JPH04154186A - 高周波回路基板 - Google Patents
高周波回路基板Info
- Publication number
- JPH04154186A JPH04154186A JP2277776A JP27777690A JPH04154186A JP H04154186 A JPH04154186 A JP H04154186A JP 2277776 A JP2277776 A JP 2277776A JP 27777690 A JP27777690 A JP 27777690A JP H04154186 A JPH04154186 A JP H04154186A
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- JP
- Japan
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- board
- component
- mark
- frequency circuit
- high frequency
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、基板上に電子部品がボンディングされる高周
波回路基板の改良に関する。
波回路基板の改良に関する。
（従来の技術）
第５図に従来の高周波回路装置を示す。
セラミック基板１には金パターン２が設けられており、
金パターン２間には、ビームリードダイオード（電子部
品）４が金リボンボンダによりボンディングされ、金パ
ターン２上にはペアチップキャパシタ（を子部品）５が
ダイボンダによりボンディングされている。また、所定
の回路間はボンディングワイヤ７で接続されている。
金パターン２間には、ビームリードダイオード（電子部
品）４が金リボンボンダによりボンディングされ、金パ
ターン２上にはペアチップキャパシタ（を子部品）５が
ダイボンダによりボンディングされている。また、所定
の回路間はボンディングワイヤ７で接続されている。
この従来の装置によると、電子部品４，５を搭載する正
確な位置が基板１に定められておらず、基板１上に取り
付けられる電子部品４．５の位置がオペレータによって
微妙に違っていた。そして、電子部品４．５の取付位置
のずれのため、良好な電気的特性（インピーダンス等）
を得られない場合があり、このような場合には、−度ボ
ンディングした電子部品４．５を取り外し位！ずれを修
正して再度ボンディングを行うという時間のががる煩雑
な修正作業を行う必要があった。
確な位置が基板１に定められておらず、基板１上に取り
付けられる電子部品４．５の位置がオペレータによって
微妙に違っていた。そして、電子部品４．５の取付位置
のずれのため、良好な電気的特性（インピーダンス等）
を得られない場合があり、このような場合には、−度ボ
ンディングした電子部品４．５を取り外し位！ずれを修
正して再度ボンディングを行うという時間のががる煩雑
な修正作業を行う必要があった。
また、ペアチップキャパシタ５のように金パターン２上
にボンディングされる電子部品の場合には、あらかじめ
オペレータがピンセットで金パターン２上にうずく跡を
付は部品搭載位置のセンタの目的とする場合もあるが、
ボンディングの際に金パターン２上に金、錫のペレット
を置くとこの跡は見えなくなるため電子部品の正確な位
置決めにはならず、また、ピンセットで跡を付ける作業
に多くの時間を要していた。
にボンディングされる電子部品の場合には、あらかじめ
オペレータがピンセットで金パターン２上にうずく跡を
付は部品搭載位置のセンタの目的とする場合もあるが、
ボンディングの際に金パターン２上に金、錫のペレット
を置くとこの跡は見えなくなるため電子部品の正確な位
置決めにはならず、また、ピンセットで跡を付ける作業
に多くの時間を要していた。
（発明が解説しようとする課題〉
上述の如く、上記高周波回路基板では、電子部品を搭載
する正確な位置が基板に定められていないため、電子部
品が基板上の正確な位置にボンディングされず、回路の
良好な電気的特性が得られない場合があった。
する正確な位置が基板に定められていないため、電子部
品が基板上の正確な位置にボンディングされず、回路の
良好な電気的特性が得られない場合があった。
本発明は、このような従来の欠点に鑑みてなされたもの
であり、電子部品を基板上の正確な位置にボンディング
することのできる高周波回路基板を提供することを目的
とする。
であり、電子部品を基板上の正確な位置にボンディング
することのできる高周波回路基板を提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板上に電子部品がボンディングされる高周
波回路基板において、前記基板に前記電子部品が搭載さ
れる位置を表すコンポーネントマークを設けたことによ
り構成される。
波回路基板において、前記基板に前記電子部品が搭載さ
れる位置を表すコンポーネントマークを設けたことによ
り構成される。
（作用）
本発明では、基板にコンポーネントマークが設けられて
いるので、オペレータは電子部品をコンポーネントマー
クに合わせる二とにより、基板上の正確な位置に電子部
品を搭載て゛きる。
いるので、オペレータは電子部品をコンポーネントマー
クに合わせる二とにより、基板上の正確な位置に電子部
品を搭載て゛きる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して
詳述する。
詳述する。
第１図は高周波回路基板の部分斜視図、第２図は第１図
の内部Ａ拡大図、第３図は第１図の内部Ｂ拡大図、第４
図は高周波回路装置の部分斜視図である。
の内部Ａ拡大図、第３図は第１図の内部Ｂ拡大図、第４
図は高周波回路装置の部分斜視図である。
第１図に示すように、セラミック基板１には、金パター
ン２が設けられており、セラミック基板１の所定の位置
には、ビームリードダイオード（電子部品）４の位置決
めを行うためのビームリドダイオード用のコンポーネン
トマーク１１及びペアチップキャパシタ（を子部品）５
の位置決めを行うためのペアチップキャパシタ用のコン
ポーネントマーク１２が設けられている。
ン２が設けられており、セラミック基板１の所定の位置
には、ビームリードダイオード（電子部品）４の位置決
めを行うためのビームリドダイオード用のコンポーネン
トマーク１１及びペアチップキャパシタ（を子部品）５
の位置決めを行うためのペアチップキャパシタ用のコン
ポーネントマーク１２が設けられている。
コンポーネントマーク１１ 、１２ハ金ハターン２と同
じ製造工程で形成できるように金メツキ又は金蒸着にて
形成されている。また、ダイオード用のコンポーネント
マーク１１は、第３図に示す如く、金パターン２間の所
定位置（第３図に示す一点鎖線４ａで囲まれた位置）に
ビームリードダイオード４を搭載できるように所定位置
を囲むようにして形成されている。また、キャパシタ用
のコンポーネントマーク１２は、第２図に示す如く、金
パターン２上の所定位置（第２図に示す一点鎖線５ａで
囲まれた位置）にペアチップキャパシタ５を搭載できる
ように金パターン２を間にして所定位置の両側に「コ」
の字形に形成されている。
じ製造工程で形成できるように金メツキ又は金蒸着にて
形成されている。また、ダイオード用のコンポーネント
マーク１１は、第３図に示す如く、金パターン２間の所
定位置（第３図に示す一点鎖線４ａで囲まれた位置）に
ビームリードダイオード４を搭載できるように所定位置
を囲むようにして形成されている。また、キャパシタ用
のコンポーネントマーク１２は、第２図に示す如く、金
パターン２上の所定位置（第２図に示す一点鎖線５ａで
囲まれた位置）にペアチップキャパシタ５を搭載できる
ように金パターン２を間にして所定位置の両側に「コ」
の字形に形成されている。
但し、金パターン２上に搭載されるペアチップキャパシ
タ５では、金パターン２方向の位置ずれが特に問題とな
るため、コンポーネントマーク１２のうちの金パターン
２に直交する部分１２ａのみを基板１上に設けてコンポ
ーネントマークとしても良い。
タ５では、金パターン２方向の位置ずれが特に問題とな
るため、コンポーネントマーク１２のうちの金パターン
２に直交する部分１２ａのみを基板１上に設けてコンポ
ーネントマークとしても良い。
上記高周波回路基板においては、第４図に示す如く、ビ
ームリードダイオード４はコンポーネントマーク１１内
に位置付けられて、金リボンボンダによりボンディング
され、ペアチップキャパシタ５はコンポーネントマーク
１２内に位１付けられてダイボンダによりボンディング
され、さらにボンディングワイヤ７で金パターン２に接
続される。従って、ビームリードダイオード４及びペア
チップキャパシタ５の基板１上の取付位置はオペレータ
にかかわらず一定となり、良好な電気的特性を有する高
周波回路装置を得ることができる。
ームリードダイオード４はコンポーネントマーク１１内
に位置付けられて、金リボンボンダによりボンディング
され、ペアチップキャパシタ５はコンポーネントマーク
１２内に位１付けられてダイボンダによりボンディング
され、さらにボンディングワイヤ７で金パターン２に接
続される。従って、ビームリードダイオード４及びペア
チップキャパシタ５の基板１上の取付位置はオペレータ
にかかわらず一定となり、良好な電気的特性を有する高
周波回路装置を得ることができる。
尚、本例では金蒸着又は金メツキによりコンポーネント
マーク１１，１２を形成しているが、金パターン２の製
造工程とは別個に、シルク印刷等によりコンポーネント
マーク１１，１２を設けても良い。
マーク１１，１２を形成しているが、金パターン２の製
造工程とは別個に、シルク印刷等によりコンポーネント
マーク１１，１２を設けても良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の高周波回路基板では、基
板にコンポーネントマークが設けられているので、電子
部品をこのコンポーネントマークに合わせて基板に搭載
することにより基板上の正確な位置に電子部品をボンデ
ィングでき、回路の良好な電気的特性を得られる。
板にコンポーネントマークが設けられているので、電子
部品をこのコンポーネントマークに合わせて基板に搭載
することにより基板上の正確な位置に電子部品をボンデ
ィングでき、回路の良好な電気的特性を得られる。
第１図乃至第４図は本発明の一実施例を説明する図であ
り、第１図は高周波回路基板の部分斜視図、第２図は第
１図の内部Ａ拡大図、第３図は第１図の内部Ｂ拡大図、
第４図は高周波回路装置の部分斜視図である。 第５図は従来の高周波回路装置の部分斜視図である。 １・・・基板 ４．５・・・電子部品 １１．１２・・・コンポーネントマーク代理人 弁理士
則 近 憲 佑 同 山王 １２ コ〉肢ネ トマー７ 第 図 第 図
り、第１図は高周波回路基板の部分斜視図、第２図は第
１図の内部Ａ拡大図、第３図は第１図の内部Ｂ拡大図、
第４図は高周波回路装置の部分斜視図である。 第５図は従来の高周波回路装置の部分斜視図である。 １・・・基板 ４．５・・・電子部品 １１．１２・・・コンポーネントマーク代理人 弁理士
則 近 憲 佑 同 山王 １２ コ〉肢ネ トマー７ 第 図 第 図
Claims (1)
- 基板上に電子部品がボンディングされる高周波回路基
板において、前記基板には前記電子部品が搭載される位
置を表すコンポーネントマークが設けられていることを
特徴とする高周波回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2277776A JPH04154186A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 高周波回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2277776A JPH04154186A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 高周波回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154186A true JPH04154186A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17588162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2277776A Pending JPH04154186A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 高周波回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154186A (ja) |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2277776A patent/JPH04154186A/ja active Pending
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