JPH041518B2 - - Google Patents

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JPH041518B2
JPH041518B2 JP58110467A JP11046783A JPH041518B2 JP H041518 B2 JPH041518 B2 JP H041518B2 JP 58110467 A JP58110467 A JP 58110467A JP 11046783 A JP11046783 A JP 11046783A JP H041518 B2 JPH041518 B2 JP H041518B2
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JP
Japan
Prior art keywords
adhesive layer
parts
weight
printed wiring
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58110467A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6016493A (ja
Inventor
Satoshi Isoda
Masami Suzuki
Kuniaki Sekiguchi
Nobuo Uozu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
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Publication of JPS6016493A publication Critical patent/JPS6016493A/ja
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JPS5826191B2 (ja) * 1980-03-07 1983-06-01 株式会社東芝 プリント配線板の製造方法

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