JPH01105840U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01105840U JPH01105840U JP53888U JP53888U JPH01105840U JP H01105840 U JPH01105840 U JP H01105840U JP 53888 U JP53888 U JP 53888U JP 53888 U JP53888 U JP 53888U JP H01105840 U JPH01105840 U JP H01105840U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- diaphragm
- liquid
- flange portion
- flange
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す一部破断側面
図、第２図はベースの斜視図、第３図は要部拡大
断面図、第４図ａ，ｂはそれぞれ本考案の他の実
施例を示す要部拡大断面図、第５図はフランジ型
差圧・圧力発信器の従来例を示す一部破断側面図
である。 ２……受圧側面、３……受圧ダイヤフラム、４
……フランジ部、６……内封液、７……ボデイ本
体、８……裏側室、１０……ベース、１１……接
合面、１２……溶接部、１４……接液ダイヤフラ
ム、１５……裏側室、１６……接合面、１７……
室、１８……連通孔、１９……内封液、２７Ａ，
２７Ｂ……溝。
図、第２図はベースの斜視図、第３図は要部拡大
断面図、第４図ａ，ｂはそれぞれ本考案の他の実
施例を示す要部拡大断面図、第５図はフランジ型
差圧・圧力発信器の従来例を示す一部破断側面図
である。 ２……受圧側面、３……受圧ダイヤフラム、４
……フランジ部、６……内封液、７……ボデイ本
体、８……裏側室、１０……ベース、１１……接
合面、１２……溶接部、１４……接液ダイヤフラ
ム、１５……裏側室、１６……接合面、１７……
室、１８……連通孔、１９……内封液、２７Ａ，
２７Ｂ……溝。
Claims (1)
- 受圧側面に受圧ダイヤフラムが設けられた略円
盤状のフランジ部を一体的に有し内部に内封液が
封入されたボデイ本体と、前記フランジ部に接合
固定され、前記フランジ部とは反対側側面に接液
ダイヤフラムが設けられ、かつこの接液ダイヤフ
ラムの裏側と前記受圧ダイヤフラムの表面との間
に内封液が封入された耐食性材料からなるベース
とを備えたフランジ型差圧・圧力発振器において
、前記フランジ部とベースとの接合面のうち少な
くともいずれか一方に、少なくとも１つの溝を径
方向に形成してなり、この溝の内端は前記受圧ダ
イヤフラムと前記ベースとの間に形成された室に
連通し、外端は前記接合面の外周付近まで延在し
外部と連通していないことを特徴とするフランジ
型差圧・圧力発信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53888U JPH01105840U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53888U JPH01105840U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105840U true JPH01105840U (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=31199657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53888U Pending JPH01105840U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105840U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015166703A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | アズビル株式会社 | 圧力センサチップ |
| WO2015151728A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | アズビル株式会社 | 圧力センサチップ |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP53888U patent/JPH01105840U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015166703A (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | アズビル株式会社 | 圧力センサチップ |
| WO2015151728A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | アズビル株式会社 | 圧力センサチップ |
| JP2015194342A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | アズビル株式会社 | 圧力センサチップ |
| US10401248B2 (en) | 2014-03-31 | 2019-09-03 | Azbil Corporation | Pressure sensor chip |