JPH04151822A - 化合物半導体の有機金属気相成長法 - Google Patents
化合物半導体の有機金属気相成長法Info
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- JPH04151822A JPH04151822A JP27609790A JP27609790A JPH04151822A JP H04151822 A JPH04151822 A JP H04151822A JP 27609790 A JP27609790 A JP 27609790A JP 27609790 A JP27609790 A JP 27609790A JP H04151822 A JPH04151822 A JP H04151822A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、m−V族化合物半導体薄膜形成のための有機
金属気相成長法に関する。
金属気相成長法に関する。
(従来の技術)
近年、量子井戸構造、超格子構造などを利用した新機能
素子の開発か盛んに行われている。これら素子を作成す
るには結晶層を単原子層オーダーの膜厚に正確に制御す
る事が必要となる。このため、IIT族原材原料ガス機
金属化合物を、■族原料ガスに水素化物あるいは有機化
合物を用いる有機金属気相成長法(MOCVD法)にお
いて、■族原料カスと■族原料ガスを基板が設置された
容器内に交互に供給することにより該基板上にm−v族
化合物半導体結晶層を単原子層ずつ成長させるというj
、lj原子層成長74(ALE)が提案され、勢力的に
研究が行われている。かかる単原子層成長法においては
、■広原子の一原子層厚での成長自己停止機構がポイン
トとなっている。■族原子面」二への■広原子の付着係
数は大きいために、■族原料が気相中で分解し■広原子
として基板に到達すると、■広原子面上にも1■族原子
が吸着し、単原子層厚での成長速度の制御が不可能とな
る。従って、単原子層厚での成長速度の制御をするため
には、気相中での■族原料の分解を極力抑制する必要が
ある。そのためには、成長温度を低くすることが必要で
ある。しかし、成長温度を低くすると、原料に有機金属
化合物を使用しているため、結晶層に炭素などの不純物
が高濃度で混入するという問題かあった。そこで、この
問題を解決する方法としてGaAsのill原子層制御
成長法においてジエチルガリウムクロライ1〜(DEG
aCl)を■族原料として用いることが試みられ、60
0°Cの成長においてキャリア濃度がn型で1 、 ]
X 1.015cm−3,77Kにおけるホール移動
度22400cm” / V−secという値が報告さ
れている。(Appl、、 Phys、 Lett、
晃2に;)−+ 1.988. p27) シかし、キ
ャリア濃度に対して、77にでのホール移動度は、従来
のMOCVD法での成長に比べまだ低く、膜中に炭素が
依然として含まれている事を示している。また、クロラ
イドを使う系においてはAl系材料が使用できないとい
う問題点があった。また、他の高純度化の例として、パ
ルスト・ジェット・エピタキシ法(Pulsed Je
t Epjtaxy、以下PJE法と略記する)による
報告かある。PJE法は、■族原料を高流速で基板に吹
き付けることによって、気相中での■族原料の分解を抑
制し、ALEを実現する方法である。この方法において
、成長温度を550℃、TMGの供給時間を0.5秒と
短くすることにより、キャリア濃度かn型で2 X 1
0I410I4.77Kにお(づるホール移動度650
00cm2/V−secと報告されている。
素子の開発か盛んに行われている。これら素子を作成す
るには結晶層を単原子層オーダーの膜厚に正確に制御す
る事が必要となる。このため、IIT族原材原料ガス機
金属化合物を、■族原料ガスに水素化物あるいは有機化
合物を用いる有機金属気相成長法(MOCVD法)にお
いて、■族原料カスと■族原料ガスを基板が設置された
容器内に交互に供給することにより該基板上にm−v族
化合物半導体結晶層を単原子層ずつ成長させるというj
、lj原子層成長74(ALE)が提案され、勢力的に
研究が行われている。かかる単原子層成長法においては
、■広原子の一原子層厚での成長自己停止機構がポイン
トとなっている。■族原子面」二への■広原子の付着係
数は大きいために、■族原料が気相中で分解し■広原子
として基板に到達すると、■広原子面上にも1■族原子
が吸着し、単原子層厚での成長速度の制御が不可能とな
る。従って、単原子層厚での成長速度の制御をするため
には、気相中での■族原料の分解を極力抑制する必要が
ある。そのためには、成長温度を低くすることが必要で
ある。しかし、成長温度を低くすると、原料に有機金属
化合物を使用しているため、結晶層に炭素などの不純物
が高濃度で混入するという問題かあった。そこで、この
問題を解決する方法としてGaAsのill原子層制御
成長法においてジエチルガリウムクロライ1〜(DEG
aCl)を■族原料として用いることが試みられ、60
0°Cの成長においてキャリア濃度がn型で1 、 ]
X 1.015cm−3,77Kにおけるホール移動
度22400cm” / V−secという値が報告さ
れている。(Appl、、 Phys、 Lett、
晃2に;)−+ 1.988. p27) シかし、キ
ャリア濃度に対して、77にでのホール移動度は、従来
のMOCVD法での成長に比べまだ低く、膜中に炭素が
依然として含まれている事を示している。また、クロラ
イドを使う系においてはAl系材料が使用できないとい
う問題点があった。また、他の高純度化の例として、パ
ルスト・ジェット・エピタキシ法(Pulsed Je
t Epjtaxy、以下PJE法と略記する)による
報告かある。PJE法は、■族原料を高流速で基板に吹
き付けることによって、気相中での■族原料の分解を抑
制し、ALEを実現する方法である。この方法において
、成長温度を550℃、TMGの供給時間を0.5秒と
短くすることにより、キャリア濃度かn型で2 X 1
0I410I4.77Kにお(づるホール移動度650
00cm2/V−secと報告されている。
(Appl、 Phys、 Lett、 53(16)
、 1988. p1509) Lかし、単原子層成
長においてへテロ接合を有する構造を作成する場合、5
50℃の成長温度では、他の材料系に於て単原子層成長
か達成できない。また、一つの成長面にたけl<−ピン
クする様なドーピング技術においては、550℃の成長
温度ではドーパン1−の拡散が起こってしまう。これら
の点で、より低温での成長が必要となっていた。
、 1988. p1509) Lかし、単原子層成
長においてへテロ接合を有する構造を作成する場合、5
50℃の成長温度では、他の材料系に於て単原子層成長
か達成できない。また、一つの成長面にたけl<−ピン
クする様なドーピング技術においては、550℃の成長
温度ではドーパン1−の拡散が起こってしまう。これら
の点で、より低温での成長が必要となっていた。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は上記事情を考慮して為されたもので、その目的
とするところは、できるだけ低い成長温度で高純度の半
導体結晶を得る単原子層成長法を提供することにある。
とするところは、できるだけ低い成長温度で高純度の半
導体結晶を得る単原子層成長法を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明に係る化合物半導体の有機金属気相成長法は、I
II族元素を含む有機金属化合物と、■族元素を含む水
素化物または有機化合物を所定温度の基板」二にいずれ
もキャリアガスによって交互に輸送することを1周期と
し、該基板上に1周期の操作に対して、IH−V族化合
物半導体を1原子層ずつ成長させる化合物半導体の有機
金属気相成長法において、■族原料の供給に同期させて
この■族原料の気相中での分解を促進する紫外光を基板
および■族原料ガスに照射することを特徴とする。
II族元素を含む有機金属化合物と、■族元素を含む水
素化物または有機化合物を所定温度の基板」二にいずれ
もキャリアガスによって交互に輸送することを1周期と
し、該基板上に1周期の操作に対して、IH−V族化合
物半導体を1原子層ずつ成長させる化合物半導体の有機
金属気相成長法において、■族原料の供給に同期させて
この■族原料の気相中での分解を促進する紫外光を基板
および■族原料ガスに照射することを特徴とする。
(作 用)
本発明によれば、■■族元素を含む有機金属化合物と■
族元素を含む水素化物あるいは有機化合物を加熱された
基板上に、いずれもキャリアガスによって交互に輸送す
ることを1周期とし、1周期の操作に対して、該基板上
にIII −V族化合物半導体の1原子層ずつ成長させ
る化合物半導体の単原子層成長法に於て、■族原料の供
給に同期させて基板及び■族原料に対して、■族原料を
分解するような短波長の紫外光を照射することにより、
気相中で■族原料を分解し、基板」二に吸着した■族原
料との反応を促進することにより、また、紫外光照射に
より気相中でV族原料を分解し水素ラジカルを発生させ
、その水素ラジカルと表面上の有機基とを反応させるこ
とにより、単原子層厚で制御された炭素濃度の低い高純
度の半導体薄膜を得ることができる。
族元素を含む水素化物あるいは有機化合物を加熱された
基板上に、いずれもキャリアガスによって交互に輸送す
ることを1周期とし、1周期の操作に対して、該基板上
にIII −V族化合物半導体の1原子層ずつ成長させ
る化合物半導体の単原子層成長法に於て、■族原料の供
給に同期させて基板及び■族原料に対して、■族原料を
分解するような短波長の紫外光を照射することにより、
気相中で■族原料を分解し、基板」二に吸着した■族原
料との反応を促進することにより、また、紫外光照射に
より気相中でV族原料を分解し水素ラジカルを発生させ
、その水素ラジカルと表面上の有機基とを反応させるこ
とにより、単原子層厚で制御された炭素濃度の低い高純
度の半導体薄膜を得ることができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例について図を用いて説明する。
第1図に本発明の実施例に用いた有機金属気相成長(M
OCVD)装置の概略構成を示す。IOは石英製の反応
管で、カーホンのサセプタ20が設置され、このサセプ
タ20の上に半導体基板30が保持される。
OCVD)装置の概略構成を示す。IOは石英製の反応
管で、カーホンのサセプタ20が設置され、このサセプ
タ20の上に半導体基板30が保持される。
基板コ)0は加熱装置40により加熱される。この反応
管10にはカス導入口1】から原料ガスが導入され、カ
ス排気1」12から排気され、減圧下及び常圧下でのエ
ピタキシャル成長が可能である。
管10にはカス導入口1】から原料ガスが導入され、カ
ス排気1」12から排気され、減圧下及び常圧下でのエ
ピタキシャル成長が可能である。
以下、この装置を用い、■族原料としてトリメチルカリ
ウム(TMG)、■族原料にアルシン(AsH3)を用
い面方位(100)の半絶縁性GaAs基板上にGaA
s薄膜を、■族・■族原料の交互供給法により結晶成長
させた実施例について説明する。
ウム(TMG)、■族原料にアルシン(AsH3)を用
い面方位(100)の半絶縁性GaAs基板上にGaA
s薄膜を、■族・■族原料の交互供給法により結晶成長
させた実施例について説明する。
ます、GaAs基板をサセプタ2o上に保持し、アルシ
ン雰囲気中700℃で20分間クリーニングを行う。
ン雰囲気中700℃で20分間クリーニングを行う。
続いて基板温度を500℃に下げ、TMG導入・H2に
よる置換・AsH3導入・112による置換を1サイク
ルとし、A s H3導入に同期させてArFエキシマ
レーザ光(193nm)を基板に垂直に照射し、成長温
度5oo℃、成長圧力]0Torrで10000サイク
ル成長を行った。TMG供給量は3 secm、 As
113供給量は50secm、総流量は4SLMとし、
TMG導入、AsH:+導入、]1□による置換の時
間は、総て2秒一定とした。得られたGaAs成長結晶
の膜厚は2.83.であり、1サイクルあたりの成長膜
厚は2.83Aと1サイクルあたり1分子層のG aA
s成長が確認された。得られたGaAs結晶の評価を
4.2にフォトルミネッセンス(PL)測定、およびホ
ール測定により行った。4.2にフォトルミネッセンス
(1)L)測定では炭素に帰属されるピークは観測され
なかった。また、ホール測定によるとキャリア濃度はn
型でI X 10110l5”以下、77Kにおける移
動度は85000cm2/V−sec以」二であった。
よる置換・AsH3導入・112による置換を1サイク
ルとし、A s H3導入に同期させてArFエキシマ
レーザ光(193nm)を基板に垂直に照射し、成長温
度5oo℃、成長圧力]0Torrで10000サイク
ル成長を行った。TMG供給量は3 secm、 As
113供給量は50secm、総流量は4SLMとし、
TMG導入、AsH:+導入、]1□による置換の時
間は、総て2秒一定とした。得られたGaAs成長結晶
の膜厚は2.83.であり、1サイクルあたりの成長膜
厚は2.83Aと1サイクルあたり1分子層のG aA
s成長が確認された。得られたGaAs結晶の評価を
4.2にフォトルミネッセンス(PL)測定、およびホ
ール測定により行った。4.2にフォトルミネッセンス
(1)L)測定では炭素に帰属されるピークは観測され
なかった。また、ホール測定によるとキャリア濃度はn
型でI X 10110l5”以下、77Kにおける移
動度は85000cm2/V−sec以」二であった。
この様に炭素濃度の極めて少ない高純度なGaAs成長
層が得られた。
層が得られた。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば、前記成長させる半導体薄膜はGaAsに限
るものではなく、他の■−■族化合物半導体あるいはI
I−VI族化合物半導体に適用することができる。また
、本発明は他の基板面方位に対しても有効である。照射
する光は、ArFエキシマレーザに限るものではなく、
気体状態の■族原料が吸収し、分解する波長の光ならば
良い。さらに、GaAsエピタキシャル層の成長温度、
成長圧力は500℃、]、0Torrになんら限定され
るものではな(、GaAsがもっとも良好に成長する範
囲内で適宜選択すればよい。また、THG供給量、A
s H3供給量、TMG供給時間、As113供給時間
、および)12バ一ジ時間は上記実施例に限定されるも
のではなく、単原子層成長が可能な条件ならばよい。1
−一パン1−としても何を用いたものでも構わない。ま
た、ArFエキシマレーザ光は、基板に垂直に照射する
必要はなく、基板に平行に、基板」二部の原料ガス流に
照射しても良い。
い。例えば、前記成長させる半導体薄膜はGaAsに限
るものではなく、他の■−■族化合物半導体あるいはI
I−VI族化合物半導体に適用することができる。また
、本発明は他の基板面方位に対しても有効である。照射
する光は、ArFエキシマレーザに限るものではなく、
気体状態の■族原料が吸収し、分解する波長の光ならば
良い。さらに、GaAsエピタキシャル層の成長温度、
成長圧力は500℃、]、0Torrになんら限定され
るものではな(、GaAsがもっとも良好に成長する範
囲内で適宜選択すればよい。また、THG供給量、A
s H3供給量、TMG供給時間、As113供給時間
、および)12バ一ジ時間は上記実施例に限定されるも
のではなく、単原子層成長が可能な条件ならばよい。1
−一パン1−としても何を用いたものでも構わない。ま
た、ArFエキシマレーザ光は、基板に垂直に照射する
必要はなく、基板に平行に、基板」二部の原料ガス流に
照射しても良い。
比較例1
上記実施例におけるGaAs薄膜形成に際し、■族原料
供給に同期させてArFエキシマレーザ光を照射しない
以外、上記実施例と同様な方法により半絶縁性GaAs
基板」二にGaAs層を成長させた。
供給に同期させてArFエキシマレーザ光を照射しない
以外、上記実施例と同様な方法により半絶縁性GaAs
基板」二にGaAs層を成長させた。
比較例2
」二記実施例におけるGaAs薄膜形成に際し、■族原
料供給に同期させてArFエキシマレーザ光を照射せず
、IlI族原料および■族原料導入に同期させて、気体
状態の■族および■族原料の吸収係数の小さいKrFエ
キシマレーザ光(248nm)を照射し、他の条件は本
実施例と同様の条件で、半絶縁性GaAs基板上にGa
As層を成長させた。
料供給に同期させてArFエキシマレーザ光を照射せず
、IlI族原料および■族原料導入に同期させて、気体
状態の■族および■族原料の吸収係数の小さいKrFエ
キシマレーザ光(248nm)を照射し、他の条件は本
実施例と同様の条件で、半絶縁性GaAs基板上にGa
As層を成長させた。
比較例1および比較例2の方法により得られたGaAs
成長結晶の膜厚は2.83pであり、1サイクルあたり
の成長膜厚は2.83Aと1サイクルあたり1分子層の
GaAs成長が確認された。得られたGaAs結晶の評
価を4.2にフォトルミネッセンス(PL)測定、およ
びホール測定により行った。4.2にフォトルミネッセ
ンス(PL)測定では、炭素に帰属されるピークが観測
された。ホール測定によるキャリア濃度は、比較例1お
よび比較例2の成長層共に、2.0XIO”cm−Jで
あった。この結果と本実施例の結果とを比較することに
より、気体状態のV族原料の吸収係数の大きい波長の光
を照射することにより、炭素の取り込みの少ない、高純
度のGaAs結晶を、単原子層の厚さで制御し成長でき
ることが分かった。
成長結晶の膜厚は2.83pであり、1サイクルあたり
の成長膜厚は2.83Aと1サイクルあたり1分子層の
GaAs成長が確認された。得られたGaAs結晶の評
価を4.2にフォトルミネッセンス(PL)測定、およ
びホール測定により行った。4.2にフォトルミネッセ
ンス(PL)測定では、炭素に帰属されるピークが観測
された。ホール測定によるキャリア濃度は、比較例1お
よび比較例2の成長層共に、2.0XIO”cm−Jで
あった。この結果と本実施例の結果とを比較することに
より、気体状態のV族原料の吸収係数の大きい波長の光
を照射することにより、炭素の取り込みの少ない、高純
度のGaAs結晶を、単原子層の厚さで制御し成長でき
ることが分かった。
以上説明したように、本発明によれば■族・■族JJK
料を交互に供給する単原子層成長法において、■族原料
供給に同期させて■族原料を分解するような短波長の紫
外光を照射することにより、単原子層厚で制御された高
純度の半導体薄膜を得ることができる。
料を交互に供給する単原子層成長法において、■族原料
供給に同期させて■族原料を分解するような短波長の紫
外光を照射することにより、単原子層厚で制御された高
純度の半導体薄膜を得ることができる。
図面は本発明の一実施例に用いられる成長装置の概略を
示す断面図である。 10・反応管、 1トガス導入口12・・ガス排
気口、 20・・サセプタ 30・・基板、 40・・・高周波コイル
示す断面図である。 10・反応管、 1トガス導入口12・・ガス排
気口、 20・・サセプタ 30・・基板、 40・・・高周波コイル
Claims (1)
- III族元素を含む有機金属化合物と、V族元素を含む水
素化物または有機化合物を所定温度の基板上に交互に供
給して化合物半導体の薄膜結晶を成長させる化合物半導
体の有機金属気相成長法において、V族原料の供給に同
期させてこのV族原料の気相中での分解を促進する紫外
光を基板およびV族原料ガスに照射することを特徴とす
る化合物半導体の有機金属気相成長法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27609790A JPH04151822A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 化合物半導体の有機金属気相成長法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27609790A JPH04151822A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 化合物半導体の有機金属気相成長法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04151822A true JPH04151822A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17564760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27609790A Pending JPH04151822A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 化合物半導体の有機金属気相成長法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04151822A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100271030B1 (ko) * | 1995-12-27 | 2000-11-01 | 마찌다 가쯔히꼬 | Iii-v족 화합물 반도체의 제조 방법, 및 그를 사용하는 반도체 발광 소자 및 그의 제조방법 |
US6833161B2 (en) * | 2002-02-26 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode |
US7732325B2 (en) | 2002-01-26 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers |
US7781326B2 (en) | 2001-02-02 | 2010-08-24 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
US10280509B2 (en) | 2001-07-16 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27609790A patent/JPH04151822A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100271030B1 (ko) * | 1995-12-27 | 2000-11-01 | 마찌다 가쯔히꼬 | Iii-v족 화합물 반도체의 제조 방법, 및 그를 사용하는 반도체 발광 소자 및 그의 제조방법 |
US7781326B2 (en) | 2001-02-02 | 2010-08-24 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
US10280509B2 (en) | 2001-07-16 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
US7732325B2 (en) | 2002-01-26 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Plasma-enhanced cyclic layer deposition process for barrier layers |
US6833161B2 (en) * | 2002-02-26 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode |
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