JPH02136708A - 半導体装置におけるリードの曲り検査方法 - Google Patents
半導体装置におけるリードの曲り検査方法Info
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- JPH02136708A JPH02136708A JP29070488A JP29070488A JPH02136708A JP H02136708 A JPH02136708 A JP H02136708A JP 29070488 A JP29070488 A JP 29070488A JP 29070488 A JP29070488 A JP 29070488A JP H02136708 A JPH02136708 A JP H02136708A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、半導体装置におけるリードの曲り検査方法
に関し、さらに詳しくは、搬送途上にある被検査半導体
装置のリードの曲り検査に際し、搬送方向に対する被検
査半導体装置の回転ずれに伴なう誤差を補正して、被検
査半導体装置の各リードの曲り検査をなし得るようにし
たリードの曲り検査方法の改良に係るものである。
に関し、さらに詳しくは、搬送途上にある被検査半導体
装置のリードの曲り検査に際し、搬送方向に対する被検
査半導体装置の回転ずれに伴なう誤差を補正して、被検
査半導体装置の各リードの曲り検査をなし得るようにし
たリードの曲り検査方法の改良に係るものである。
一般的に使用されているこの種の半導体装置におけるリ
ードの曲り検査方法のための装置構成の概要を第1図(
a) 、 (b)に示し、また、その被検査対象となる
半導体装置での各リードの曲り検査判定基準、および搬
送態様を第2図、第3図にそれぞれ示しである。
ードの曲り検査方法のための装置構成の概要を第1図(
a) 、 (b)に示し、また、その被検査対象となる
半導体装置での各リードの曲り検査判定基準、および搬
送態様を第2図、第3図にそれぞれ示しである。
すなわち、まず、第1図(a) 、 (b)に示す半導
体装置のリードの曲り検査装置の構成において、符号1
は被検査対象となる半導体装置であり、2はこの半導体
装置1の本体部、3はこの本体部2での長手方向の左右
両側面部の中央から、所定角度でそれぞれ下向きに列状
をなして折曲された複数のリード、3aは同上各リード
3の延長された先端部である。
体装置のリードの曲り検査装置の構成において、符号1
は被検査対象となる半導体装置であり、2はこの半導体
装置1の本体部、3はこの本体部2での長手方向の左右
両側面部の中央から、所定角度でそれぞれ下向きに列状
をなして折曲された複数のリード、3aは同上各リード
3の延長された先端部である。
また、11は前記半導体装置1の本体部2を受は入れる
と共に、各リード3列を両側に垂下させた状態て、図示
しない搬送機構によって矢印に示す方向に搬送させる搬
送レールであり、I2は首記搬送途上にある左右両列で
の各リード3の先端部3aを下方両側部から照射する照
明装置、13はこれらの左右両列での各リード3の照明
された先端部3aを下方中央部から撮像して電気信号に
変換する光′准変換装置としてのヴイデオカメラ、14
はこのヴイデオカメラ13によって撮像された左右両列
での各リード3の先端部3aの画像信号16を処理する
画像処理検査装置、15は同上画像信号16をモニタす
るモニタTVである。
と共に、各リード3列を両側に垂下させた状態て、図示
しない搬送機構によって矢印に示す方向に搬送させる搬
送レールであり、I2は首記搬送途上にある左右両列で
の各リード3の先端部3aを下方両側部から照射する照
明装置、13はこれらの左右両列での各リード3の照明
された先端部3aを下方中央部から撮像して電気信号に
変換する光′准変換装置としてのヴイデオカメラ、14
はこのヴイデオカメラ13によって撮像された左右両列
での各リード3の先端部3aの画像信号16を処理する
画像処理検査装置、15は同上画像信号16をモニタす
るモニタTVである。
しかして、])1記構成によるリードの曲り検査装置の
場合には、搬送レール11−Fを搬送される被検査対象
半導体装置1の左右両列での各リード3のそれぞれ先端
部3aを、照明装置12により照射させておき、これら
の各リード3の照明された先端部3aをヴイデオカメラ
13により撮像して、その画像信号16を画像処理検査
装置14に入力し、画像処理検査装置14では、モニタ
TV+5のCR7面に映像化された各リード3の先端部
3aの画像信号16を記憶し、これらの各リード3の先
端部3aの画像の重心か求められる。
場合には、搬送レール11−Fを搬送される被検査対象
半導体装置1の左右両列での各リード3のそれぞれ先端
部3aを、照明装置12により照射させておき、これら
の各リード3の照明された先端部3aをヴイデオカメラ
13により撮像して、その画像信号16を画像処理検査
装置14に入力し、画像処理検査装置14では、モニタ
TV+5のCR7面に映像化された各リード3の先端部
3aの画像信号16を記憶し、これらの各リード3の先
端部3aの画像の重心か求められる。
そして、従来の検査方法においては、同時に、第2図に
示されているように、各リート3の先端部3aの画像相
互間でのX方向重心差を求め、このX方向重心差が各リ
ードの曲り検査判定基準よりも大きいものを不良品と判
断して検査するようにしている。
示されているように、各リート3の先端部3aの画像相
互間でのX方向重心差を求め、このX方向重心差が各リ
ードの曲り検査判定基準よりも大きいものを不良品と判
断して検査するようにしている。
しかしながら、前記のようにしてなされる従来のリード
曲り検査方法による判定においては、搬送レールll上
を搬送される被検査対象の半導体装置1が、その搬送時
にあって、第3図に示されているように、搬送レール!
+に対する傾斜角度θを有する場合があるために、各リ
ード3での本来の曲り量すに対し、リードピッチJij
、cosθ=1とするとき、こ\では、11 sinθ
の誤差を含むことになるもので、この結果、実際のリー
ドの曲りが判定基準内の良品であるのにも拘わらず、不
良品と判定されるものが多く、正確なリードの曲り検査
をなし得ないと云う問題点があった。
曲り検査方法による判定においては、搬送レールll上
を搬送される被検査対象の半導体装置1が、その搬送時
にあって、第3図に示されているように、搬送レール!
+に対する傾斜角度θを有する場合があるために、各リ
ード3での本来の曲り量すに対し、リードピッチJij
、cosθ=1とするとき、こ\では、11 sinθ
の誤差を含むことになるもので、この結果、実際のリー
ドの曲りが判定基準内の良品であるのにも拘わらず、不
良品と判定されるものが多く、正確なリードの曲り検査
をなし得ないと云う問題点があった。
この発明は、従来のこのような問題点を解消するために
なされたもので、その目的とするところは、搬送方向に
対する被検査半導体装置の回転ずれに伴なう誤差を補正
して、この半導体装置における各リードの曲り検査を正
確かつ適確に、しかも精度よく行ない得るようにした。
なされたもので、その目的とするところは、搬送方向に
対する被検査半導体装置の回転ずれに伴なう誤差を補正
して、この半導体装置における各リードの曲り検査を正
確かつ適確に、しかも精度よく行ない得るようにした。
この種の半導体装置におけるリードの曲り検査方法を提
供することである。
供することである。
前記目的を達成するために、この発明に係る半導体装置
のリード曲り検査方法は、左右両側面部から所定角度で
下向きに列状をなして折曲された複数のリードを有する
半導体装置におけるリードの曲り検査方法であって、被
検査対象となる半導体装置を搬送レール上に跨らせて搬
送させる搬送手段と、搬送途上にある各リードの先端部
を照射する照明手段と、照射される各リードの先端部を
撮像して電気信号に変換する光電変換手段と、光電変換
手段によって得られる電気信号を、画像処理して各リー
ドの曲り検査を行なう画像処理検査手段とを備え、首記
画像処理検査手段においては、前記搬送手段の搬送レー
ル上での被検査半導体装置の搬送方向に対する回転ずれ
に伴なう誤差を、画像中の各リードの先端部相互間の間
隔を計測し、かつ計測値が特定の範囲内にあるもの\平
均値を求めて補正すると共に、計測値から平均値を差し
引いた値を判定して、各リードの曲り検査をなすことを
特徴とするものである。
のリード曲り検査方法は、左右両側面部から所定角度で
下向きに列状をなして折曲された複数のリードを有する
半導体装置におけるリードの曲り検査方法であって、被
検査対象となる半導体装置を搬送レール上に跨らせて搬
送させる搬送手段と、搬送途上にある各リードの先端部
を照射する照明手段と、照射される各リードの先端部を
撮像して電気信号に変換する光電変換手段と、光電変換
手段によって得られる電気信号を、画像処理して各リー
ドの曲り検査を行なう画像処理検査手段とを備え、首記
画像処理検査手段においては、前記搬送手段の搬送レー
ル上での被検査半導体装置の搬送方向に対する回転ずれ
に伴なう誤差を、画像中の各リードの先端部相互間の間
隔を計測し、かつ計測値が特定の範囲内にあるもの\平
均値を求めて補正すると共に、計測値から平均値を差し
引いた値を判定して、各リードの曲り検査をなすことを
特徴とするものである。
すなわち、この発明方法においては、左右両側面部から
所定角度で下向きに列状をなして折曲された複数のリー
ドを有する半導体装置を、搬送手段により搬送させてリ
ードの曲り検査を行なう場合、Wj送方向に対する被検
査半導体装置の回転ずれに伴なう誤差を、画像処理検査
手段によって、撮像された画像中の各リードの先端部相
互間の間隔を計測し、かつ計測値が特定の範囲内にある
もの鳥平均値を求めて補正し、かつ計測値から平均値を
差し引いた値を判定して、各リードの曲り検査をなすよ
うにしたから、搬送時点での被検査半導体装置の回転ず
れによる誤差を除外して、各リードの曲り量の有無を適
確に判定して検出し得るのである。
所定角度で下向きに列状をなして折曲された複数のリー
ドを有する半導体装置を、搬送手段により搬送させてリ
ードの曲り検査を行なう場合、Wj送方向に対する被検
査半導体装置の回転ずれに伴なう誤差を、画像処理検査
手段によって、撮像された画像中の各リードの先端部相
互間の間隔を計測し、かつ計測値が特定の範囲内にある
もの鳥平均値を求めて補正し、かつ計測値から平均値を
差し引いた値を判定して、各リードの曲り検査をなすよ
うにしたから、搬送時点での被検査半導体装置の回転ず
れによる誤差を除外して、各リードの曲り量の有無を適
確に判定して検出し得るのである。
以下、この発明に係る半導体装置におけるリードの曲り
検査方法の一実施例につき、前記した第1図ないし第3
図を参照して詳細に説明する。
検査方法の一実施例につき、前記した第1図ないし第3
図を参照して詳細に説明する。
前記と同様に、第1図(a) 、 (b)は−数的な半
導体装置におけるリードの曲り検査方法のための装置構
成の概要構成を模式的に示す被検査半導体装置の搬送手
段部分を横断した全体配置図、および同上搬送手段部分
の側面図であり、また、第2図、第3図は同上被検査半
導体装置での各リードの+ibり検査判定基準、および
搬送態様をそれぞれに示す平面図、および説明図である
。
導体装置におけるリードの曲り検査方法のための装置構
成の概要構成を模式的に示す被検査半導体装置の搬送手
段部分を横断した全体配置図、および同上搬送手段部分
の側面図であり、また、第2図、第3図は同上被検査半
導体装置での各リードの+ibり検査判定基準、および
搬送態様をそれぞれに示す平面図、および説明図である
。
まず、これらの第1図(a) 、 (b)に示す半導体
装置のリードの曲り検査装置の構成においても、符号l
は被検査対象となる半導体装置であり、2はこの半導体
装置1の本体部、3はこの本体部2での長手方向の左右
両側面部の中央から、所定角度でそれぞれ下向きに列状
をなして折曲された複数のリード、3aは同上各リード
3の延長された先端部である。
装置のリードの曲り検査装置の構成においても、符号l
は被検査対象となる半導体装置であり、2はこの半導体
装置1の本体部、3はこの本体部2での長手方向の左右
両側面部の中央から、所定角度でそれぞれ下向きに列状
をなして折曲された複数のリード、3aは同上各リード
3の延長された先端部である。
また、IIは前記半導体装置1の本体部2を受は入れる
と共に、各リード3列を両側に跨って垂下させた状態で
、図示しない搬送機構によって矢印に示す方向に搬送さ
せる搬送手段としての搬送レールであり、かつまた、1
2は首記搬送途上にある左右両列での各リード3の先端
部3aを、下方両側部から照射する照明手段としての装
置、13はこれらの左右両列での各リート3の照明され
た先端部3aを、下方中央部から撮像して電気信号に変
換する光電変換手段としてのグイデオカメラであり、さ
らに、I4はこのヴイデオカメラ13によって撮像され
、電気信号に変換、された左右両列での各リード3の先
端部3aの画像信号16を処理する画像処理検査手段と
しての装置、15は同上画像信号16をモニタするモニ
タTVである。
と共に、各リード3列を両側に跨って垂下させた状態で
、図示しない搬送機構によって矢印に示す方向に搬送さ
せる搬送手段としての搬送レールであり、かつまた、1
2は首記搬送途上にある左右両列での各リード3の先端
部3aを、下方両側部から照射する照明手段としての装
置、13はこれらの左右両列での各リート3の照明され
た先端部3aを、下方中央部から撮像して電気信号に変
換する光電変換手段としてのグイデオカメラであり、さ
らに、I4はこのヴイデオカメラ13によって撮像され
、電気信号に変換、された左右両列での各リード3の先
端部3aの画像信号16を処理する画像処理検査手段と
しての装置、15は同上画像信号16をモニタするモニ
タTVである。
しかして、首記構成によるリードの曲り検査装置の場合
にあっても、搬送レールll上を搬送される被検査半導
体装置1の左右両列での各リード3のそれぞれ先端部3
aを、照明装置12により照射させておき、これらの各
リード3の照明された先端部3aをグイデオカメラI3
により撮像して電気信号に変換すると共に、その画像信
号16を画像処理検査装置I4に入力し、画像処理検査
装置14においては、モニタTV15のCR7面にも映
像化される各リード3の先端部3aの画像信号16を記
憶し、これらの各リード3の先端部3aの画像の重心が
求められる。
にあっても、搬送レールll上を搬送される被検査半導
体装置1の左右両列での各リード3のそれぞれ先端部3
aを、照明装置12により照射させておき、これらの各
リード3の照明された先端部3aをグイデオカメラI3
により撮像して電気信号に変換すると共に、その画像信
号16を画像処理検査装置I4に入力し、画像処理検査
装置14においては、モニタTV15のCR7面にも映
像化される各リード3の先端部3aの画像信号16を記
憶し、これらの各リード3の先端部3aの画像の重心が
求められる。
そして、この実施例による検査方法では、画像処理検査
装置14において、同時に、第2図に示されている各リ
ード3の先端部3aの画像信号16につき、搬送レール
11に対する被検査半導体装置lの傾斜角度θに対応し
て生ずるX方向重心の誤差の補正を行なう。
装置14において、同時に、第2図に示されている各リ
ード3の先端部3aの画像信号16につき、搬送レール
11に対する被検査半導体装置lの傾斜角度θに対応し
て生ずるX方向重心の誤差の補正を行なう。
前記補正は、第2図に示す曲り検査判定基準において、
その判定判定基準をSとしておき、こ\で、 an (
n= 1〜6)がS−1−Zsinθ以上のものを除外
してその平均値をとり、これを適正な補正値としてan
から差引くことにより、前記誤差の補正を行なう。
その判定判定基準をSとしておき、こ\で、 an (
n= 1〜6)がS−1−Zsinθ以上のものを除外
してその平均値をとり、これを適正な補正値としてan
から差引くことにより、前記誤差の補正を行なう。
偽って、この補正後1次の2通りの結果が得られる。す
なわち。
なわち。
■a、≧S+JLsinθの場合(b>sのとき)故に
、補正後のX方向爪心差をan’(n= 1〜6)とす
ると、 a、= b cosθ 通常cosθζ1となるので1.l〜bとなり、また、 a2= a3’= a4’= a5’= a6’= 0
となる。
、補正後のX方向爪心差をan’(n= 1〜6)とす
ると、 a、= b cosθ 通常cosθζ1となるので1.l〜bとなり、また、 a2= a3’= a4’= a5’= a6’= 0
となる。
この81′〜86′は、真のX方向重心差を示している
。
。
■a、 < S+IL sinθの場合(busのとき
)通常cosθ′、1となるので、 補正値〜−十立sinθ 故に、補正後のX方向重心差an’ (n= 1〜6
)は、 a、= b cosθ+fl s1nθ−すなわち
、補正後のX方向重心差には、−の誤差が含まれること
になる。
)通常cosθ′、1となるので、 補正値〜−十立sinθ 故に、補正後のX方向重心差an’ (n= 1〜6
)は、 a、= b cosθ+fl s1nθ−すなわち
、補正後のX方向重心差には、−の誤差が含まれること
になる。
以、に、■、■の場合を併せて考えると、こ〜では、最
大−の誤差をもつものとするのが至当である。
大−の誤差をもつものとするのが至当である。
従来例方法に比較すると、この実施例による補す
正方法は、実質、 R,sinθ〉−の場合に、精度よ
〈X方向重心差を補正しているものと言うことができる
。
〈X方向重心差を補正しているものと言うことができる
。
なお、一般的に11 = 2.54+nm、θ=2°、
b=0.2mm程度を考えると、 COSθ: 0.999391!+= 111 si
nθL:0.0886[11111イ乃って、fl s
inθ〉−が成り立つ。
b=0.2mm程度を考えると、 COSθ: 0.999391!+= 111 si
nθL:0.0886[11111イ乃って、fl s
inθ〉−が成り立つ。
なおまた、前記実施例においては、各リードの先端部並
びが7個である場合について述べたが、それ以上の場合
に適用しても、同様な作用、効果を得られることは勿論
である。
びが7個である場合について述べたが、それ以上の場合
に適用しても、同様な作用、効果を得られることは勿論
である。
以上詳述したように、この発明方法によれば、左右両側
面部から所定角度で下向きに列状をなして折曲された複
数のリードを有する半導体装置を、搬送手段により搬送
させてリードの曲り検査を行なう方法において、搬送方
向に対する被検査半導体装置の回転ずれに伴なう誤差を
、画像処理検査手段によって、撮像された画像中の各リ
ードの先端部相互間の間隔を計測すると共に、計測値が
特定の範囲内にあるものき平均値を求めて補正するよう
にし、かつ計測値から平均値を差し引いた値を判定して
、各リードの曲り検査をなすようにしたから、従来例方
法の場合のように、搬送時点での被検査半導体装置の回
転ずれによる誤差のために、実際のり−トの曲りが判定
基準内の良品であるのにも拘わらず、不良品と判定する
ような惧れがなく、回転ずれによる誤差を除外して、各
リードの曲り量の有無、良否を適確に判定して検出でき
るものであり、しかもその手段自体も簡単で容易に実施
し得るなどの優れた特長を有するものである。
面部から所定角度で下向きに列状をなして折曲された複
数のリードを有する半導体装置を、搬送手段により搬送
させてリードの曲り検査を行なう方法において、搬送方
向に対する被検査半導体装置の回転ずれに伴なう誤差を
、画像処理検査手段によって、撮像された画像中の各リ
ードの先端部相互間の間隔を計測すると共に、計測値が
特定の範囲内にあるものき平均値を求めて補正するよう
にし、かつ計測値から平均値を差し引いた値を判定して
、各リードの曲り検査をなすようにしたから、従来例方
法の場合のように、搬送時点での被検査半導体装置の回
転ずれによる誤差のために、実際のり−トの曲りが判定
基準内の良品であるのにも拘わらず、不良品と判定する
ような惧れがなく、回転ずれによる誤差を除外して、各
リードの曲り量の有無、良否を適確に判定して検出でき
るものであり、しかもその手段自体も簡単で容易に実施
し得るなどの優れた特長を有するものである。
添付図面はこの発明に係る半導体装置におけるリードの
曲り検査方法の一実施例を説明するためのものであって
、第1図(a) 、 (b)は一般的な半導体装置にお
けるリードの曲り検査方法のための装置構成の概要構成
を模式的に示す被検査半導体装置の搬送手段部分を横断
した全体配置図、および同上搬送手段部分の側面図であ
り、また、第2図、第3図は同上被検査半導体装置での
各リードの曲り検査判定基準、および搬送態様をそれぞ
れに示す平面図、および説明図である。 1・・・・被検査対象となる半導体装置、2・・・・半
導体装置の本体部、3・・・・本体部から延長形成され
たリード、3a・・・・リードの先端部。 11・・・・搬送レール(搬送手段)、I2・・・・照
明装置(照明手段)、13・・・・グイデオカメラ(光
電変換手段)、14・・・・画像処理検査装置(画像処
理検査手段)、15・・・・モニタTv0 第1図 第2図
曲り検査方法の一実施例を説明するためのものであって
、第1図(a) 、 (b)は一般的な半導体装置にお
けるリードの曲り検査方法のための装置構成の概要構成
を模式的に示す被検査半導体装置の搬送手段部分を横断
した全体配置図、および同上搬送手段部分の側面図であ
り、また、第2図、第3図は同上被検査半導体装置での
各リードの曲り検査判定基準、および搬送態様をそれぞ
れに示す平面図、および説明図である。 1・・・・被検査対象となる半導体装置、2・・・・半
導体装置の本体部、3・・・・本体部から延長形成され
たリード、3a・・・・リードの先端部。 11・・・・搬送レール(搬送手段)、I2・・・・照
明装置(照明手段)、13・・・・グイデオカメラ(光
電変換手段)、14・・・・画像処理検査装置(画像処
理検査手段)、15・・・・モニタTv0 第1図 第2図
Claims (1)
- 左右両側面部から所定角度で下向きに列状をなして折曲
された複数のリードを有する半導体装置におけるリード
の曲り検査方法であつて、被検査対象となる半導体装置
を搬送レール上に跨らせて搬送させる搬送手段と、搬送
途上にある各リードの先端部を照射する照明手段と、照
射される各リードの先端部を撮像して電気信号に変換す
る光電変換手段と、光電変換手段によつて得られる電気
信号を、画像処理して各リードの曲り検査を行なう画像
処理検査手段とを備え、前記画像処理検査手段において
は、前記搬送手段の搬送レール上での被検査半導体装置
の搬送方向に対する回転ずれに伴なう誤差を、画像中の
各リードの先端部相互間の間隔を計測して、この計測値
が特定の範囲内にあるものゝ平均値を求めて補正すると
共に、計測値から平均値を差し引いた値を判定して、各
リードの曲り検査をなすことを特徴とする半導体装置に
おけるリードの曲り検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29070488A JPH02136708A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 半導体装置におけるリードの曲り検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29070488A JPH02136708A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 半導体装置におけるリードの曲り検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02136708A true JPH02136708A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17759433
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29070488A Pending JPH02136708A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 半導体装置におけるリードの曲り検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02136708A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5287759A (en) * | 1991-08-29 | 1994-02-22 | Adtec Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus of measuring state of IC lead frame |
KR100510474B1 (ko) * | 1998-07-13 | 2005-10-25 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 패키지의 리드 검사장비 및 그 검사방법 |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP29070488A patent/JPH02136708A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5287759A (en) * | 1991-08-29 | 1994-02-22 | Adtec Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus of measuring state of IC lead frame |
KR100510474B1 (ko) * | 1998-07-13 | 2005-10-25 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 패키지의 리드 검사장비 및 그 검사방법 |
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