JPH08327337A - 3次元形状測定装置 - Google Patents

3次元形状測定装置

Info

Publication number
JPH08327337A
JPH08327337A JP15982895A JP15982895A JPH08327337A JP H08327337 A JPH08327337 A JP H08327337A JP 15982895 A JP15982895 A JP 15982895A JP 15982895 A JP15982895 A JP 15982895A JP H08327337 A JPH08327337 A JP H08327337A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measured
light
light receiving
output signal
measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15982895A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Sato
剛 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Technology Research Association of Medical and Welfare Apparatus
Original Assignee
Technology Research Association of Medical and Welfare Apparatus
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Technology Research Association of Medical and Welfare Apparatus filed Critical Technology Research Association of Medical and Welfare Apparatus
Priority to JP15982895A priority Critical patent/JPH08327337A/ja
Priority to US08/647,147 priority patent/US5671056A/en
Publication of JPH08327337A publication Critical patent/JPH08327337A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Optical Distance (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 被測定物の被測定面の傾きに起因する測定誤
差を低減し、安定して高い精度で被測定物の3次元形状
を測定すること。 【構成】 被測定物17に対してスリット状の照射光を
照射する照射部16aと、照射光による被測定物からの
反射光を2次元受光センサ上で受光する受光部16bと
を備えた光距離測定器16と、光距離測定器16と被測
定物17との間の相対位置を設定及び変更する位置設定
変更機構11、13〜15と、2次元受光センサの出力
信号を用いて、被測定物17からの反射光像の位置、幅
及び最大輝度の、データ作成用の出力信号が選択できな
いときに、測定不能を示す信号を出力する機能、及び/
または、位置設定変更機構に相対位置の変更を指示する
信号選択部20bと、信号選択部20bにより選択され
た出力信号に基づいて、被測定物17の3次元形状デー
タを作成する形状データ作成部20cを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スリット状の照射光を
利用した光距離測定器(例えば、レーザー変位計)を用
いて、被測定物の3次元形状を測定する3次元形状測定
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、3次元形状測定の対象は、従来の
高さ測定、長さ測定等の1次元測定を組み合わせたもの
だけでなく、自由曲面を有する3次元物体にも及んでき
ておりそれらに関する研究も進んでいる。測定方法とし
ては、接触式プローブを被測定物に接触させながら行う
従来の接触式の測定方法に加えて、最近めざましく発展
しているレーザ変位計等の光距離測定器を用いた非接触
の測定方法がある。
【0003】このような非接触の測定方法では、プロー
ブを被測定物に接触させる必要がないので、ゴムのよう
に軟らかい物でも精度よく測定を行うことが可能であ
り、また従来の接触式の測定方法と比較して、測定時間
が短縮できるという利点を有する。しかしながら、レー
ザ変位計等の光距離測定器を用いた非接触の測定方法で
も任意の自由曲面を有する物体を精度良く、全周にわた
ってくまなく測定できるまでには至っていない。
【0004】その理由は、被測定物上にある点(被測定
点)の法線の傾きは不可知であり、レーザー等の光を照
射して行う測定では、被測定物への光の照射角度や被測
定物からの反射光の角度に(即ち、被測定点がある面の
傾きにより)測定精度が大きく左右され、前記角度が所
定の大きさ以上になると、測定不能となる場合があるか
らである。
【0005】なお、当然のことながら、照射光の届かな
い範囲にある被測定物の測定は不可能である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】光投射による3次元形
状測定においては、例えばスリット状の照射光を被測定
物の被測定面に投射して、その反射光をCCD等の受光
部により受けて照射光の反射像を検出し、その反射像の
中心位置から3次元座標を求めている。しかし、同じ測
定装置を用いても、被測定物の被測定面の傾き(即ち、
被測定物への光の照射角度や被測定物からの反射光の角
度)により、測定精度が大きく影響を受ける場合がある
という問題点があった。
【0007】例えば、被測定面の傾きによっては、反射
像が非常に幅広になる、反射像の輝度が極度に低下す
る、反射光が受光部に入射しない、などの事態が発生し
て、その結果、被測定物の一部の測定ができない、測定
できたとしても測定精度が悪く測定誤差の原因となると
いう問題点があった。特に、被測定面の傾きが大きくな
り照射光の斜入射角度がゼロに近づくと、反射像の全体
がCCD等の受光部に収まらなくなる場合があり、この
場合に、反射像の中心位置を正確に検出することができ
なかった。そのため、求めた3次元座標が不正確とな
り、測定誤差の原因となるという問題点があった。
【0008】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、被測定物の被測定面の傾きに起因する測定
誤差を低減し、安定して高い精度で被測定物の3次元形
状を測定することができる3次元形状測定装置を提供す
ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は第一
に「少なくとも、被測定物に対してスリット状の照射光
を照射する照射部と、2次元配列された複数の受光素子
からなる2次元受光センサを有する受光部であって、前
記照射光による前記被測定物からの反射光を前記2次元
受光センサ上で受光する受光部とを備えた光距離測定器
と、前記光距離測定器と前記被測定物との間の相対位置
を設定及び変更する位置設定変更機構と、前記相対位置
における前記2次元受光センサの出力信号を用いて、被
測定物からの反射光像の位置、幅及び最大輝度が所定範
囲内にあるか否かを検知することにより、データ作成用
の出力信号を選択する信号選択部であり、データ作成用
の出力信号が選択できないときに、測定不能を示す信号
を出力する機能、及び/または、前記位置設定変更機構
に相対位置の変更を指示する信号を出力する機能を有す
る信号選択部と、前記信号選択部により選択された出力
信号に基づいて、前記被測定物の3次元形状データを作
成する形状データ作成部と、を備えた3次元形状測定装
置(請求項1)」を提供する。
【0010】また、本発明は第二に「前記位置設定変更
機構及び前記照射部の動作を制御する制御部と前記位置
設定変更機構の位置または駆動量を検出する位置検出機
構とを更に備えたことを特徴とする請求項1記載の3次
元形状測定装置(請求項2)」を提供する。また、本発
明は第三に「前記スリット状の照射光は、半導体レーザ
ー光をシリンドリカルレンズによりスリット状にした照
射光であることを特徴とする請求項1または2記載の3
次元形状測定装置(請求項3)」を提供する。
【0011】
【作用】本発明の3次元形状測定装置(請求項1〜3)
では、被測定物からの反射光像の位置、幅及び最大輝度
が所定範囲内にあるか否かを検知することにより、デー
タ作成用の出力信号を選択し、該選択した出力信号に基
づいて、被測定物の3次元形状データを作成する。
【0012】また、データ作成用の出力信号が選択でき
ないときは、測定不能を示す信号を出力するか、前記位
置設定変更機構に相対位置の変更を指示する信号を出力
するか、或いはその両方を行っている。そのため、誤っ
た形状測定データが作成されることがなく、また再測定
が必要な測定点を知ることができる。或いは、再測定が
必要な測定点を知ることができると共に、再測定が必要
な測定点に対して、相対位置を変えて再測定を行うこと
により、データ作成用の出力信号が得られるようにする
ことができるので、より正確な形状測定データを得るこ
とができる。
【0013】従って、本発明の3次元形状測定装置(請
求項1〜3)では、被測定物の被測定面の傾きに起因す
る測定誤差を低減し、安定して高い精度で被測定物の3
次元形状を測定することができる。本発明の3次元形状
測定装置は、位置設定変更機構及び前記照射部の動作を
制御する制御部と前記位置設定変更機構の位置または駆
動量を検出する位置検出機構とを更に備えていることが
好ましい(請求項2)。
【0014】本発明の3次元形状測定装置にかかるスリ
ット状の照射光は、輝度の低下及び装置の大型化を抑制
するために、半導体レーザー光をシリンドリカルレンズ
によりスリット状にした照射光とすることが好ましい
(請求項3)。以下、本発明にかかる測定原理を図を参
照して説明するが、本発明はこの図の例に限定されるも
のではない。
【0015】測定方法は、光切断法をベースにしてい
る。先ず、スリット状のレーザー照射光2が被測定物1
の被測定面に向けて照射部3から照射される。被測定面
により反射された光の一部は、各受光部4、5により受
光される(図1参照)。図1の例においては、各受光部
4、5の各光軸4a、5aまわりの位置関係は被測定物
の被測定面が照射光2の光軸に対して垂直な平面である
場合に、被測定物からの反射光の像が各受光部4、5の
2次元受光素子(センサ)受光面7上の走査線8に垂直
になるように設定されている。
【0016】被測定面が平面であり、しかも照射光2の
光軸3aに対して垂直であるならば受光された反射光の
像6は直線的な帯状となり、2次元受光素子の受光面7
の中央部に位置するようになるが(図2(a)参照)、
図4の被測定物17のように被測定面が曲面である場合
の反射光の像6’は、歪曲した帯状となる(図2(b)
参照)。
【0017】反射光の像6、6’の幅(X1方向)は、
照射光の幅、被測定面の形状、被測定面の焦点面からの
距離等によって変化するが、おおよそ数ピクセル(素
子)から数十ピクセル程度となる。反射光の像は、受光
部の受光面に投影されるが、例えば図1に示すように受
光部が複数ある場合には、受光部4、5の各受光面に像
が投影されるので、被測定物の各被測定点について複数
の像がそれぞれ得られる。
【0018】図1のように、二つの受光部4、5がその
光軸4a,5aと照射部3の光軸3aとなす角度θ1
θ2 が等しくなるように配置されているときに、被測定
面が平面である場合には、各受光部4、5の受光面には
同じ(または略同じ)像が投影される。しかし、被測定
面が3次元自由曲面である場合には、同一被測定点から
の像であっても、被測定点がある面(被測定面)が傾斜
しているので、各受光面には異なる像が投影される。そ
の違いとして顕著なものは、像の幅と最大輝度である。
【0019】例えば、被測定面が右下がりに傾斜してい
る場合、反射光は受光部5よりも受光部4の方に向かい
やすい。そのため、受光部4で高輝度の像が得られる一
方、受光部5では低輝度の像しか得られないので、ノイ
ズの影響を受けやすくなって測定の信頼性が低下する。
また、受光部4で得られる高輝度の像も前記傾斜が特に
大きい場合には、像の幅が大きくなりすぎて、像の中心
位置を求めることが困難となり、測定の信頼性が低下す
ることもある。
【0020】像の中心位置を求める場合、輝度分布の図
形中心をサブピクセル処理により求めるが、像6’’が
受光面7上の端部に接近した位置にあり、しかも像
6’’の幅が拡大されると、像6’’の一部が受光面の
端にかかる場合が生じる(図3参照)。例えば、受光面
7上の各走査線8における、受光面端部7aにある数ピ
クセルの輝度が所定値以上である場合に、像の位置が受
光面7上の端部にかかっていると判断することができ
る。
【0021】この場合には、サブピクセル処理により中
心位置を求めても、正確な値とはならず、測定の信頼性
が低下する。。従って、反射光像の位置、幅及び最大輝
度が適切な範囲にあるときに、測定の信頼性が高いとい
うことができる。そこで、本発明では、受光部に投影さ
れた反射光像の位置、幅及び最大輝度を目安として測定
の信頼性を判断することで、受光部からの出力信号の中
から信頼性が高い信号を選択して、これを形状データと
するのである。
【0022】また、データ作成用の出力信号が選択でき
ないときは、測定不能を示す信号を出力するか、前記位
置設定変更機構に相対位置の変更を指示する信号を出力
するか、或いはその両方を行っている。そのため、誤っ
た形状測定データが作成されることがなく、また再測定
が必要な測定点を知ることができる。或いは、再測定が
必要な測定点を知ることができると共に、再測定が必要
な測定点に対して、相対位置を変えて再測定を行うこと
により、データ作成用の出力信号が得られるようにする
ことができるので、より正確な形状測定データを得るこ
とができる。
【0023】ところで、反射光の像6、6’の輝度分布
はガウス分布となるので、中央部で高輝度、周辺部で低
輝度となる。反射光の像6、6’の中心位置(X1方
向)をサブピクセル処理により推定することで、被測定
点までの距離を求める。ここで、サブピクセル処理につ
いて図を参照して説明する。被測定物17に照射部16
aからスリット状の照射光を照射させると、被測定物1
7の形状に沿った切断線が形成され、この切断線が受光
部16bにより撮像される。即ち、例えば図2(b)に
示すように、受光部16bの2次元受光素子の受光面7
上には、前記切断線の像6’が投影される。
【0024】図2(a)、(b)中の縦軸は、図1中の
Y方向(即ち、スリット状の照射光の拡がり方向)に対
応するY1方向の前記受光面上の位置を示している。図
2(a)、(b)中の横軸は、前記Y1方向に垂直なX
1方向の位置を示している。像6’の幅(X1方向)
は、通常一つの受光素子のX1方向の長さよりも大き
く、例えば約10素子(ピクセル)分程度の長さになっ
ている。図2(b)のY1方向のある位置においてX1
方向に並んだ1列の受光素子に対応する2次元受光素子
の出力レベルの分布(2次元受光素子の受光面7上の、
Y1方向のある位置においてX1方向に沿った、受光量
の分布に相当)は、図2(c)に示すようになる。
【0025】Y1方向のこの位置における像6’のX1
方向の位置は、図2(c)中の出力レベルが大きい位置
に相当することになる。図2(c)に示すような分布の
形状から像6’のX1方向の中心位置を推定する処理
が、いわゆるサブピクセル処理である。具体的には、図
2(c)中の所定の閾値(受光量)以上の部分の加重平
均を以て、像6’のX1方向の中心位置とする。この中
心位置がY1方向のある位置に対応する被測定物17の
測定点までの距離を示すことになる。
【0026】本発明では、信号選択部により選択された
出力信号に基づいて、前記被測定物の3次元形状データ
を作成する形状データ作成部により前記サブピクセル処
理が行われる。即ち、本発明では、信号選択部により、
受光部の2次元受光素子の出力信号の中から、反射光像
の位置、幅及び最大輝度が所定範囲内にあるか否かを検
知することにより、データ作成用の出力信号を選択した
上で、3次元形状データ作成部により、前記サブピクセ
ル処理を行って各距離データを求めている。
【0027】また、データ作成用の出力信号が選択でき
ないときは、信号選択部は測定不能を示す信号を出力す
るか、前記位置設定変更機構に相対位置の変更を指示す
る信号を出力するか、或いはその両方を行っている。そ
のため、誤った形状測定データが作成されることがな
く、また再測定が必要な測定点を知ることができる。或
いは、再測定が必要な測定点を知ることができると共
に、再測定が必要な測定点に対して、相対位置を変えて
再測定を行うことにより、データ作成用の出力信号が得
られるようにすることができるので、より正確な形状測
定データを得ることができる。
【0028】以下、本発明を実施例により更に詳細に説
明するが、本発明はこの例に限定されるものではない。
【0029】
【実施例】図4は本実施例の3次元形状測定装置の全体
構成を模式的に示す図である。本実施例の3次元形状測
定装置は、図4に示すように、本体基板(不図示)の上
に取り付けられたX方向に移動可能なXステージ11
と、Xステージ11上に取り付けられ、X方向に延びる
回転軸13cの回りに回動可能な回転ステージ13と、
回転ステージ13の上方において前記本体基板に取り付
けられ、Xステージ11表面に垂直なZ方向に移動可能
なZステージ14と、Zステージ14に取り付けられY
方向に延びる回転軸15cの回りに回動可能な回転ステ
ージ15と、回転ステージ15に取り付けられた光距離
測定器としてのレーザー変位計16とを備えている。
【0030】被測定物17は、回転ステージ13の上に
載せられる。本実施例では、これらのステージ11、1
3〜15がレーザー変位計16と被測定物17との間の
相対位置を設定及び変更させる位置設定変更機構を構成
している。なお、図4において、各ステージ11、13
〜15の動きの理解を容易にするため、Xステージ11
の固定部を11a、Xステージ11の可動部を11b、
回転ステージ13の固定部を13a、回転ステージ13
の可動部を13b、Zステージ14の固定部を14a、
Zステージ14の可動部を14b、回転ステージ15の
固定部を15a、回転ステージ15の可動部を15b
で、それぞれ示している。
【0031】レーザー変位計16は、被測定物17に対
してX方向に垂直なY方向に拡がったスリット状の照射
光を照射する照射部16aと、被測定物17からの反射
光を受光する受光部16bを有している。照射部16a
から照射されるレーザー光は、670nmの半導体レー
ザー光であるが、感度特性が大きい受光部16bとする
ことにより、他の波長のレーザーを用いることもでき
る。
【0032】本実施例ではシリンドリカルレンズを用い
て、半導体レーザー光をスリット状の照射光としてい
る。そのため、スリットを用いてスリット状にする場合
のように、輝度が低下することがなく、またポリゴンミ
ラーを用いる場合のように、装置の大型化を招くことが
ない。図には示していないが、受光部16bは、2次元
配列された複数の受光素子からなる2次元CCDなどの
2次元受光センサを有し、受光部16bとして例えばC
CDカメラを使用することができる。
【0033】受光部16bの光軸まわりの位置関係は、
被測定物17の被測定面が照射光の光軸に対して垂直な
平面である場合に、被測定物からの反射光の像が受光部
16bの2次元受光センサ面の走査線8に垂直になるよ
うに設定されている。また、本実施例の3次元形状測定
装置は、図4に示すように、各ステージ11、13〜1
5の駆動モータ(不図示)を駆動するモータ駆動回路1
8と、レーザー変位計16を駆動するセンサ駆動回路1
9と、制御・処理部20と、測定者が制御・処理部20
に各種の指令を与えるための入力部(例えば、キーボー
ド)21と、各ステージ11、13〜15の位置(また
は駆動量)を検出する位置検出器(例えばエンコーダ、
不図示)と、を備えている。
【0034】ここで、制御・処理部20は、不図示の記
憶装置やCPU等を内蔵したマイクロコンピュータ等か
ら構成され、モータ駆動回路18及びセンサ駆動回路
19の動作を制御する制御部20aとしての機能、受
光部16bを構成する2次元受光素子の出力信号を用い
て、被測定物からの反射光像の位置、幅及び最大輝度が
所定範囲内にあるか否かを検知することにより、データ
作成用の出力信号を選択する機能、データ作成用の出力
信号が選択できないときは、測定不能を示す信号を出力
する機能、及び/または、前記位置設定変更機構に相対
位置の変更を指示する信号を出力する機能(信号選択部
20bとしての機能)信号選択部20bにより選択さ
れた出力信号に基づいて、前記サブピクセル処理を行う
とともに、信号選択部20bにより選択された出力信号
と位置検出器からの出力信号(各ステージ11、13〜
15の位置検出信号)に基づいて、被測定物の3次元形
状データを作成する形状データ作成部20cとしての機
能、などの各種の機能を担う。
【0035】なお、本実施例では、形状データ作成部2
0cにて作成された3次元形状データは、これを利用す
るCAD装置22に供給されるようになっている。以
下、本実施例の3次元形状測定装置の動作の一例につい
て説明する。先ず、被測定物13である歯科用模型の測
定に必要な測定箇所は、歯の咬合面及び側面であるか
ら、測定不要な面が下になるように、被測定物17を回
転ステージ13に仮り止めする。
【0036】次に、測定者は、入力部21により制御・
処理部20に指令を与えることにより、初期設定を行
う。即ち、制御・処理部20は、入力部21からの指令
に従って、モータ駆動回路18を介して各ステージ1
1、13〜15を制御し、回転ステージ13は水平位置
のまま、回転ステージ15はレーザー変位計16の照射
部16aからのレーザー照射光がXステージ11表面に
垂直となる原点位置、Zステージ14は、標準的な被測
定物がレーザー変位計16の受光部16bの受光レンズ
(不図示)の焦点深度の中に収まる原点位置にセットす
る。また、レーザー変位計16の照射部16aからのス
リット状のレーザー照射光が被測定物17に照射される
範囲に来るように、Xステージ11を用いて、被測定物
17を移動させる。
【0037】次に、測定者は、入力部21により、制御
・処理部20に測定開始指令を与える。この状態で、制
御・処理部20の中の制御部20aは、測定者により入
力装置21から与えられた測定開始指令に応答して、セ
ンサ駆動回路19に制御信号を与えて、照射部16aか
ら被測定物17にスリット光を照射させる。そして、被
測定物17の形状に沿った切断線が形成される。
【0038】この切断線が受光部16bにより斜めから
撮像される。即ち、図2(b)に示すように、受光部1
6bの2次元受光センサの受光面7上には、切断線の像
6’が投影される。その結果、その像に応じた出力信号
が受光部16bの2次元受光センサから得られる。制御
・処理部20の中の信号選択部20bは、受光部16b
の2次元受光センサからの出力の中から、反射光像の位
置、幅及び最大輝度が所定範囲内にあるか否かを検知す
ることにより、データ作成用の出力信号を選択する。
【0039】データ作成用の出力信号が選択できないと
きは、信号選択部20bは、測定不能を示す信号を出力
するか、前記位置設定変更機構に相対位置の変更を指示
する信号を出力するか、或いはその両方を行う。即ち、
出力信号が選択できない再測定が必要な測定点に対し
て、相対位置を変えて再測定を行うことにより、データ
作成用の出力信号が得られるようにすることができる。
【0040】また、制御・処理部20の中の形状データ
作成部20cは、信号選択部20bにより選択された出
力信号をフレームメモリ(不図示)に一旦記憶する。そ
して、この出力信号としての画像データに対して、前記
サブピクセル処理を行うことにより、Y1方向の各位置
において切断線の像6’のX1方向の中心位置を求め、
そのデータを各ステージ11、13〜15の位置データ
と対応させてメモリ(不図示)に記憶させる。
【0041】これで、一つの切断線に対する測定が終了
する。被測定物17の全体を測定するためには、Xステ
ージ11を所定量のピッチで動かした後、同様の手順で
測定を繰り返せば良い。被測定物17の全域が所定のピ
ッチで測定できたならば、すべての測定が終了したこと
になる。すべての測定により得られた各測定データは、
同様にメモリに記憶させる。そして、メモリに記憶され
た各データを用いて、形状データ作成部20cは、被測
定物17の3次元形状データを作成する。
【0042】本実施例の3次元形状測定装置では、被測
定物からの反射光像の位置、幅及び最大輝度が所定範囲
内にあるか否かを検知することにより、データ作成用の
出力信号を選択し、該選択した出力信号に基づいて、被
測定物の3次元形状データを作成する。また、データ作
成用の出力信号が選択できないときは、測定不能を示す
信号を出力するか、前記位置設定変更機構に相対位置の
変更を指示する信号を出力するか、或いはその両方を行
っている。
【0043】そのため、誤った形状測定データが作成さ
れることがなく、また再測定が必要な測定点を知ること
ができる。或いは、再測定が必要な測定点を知ることが
できると共に、再測定が必要な測定点に対して、相対位
置を変えて再測定を行うことにより、データ作成用の出
力信号が得られるようにすることができるので、より正
確な形状測定データを得ることができる。
【0044】従って、本実施例の3次元形状測定装置で
は、被測定物の被測定面の傾きに起因する測定誤差を低
減し、安定して高い精度で被測定物の3次元形状を測定
することができる。以上、本実施例について説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【0045】例えば、本実施例では、単一のレーザー変
位計(光距離測定器)を用いているが、複数のレーザー
変位計を用いてもよい。また、本実施例では、レーザー
変位計と被測定物との間の相対位置を設定及び変更させ
る位置設定変更機構として各ステージ11、13〜15
を採用しているが、その相対位置を所望の3次元形状を
得るのに必要な位置にすることができれば、位置設定変
更機構として任意の構成を採用することができる。
【0046】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、本発明の3次
元形状測定装置によれば、被測定物の被測定面の傾きに
起因する測定誤差を低減し、安定して高い精度で被測定
物の3次元形状を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】は、本発明にかかる測定原理を説明するための
概略側面図である。
【図2】は、受光部の受光面に投影された像の様子を示
す説明図(a),(b)と像におけるX1方向の輝度分
布を示す説明図(c)である。
【図3】は、受光部の受光面に投影された像が受光面の
端部7aにかかっている様子を示す説明図である。
【図4】は、実施例の3次元形状測定装置の全体構成を
模式的に示す図である。
【主要部分の符号の説明】
1・・・被測定物 2・・・スリット状の照射光 3・・・照射部 3a・・照射光2の光軸 4・・・受光部 4a・・受光部4の光軸 5・・・受光部 5a・・受光部5の光軸 6・・・被測定物からの反射光像 6’・・被測定物からの反射光像 7・・・2次元受光素子の受光面 7a・・受光面の端部 8・・・走査線 11・・Xステージ 13・・回転ステージ 14・・Zステージ 15・・回転ステージ 16・・光距離測定器 16a・・照射部 16b・・受光部 17・・被測定物 18・・モータ駆動回路 19・・センサ駆動回路 20・・制御処理部 20a・・制御部 20b・・信号選択部 20c・・形状データ作成部 21・・入力部 22・・CAD装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも、 被測定物に対してスリット状の照射光を照射する照射部
    と、2次元配列された複数の受光素子からなる2次元受
    光センサを有する受光部であって、前記照射光による前
    記被測定物からの反射光を前記2次元受光センサ上で受
    光する受光部とを備えた光距離測定器と、 前記光距離測定器と前記被測定物との間の相対位置を設
    定及び変更する位置設定変更機構と、 前記相対位置における前記2次元受光センサの出力信号
    を用いて、被測定物からの反射光像の位置、幅及び最大
    輝度が所定範囲内にあるか否かを検知することにより、
    データ作成用の出力信号を選択する信号選択部であり、
    データ作成用の出力信号が選択できないときに、測定不
    能を示す信号を出力する機能、及び/または、前記位置
    設定変更機構に相対位置の変更を指示する信号を出力す
    る機能を有する信号選択部と、 前記信号選択部により選択された出力信号に基づいて、
    前記被測定物の3次元形状データを作成する形状データ
    作成部と、を備えた3次元形状測定装置。
  2. 【請求項2】 前記位置設定変更機構及び前記照射部の
    動作を制御する制御部と前記位置設定変更機構の位置ま
    たは駆動量を検出する位置検出機構とを更に備えたこと
    を特徴とする請求項1記載の3次元形状測定装置。
  3. 【請求項3】 前記スリット状の照射光は、半導体レー
    ザー光をシリンドリカルレンズによりスリット状にした
    照射光であることを特徴とする請求項1または2記載の
    3次元形状測定装置。
JP15982895A 1995-05-11 1995-06-02 3次元形状測定装置 Pending JPH08327337A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15982895A JPH08327337A (ja) 1995-06-02 1995-06-02 3次元形状測定装置
US08/647,147 US5671056A (en) 1995-05-11 1996-05-09 Three-dimensional form measuring apparatus and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15982895A JPH08327337A (ja) 1995-06-02 1995-06-02 3次元形状測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08327337A true JPH08327337A (ja) 1996-12-13

Family

ID=15702145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15982895A Pending JPH08327337A (ja) 1995-05-11 1995-06-02 3次元形状測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08327337A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7715020B2 (en) 2006-06-15 2010-05-11 Konica Minolta Sensing, Inc. Three-dimensional shape measuring system
JP2010223919A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Bridgestone Corp 被検査物検査装置、検査方法、及びプログラム
JP2013542401A (ja) * 2010-10-27 2013-11-21 株式会社ニコン 形状測定装置、構造物の製造方法及び構造物製造システム
WO2020116814A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Heating cooker including three dimensional measuring device
EP3870009B1 (en) * 2018-12-06 2023-12-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Heating cooker including three dimensional measuring device

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7715020B2 (en) 2006-06-15 2010-05-11 Konica Minolta Sensing, Inc. Three-dimensional shape measuring system
JP2010223919A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Bridgestone Corp 被検査物検査装置、検査方法、及びプログラム
JP2013542401A (ja) * 2010-10-27 2013-11-21 株式会社ニコン 形状測定装置、構造物の製造方法及び構造物製造システム
US9086272B2 (en) 2010-10-27 2015-07-21 Nikon Corporation Profile measuring apparatus, method for manufacturing structure, and structure manufacturing system
EP2633268B1 (en) 2010-10-27 2018-09-26 Nikon Corporation Profile measuring apparatus and method for manufacturing a structure.
WO2020116814A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Heating cooker including three dimensional measuring device
EP3870009B1 (en) * 2018-12-06 2023-12-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Heating cooker including three dimensional measuring device
US12025431B2 (en) 2018-12-06 2024-07-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Heating cooker including three dimensional measuring device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3511450B2 (ja) 光学式測定装置の位置校正方法
US5671056A (en) Three-dimensional form measuring apparatus and method
TWI420081B (zh) 測距系統及測距方法
TWI510756B (zh) A shape measuring device, a shape measuring method, a manufacturing method and a program for a structure
CN101821081A (zh) 利用激光扫描反射计的自动几何校准
JP2003527582A (ja) テレセントリック・プロジェクタを有する位相プロフィル測定システム
JP2013064644A (ja) 形状測定装置、形状測定方法、構造物製造システム及び構造物の製造方法
JP7223939B2 (ja) 形状測定機及びその制御方法
JP3768822B2 (ja) 三次元測定装置
JPH08327337A (ja) 3次元形状測定装置
JP6248510B2 (ja) 形状測定装置、構造物製造システム、形状測定方法、構造物製造方法、形状測定プログラム、及び記録媒体
JPH08304040A (ja) 3次元形状測定装置
JP3324809B2 (ja) 三次元測定用測定点指示具
JPH08327338A (ja) 3次元形状測定装置
JP3255299B2 (ja) 位置検出方法及び装置、並びに露光方法及び装置
JPH0769151B2 (ja) 表面形状測定装置
JPH08327336A (ja) 3次元形状測定装置
JP6252178B2 (ja) 形状測定装置、姿勢制御装置、構造物製造システム、及び、形状測定方法
JP2000046529A (ja) 3次元曲面を持つ被計測体の形状計測方法および装置
JPH08233518A (ja) 三次元形状測定装置
JPH10339616A (ja) 物体形状の非接触測定装置および方法
KR0131526B1 (ko) 광학식 측정장치 및 그 측정방법
JP4012798B2 (ja) レーザ反射光による表面粗さ測定方法及びその装置
JPH09178439A (ja) 3次元形状測定装置
JPH08233547A (ja) 三次元形状測定装置