JPS58210687A - アデイテイブ基板の製法 - Google Patents
アデイテイブ基板の製法Info
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- JPS58210687A JPS58210687A JP9351782A JP9351782A JPS58210687A JP S58210687 A JPS58210687 A JP S58210687A JP 9351782 A JP9351782 A JP 9351782A JP 9351782 A JP9351782 A JP 9351782A JP S58210687 A JPS58210687 A JP S58210687A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板等の絶縁基板として用いられる
アディティブ基板の製ａＫ関するものである。
アディティブ基板の製ａＫ関するものである。
プリント配線板は一般に絶縁基板上に銅箔をはり付け、
電路部を残してエツチングすることにより電気回路を形
成して得られる。しかしながらこのものでは除去される
鋼の量が多いために経済的等圧不利であるというから近
年ではアヂイテイづ法でプリント配線板を製造すること
が試みられ、種々実用化されている。すなわち、アディ
ティブ基板上に無電解銅メツ＋のみで電路を形成する（
フルアヂイテイづ法）か、もしくはアディティブ基板上
に無電解銅メツ中で薄い導電層を形成し電路以外の部分
を覆った状態で導電層に通電することにより電気メツ中
で電路を形成し、電路以外の導電層をソフトエツチング
で除去する（ｔミアヂイテイプ法）ものである。このよ
うにアディティブ＆［用いるアデイテイづ基板にはメツ
中で電路が形成されるために銅メツ十層と基板との闇の
密着性を高める必要があり、表面を粗面化したものが用
いられる。そこで表面を粗面化したアディティブ基板を
得るＫあたって、従来は次のようにしていた。すなわち
、先ず第１図（ａ）のように積層板やフィルムなど基材
（１）の表面にエホ午シーＮＢＲＦＩＪ脂尋の接着剤（
３）を３０〜６０μの厚みに均一に塗布し、Ｂステージ
状態に半硬化させる。次にクロム酸と硫酸の混液等のエ
ツチシジ液で上記ゴム系接着剤（３）をエツチングして
ＮＢＲ樹脂中のづタジエンをエツチング除去したり、又
は表面を機械的に研磨することにより第１図（ｂ）のよ
うに表面を粗面化するものである。このようにしてアデ
ィティブ基板を作成し、第１図（ｃ）のようにフルアデ
ィティブ法もしくはセミアデイテイづ法で電路都（４）
を形成してプリント配線板を作成するものである。この
後、さらに１５０〜１８０℃で約１時間程度熱地理して
接着剤（３）を完全硬化させ、接着剤（３）と基材１０
との密着性を向上させるものである。しかしながら、上
記のようにしてアディティブ基板を得るにあたってはり
０ム酸のエツチングを行なう必要があって、公害上問題
があると共に、エツチング処理に手間がかかり、また機
械的に研磨した場合には密着性が充分でないという問題
があった。
電路部を残してエツチングすることにより電気回路を形
成して得られる。しかしながらこのものでは除去される
鋼の量が多いために経済的等圧不利であるというから近
年ではアヂイテイづ法でプリント配線板を製造すること
が試みられ、種々実用化されている。すなわち、アディ
ティブ基板上に無電解銅メツ＋のみで電路を形成する（
フルアヂイテイづ法）か、もしくはアディティブ基板上
に無電解銅メツ中で薄い導電層を形成し電路以外の部分
を覆った状態で導電層に通電することにより電気メツ中
で電路を形成し、電路以外の導電層をソフトエツチング
で除去する（ｔミアヂイテイプ法）ものである。このよ
うにアディティブ＆［用いるアデイテイづ基板にはメツ
中で電路が形成されるために銅メツ十層と基板との闇の
密着性を高める必要があり、表面を粗面化したものが用
いられる。そこで表面を粗面化したアディティブ基板を
得るＫあたって、従来は次のようにしていた。すなわち
、先ず第１図（ａ）のように積層板やフィルムなど基材
（１）の表面にエホ午シーＮＢＲＦＩＪ脂尋の接着剤（
３）を３０〜６０μの厚みに均一に塗布し、Ｂステージ
状態に半硬化させる。次にクロム酸と硫酸の混液等のエ
ツチシジ液で上記ゴム系接着剤（３）をエツチングして
ＮＢＲ樹脂中のづタジエンをエツチング除去したり、又
は表面を機械的に研磨することにより第１図（ｂ）のよ
うに表面を粗面化するものである。このようにしてアデ
ィティブ基板を作成し、第１図（ｃ）のようにフルアデ
ィティブ法もしくはセミアデイテイづ法で電路都（４）
を形成してプリント配線板を作成するものである。この
後、さらに１５０〜１８０℃で約１時間程度熱地理して
接着剤（３）を完全硬化させ、接着剤（３）と基材１０
との密着性を向上させるものである。しかしながら、上
記のようにしてアディティブ基板を得るにあたってはり
０ム酸のエツチングを行なう必要があって、公害上問題
があると共に、エツチング処理に手間がかかり、また機
械的に研磨した場合には密着性が充分でないという問題
があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、クロ
ム酸などＫよるエツチングを行なう必要がなく、シかも
密着性に優れたアディティブ基板の製法を提供すること
を目的とするものである。
ム酸などＫよるエツチングを行なう必要がなく、シかも
密着性に優れたアディティブ基板の製法を提供すること
を目的とするものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
基材ｆｌ＋としては紙・フェノール樹脂、紙・エボ中シ
樹脂、ガラス・エポ中シ樹脂等で形成されたリジッドプ
リント配線板用の積層板や、アルミニウム板、鉄板ｅｔ
５ニック板等の剛板、あるいはポリエステルやボリイ三
ドフイルム等で形成されたフレ＋シプルプリント配線板
用のフィルム尋を用いることかで′＃（第２図（ａ）
） 、この基材（１）の表面にポリアミド系接着剤（２
）を塗布する（＠２図（ｂ））。ボリアニド系接着剤と
してＦｉ小車リアド接着剤単独あるいはポリアミド接着
剤とエボ＋シ樹脂とを混合したものを使用することがで
きる。ポリアミド接着剤としてはナイロン−６、ナイロ
ン−６６、ナイロン−７、ティ０ンー９等任意のナイロ
ンを組成としたものを使用することができ、例えばＦＳ
１７５Ｐ （粉体）やＦＳ１７５Ｓ （液体）（ともに
東亜合成化学工業（株）製）’ｒ：使用するのが好まし
い。エボ十シ樹脂としては、従来よりエボ＋シ系粉体塗
料用等に使用されているものを使用することができ、例
えばＡＰ７００（東亜合成化学工業（株）製−粉体）を
使用するのが好ましい。ポリアミド接着剤とエポ＋シ樹
脂とを混合してボリアニド系接着剤を作成する場合には
、配合比はエポ十シ樹脂３０〜７０重量部に対して上記
ポリアミド接着剤ＦＳ １７５Ｆ又はＦＳ１７５Ｓを７
０〜３０重量部混合するのが好ましいａｔ九ボリア三ド
系接着剤（２）は粉体として使用しても液体として使用
しても良く、粉体として使用する場合には静電塗装等に
よって基材（１）の表面に塗布したりあるいは流動浸漬
又はデスバージョンとしてスウレー塗装、ロールコート
轡により塗布するものであり、液体として使用する場合
には０−ルコート又は浸漬法等圧よって基材（１１上に
塗布するものである。このボリアニド系接着剤（２）の
塗膜厚は３０〜６０μが好ましい。ボリアニド系接着剤
（２）を塗布した後、ボリアニド系接着剤（２）を加熱
してボリアニド系接着剤（２）を半硬化状態に硬化させ
る。半硬化熱処理条件は、粉体のボリアニド系接着剤で
静電塗装した場合には１５０℃で５分間程度処理するの
が好ましく、また液体のポリアミド系接着剤を使用して
〇−ルコートした場合には常温で４５分間程度風乾する
か、もしくはその後１５０℃で５分間程度加熱地理する
のが好ましい。次に、半硬化状態に硬化したボリアニド
系接着剤（２）の表面を例えばスコッチプライト等のサ
ンドペーパーを用いて研磨仕上げする（Ｗ、２図（ｃ）
）’。研磨はボリアニド系接着剤（２）の表面を縦、横
及び斜方向に均一に研磨するものであり、約２〜５分間
研磨するのが好ましい。このようにして表面が粗面化さ
れたアディティブ基板を得るものである〇 次に、このようにして得たアディティブ基板を例えばセ
ミアデイテイづ夫でプリント配線板に仕上げるには第３
図に示すようにして行なう。すなわち、例えばパラジウ
ム塩と塩化謳−スズ（８ｎＣＪｍ）から成る液でパラジ
ウムコロイドが分散した処理液をアディティブ基板表面
に塗布するとか、アディティブ基板を前記処理液につけ
るとかすることによりアディティブ基板表面にパラジウ
ムの微細粒子を附看させる。この処理液としては例えば
シップレイ社の商品名中ヤタボジット４４を４ｃｃ １
ｊ 、中ヤタプリツプ４０４を２７０ｙ１１の割合で
混合し、アディティブ基板の表面に塗布するものがある
０次いでこの無電解銅メツ士の前処理がほどこされたア
ディティブ基板を無電解銅メツ中浴に浸漬して銅のごく
薄い第１の導電金属層（７）を形成する（第３図（ａ）
）。無電解銅メツ＋浴の組成は九とえは次のとおりであ
る。
樹脂、ガラス・エポ中シ樹脂等で形成されたリジッドプ
リント配線板用の積層板や、アルミニウム板、鉄板ｅｔ
５ニック板等の剛板、あるいはポリエステルやボリイ三
ドフイルム等で形成されたフレ＋シプルプリント配線板
用のフィルム尋を用いることかで′＃（第２図（ａ）
） 、この基材（１）の表面にポリアミド系接着剤（２
）を塗布する（＠２図（ｂ））。ボリアニド系接着剤と
してＦｉ小車リアド接着剤単独あるいはポリアミド接着
剤とエボ＋シ樹脂とを混合したものを使用することがで
きる。ポリアミド接着剤としてはナイロン−６、ナイロ
ン−６６、ナイロン−７、ティ０ンー９等任意のナイロ
ンを組成としたものを使用することができ、例えばＦＳ
１７５Ｐ （粉体）やＦＳ１７５Ｓ （液体）（ともに
東亜合成化学工業（株）製）’ｒ：使用するのが好まし
い。エボ十シ樹脂としては、従来よりエボ＋シ系粉体塗
料用等に使用されているものを使用することができ、例
えばＡＰ７００（東亜合成化学工業（株）製−粉体）を
使用するのが好ましい。ポリアミド接着剤とエポ＋シ樹
脂とを混合してボリアニド系接着剤を作成する場合には
、配合比はエポ十シ樹脂３０〜７０重量部に対して上記
ポリアミド接着剤ＦＳ １７５Ｆ又はＦＳ１７５Ｓを７
０〜３０重量部混合するのが好ましいａｔ九ボリア三ド
系接着剤（２）は粉体として使用しても液体として使用
しても良く、粉体として使用する場合には静電塗装等に
よって基材（１）の表面に塗布したりあるいは流動浸漬
又はデスバージョンとしてスウレー塗装、ロールコート
轡により塗布するものであり、液体として使用する場合
には０−ルコート又は浸漬法等圧よって基材（１１上に
塗布するものである。このボリアニド系接着剤（２）の
塗膜厚は３０〜６０μが好ましい。ボリアニド系接着剤
（２）を塗布した後、ボリアニド系接着剤（２）を加熱
してボリアニド系接着剤（２）を半硬化状態に硬化させ
る。半硬化熱処理条件は、粉体のボリアニド系接着剤で
静電塗装した場合には１５０℃で５分間程度処理するの
が好ましく、また液体のポリアミド系接着剤を使用して
〇−ルコートした場合には常温で４５分間程度風乾する
か、もしくはその後１５０℃で５分間程度加熱地理する
のが好ましい。次に、半硬化状態に硬化したボリアニド
系接着剤（２）の表面を例えばスコッチプライト等のサ
ンドペーパーを用いて研磨仕上げする（Ｗ、２図（ｃ）
）’。研磨はボリアニド系接着剤（２）の表面を縦、横
及び斜方向に均一に研磨するものであり、約２〜５分間
研磨するのが好ましい。このようにして表面が粗面化さ
れたアディティブ基板を得るものである〇 次に、このようにして得たアディティブ基板を例えばセ
ミアデイテイづ夫でプリント配線板に仕上げるには第３
図に示すようにして行なう。すなわち、例えばパラジウ
ム塩と塩化謳−スズ（８ｎＣＪｍ）から成る液でパラジ
ウムコロイドが分散した処理液をアディティブ基板表面
に塗布するとか、アディティブ基板を前記処理液につけ
るとかすることによりアディティブ基板表面にパラジウ
ムの微細粒子を附看させる。この処理液としては例えば
シップレイ社の商品名中ヤタボジット４４を４ｃｃ １
ｊ 、中ヤタプリツプ４０４を２７０ｙ１１の割合で
混合し、アディティブ基板の表面に塗布するものがある
０次いでこの無電解銅メツ士の前処理がほどこされたア
ディティブ基板を無電解銅メツ中浴に浸漬して銅のごく
薄い第１の導電金属層（７）を形成する（第３図（ａ）
）。無電解銅メツ＋浴の組成は九とえは次のとおりであ
る。
このごく薄い謳１の導電金属層１７）は前記パラジウム
の微細粒子の触謀核を中心処して成長し、ついには導電
金属層（７）となるものである。この第１の導電金属層
（７）の厚みは０．１乃至１．０μ程度でよいＯ 次いでこの第１の導電金属層１７）の表面に電路となる
部分を残してエッチシタレジスト〔例えば田村化研（株
）製エツチンジレジスト（ＵＲ−４５０Ｂ ）〕を塗布
又はスクリーン印刷によりつけ、紫外線照射により硬化
させ樹ｉ層叫を形成する（ｍ３図（ｂ））。次いでこれ
を銅メツ士浴に漬けて電気銅メツ十を行ない前記樹脂層
ｆｌＱ）のない電路部となる部分に第２の導電金属層で
ある鋼メツ＋層０四を形成する（第３図（Ｃ））。この
銅メツ士層σ四の厚さは約３５μ和度がよい。なお銅メ
ツ牛浴の組成はたとえば次のと絞りである。
の微細粒子の触謀核を中心処して成長し、ついには導電
金属層（７）となるものである。この第１の導電金属層
（７）の厚みは０．１乃至１．０μ程度でよいＯ 次いでこの第１の導電金属層１７）の表面に電路となる
部分を残してエッチシタレジスト〔例えば田村化研（株
）製エツチンジレジスト（ＵＲ−４５０Ｂ ）〕を塗布
又はスクリーン印刷によりつけ、紫外線照射により硬化
させ樹ｉ層叫を形成する（ｍ３図（ｂ））。次いでこれ
を銅メツ士浴に漬けて電気銅メツ十を行ない前記樹脂層
ｆｌＱ）のない電路部となる部分に第２の導電金属層で
ある鋼メツ＋層０四を形成する（第３図（Ｃ））。この
銅メツ士層σ四の厚さは約３５μ和度がよい。なお銅メ
ツ牛浴の組成はたとえば次のと絞りである。
電気鋼メツ＋が終了したのら、前記樹脂層ｆ１０１を５
’１４ ＮＪＩＯＨＪ液で溶解して除去する（第３図
（ｄ）＝、）。
’１４ ＮＪＩＯＨＪ液で溶解して除去する（第３図
（ｄ）＝、）。
。次いで樹脂層−を除去して露出したごく薄い第１の導
電金属層１７）を塩化篤２鉄浴液のエッチシタ液により
て除去し第１の導電金属層（））と第２の導電金属層−
とで形成される電ＦＩ＆部（４）のみをづレプレク上に
形成する（第３図（ｅ））。なお前記エッチシタの際Ｉ
Ｋ２の導電金属層州もエッチシタされるがＩＮ２の導電
金属層η場は第１の導電金属層（７）に比べて極めて厚
いので性能上の問題はない〇このようにアディティブ基
板に厚さ３５μ程度の電路部を形成したのら、１７０〜
１８０℃で２０分聞熱逃理を行ない、半硬化状態のボリ
ア三ド系接着剤（２）を完全硬化させ、ボリア三ド系接
着剤（りの塗膜と基材との密着性を高めヒール強度を確
保するものである。
電金属層１７）を塩化篤２鉄浴液のエッチシタ液により
て除去し第１の導電金属層（））と第２の導電金属層−
とで形成される電ＦＩ＆部（４）のみをづレプレク上に
形成する（第３図（ｅ））。なお前記エッチシタの際Ｉ
Ｋ２の導電金属層州もエッチシタされるがＩＮ２の導電
金属層η場は第１の導電金属層（７）に比べて極めて厚
いので性能上の問題はない〇このようにアディティブ基
板に厚さ３５μ程度の電路部を形成したのら、１７０〜
１８０℃で２０分聞熱逃理を行ない、半硬化状態のボリ
ア三ド系接着剤（２）を完全硬化させ、ボリア三ド系接
着剤（りの塗膜と基材との密着性を高めヒール強度を確
保するものである。
得られたプリント配線板のビール強度は２〜４Ｋｇ／ｘ
であり、従来の鋼張積層板のヒール強度が２、ＯＫｆ／
ａｍ前後であるのに比べると従来のものに比して充分密
着強度が向上したことがわかる。また、 ＪＩＳで規定
されている銅張積層板のビール強度は１．４ Ｋｇ／ａ
以上である。一方、本発明に係るプリント配線板のはん
だ耐熱は６０秒以上で、従来の銅張積層板の紙・エボ中
シ樹脂を基材とした場合３０〜５０秒、ガラス・エボ＋
シ樹脂を基材とした場合６０秒以上の値と比べても優れ
ていることがわかり、またＪｘｓＬ／ｃｉめるガラス・
エボ＋シ樹脂の場合の２０秒以上の基準を満足している
ものであった〇 上述のように本発明は、基材の表面にボリア三ド系接着
剤を塗布してこのボリアニド系接着剤を半硬化状態に硬
化させ、その後ボリアミド系接着剤の表面を研磨したも
のであるから、機械的研磨のみで電露層との密着性を向
上することができ、従来の如くクロム酸のエツチシタ処
理を行なう必要がなくて公豐上の問題やまた処理に手間
がかかるということがないものである・
であり、従来の鋼張積層板のヒール強度が２、ＯＫｆ／
ａｍ前後であるのに比べると従来のものに比して充分密
着強度が向上したことがわかる。また、 ＪＩＳで規定
されている銅張積層板のビール強度は１．４ Ｋｇ／ａ
以上である。一方、本発明に係るプリント配線板のはん
だ耐熱は６０秒以上で、従来の銅張積層板の紙・エボ中
シ樹脂を基材とした場合３０〜５０秒、ガラス・エボ＋
シ樹脂を基材とした場合６０秒以上の値と比べても優れ
ていることがわかり、またＪｘｓＬ／ｃｉめるガラス・
エボ＋シ樹脂の場合の２０秒以上の基準を満足している
ものであった〇 上述のように本発明は、基材の表面にボリア三ド系接着
剤を塗布してこのボリアニド系接着剤を半硬化状態に硬
化させ、その後ボリアミド系接着剤の表面を研磨したも
のであるから、機械的研磨のみで電露層との密着性を向
上することができ、従来の如くクロム酸のエツチシタ処
理を行なう必要がなくて公豐上の問題やまた処理に手間
がかかるということがないものである・
＠ Ｉ ＦＫＪ （ａ） （ｂ） （ｃ）は従来例の工
程を示す断面図、第２図（ａ）乃至（α）は本発明−実
施例のアディティブ基板の製造の工程を示す断面図、第
３図（１）乃至（ｅ）はアディティブ去による電路の形
成の工程を示す断面図であるＯ ＋１）は基材、帽）Ｆｉボリア三トド系接着剤ある。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１図 （０） 第２図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） 第３図 （０） （ｂ）（０）（ｄ） （ｅ）
程を示す断面図、第２図（ａ）乃至（α）は本発明−実
施例のアディティブ基板の製造の工程を示す断面図、第
３図（１）乃至（ｅ）はアディティブ去による電路の形
成の工程を示す断面図であるＯ ＋１）は基材、帽）Ｆｉボリア三トド系接着剤ある。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第１図 （０） 第２図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） 第３図 （０） （ｂ）（０）（ｄ） （ｅ）
Claims (1)
- （１）基材の表面にボリア三ド系接着剤を塗布してこの
ボリア三ド系接着剤を半硬化状態に硬化させ、その後ボ
リア三ド系接着剤の表面を研磨することを特徴とするア
ディティブ基板のｌｌＩ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9351782A JPS58210687A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | アデイテイブ基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9351782A JPS58210687A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | アデイテイブ基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58210687A true JPS58210687A (ja) | 1983-12-07 |
Family
ID=14084524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9351782A Pending JPS58210687A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | アデイテイブ基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58210687A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926755A (ja) * | 1972-07-04 | 1974-03-09 | ||
| JPS5258871A (en) * | 1975-11-11 | 1977-05-14 | Seiko Instr & Electronics | Circuit substrate |
| JPS52121776A (en) * | 1976-04-06 | 1977-10-13 | Toray Industries | Polyimide film stack and printed circuit board* flat cable or integrated circuit carrier tape using same |
| JPS5512716A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming printed circuit |
| JPS5643672A (en) * | 1979-09-19 | 1981-04-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Learning machine |
-
1982
- 1982-05-31 JP JP9351782A patent/JPS58210687A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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| JPS5258871A (en) * | 1975-11-11 | 1977-05-14 | Seiko Instr & Electronics | Circuit substrate |
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| JPS5643672A (en) * | 1979-09-19 | 1981-04-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Learning machine |
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