JPH0415507A - 電子部品のリード浮きの検出方法 - Google Patents
電子部品のリード浮きの検出方法Info
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 4
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- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 101150037263 PIP2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100262439 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) UBA2 gene Proteins 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電子部品のリード浮きの検出方法に関し、レー
ザ装置からリードに向ってレーザ光を照射して、リード
を含む仮想平面を算出し、この仮想平面に対する各々の
リードの高低差を求めることにより、リードの浮きを検
出するようにしたものである。
ザ装置からリードに向ってレーザ光を照射して、リード
を含む仮想平面を算出し、この仮想平面に対する各々の
リードの高低差を求めることにより、リードの浮きを検
出するようにしたものである。
(従来の技術)
QFPのようなリードを有する電子部品を基板に実装す
る場合、リードが浮きを有していると、リードを基板の
電極部にボンディングできないことから、従来、第5図
に示すように、ノズル100に吸着された電子部品10
1のリード102に向って、レーザ装置103からレー
ザ光を照射し、各々のり一ド1020基準面Sからの高
さZl、Z2・・・を求めることにより、リード102
の浮きを検出することが知られている。
る場合、リードが浮きを有していると、リードを基板の
電極部にボンディングできないことから、従来、第5図
に示すように、ノズル100に吸着された電子部品10
1のリード102に向って、レーザ装置103からレー
ザ光を照射し、各々のり一ド1020基準面Sからの高
さZl、Z2・・・を求めることにより、リード102
の浮きを検出することが知られている。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、リードの浮きの原因としては、リードの屈曲
変形の他、ノズルの軸心の傾斜誤差△θ1、電子部品を
吸着するノズルの下面の傾斜誤差△θ2、更には電子部
品のモールド体の上面の傾斜誤差や移載ヘッドをxy力
方向移動させるXY子テーブル位置誤差等がある。この
ような機械誤差若しくば定誤差があると、電子部品10
1ば、水平面しに対して角度△θ傾斜し、△Zの高さ誤
差が生じて、リード102の浮きを誤判断する問題があ
る。
変形の他、ノズルの軸心の傾斜誤差△θ1、電子部品を
吸着するノズルの下面の傾斜誤差△θ2、更には電子部
品のモールド体の上面の傾斜誤差や移載ヘッドをxy力
方向移動させるXY子テーブル位置誤差等がある。この
ような機械誤差若しくば定誤差があると、電子部品10
1ば、水平面しに対して角度△θ傾斜し、△Zの高さ誤
差が生じて、リード102の浮きを誤判断する問題があ
る。
そこで本発明は、上記のような機械誤差を排除し、リー
ドの浮きを正確に検出することができる手段を提供する
ことを目的とする。
ドの浮きを正確に検出することができる手段を提供する
ことを目的とする。
(課題を解決するための手段)
このために本発明は、移載ヘッドのノズルに電子部品を
吸着して基板に移送する途中において、この電子部品を
レーザ装置の上方に位置せしめ、このレーザ装置から電
子部品のリードに向ってレーザ光を照射することにより
、リードの3点の高さを検出し、次いでこの3点を含む
仮想平面を算出して、各々のリードのこの仮想平面に対
する高低差を求めるようにしたものである。
吸着して基板に移送する途中において、この電子部品を
レーザ装置の上方に位置せしめ、このレーザ装置から電
子部品のリードに向ってレーザ光を照射することにより
、リードの3点の高さを検出し、次いでこの3点を含む
仮想平面を算出して、各々のリードのこの仮想平面に対
する高低差を求めるようにしたものである。
(作用)
上記構成によれば、リードを含む仮想平面を求め、この
仮想平面に対する各々のリードの高低差を求めるように
しているので、上記のような機械誤差に基づく高さ誤差
を排除し、各々のリードの浮きを正確に検出することが
できる。
仮想平面に対する各々のリードの高低差を求めるように
しているので、上記のような機械誤差に基づく高さ誤差
を排除し、各々のリードの浮きを正確に検出することが
できる。
(実施例)
次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第3図は電子部品実装装置の平面図であって、1は電子
部品2の供給部としてのトレイ、3ばクランプ手段4に
位置決めされた基板である。
部品2の供給部としてのトレイ、3ばクランプ手段4に
位置決めされた基板である。
この装置は、サブ移載ヘッド5により、トレイの電子部
品2をテーブル6上に移載し、このテーブル6上で、電
子部品2の位置ずれの認識や荒補正を行った後、移載ヘ
ッド7のノズル8にこの電子部品2を吸着してティクア
ップする。
品2をテーブル6上に移載し、このテーブル6上で、電
子部品2の位置ずれの認識や荒補正を行った後、移載ヘ
ッド7のノズル8にこの電子部品2を吸着してティクア
ップする。
次いでこの電子部品2をレーザ装置9の」二方に移送し
、移載ヘッド7をXY力方向移動させながら、電子部品
2の各々のり一ド2aに向ってレーザ光を照射して、リ
ード2aのXYθ方向の位置ずれを検出する。次いで移
載ヘッド7のXY方向ストロークを補正したり、ノズル
8を軸心を中心にθ回転させるなどして、検出されたX
Yθ方向の位置ずれを補正したうえで、この電子部品2
を基板3に移送搭載する。
、移載ヘッド7をXY力方向移動させながら、電子部品
2の各々のり一ド2aに向ってレーザ光を照射して、リ
ード2aのXYθ方向の位置ずれを検出する。次いで移
載ヘッド7のXY方向ストロークを補正したり、ノズル
8を軸心を中心にθ回転させるなどして、検出されたX
Yθ方向の位置ずれを補正したうえで、この電子部品2
を基板3に移送搭載する。
第1図及び第2図は、リード2aのXYθ方向の位置ず
れの検出と共に、リード2aの浮き(Z方向の誤差)を
計測している様子を示すものである。2bはモールド体
であり、これからり一ド2aは4方に多数本延出してい
る。またレーザ装置9は、発光部10の両側部に受光部
11.12を有しており、両受光部11.12の計測値
を平均することにより、計測精度を上げるようになって
いる。このリード2aは、リードフレームやフィルムキ
ャリアを打ち抜くなどして形成されている。
れの検出と共に、リード2aの浮き(Z方向の誤差)を
計測している様子を示すものである。2bはモールド体
であり、これからり一ド2aは4方に多数本延出してい
る。またレーザ装置9は、発光部10の両側部に受光部
11.12を有しており、両受光部11.12の計測値
を平均することにより、計測精度を上げるようになって
いる。このリード2aは、リードフレームやフィルムキ
ャリアを打ち抜くなどして形成されている。
さて、電子部品2をレーザ装置9の上方に位置せしめ、
移載ヘッド7をxy力方向水平移動させながら、各々の
り一ド2aにレーザ光を照射し、その反射光を受光部1
1.12に受光することにより、各々のり一ド2aの基
準面Sからの高さZiを検出する。
移載ヘッド7をxy力方向水平移動させながら、各々の
り一ド2aにレーザ光を照射し、その反射光を受光部1
1.12に受光することにより、各々のり一ド2aの基
準面Sからの高さZiを検出する。
次いで、3本のり一ド2aを適当に選択し、これらのり
一ド2aの反射点PL、P2.P3の高さZL Z2
.Z3から、この3点PIP2.P3を含む仮想平面に
の高さZOを算出する。この仮想平面にの高さZOは、
平面方程式 %式% から、簡単に算出することができる。
一ド2aの反射点PL、P2.P3の高さZL Z2
.Z3から、この3点PIP2.P3を含む仮想平面に
の高さZOを算出する。この仮想平面にの高さZOは、
平面方程式 %式% から、簡単に算出することができる。
次いで、上記のようにして予め検出された各々のリード
2aの高さziと、仮想平面にの高さ20の高低差 △Z=Zi−20 を求めることにより、各々のり一ド2aの浮きを検出す
る。
2aの高さziと、仮想平面にの高さ20の高低差 △Z=Zi−20 を求めることにより、各々のり一ド2aの浮きを検出す
る。
以上のように上記方法は、3本のり一ド2aを含む仮想
平面にの高さZOを求め、この高さZOに対する各々の
り一ド2aの高低差△Zを求めるようにしているので、
上記した機械誤差に起因する誤差を排除して、リード2
aの浮きを正確に検出できる。また仮想平面の決定手段
は様々考えられるのであって、例えば第4図に示すよう
に、モールド体2bの3辺について、各々の辺から突出
する複数本のり一ド2a1〜2anの高さの平均値P1
m、P2m、P3mを算出し、これらの3点P1m、P
2m、P3mを含む平面を仮想平面としてもよい。なお
許容値以上の高低差△Zが検出された場合には、その電
子部品2の基板3への実装は中止する。
平面にの高さZOを求め、この高さZOに対する各々の
り一ド2aの高低差△Zを求めるようにしているので、
上記した機械誤差に起因する誤差を排除して、リード2
aの浮きを正確に検出できる。また仮想平面の決定手段
は様々考えられるのであって、例えば第4図に示すよう
に、モールド体2bの3辺について、各々の辺から突出
する複数本のり一ド2a1〜2anの高さの平均値P1
m、P2m、P3mを算出し、これらの3点P1m、P
2m、P3mを含む平面を仮想平面としてもよい。なお
許容値以上の高低差△Zが検出された場合には、その電
子部品2の基板3への実装は中止する。
(発明の効果)
以上説明したように本発明は、移載ヘッドのノズルに電
子部品を吸着して基板に移送する途中において、この電
子部品をレーザ装置の上方に位置せしめ、このレーザ装
置から電子部品のリードに向ってレーザ光を照射するこ
とにより、リードの3点の高さを検出し、次いでこの3
点を含む仮想平面を算出して、各々のリードのこの仮想
平面に対する高低差を求めるようにしているので、各々
のリードの浮きを正確に求めることができる。
子部品を吸着して基板に移送する途中において、この電
子部品をレーザ装置の上方に位置せしめ、このレーザ装
置から電子部品のリードに向ってレーザ光を照射するこ
とにより、リードの3点の高さを検出し、次いでこの3
点を含む仮想平面を算出して、各々のリードのこの仮想
平面に対する高低差を求めるようにしているので、各々
のリードの浮きを正確に求めることができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は計測
中の側面図、第2図は同斜視図、第3図は電子部品実装
装置の平面図、第4図は他の実施例の平面図、第5図は
従来手段の側面図である。 2・・・電子部品 2a・・・リード 3・・・基板 7・・・移載ヘッド 8・・・ノズル 9・・・レーザ装置 K・・・仮想平面
中の側面図、第2図は同斜視図、第3図は電子部品実装
装置の平面図、第4図は他の実施例の平面図、第5図は
従来手段の側面図である。 2・・・電子部品 2a・・・リード 3・・・基板 7・・・移載ヘッド 8・・・ノズル 9・・・レーザ装置 K・・・仮想平面
Claims (1)
- 移載ヘッドのノズルに電子部品を吸着して基板に移送
する途中において、この電子部品をレーザ装置の上方に
位置せしめ、このレーザ装置から電子部品のリードに向
ってレーザ光を照射することにより、リードの3点の高
さを検出し、次いでこの3点を含む仮想平面を算出して
、各々のリードのこの仮想平面に対する高低差を求める
ようにしたことを特徴とする電子部品のリード浮きの検
出方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2120222A JPH0794976B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 電子部品のリード浮きの検出方法 |
US07/696,388 US5168217A (en) | 1990-05-10 | 1991-05-06 | Method of detecting floated lead of electrical component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2120222A JPH0794976B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 電子部品のリード浮きの検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0415507A true JPH0415507A (ja) | 1992-01-20 |
JPH0794976B2 JPH0794976B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=14780908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2120222A Expired - Lifetime JPH0794976B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 電子部品のリード浮きの検出方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5168217A (ja) |
JP (1) | JPH0794976B2 (ja) |
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KR970053283A (ko) * | 1995-12-26 | 1997-07-31 | 윌리엄 이. 힐러 | 반도체 패키지 윤곽 측정용 측정 유니트 |
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-
1990
- 1990-05-10 JP JP2120222A patent/JPH0794976B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-06 US US07/696,388 patent/US5168217A/en not_active Expired - Lifetime
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US11723183B2 (en) | 2019-05-10 | 2023-08-08 | Sumida Corporation | Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5168217A (en) | 1992-12-01 |
JPH0794976B2 (ja) | 1995-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RVTR | Cancellation due to determination of trial for invalidation |