JPH0414936Y2 - - Google Patents

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JPH0414936Y2
JPH0414936Y2 JP14593886U JP14593886U JPH0414936Y2 JP H0414936 Y2 JPH0414936 Y2 JP H0414936Y2 JP 14593886 U JP14593886 U JP 14593886U JP 14593886 U JP14593886 U JP 14593886U JP H0414936 Y2 JPH0414936 Y2 JP H0414936Y2
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electronic component
heat sink
hole
screw
fulcrum
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JP14593886U
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、発熱する電子部品をヒートシンクに
密着させるヒートシンク保持装置に係り、特に簡
単に取付のできるように改良したものである。
(従来の技術) 第4図は、本出願人が実願昭61−57299号明細
書で提案したヒートシンク保持装置である。図に
おいて、1は発熱する電子部品、はアルミニウ
ムや銅などの材料よりなるヒートシンク、21は
電子部品1と密着する垂直壁、22は垂直壁21
に設けられた支点穴で、電子部品1の接触する部
位と離れて四辺形状の貫通孔が設けられている。
23は電子部品1の装着される側と反対方向に設
けられた折曲げ部で、垂直壁21と略直角の角度
をなす。24は折曲げ部23の支点穴22に対応
する位置に設けられた貫通孔である。は電子部
品1をヒートシンクに密着させるホルダ、31
は電子部品1を押圧する押圧部で、コの字形に折
り曲げられている。32は支点穴22に遊びをも
つた状態にはめられているてこ部で、押圧部31
に続いて形成され、少なくとも支点穴22と貫通
孔24の間の長さよりも大きくなつている。33
はてこ部32の貫通孔24の対応する位置に設け
られたねじ穴である。4は貫通孔24を介してね
じ穴33に螺合するネジで、てこ部32を支点穴
22を支点として移動させる。5は電子部品1及
びヒートシンクをマウントするプリント基板で
ある。
このように構成された装置においては、ネジ4
を折曲げ部23に設けた貫通孔24から挿入して
いるので、プリント基板5に対し垂直にネジ締め
作業できる。そこでプリント基板5において、ト
ランスやコンデンサなどの背の高い部品がヒート
シンク2の附近に取付けられていても、組立作業
が容易である利点がある。
(考案が解決しようとする問題点) しかしながら、折曲げ部23は電子部品1をと
める側と反対方向に張出しているので、プリント
基板5上での実装密度を高めようとするとこの折
曲げ部23が障害となる問題点があつた。
本考案はこのような問題点を解決したもので、
電子部品1の上方よりアクセスできると共に実装
密度を高めることのできるヒートシンク保持装置
を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) このような目的を達成する本考案は、電子部品
と密着する垂直壁に設けられた支点穴、電子部品
の装着される側と同一方向で電子部品がマウント
されるプリント基板と略平行に設けられた折曲げ
部を有するヒートシンクと、電子部品を押圧する
押圧部、前記支点穴に遊びをもつた状態にはめら
れるてこ部を有するホルダと、前記折曲げ部に設
けられた貫通孔を介して、前記てこ部を支点穴を
支点に移動させるネジとを設け、前記ネジによつ
てホルダがヒートシンクと電子部品とを接触する
ようにしたことを特徴とするものである。
(作用) ヒートシンクは電子部品と密着して、電子部品
の発熱を放熱する。ホルダはネジによるてこ作用
によつて、ヒートシンクと電子部品とを密着させ
る。
(実施例) 以下図面を用いて本考案を説明する。
第1図は本考案の一実施例を示す構成斜視図で
ある。尚第1図において前記第4図と同一作用を
するものには同一符号をつけ説明を省略する。図
において、25は電子部品1の装着される側と同
一方向に設けられた折曲げ部で、垂直壁21と略
直角の角度をなす。26は折曲げ部25の支点穴
22に対応する位置に設けられたネジを切つた貫
通孔で、ネジ4が挿入される。
このように構成された装置の動作を第2図に基
づいて説明する。第2図は第1図の装置の構成断
面図である。電子部品1をヒートシンクとホル
の下端によつて形成される空間にはさみ込
み、ネジ4を締める。すると折曲げ部25とてこ
部32によつて形成される空間l1は増大する方向
になり、ホルダは支点穴22を支点に矢印A方
向に押圧部31のてこ作用を生ずる。すると支点
穴22とねじ穴33との距離l2とネジ4の力とで
定まるモーメントを生じ、押圧部31は電子部品
1に接触し押圧力を作用させる。この時てこ部3
2はモーメントにより若干傾くので、支点穴22
の遊びを大きくとつて傾きに対応している。尚、
距離l2を変更することにより、電子部品1に対す
る押圧力は容易に調整できる。
第3図は本考案の第2の実施例を示す構成斜視
図である。図において、1a,1bは電子部品、
31a,31bは電子部品1a,1bを押圧する
押圧部である。ホルダの剛性は十分高くとれる
ので、2以上の電子部品1があつても、これに応
じて押圧部を増設することにより多連止めができ
る。
(考案の効果) 以上説明したように、本考案によれば次の効果
がある。
(1) ネジ4を折曲げ部25に設けた貫通孔26か
ら挿入しているので、プリント基板5に対し垂
直にネジ締め作業ができ、組立容易である。
(2) 折曲げ部25を電子部品1が装着される側と
同一方向に設けているので、ヒートシンク2及
びホルダ3を小型にでき、プリント基板上での
実装密度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す構成斜視図、
第2図は第1図の装置の断面図、第3図は本考案
の第2の実施例を示す構成斜視図、第4図は従来
装置の構成図である。 1……電子部品、……ヒートシンク、21…
…垂直壁、22……支点穴、25……折曲げ部、
26……貫通孔、……ホルダ、31……押圧
部、32……てこ部、4……ネジ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品と密着される垂直壁に設けられた支点
    穴、電子部品の装着される側と同一方向で電子部
    品がマウントされるプリント基板と略平行に設け
    られた折曲げ部を有するヒートシンクと、 電子部品を押圧する押圧部、前記支点穴に遊び
    をもつた状態にはめられるてこ部を有するホルダ
    と、 前記折曲げ部に設けられた貫通孔を介して、前
    記てこ部を支点穴を支点に移動させるネジとを備
    え、 前記ネジによつてホルダがヒートシンクと電子
    部品とを接触するようにしたことを特徴とするヒ
    ートシンク保持装置。
JP14593886U 1986-09-24 1986-09-24 Expired JPH0414936Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14593886U JPH0414936Y2 (ja) 1986-09-24 1986-09-24

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JP14593886U JPH0414936Y2 (ja) 1986-09-24 1986-09-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6351452U JPS6351452U (ja) 1988-04-07
JPH0414936Y2 true JPH0414936Y2 (ja) 1992-04-03

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JP14593886U Expired JPH0414936Y2 (ja) 1986-09-24 1986-09-24

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JPS6351452U (ja) 1988-04-07

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