JPH0563050A - Ｉｃリードフレームの状態測定方法及び装置 - Google Patents
Ｉｃリードフレームの状態測定方法及び装置Info
- Publication number
- JPH0563050A JPH0563050A JP3244468A JP24446891A JPH0563050A JP H0563050 A JPH0563050 A JP H0563050A JP 3244468 A JP3244468 A JP 3244468A JP 24446891 A JP24446891 A JP 24446891A JP H0563050 A JPH0563050 A JP H0563050A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- sensor
- projection
- state
- edge
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/022—Feeding of components with orientation of the elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡単にＩＣリードフレームＢの状態を測定する
方法と装置を提供する。 【構成】鉛直方向から上面エッジＥUと下面エッジＥDを
検出してＸn２とＸn４を測定し、次に所定角度傾斜させ
てＸn１とＸn３を得る。これらの位置情報からＰｎとＨ
ｎを算出する。
方法と装置を提供する。 【構成】鉛直方向から上面エッジＥUと下面エッジＥDを
検出してＸn２とＸn４を測定し、次に所定角度傾斜させ
てＸn１とＸn３を得る。これらの位置情報からＰｎとＨ
ｎを算出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣリードフレームの
状態測定装置に関する。
状態測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年種々の分野でＩＣが広く利用されて
いる。ＩＣには多数のリードフレームが備えられてお
り、このリードフレームをソケットに挿入したり或いは
ＰＣ基板に直接挿入して回路との接続を行うようになっ
ている。このリードフレームは所定のピッチで並び、ま
た上下方向に位置が揃っていることが必要であるが、ピ
ッチの不揃いや浮きと呼ばれる上下方向の位置の不揃い
がしばしば生じ、ＩＣを実装する前にこれらの検査が必
要である。従来リードフレームの検査はＣＣＤやＩＴＶ
カメラを用いて対象物の反射光を観察して行ったり、ま
たレーザ光を用いてその反射光を観察する方法などが用
いられている。
いる。ＩＣには多数のリードフレームが備えられてお
り、このリードフレームをソケットに挿入したり或いは
ＰＣ基板に直接挿入して回路との接続を行うようになっ
ている。このリードフレームは所定のピッチで並び、ま
た上下方向に位置が揃っていることが必要であるが、ピ
ッチの不揃いや浮きと呼ばれる上下方向の位置の不揃い
がしばしば生じ、ＩＣを実装する前にこれらの検査が必
要である。従来リードフレームの検査はＣＣＤやＩＴＶ
カメラを用いて対象物の反射光を観察して行ったり、ま
たレーザ光を用いてその反射光を観察する方法などが用
いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の検査方
法はリードフレームのピッチと浮きを別々に検査するた
め、検査装置が複雑になり、また検査時間も長くなる欠
点があった。本発明は上記した欠点を改善するためにな
されたもので、ピッチと浮きを簡単な操作で測定できる
新たな方法及び装置を提供することを目的とする。
法はリードフレームのピッチと浮きを別々に検査するた
め、検査装置が複雑になり、また検査時間も長くなる欠
点があった。本発明は上記した欠点を改善するためにな
されたもので、ピッチと浮きを簡単な操作で測定できる
新たな方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のＩＣリードフレームの状態測定方法は、リー
ドフレームの上面のエッジの基準面への第１の投影位置
と、投影角度を変えた第２の該投影位置とを測定し、前
記リードフレームＢの下面のエッジの基準面への第１の
投影位置と、投影角度を変えた第２の該投影位置とを測
定し、前記測定した投影位置に基づいてリードフレーム
の状態を測定することを基本的な特徴とする。
に本発明のＩＣリードフレームの状態測定方法は、リー
ドフレームの上面のエッジの基準面への第１の投影位置
と、投影角度を変えた第２の該投影位置とを測定し、前
記リードフレームＢの下面のエッジの基準面への第１の
投影位置と、投影角度を変えた第２の該投影位置とを測
定し、前記測定した投影位置に基づいてリードフレーム
の状態を測定することを基本的な特徴とする。
【０００５】
【作用】リードフレームの上面のエッジの基準面への第
１の投影位置と、投影角度を変えた第２の該投影位置と
を測定し、前記リードフレームの下面のエッジの基準面
への第１の投影位置と、投影角度を変えた第２の該投影
位置とを測定する。これにより測定した４つの投影位置
情報はリードフレームのピッチに関する情報を含んでお
り、また該投影位置情報と投影角度とは浮きの情報を含
んでいる。これらの情報に基づいてリードフレームの状
態を算出し測定する。
１の投影位置と、投影角度を変えた第２の該投影位置と
を測定し、前記リードフレームの下面のエッジの基準面
への第１の投影位置と、投影角度を変えた第２の該投影
位置とを測定する。これにより測定した４つの投影位置
情報はリードフレームのピッチに関する情報を含んでお
り、また該投影位置情報と投影角度とは浮きの情報を含
んでいる。これらの情報に基づいてリードフレームの状
態を算出し測定する。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は本発明方法の一実施例の説明図であり、図２
乃至図６は装置の説明図である。ＩＣ５０は図３乃至図
５に示すようにその周囲にリードフレームＢを備えてお
り、このリードフレームＢの図５に示すように平面から
見た間隔（ピッチ）と、図４に示す側面からみたリード
フレームＢの上下方向の位置を測定し、ピッチの不揃い
と上下方向の不揃い（浮き）を測定することを目的とす
る。図１はリードフレームＢを側面から見た状態を示し
ており、１からｎまでのリードフレームＢが並んでい
る。この方法においては、リードフレームＢの上面の上
面エッジＥUと下面の下面エッジＥDを角度を変えて検出
することによりリードフレームＢの状態を測定する。即
ち、上面エッジＥUを垂直方向から基準面Ｍに投影した
位置Ｘ1２と所定角度θ1傾斜して投影した位置Ｘ1１と
を測定する。同じく下面エッジＥDについても同様にＸ1
４を求め、所定角度θ1傾斜させてＸ1３を求める。具体
的には所定のセンサを用いて上面エッジＥUと下面エッ
ジＥDを検出し、その検出した時のセンサの位置を前記
した投影位置とすれば良い。基準面Ｍから上面エッジＥ
Uまでの高さｈ1と、基準面Ｍから下面エッジＥDまでの
高さｈ1’は、前記測定したＸ1１、Ｘ1２、Ｘ1３、Ｘ1
４と角度θ1とから下式により求めることができる。
る。図１は本発明方法の一実施例の説明図であり、図２
乃至図６は装置の説明図である。ＩＣ５０は図３乃至図
５に示すようにその周囲にリードフレームＢを備えてお
り、このリードフレームＢの図５に示すように平面から
見た間隔（ピッチ）と、図４に示す側面からみたリード
フレームＢの上下方向の位置を測定し、ピッチの不揃い
と上下方向の不揃い（浮き）を測定することを目的とす
る。図１はリードフレームＢを側面から見た状態を示し
ており、１からｎまでのリードフレームＢが並んでい
る。この方法においては、リードフレームＢの上面の上
面エッジＥUと下面の下面エッジＥDを角度を変えて検出
することによりリードフレームＢの状態を測定する。即
ち、上面エッジＥUを垂直方向から基準面Ｍに投影した
位置Ｘ1２と所定角度θ1傾斜して投影した位置Ｘ1１と
を測定する。同じく下面エッジＥDについても同様にＸ1
４を求め、所定角度θ1傾斜させてＸ1３を求める。具体
的には所定のセンサを用いて上面エッジＥUと下面エッ
ジＥDを検出し、その検出した時のセンサの位置を前記
した投影位置とすれば良い。基準面Ｍから上面エッジＥ
Uまでの高さｈ1と、基準面Ｍから下面エッジＥDまでの
高さｈ1’は、前記測定したＸ1１、Ｘ1２、Ｘ1３、Ｘ1
４と角度θ1とから下式により求めることができる。
【数１】
【数２】 そして更に基準面ＭからリードフレームＢの中心位置ま
での高さＨ１は前記したｈ1とｈ1’の和の２分の１であ
るから、数１と数２とからＨ１は下式で表される。
での高さＨ１は前記したｈ1とｈ1’の和の２分の１であ
るから、数１と数２とからＨ１は下式で表される。
【数３】 この中心位置の高さＨ１が各リードフレームＢにおいて
同じであれば、浮きなどが生じておらず、正常な状態で
あることがわかる。Ｈ１が異常値を示すリードフレーム
Ｂは上下方向に曲がっており、浮きが生じていることが
わかる。また、リードフレームＢのピッチはリードフレ
ームＢのＸ1２とＸ1４及びその隣のリードフレームＢの
Ｘ2２とＸ2４とから下式により簡単に求めることができ
る。
同じであれば、浮きなどが生じておらず、正常な状態で
あることがわかる。Ｈ１が異常値を示すリードフレーム
Ｂは上下方向に曲がっており、浮きが生じていることが
わかる。また、リードフレームＢのピッチはリードフレ
ームＢのＸ1２とＸ1４及びその隣のリードフレームＢの
Ｘ2２とＸ2４とから下式により簡単に求めることができ
る。
【数４】 上記数３と数４をｎ番目のリードフレームＢについて一
般式として表せば下式の通りである。
般式として表せば下式の通りである。
【数５】
【数６】 上記方法において各投影位置はセンサの位置として求め
てもよく、その場合基準面Ｍは仮想的なものとなる。ま
た、リードフレームＢの高さＨの基準面はセンサの位置
となる。
てもよく、その場合基準面Ｍは仮想的なものとなる。ま
た、リードフレームＢの高さＨの基準面はセンサの位置
となる。
【０００７】次に具体的な測定装置を説明する。図３及
び図４に示すようにセンサ１は断面コの字状をしてお
り、その突出部の対向する位置にレーザ発光部１５と受
光部１６が設けられている。センサ１は図２に示すよう
に回転機構部１０により回動可能になっており、図６に
示すように所定角度θだけＩＣ５０に対して傾けること
ができるようになっている。またセンサ１はスキャン機
構部１１によりＩＣ５０に沿って平行に（図３のＸ方
向）移動可能になっており、これにより各リードフレー
ムＢのエッジ検出を行うように構成されている。更にセ
ンサ１は先端割出機構部１２により前後方向に（図３の
Ｙ方向）進退可能に構成され、リードフレームＢの先端
から所定の位置においてエッジ検出を行うことができる
ように構成されている。これらの各機構はモータコント
ロール部１３を介してマイクロコンピュータ３に制御さ
れている。レーザ発光部１５からのレーザ光は受光部１
６に受光され、その信号は入力インターフェース１７を
介してマイクロコンピュータ３に入力するように構成さ
れている。エンコーダ２はセンサ１がＩＣ５０に平行に
移動してスキャンする時のセンサ１の位置を検出し、該
信号をカウンタ２０に送り、ＤＭＡ部２１を介してメモ
リ４に記憶させるように構成されている。マイクロコン
ピュータ３は前記した数１乃至数６に示す演算を行い、
その結果を表示部５に表示するようになっている。表示
部５はＣＲＴ表示あるいはプリンタ等を使用することが
可能である。
び図４に示すようにセンサ１は断面コの字状をしてお
り、その突出部の対向する位置にレーザ発光部１５と受
光部１６が設けられている。センサ１は図２に示すよう
に回転機構部１０により回動可能になっており、図６に
示すように所定角度θだけＩＣ５０に対して傾けること
ができるようになっている。またセンサ１はスキャン機
構部１１によりＩＣ５０に沿って平行に（図３のＸ方
向）移動可能になっており、これにより各リードフレー
ムＢのエッジ検出を行うように構成されている。更にセ
ンサ１は先端割出機構部１２により前後方向に（図３の
Ｙ方向）進退可能に構成され、リードフレームＢの先端
から所定の位置においてエッジ検出を行うことができる
ように構成されている。これらの各機構はモータコント
ロール部１３を介してマイクロコンピュータ３に制御さ
れている。レーザ発光部１５からのレーザ光は受光部１
６に受光され、その信号は入力インターフェース１７を
介してマイクロコンピュータ３に入力するように構成さ
れている。エンコーダ２はセンサ１がＩＣ５０に平行に
移動してスキャンする時のセンサ１の位置を検出し、該
信号をカウンタ２０に送り、ＤＭＡ部２１を介してメモ
リ４に記憶させるように構成されている。マイクロコン
ピュータ３は前記した数１乃至数６に示す演算を行い、
その結果を表示部５に表示するようになっている。表示
部５はＣＲＴ表示あるいはプリンタ等を使用することが
可能である。
【０００８】次に動作を説明する。まず先端割出機構部
１２をＹ方向に移動させ、リードフレームＢの先端を検
出し、その位置から更に所定距離センサ１を前進させ
て、図４に示すようにセンサ１の位置合わせを行う。ま
た、回転機構部１０を駆動してセンサ１をＩＣ５０に対
して垂直の位置に姿勢制御する。そして、図５に示すよ
うにスキャン機構部１１によりセンサ１をＩＣ５０に平
行に移動させ、各リードフレームＢを順次スキャンして
いく。レーザ光は図１に示すようにリードフレームＢに
対して鉛直に投射され、上面エッジＥUの位置で遮閉さ
れ、また下面エッジＥDの位置で光が透過する。この信
号は入力インターフェース１７を介してマイクロコンピ
ュータ３に入力され、その時のセンサ１の位置がエンコ
ーダ２により検出され、カウンタ２０で計数されてメモ
リ４に書き込まれる。即ち、最初に図１に示すＸ1２と
Ｘ1４の値がメモリ４に格納される。そして、順次スキ
ャンの進行に従って、Ｘ2２とＸ2４の値が検出され読み
込まれ、Ｘn２とＸn４まで読み込まれて一方向のスキャ
ンが終了する。次にマイクロコンピュータ３は回転機構
部１０を駆動して、図６に示すようにセンサ１を所定角
度θ傾斜させ、センサ１を戻る方向にスキャンさせる。
戻り方向のスキャンに際しては、図１に示すようにＸn
３とＸn１の値がメモリ４に格納され、同様に順次Ｘ1
３、Ｘ1１までメモリ４に記憶される。上記した各エッ
ジ検出におけるセンサ１の位置情報が得られたら、マイ
クロコンピュータ３は数５及び数６に従って演算を実行
し、各リードフレームＢの上下方向の位置Ｈと隣合う各
リードフレームＢのピッチＰとを算出して表示部５に表
示する。なお、ピッチＰのみを得たい場合にはセンサ１
を傾斜させずに一方向のみのスキャンを行えばよい。
１２をＹ方向に移動させ、リードフレームＢの先端を検
出し、その位置から更に所定距離センサ１を前進させ
て、図４に示すようにセンサ１の位置合わせを行う。ま
た、回転機構部１０を駆動してセンサ１をＩＣ５０に対
して垂直の位置に姿勢制御する。そして、図５に示すよ
うにスキャン機構部１１によりセンサ１をＩＣ５０に平
行に移動させ、各リードフレームＢを順次スキャンして
いく。レーザ光は図１に示すようにリードフレームＢに
対して鉛直に投射され、上面エッジＥUの位置で遮閉さ
れ、また下面エッジＥDの位置で光が透過する。この信
号は入力インターフェース１７を介してマイクロコンピ
ュータ３に入力され、その時のセンサ１の位置がエンコ
ーダ２により検出され、カウンタ２０で計数されてメモ
リ４に書き込まれる。即ち、最初に図１に示すＸ1２と
Ｘ1４の値がメモリ４に格納される。そして、順次スキ
ャンの進行に従って、Ｘ2２とＸ2４の値が検出され読み
込まれ、Ｘn２とＸn４まで読み込まれて一方向のスキャ
ンが終了する。次にマイクロコンピュータ３は回転機構
部１０を駆動して、図６に示すようにセンサ１を所定角
度θ傾斜させ、センサ１を戻る方向にスキャンさせる。
戻り方向のスキャンに際しては、図１に示すようにＸn
３とＸn１の値がメモリ４に格納され、同様に順次Ｘ1
３、Ｘ1１までメモリ４に記憶される。上記した各エッ
ジ検出におけるセンサ１の位置情報が得られたら、マイ
クロコンピュータ３は数５及び数６に従って演算を実行
し、各リードフレームＢの上下方向の位置Ｈと隣合う各
リードフレームＢのピッチＰとを算出して表示部５に表
示する。なお、ピッチＰのみを得たい場合にはセンサ１
を傾斜させずに一方向のみのスキャンを行えばよい。
【０００９】なお、上記実施例ではセンサ１を回動させ
るように構成しているが、別途所定角度を設けたレーザ
発光部１５と受光部１６のペアを組み込んでおいても良
いし、また所定角度傾斜した他のセンサ１を設けても良
い。
るように構成しているが、別途所定角度を設けたレーザ
発光部１５と受光部１６のペアを組み込んでおいても良
いし、また所定角度傾斜した他のセンサ１を設けても良
い。
【００１０】以上説明した構成によれば、角度の異なる
エッジ検出を実行することにより、簡単にリードフレー
ムＢの浮きの測定を実行することができる。また、レー
ザ発光部１５と受光部１６による透過式センサを用いて
いるため、反射型に比較して誤差が少ない等の効果があ
る。
エッジ検出を実行することにより、簡単にリードフレー
ムＢの浮きの測定を実行することができる。また、レー
ザ発光部１５と受光部１６による透過式センサを用いて
いるため、反射型に比較して誤差が少ない等の効果があ
る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣリード
フレームＢの状態測定方法によれば、リードフレームＢ
の上面のエッジの基準面への第１の投影位置と、投影角
度を変えた第２の該投影位置とを測定し、前記リードフ
レームＢの下面のエッジの基準面への第１の投影位置
と、投影角度を変えた第２の該投影位置とを測定し、前
記測定した投影位置に基づいてリードフレームＢの状態
を測定するようにしているため、簡単にＩＣリードフレ
ームＢの状態を測定できる。
フレームＢの状態測定方法によれば、リードフレームＢ
の上面のエッジの基準面への第１の投影位置と、投影角
度を変えた第２の該投影位置とを測定し、前記リードフ
レームＢの下面のエッジの基準面への第１の投影位置
と、投影角度を変えた第２の該投影位置とを測定し、前
記測定した投影位置に基づいてリードフレームＢの状態
を測定するようにしているため、簡単にＩＣリードフレ
ームＢの状態を測定できる。
【図１】本発明方法の一実施例を示す説明図。
【図２】本発明装置の一実施例を示すブロック図。
【図３】動作説明図。
【図４】動作説明図。
【図５】動作説明図。
【図６】動作説明図。
１：センサ、２：エンコーダ、３：マイクロコンピュー
タ、４：メモリ、５：表示部、１０：回転機構部、１
１：スキャン機構部、１２：先端割出機構部、１３：モ
ータコントロール部、１５：レーザ発光部、１６：受光
部、１７：入力インターフェース、２０：カウンタ、２
１：ＤＭＡ部。
タ、４：メモリ、５：表示部、１０：回転機構部、１
１：スキャン機構部、１２：先端割出機構部、１３：モ
ータコントロール部、１５：レーザ発光部、１６：受光
部、１７：入力インターフェース、２０：カウンタ、２
１：ＤＭＡ部。
Claims (7)
- 【請求項１】 リードフレームの上面のエッジの基準面
への第１の投影位置と、投影角度を変えた第２の該投影
位置とを測定し、 前記リードフレームの下面のエッジの基準面への第１の
投影位置と、投影角度を変えた第２の該投影位置とを測
定し、 前記測定した投影位置に基づいてリードフレームの状態
を測定する、 ことを特徴とするＩＣリードフレームの状態測定方法。 - 【請求項２】 前記投影位置と投影角度からリードフレ
ームの浮きを測定する請求項１に記載のＩＣリードフレ
ームの状態測定方法。 - 【請求項３】 前記投影位置からリードフレームのピッ
チを測定する請求項１に記載のＩＣリードフレームの状
態測定方法。 - 【請求項４】 前記第１の投影位置がリードフレームの
上面のエッジと下面のエッジを結ぶ直線上にある請求項
１に記載のＩＣリードフレームの状態測定方法。 - 【請求項５】 少なくとも２つの異なる角度から光を放
射することによりリードフレームのエッジを検出するセ
ンサと、 該センサをリードフレームを横断する方向に移動させる
移動手段と、 該センサの位置を検出する手段と、 前記センサによるエッジの検出と、前記センサの位置と
からリードフレームの状態を算出する手段と、 を備えたことを特徴とするＩＣリードフレームの状態測
定装置。 - 【請求項６】 前記センサが発光素子と受光素子とから
構成される請求項５に記載のＩＣリードフレームの状態
測定装置。 - 【請求項７】 前記センサが回動することにより異なる
角度から光を放射する請求項５に記載のＩＣリードフレ
ームの状態測定装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244468A JPH0563050A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | Ｉｃリードフレームの状態測定方法及び装置 |
| US07/909,971 US5287759A (en) | 1991-08-29 | 1992-07-07 | Method and apparatus of measuring state of IC lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244468A JPH0563050A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | Ｉｃリードフレームの状態測定方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563050A true JPH0563050A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17119103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3244468A Pending JPH0563050A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | Ｉｃリードフレームの状態測定方法及び装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5287759A (ja) |
| JP (1) | JPH0563050A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7806540B2 (en) | 2005-08-26 | 2010-10-05 | Ccs, Inc. | Illumination device |
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| BE1011535A3 (nl) * | 1997-11-05 | 1999-10-05 | Framatome Connectors Belgium | Werkwijze en inrichting voor het opmeten van de positie van een reeks contactpennen en voor het aanbrengen van deze reeks in een plaat met gedrukte schakelingen. |
| DE202007007160U1 (de) * | 2007-05-19 | 2007-08-02 | Leica Microsystems Nussloch Gmbh | Vorrichtung zur Erzeugung von Dünnschnitten |
| DE102007023457B4 (de) * | 2007-05-19 | 2009-05-20 | Leica Biosystems Nussloch Gmbh | Verfahren zur automatischen Annäherung eines dünn zu schneidenden Präparates an das Messer eines Mikrotoms |
| CN102905479B (zh) * | 2011-07-25 | 2017-06-06 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 可折叠的便携式电子装置 |
| JP5748284B2 (ja) * | 2011-11-01 | 2015-07-15 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ |
| DE102011088031A1 (de) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | Robert Bosch Gmbh | Getriebesteuermodul |
| CN103929939B (zh) * | 2014-04-18 | 2017-12-01 | 东莞市健创电子有限公司 | 一种车载智能系统 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6131909A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-14 | Hitachi Ltd | 金属物体の立体形状検出装置およびその方法 |
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| JPH0666370B2 (ja) * | 1987-04-14 | 1994-08-24 | 株式会社東芝 | 半導体デバイス用外観検査装置 |
| US4774768A (en) * | 1987-04-14 | 1988-10-04 | Allteq Industries | Coplanarity tester for surface mounted device |
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Also Published As
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|---|---|
| US5287759A (en) | 1994-02-22 |
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