は断面波形状のセ
ンタダイヤフラムで、前記検出器ボデイ１の中央
接合部に設けた内室を高圧側内室１４と低圧側内
室１５とに画成するように検出器ボデイ１にその
周縁部が固定されている。１６は圧力伝達用の高
圧側液通路で、高圧側内室１４、半導体センサ１
１の下側に連通し前記高圧側ボデイ１ａおよび前
記ネツク部材４内に設けられている。１７は前記
高圧側液通路１６と同一の機能を有する低圧側液
通路で、低圧側内室１５、半導体センサ１１の上
側に連通し低圧側ボデイ１ｂ、高圧側ボデイ１ａ
およびネツク部材４内に設けられている。また、
前記内室１４，１５と各バリアダイヤフラム２，
３と検出器ボデイ１間に形成された間隙１８，１
９とは液通路２０，２１によつてそれぞれ連通さ
れている。そして、前記間隙１８，１９から液通
路２０，２１，内室１４，１５および液通路１
６，１７を経て半導体センサ１１の下側と上側と
に至る間にはシリコンオイル等の圧力伝達液２２
が封入されている。

ところが、このように構成された差圧発信器に
おいては、はまり代５の内周面に対し図中印で示
すような測定時の内部圧力が加わつたり溶接時の
圧力が伝達されたりするため、また通しボルト６
によりカバー７を検出器ボデイ１に固着する際そ
の締結力が作用するため、これら外力に耐え得る
だけの厚さをもつたはまり代５を形成することが
必要になる。すなわち、はまり代５が歪むと、発
信器の出力に影響を与えて良好な差圧測定が行な
えなくなるからである。さらに、はまり代５とカ
バー７間にシール部材を介装せざるを得ず、この
ため検出器ボデイ１の外径のみならずカバー７が
大きくなり、近年の小型化の要望に反して装置が
大型化するという欠点があつた。

〔考案の概要〕

本考案はこのような事情に鑑みなされたもの
で、外径の異なる２つの検出器ボデイのうちの大
径ボデイの周方向の一部に、圧力センサを内蔵す
る膨出部を、小径ボデイ側に張り出した状態で一
体に設け、この膨出部の張り出し部下側と小径ボ
デイとの間に、僅かな間隙を形成するとともに、
これら大、小径ボデイを、その相対向する接合面
側の先端部のみが僅かなはまり代をもつて嵌合し
て組合わせ、かつその小径ボデイの嵌合周縁部分
を、大径ボデイ側に対し、小径ボデイ側から溶接
することで接合して固着するという簡単な構成に
よつて、というきわめて簡単な構成により検出器
ボデイおよびカバーの径方向寸法を短縮でき、小
型化、軽量化ならびに低廉化を計つた差圧発信器
を提供するものである。以下、その構成等を図に
示す実施例にようて詳細に説明する。

〔実施例〕

第２図は本考案に係る差圧発信器を示す断面図
である。同図において、３１および３２は外径が
異なる大小２つの検出器ボデイで、大径ボデイ３
１の接合面に形成した浅い嵌合凹部によるはまり
代３１ａに小径ボデイ３２の一端が僅かなはまり
代をもつて嵌合し図中矢印Ｘで示すように小径ボ
デイ３２外側から軸線方向内側に向かつてのプラ
ズマ溶射により接合されている。これら両ボデイ
３１，３２間には高圧側内室３３と低圧側内室３
４の２室に画成するセンタダイヤフラム３５が介
装されており、また両ボデイ３１，３２の反セン
タダイヤフラム端には断面波形状に形成された高
圧側バリアダイヤフラム３６と低圧側バリアダイ
ヤフラム３７とが装着されている。３８は圧力セ
ンサ３９を内蔵する膨出部で、前記大径のボデイ
３１に一体に設けられており、この膨出部３８の
小径ボデイ３２側への張り出し部下側と前記小径
のボデイ３２との間に僅かな間隙４０が形成され
ている。４１および４２はそれぞれ前記内室３
３，３４に連通する第１，第２の圧力伝達通路
で、上方に開口し前記大径のボデイ３１および前
記膨出部３８内に形成されている。また、前記各
バリアダイヤフラム３６，３７と検出器ボデイ３
１，３２間の空間４３，４４と前記内室３３，３
４とは液通路４５，４６によつて連通されてい
る。そして、空間４３，４４から液通路４５，４
６、内室３３，３４および圧力伝達通路４１，４
２を経て圧力センサ３９の高圧側と低圧側とに至
る間にはシリコンオイル等の圧力伝達液４７が封
入されている。なお、４８は電子回路を構成する
基板（図示せず）を収納する筒部材で、前記膨出
部３８の上方に、立設されている。また前記検出
器ボデイ３１，３２には通しボルトにより図示し
ないカバーが固着されている。

このように構成された差圧発信器においては、
膨出部３８の下側と小径のボデイ３２との間に間
隙４０が形成されているため、検出器ボデイ３
１，３２の全周にわたりプラズマ溶射により確実
に溶接することができる。そして、はまり代３１
ａが従来のように奥深く形成されてないから剛性
が高くなり、測定時の内部圧力や溶接時の圧力が
加わつてもはまり代３１ａが歪むことがなく、ま
た通しボルトによる締結力が作用しても座屈する
ことがなくなり、良好な差圧測定が行ない得る。

なお、本実施例においては、検出器ボデイ３
１，３２をプラズマ溶射により接合する例を示し
たが、本考案はこれに限定されるものではなく、
電子ビーム溶接あるいはレーザ溶接等の遠隔放射
型の溶接方法によつても同様に実施し得る。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、大径ボデ
イの周方向の一部に、圧力センサを内蔵する膨出
部を、小径ボデイ側に張り出した状態で一体に設
け、この膨出部の張り出し部下側と小径ボデイと
の間に、僅かな間隙を形成するとともに、これら
大、小径ボデイを、その相対向する接合面側の先
端部のみが僅かなはまり代をもつて嵌合して組合
わせ、かつその小径ボデイの嵌合周縁部分を、大
径ボデイ側に対し、小径ボデイ側から溶接するこ
とで接合して固着するようにしたので、従来のよ
うに厚いはまり代を形成する必要がなくなる。し
たがつて、検出器ボデイの径方向寸法およびカバ
ーの長手方向寸法を短縮でき、発信器の小型化、
軽量化ならびに低廉化を計ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の差圧発信器を示す断面図、第２
図は本考案に係る差圧発信器を示す断面図であ
る。 ３１，３２……検出器ボデイ、３３……高圧側
内室、３４……低圧側内室、３５……センタダイ
ヤフラム、３８……膨出部、３９……圧力セン
サ、４０……間隙。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外径が異なる大、小２つの検出器ボデイと、こ
   れら両ボデイ間に介装されて２室を画成するセン
   タダイヤフラムとを備えてなり、前記両検出器ボ
   デイのうちの大径のボデイの周方向の一部には、
   圧力センサを内蔵する膨出部が、前記小径のボデ
   イ側に張り出した状態で一体に設けられ、この膨
   出部の張り出し部下側と前記小径のボデイとの間
   には僅かな間隙が形成されるとともに、これら
   大、小径のボデイは、その相対向する接合面側の
   先端部のみが僅かなはまり代をもつて嵌合されて
   組合わされ、かつその小径のボデイの嵌合周縁部
   分が、大径のボデイ側に対し、小径のボデイ側か
   ら溶接されることにより接合して固着されている
   ことを特徴とする差圧発信器。