JPH04154975A - 表面被覆方法 - Google Patents
表面被覆方法Info
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- JPH04154975A JPH04154975A JP27650290A JP27650290A JPH04154975A JP H04154975 A JPH04154975 A JP H04154975A JP 27650290 A JP27650290 A JP 27650290A JP 27650290 A JP27650290 A JP 27650290A JP H04154975 A JPH04154975 A JP H04154975A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパルス放電を利用して基材表面に立方晶窒化硼
素(cBN)を含む超硬質、耐摩耗性の被覆層を形成す
る方法に関する。
素(cBN)を含む超硬質、耐摩耗性の被覆層を形成す
る方法に関する。
従来、チップ電極を基材に対して振動接触させながら、
パルス的放電を繰り返して、放電点のチップ状電極材を
微小量ずつ基材表面に溶着させ、この溶着操作を基材全
面に連続して均一に繰り返すことにより基材表面に−様
な被覆層を形成する表面被覆方法か知られている。
パルス的放電を繰り返して、放電点のチップ状電極材を
微小量ずつ基材表面に溶着させ、この溶着操作を基材全
面に連続して均一に繰り返すことにより基材表面に−様
な被覆層を形成する表面被覆方法か知られている。
従来この表面被覆方法を利用して、硬化された耐摩面を
形成したり、面粗さ20〜50μRmax程度の摩擦面
の形成処理か行なわれていた。この場合、被覆材の電極
には主としてWC−co合金の超硬材を用いて超硬被覆
処理を行なうのか通常であって、それ以上の硬度の増加
、切削性、耐久性の向上は望めなかった。
形成したり、面粗さ20〜50μRmax程度の摩擦面
の形成処理か行なわれていた。この場合、被覆材の電極
には主としてWC−co合金の超硬材を用いて超硬被覆
処理を行なうのか通常であって、それ以上の硬度の増加
、切削性、耐久性の向上は望めなかった。
また従来、立方晶窒化硼素cBNの微粒子を被覆電極中
に含ませて放電被覆処理を行なうことも試みられたか、
被覆層中へのcBNの拡散か困難であり、仮に一部移転
しても強固な保持は困難であった。
に含ませて放電被覆処理を行なうことも試みられたか、
被覆層中へのcBNの拡散か困難であり、仮に一部移転
しても強固な保持は困難であった。
本発明は、基材の表面に従来のWC−Co材よりも遥か
に硬度の高いcBNを含む表面被覆層を形成し、これに
より被覆層の硬度の増加、耐摩、耐久性の著しい向上を
図ることを目的とするものである。
に硬度の高いcBNを含む表面被覆層を形成し、これに
より被覆層の硬度の増加、耐摩、耐久性の著しい向上を
図ることを目的とするものである。
上記の目的を達成するため、本発明は、被覆材電極を基
材と対向せしめ、上記電極と基材間にパルス放電を生ぜ
しめる共に、上記電極を基材に対して振動接触、回転接
触もしくはその両運動を行わせて、放電点の電極材もし
くは放電間隙に別途供給される被覆材粉末の微小量づつ
を基材表面に転移、溶着せしめて被覆層を形成する表面
被覆方法において、上記被覆材電極もしくは被覆材粉末
として、その組成中にB(B窒化物を含む)、C(グラ
ファイトを含む)及びTi(Ti窒化物を含む)を含み
、かつ触媒としてのCr、V、Mo。
材と対向せしめ、上記電極と基材間にパルス放電を生ぜ
しめる共に、上記電極を基材に対して振動接触、回転接
触もしくはその両運動を行わせて、放電点の電極材もし
くは放電間隙に別途供給される被覆材粉末の微小量づつ
を基材表面に転移、溶着せしめて被覆層を形成する表面
被覆方法において、上記被覆材電極もしくは被覆材粉末
として、その組成中にB(B窒化物を含む)、C(グラ
ファイトを含む)及びTi(Ti窒化物を含む)を含み
、かつ触媒としてのCr、V、Mo。
Nb、Ta、Wの少なくとも1種を含む材料を用いると
共に、前記放電被覆処理を空気中又は窒素もしくはアン
モニアガス雰囲気中て行なうようにしたことを特徴とす
るものである。
共に、前記放電被覆処理を空気中又は窒素もしくはアン
モニアガス雰囲気中て行なうようにしたことを特徴とす
るものである。
上記放電被覆処理における電極の振動接触、回転接触も
しくはその両運動による基材との接触圧は100g/c
m2以下とすることが推奨される。
しくはその両運動による基材との接触圧は100g/c
m2以下とすることが推奨される。
このように本発明においては、被覆材として、B(B窒
化物を含む)、C(グラファイトを含む)、Ti(Ti
窒化物を含む)を含み、かつ触媒としてのCr、V、M
o、Nb、Ta、Wの少なくとも1種を含む組成のもの
を用い、空気中又は窒素もしくはアンモニアガス雰囲気
中で前記放電被覆処理を行なうことにより、基材表面に
被覆材か溶着する際に、組成元素が周囲の窒素と反応し
て立方晶窒化硼素cBNが合成され、基材表面に被覆さ
れるものである。このcBNはダイヤモンドと同等の硬
さを持ち、耐熱性、耐摩性に優れ、基材表面に拡散結合
するものであるから、切削研削工具等の耐摩耗性表面処
理として極めて有効である。
化物を含む)、C(グラファイトを含む)、Ti(Ti
窒化物を含む)を含み、かつ触媒としてのCr、V、M
o、Nb、Ta、Wの少なくとも1種を含む組成のもの
を用い、空気中又は窒素もしくはアンモニアガス雰囲気
中で前記放電被覆処理を行なうことにより、基材表面に
被覆材か溶着する際に、組成元素が周囲の窒素と反応し
て立方晶窒化硼素cBNが合成され、基材表面に被覆さ
れるものである。このcBNはダイヤモンドと同等の硬
さを持ち、耐熱性、耐摩性に優れ、基材表面に拡散結合
するものであるから、切削研削工具等の耐摩耗性表面処
理として極めて有効である。
以下、本発明を図面に示した一実施例により具体的に説
明する。
明する。
第1図は本発明に係る表面被覆方法を実施するための装
置の一実施例構成図で、図中、■は基材、2は棒状電極
て、棒状電極2は回転スピンドル3の先端にチャック4
により取付固定される。5はスピンドル回転モータ、6
は回転モータ及びスピンドルを支持するラムで、上下動
自在に支持され、上端にネジ7を結合し、このネジの回
転軸8に係合させて」二下送りを与える。9かそのZ軸
道りモ一部、10は基材lを固定する加工テーブルで、
電極の対向するZ軸に直交する平面のY軸及びY軸に駆
動制御され、11及び12がその軸送りモータ、13は
各軸モータに送り信号を供給するNC制御装置、16は
対向する電極2に通電子14を介して陽極を接続し、基
材に対して陰極を通電する整流体で、パルストランス1
7の出力を整流する。18はFETから成る500KH
z〜I MHzの高速スイッチで、フィルタ20及び整
流体19によって成形した直流電流をスイッチングパル
ス化してパルストランス17に供給する。21はスイッ
チ18にゲートパルスを供給するワンショットマルチバ
イブレータで、放電回路の回路電流を検出抵抗25によ
り検出した信号をA/D変換器23てデジタル化し、そ
のデジタル信号をゲート22を介してマルチバイブレー
タ21に供給してこれをトリガーするようになっている
。26は信号の入出力を絶縁するためのホトカプラ、2
4はスピンドル3に設けた圧力センサ15の検出信号に
よりゲート22にセット信号を出力する条件設定器であ
る。
置の一実施例構成図で、図中、■は基材、2は棒状電極
て、棒状電極2は回転スピンドル3の先端にチャック4
により取付固定される。5はスピンドル回転モータ、6
は回転モータ及びスピンドルを支持するラムで、上下動
自在に支持され、上端にネジ7を結合し、このネジの回
転軸8に係合させて」二下送りを与える。9かそのZ軸
道りモ一部、10は基材lを固定する加工テーブルで、
電極の対向するZ軸に直交する平面のY軸及びY軸に駆
動制御され、11及び12がその軸送りモータ、13は
各軸モータに送り信号を供給するNC制御装置、16は
対向する電極2に通電子14を介して陽極を接続し、基
材に対して陰極を通電する整流体で、パルストランス1
7の出力を整流する。18はFETから成る500KH
z〜I MHzの高速スイッチで、フィルタ20及び整
流体19によって成形した直流電流をスイッチングパル
ス化してパルストランス17に供給する。21はスイッ
チ18にゲートパルスを供給するワンショットマルチバ
イブレータで、放電回路の回路電流を検出抵抗25によ
り検出した信号をA/D変換器23てデジタル化し、そ
のデジタル信号をゲート22を介してマルチバイブレー
タ21に供給してこれをトリガーするようになっている
。26は信号の入出力を絶縁するためのホトカプラ、2
4はスピンドル3に設けた圧力センサ15の検出信号に
よりゲート22にセット信号を出力する条件設定器であ
る。
表面被覆処理は、基材1に対向する棒状電極2をモータ
5により回転させなから、モータ9によるZ軸道りを与
えて基材1の表面に軽く接触させる。そのときの基材l
と電極2の接触圧は、圧力センサ15により検出し、通
常はこれを100g/cm2以下の圧力に設定し、圧力
センサ15の信号をNC制御装置13にフィードバック
して設定圧力になったときモータ9によるZ軸道りを停
止する。この状態において電極2は基材1に対して軽く
接触した状態て回転しており、数百RPAI〜数万RP
Mの回転数で回転させることによって、電極2は基材l
と接触開離運動するようになる。この状態て電極2と基
材1間にパルス電圧を加えて両者間に放電を発生させる
。マルチバイブレータ21の発振出力をスイッチ18に
加えてオン、オフスイッチングすることにより発生する
パルスをトランスインバータ17に加え、そのトランス
出力を整流体16により極性化したパルスを電極2と基
材lとの間に供給する。検出抵抗25によるアナログ信
号をA/D変換器23てデジタル化することにより、バ
イブレータ21をトリガーしてパルスを発生させるから
A/D変換器23によりパルス周波数を制御でき、スイ
ッチ18を500KHz−I MHz程度でオン、オフ
スイッチングして高周波パルスを間隙に供給することか
てきる。パルス放電によって電極2の微小放電点は溶解
し、この溶解物が電極2の回転運動によって基材lの放
電加熱部分に転移溶着する。電極2、基材1間のパルス
放電は繰り返して行われ、微小量づつ電極材が基材lに
繰り返して溶着していく。
5により回転させなから、モータ9によるZ軸道りを与
えて基材1の表面に軽く接触させる。そのときの基材l
と電極2の接触圧は、圧力センサ15により検出し、通
常はこれを100g/cm2以下の圧力に設定し、圧力
センサ15の信号をNC制御装置13にフィードバック
して設定圧力になったときモータ9によるZ軸道りを停
止する。この状態において電極2は基材1に対して軽く
接触した状態て回転しており、数百RPAI〜数万RP
Mの回転数で回転させることによって、電極2は基材l
と接触開離運動するようになる。この状態て電極2と基
材1間にパルス電圧を加えて両者間に放電を発生させる
。マルチバイブレータ21の発振出力をスイッチ18に
加えてオン、オフスイッチングすることにより発生する
パルスをトランスインバータ17に加え、そのトランス
出力を整流体16により極性化したパルスを電極2と基
材lとの間に供給する。検出抵抗25によるアナログ信
号をA/D変換器23てデジタル化することにより、バ
イブレータ21をトリガーしてパルスを発生させるから
A/D変換器23によりパルス周波数を制御でき、スイ
ッチ18を500KHz−I MHz程度でオン、オフ
スイッチングして高周波パルスを間隙に供給することか
てきる。パルス放電によって電極2の微小放電点は溶解
し、この溶解物が電極2の回転運動によって基材lの放
電加熱部分に転移溶着する。電極2、基材1間のパルス
放電は繰り返して行われ、微小量づつ電極材が基材lに
繰り返して溶着していく。
この時、NC制御装置13は設定されたプログラムで設
定された速度、r−x、y軸道りモータ11.12を駆
動し、基材lを移動制御するから、電極2との対向部分
か移動し、この移動制御とパルス放電の繰返し制御によ
って電極材の転移溶着による被覆か基材の位置をずらし
ながら順次に連続して行なわれ、基材lの表面に−様な
被覆層か形成されるようになる。NC制御によって被覆
層の上に更に重ねて被覆加工を施すか、この場合被覆層
の厚さに対応して電極2の接触圧が変化して来るか、そ
れが圧力センサ15の検出により設定範囲を越えたとき
はNC制御装置13はZ軸道りモータ9を駆動制御して
所定接触圧になるよう制御する。又接触圧か所定範囲を
外れると、条件設定器24の出力か低レベルに落ちるか
ら、加工パルスの供給か中断され、所定範囲内において
のみ放電被覆加工が行われるようになる。これにより、
被覆層の上に更に重ねて被覆することか可能となり、一
定条件のもとで一定した被覆層を所望の厚さに安定して
積層形成加工することができる。
定された速度、r−x、y軸道りモータ11.12を駆
動し、基材lを移動制御するから、電極2との対向部分
か移動し、この移動制御とパルス放電の繰返し制御によ
って電極材の転移溶着による被覆か基材の位置をずらし
ながら順次に連続して行なわれ、基材lの表面に−様な
被覆層か形成されるようになる。NC制御によって被覆
層の上に更に重ねて被覆加工を施すか、この場合被覆層
の厚さに対応して電極2の接触圧が変化して来るか、そ
れが圧力センサ15の検出により設定範囲を越えたとき
はNC制御装置13はZ軸道りモータ9を駆動制御して
所定接触圧になるよう制御する。又接触圧か所定範囲を
外れると、条件設定器24の出力か低レベルに落ちるか
ら、加工パルスの供給か中断され、所定範囲内において
のみ放電被覆加工が行われるようになる。これにより、
被覆層の上に更に重ねて被覆することか可能となり、一
定条件のもとで一定した被覆層を所望の厚さに安定して
積層形成加工することができる。
パルストランス17から電極2、基材1間に供給する加
工パルスは、通常、パルス幅τ。、=lμs〜lOOμ
s1電流波高値1 p = IOA 〜+00 A程度
を利用する。
工パルスは、通常、パルス幅τ。、=lμs〜lOOμ
s1電流波高値1 p = IOA 〜+00 A程度
を利用する。
被覆材電極2には、その組成かB(B窒化物を含む)、
C(グラファイトを含む)及びTi(Ti窒化物を含む
)を含み、かつ触媒作用するCr、V、Mo、Nb、T
a、Wの少なくとも1種を含む組成のものを用いる。複
合組成の成形には焼結とか、結合剤によって結合成形し
て利用することかできる。
C(グラファイトを含む)及びTi(Ti窒化物を含む
)を含み、かつ触媒作用するCr、V、Mo、Nb、T
a、Wの少なくとも1種を含む組成のものを用いる。複
合組成の成形には焼結とか、結合剤によって結合成形し
て利用することかできる。
−8=
この電極と基材間に放電を発生させて被覆加工する雰囲
気としては、空気中又は窒素もしくはアンモニアガス中
において行なう。
気としては、空気中又は窒素もしくはアンモニアガス中
において行なう。
このような被覆材と雰囲気下において放電による被覆加
工することによって、電極材の溶着被覆と同時に、電極
材中に含まれるCr、V、Mo、Nb、Ta、W等の触
媒作用によってBかNと反応してCBNか合成被覆され
るようになる。このcBHの合成反応は、被覆加工時の
放電による高温、衝撃圧、電界等が作用して溶着物中の
BとNが直接反応してcB’Nが合成されるか、B酸化
物がアンモニア等と反応するか、又はC(グラファイト
)の還元剤のもとでB酸化物か窒素(アンモニア)中で
加熱反応を起こすことによるものか未だ完全には解明さ
れていないか、実験的に基材への溶着被覆層中にcBN
の存在か確認されたものである。
工することによって、電極材の溶着被覆と同時に、電極
材中に含まれるCr、V、Mo、Nb、Ta、W等の触
媒作用によってBかNと反応してCBNか合成被覆され
るようになる。このcBHの合成反応は、被覆加工時の
放電による高温、衝撃圧、電界等が作用して溶着物中の
BとNが直接反応してcB’Nが合成されるか、B酸化
物がアンモニア等と反応するか、又はC(グラファイト
)の還元剤のもとでB酸化物か窒素(アンモニア)中で
加熱反応を起こすことによるものか未だ完全には解明さ
れていないか、実験的に基材への溶着被覆層中にcBN
の存在か確認されたものである。
実験によれば、TiN1O%、Cr 10%、Mo5%
、N i 15%、WtO%、810%、Ti8%、7
3%、残部WC(なおWCは熱分解して遊離炭素を発生
する)の組成物から成る焼結体を被覆材電極として用い
、基材にcoステライトを用いて放電被覆加工を行なっ
た。放電加工条件はIp=35A、ro、=4μs、接
触圧15g/cm2、回転速度5m/sで加工したとき
、基材表面に形成された被覆層中にcBHの存在かX線
回折によって確認された。
、N i 15%、WtO%、810%、Ti8%、7
3%、残部WC(なおWCは熱分解して遊離炭素を発生
する)の組成物から成る焼結体を被覆材電極として用い
、基材にcoステライトを用いて放電被覆加工を行なっ
た。放電加工条件はIp=35A、ro、=4μs、接
触圧15g/cm2、回転速度5m/sで加工したとき
、基材表面に形成された被覆層中にcBHの存在かX線
回折によって確認された。
即ち、第2図はそのX線回折グラフで、CBNの特徴で
ある2θ= 43.661に強度のピーク値か表われて
おり、被覆層中にcBNか合成されたことが明らかであ
る。
ある2θ= 43.661に強度のピーク値か表われて
おり、被覆層中にcBNか合成されたことが明らかであ
る。
このように被覆材にB、TiNか含まれることによって
、この放電被覆と同時にCBNが合成されることか明ら
かであり、特にTiNの存在は合成反応に有効であるこ
とがわかった。又窒素含有物としてはAINとか、hB
N、cBHの混合も有望である。cBNは例えば、0.
3μmφ程度の微粉末として混合する。いずれにおいて
も、放電による被覆加工時にB、Nを含有する被覆材を
用いるにより、放電時の反応によってcBNか少なくと
もl〜3%程度の量合成されることが確認できた。
、この放電被覆と同時にCBNが合成されることか明ら
かであり、特にTiNの存在は合成反応に有効であるこ
とがわかった。又窒素含有物としてはAINとか、hB
N、cBHの混合も有望である。cBNは例えば、0.
3μmφ程度の微粉末として混合する。いずれにおいて
も、放電による被覆加工時にB、Nを含有する被覆材を
用いるにより、放電時の反応によってcBNか少なくと
もl〜3%程度の量合成されることが確認できた。
又、次に前記被覆材電極を用いて切刃部分に超硬質の被
覆加工を施した研削工具を、GC砥石と研削性能の比較
テストを行なった。研削加工は、径60mmφの5KD
11Hv680材に対して200g/Cm2の圧力で3
3m/sの速度で行なった。この時の加工時間と加工量
の結果は第3図のグラフの通りで、本発明による表面被
覆方法で表面処理した研削工具の場合、GC砥石の約2
倍のスピードで加工できた。
覆加工を施した研削工具を、GC砥石と研削性能の比較
テストを行なった。研削加工は、径60mmφの5KD
11Hv680材に対して200g/Cm2の圧力で3
3m/sの速度で行なった。この時の加工時間と加工量
の結果は第3図のグラフの通りで、本発明による表面被
覆方法で表面処理した研削工具の場合、GC砥石の約2
倍のスピードで加工できた。
なお、切削液にはアクアクール30vo 1%液を用い
た。加工面粗さは約0.25μRmaxであった。
た。加工面粗さは約0.25μRmaxであった。
以上、本発明を一実施例により説明したか、放電を利用
する被覆加工において、cBNを合成する組成成分を含
む被覆材として電極の他に粉末状の被覆材を放電間隙に
供給介在させて被覆加工することができ、その場合にお
いても、電極と基材との接触開離を電極に振動を与える
ことにより制御することができ、回転と振動の両運動を
与えることもできる。
する被覆加工において、cBNを合成する組成成分を含
む被覆材として電極の他に粉末状の被覆材を放電間隙に
供給介在させて被覆加工することができ、その場合にお
いても、電極と基材との接触開離を電極に振動を与える
ことにより制御することができ、回転と振動の両運動を
与えることもできる。
基材への被覆処理によってダイヤモンドに匹敵する硬度
と耐摩耗性を有する立方晶窒化硼素CBNか合成される
から、例えば工具の切刃へ利用することによって切れ味
のよい精密加工か可能となると共に、工具の耐摩性及び
寿命向上に極めて効果が大きい。工具への利用は鋸刃、
リマー、ドリル、フライス、ホブ、その他の任意の工具
に利用することがてきる。
と耐摩耗性を有する立方晶窒化硼素CBNか合成される
から、例えば工具の切刃へ利用することによって切れ味
のよい精密加工か可能となると共に、工具の耐摩性及び
寿命向上に極めて効果が大きい。工具への利用は鋸刃、
リマー、ドリル、フライス、ホブ、その他の任意の工具
に利用することがてきる。
以上のように本発明は、被覆材として、B(B窒化物を
含む)、C(グラファイトを含む)及びTi(Ti窒化
物を含む)を含み、かつ触媒作用するCr、V、Mo、
Nb、Ta、Wの少なくとも1種を含む組成のものを用
い、空気中もしくは窒素(アンモニア)ガス中で放電被
覆処理を行なうようにしたから、これにより基材表面に
被覆材の溶着と同時に組成元素の合成反応によって生じ
る立方晶窒化硼素cBNを含む被覆層を形成することが
できる。
含む)、C(グラファイトを含む)及びTi(Ti窒化
物を含む)を含み、かつ触媒作用するCr、V、Mo、
Nb、Ta、Wの少なくとも1種を含む組成のものを用
い、空気中もしくは窒素(アンモニア)ガス中で放電被
覆処理を行なうようにしたから、これにより基材表面に
被覆材の溶着と同時に組成元素の合成反応によって生じ
る立方晶窒化硼素cBNを含む被覆層を形成することが
できる。
従来、cBH粉を被覆電極中に含ませて放電液覆処理を
しても、被覆層中へのcBNの拡散は困難であり、仮に
一部移転しても強固な保持が困難であったが、本発明の
ように放電によって合成反応させる方式によれば、合成
されたcBNか被覆層中に又基材に対しても強固に拡散
結合するから、このcBN自体がダイヤモンドと同等の
硬さを持ち、耐熱性、耐摩耗性に優れ、従って基材表面
に強硬度、高耐摩性の被覆処理をすることができる。
しても、被覆層中へのcBNの拡散は困難であり、仮に
一部移転しても強固な保持が困難であったが、本発明の
ように放電によって合成反応させる方式によれば、合成
されたcBNか被覆層中に又基材に対しても強固に拡散
結合するから、このcBN自体がダイヤモンドと同等の
硬さを持ち、耐熱性、耐摩耗性に優れ、従って基材表面
に強硬度、高耐摩性の被覆処理をすることができる。
又、この被覆処理方法を切削研削工具等に利用すること
によって加工性良好な長寿命の工具が容易に得られる効
果がある。
によって加工性良好な長寿命の工具が容易に得られる効
果がある。
なお、本発明は必ずしも上記の実施例に限定されるもの
ではなく、上記の説明から当業者が容易に想到し得るす
べての変更実施例を包摂するものである。
ではなく、上記の説明から当業者が容易に想到し得るす
べての変更実施例を包摂するものである。
第1図は本発明に係る表面被覆方法を実施するだめの一
実施例装置の構成図、第2図は本発明に係る方法により
形成された被覆層のX線回折グラフ図、第3図は本発明
に係る方法により表面被覆処理を施した工具と従来品工
具の研削性能を比較するグラフ図である。 1− ・ −−−−−−−−−一−−−−−基材2−−
−−−−−− −−−−−−・・電極3−・・ ・−−
−−−−−−−−−・一回転スピンドル4−・−・・・
−・−−−−−−−−・・チャック5−・−・・−−−
−−−−−−−−−一−−スピンドル回転モータ6 −
−−−−−− ・−・・・・−−−−−−−・ラム7−
・・・・ −−−−−−−−−一・ −−−ネジ8−
−−−−−−−・−・・・−−−−一・−ネジの回転軸
9−−−−−−−−・・・ −−一−Z軸道りモータ1
0−−−−−−−−一−−・ −−−−−一伽エテーブ
ル11、12 −−−−− ・−−−−−−−−X 、
Y輸送りモータ13−−−−一・・・−・・−−−−
・−・NC制御装置14−・・−−−−−−−−一−−
−−−通電子15−−・・・・・−−−−一・・・圧力
センサ16−−−−−−・・・−−−−一整流体17−
−−−・・・・・−−−−−−・・・ −トランスイン
バータ18−・−・−・−・・・・−−−−−一高速ス
イッチ19−−−−・−−−−−−−−−−−−・・・
・−整流体20−−−−−一−・−・・・・−−−−−
−−−−−・・・・フィルタ21・・−−−−−−−−
−−−・−・・・−・−−−−−−−−−マルチバイブ
レータ22・−−−−−−−−・・・・・・・・−−−
−−−−一−・−・・ゲート23−−−−−−−・・・
・・−−一−−−−−−−−−−−・A/D変換器24
−・・・・・・−・−−−−−−−・・・・・・・・・
・・・・条件設定器25−−・・−・・・・−・−−−
−−−・・・・・・電流検出用抵抗26− ・−−−−
−−−−−・ ・・・・・−ホトカプラ特許出願人 株
式会社アイ・エヌ・アール研究所代理人 (7524)
最上正太部
実施例装置の構成図、第2図は本発明に係る方法により
形成された被覆層のX線回折グラフ図、第3図は本発明
に係る方法により表面被覆処理を施した工具と従来品工
具の研削性能を比較するグラフ図である。 1− ・ −−−−−−−−−一−−−−−基材2−−
−−−−−− −−−−−−・・電極3−・・ ・−−
−−−−−−−−−・一回転スピンドル4−・−・・・
−・−−−−−−−−・・チャック5−・−・・−−−
−−−−−−−−−一−−スピンドル回転モータ6 −
−−−−−− ・−・・・・−−−−−−−・ラム7−
・・・・ −−−−−−−−−一・ −−−ネジ8−
−−−−−−−・−・・・−−−−一・−ネジの回転軸
9−−−−−−−−・・・ −−一−Z軸道りモータ1
0−−−−−−−−一−−・ −−−−−一伽エテーブ
ル11、12 −−−−− ・−−−−−−−−X 、
Y輸送りモータ13−−−−一・・・−・・−−−−
・−・NC制御装置14−・・−−−−−−−−一−−
−−−通電子15−−・・・・・−−−−一・・・圧力
センサ16−−−−−−・・・−−−−一整流体17−
−−−・・・・・−−−−−−・・・ −トランスイン
バータ18−・−・−・−・・・・−−−−−一高速ス
イッチ19−−−−・−−−−−−−−−−−−・・・
・−整流体20−−−−−一−・−・・・・−−−−−
−−−−−・・・・フィルタ21・・−−−−−−−−
−−−・−・・・−・−−−−−−−−−マルチバイブ
レータ22・−−−−−−−−・・・・・・・・−−−
−−−−一−・−・・ゲート23−−−−−−−・・・
・・−−一−−−−−−−−−−−・A/D変換器24
−・・・・・・−・−−−−−−−・・・・・・・・・
・・・・条件設定器25−−・・−・・・・−・−−−
−−−・・・・・・電流検出用抵抗26− ・−−−−
−−−−−・ ・・・・・−ホトカプラ特許出願人 株
式会社アイ・エヌ・アール研究所代理人 (7524)
最上正太部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)被覆材電極を基材と対向せしめ、上記電極と基材間
にパルス放電を生ぜしめる共に、上記電極を基材に対し
て振動接触、回転接触もしくはその両運動を行わせて、
放電点の電極材もしくは放電間隙に別途供給される被覆
材粉末の微小量づつを基材表面に転移、溶着せしめて被
覆層を形成する表面被覆方法において、上記被覆材電極
もしくは被覆材粉末として、その組成中にB(B窒化物
を含む)、C(グラファイトを含む)及びTi(Ti窒
化物を含む)を含み、かつ触媒としてのCr、V、Mo
、Nb、Ta、Wの少なくとも1種を含む材料を用いる
と共に、前記放電被覆処理を空気中又は窒素もしくはア
ンモニアガス雰囲気中で行なうようにしたことを特徴と
する上記の表面被覆方法。 2)上記電極の振動接触、回転接触もしくはその両運動
による基材との接触圧を100g/cm^2以下とした
請求項1に記載の表面被覆方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27650290A JPH04154975A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 表面被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27650290A JPH04154975A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 表面被覆方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04154975A true JPH04154975A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17570357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27650290A Pending JPH04154975A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 表面被覆方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04154975A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999018258A1 (fr) * | 1997-10-03 | 1999-04-15 | The Ishizuka Research Institute, Ltd. | Baguette d'electrode pour depot par etincelles et procede de production, et procede de recouvrement par une couche contenant un superabrasif |
WO1999047730A1 (fr) * | 1998-03-16 | 1999-09-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede, dispositif et electrode pour traitement de surface par decharge |
JP2005213554A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 放電表面処理方法および放電表面処理装置。 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27650290A patent/JPH04154975A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999018258A1 (fr) * | 1997-10-03 | 1999-04-15 | The Ishizuka Research Institute, Ltd. | Baguette d'electrode pour depot par etincelles et procede de production, et procede de recouvrement par une couche contenant un superabrasif |
WO1999047730A1 (fr) * | 1998-03-16 | 1999-09-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede, dispositif et electrode pour traitement de surface par decharge |
JP2005213554A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | 放電表面処理方法および放電表面処理装置。 |
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