JPH0414895A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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JPH0414895A
JPH0414895A JP2118939A JP11893990A JPH0414895A JP H0414895 A JPH0414895 A JP H0414895A JP 2118939 A JP2118939 A JP 2118939A JP 11893990 A JP11893990 A JP 11893990A JP H0414895 A JPH0414895 A JP H0414895A
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JP
Japan
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pattern
wiring
functional blocks
wiring board
ground
Prior art date
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Application number
JP2118939A
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English (en)
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JPH07109946B2 (ja
Inventor
Shogo Iizuka
飯塚 捷吾
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH07109946B2 publication Critical patent/JPH07109946B2/ja
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセル式自動車電話等の無線機器に用いられるシ
ールド効果等の優れたプリント配線板に関する。
従来の技術 従来、無線機器等に用いられるプリント配線板としては
、配線パターンを両面に有する、いわゆる両面プリント
配線板が多用されている。そして、この両面プリント配
線板上に、回路部品が機能ブロック毎あるいは複数の機
能ブロック毎に実装されている。
第3図はこのように実装された無Il1機の構成を表わ
している。すなわち、この無線機は筐体1に一体的に設
けられたガイド1a上に制御部用プリント配線板4と無
線部用プリント配線板6が載せられて、プリント配線板
固定用ビス2で固定されている。そして、制御部用プリ
ント配線板4にはマイクロコンピュータ等のLS112
が搭載され、無線部用プリント配線板6には、受信部7
を構成する高周波部品10とシールドケース9および送
信部8を構成する高周波部品13が搭載されている。な
お、制御部3、受信部7および送信部8にはそれぞれ配
線パターン11が形成されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来のプリント配線板では、配線パ
ターン11が同一面にある受信部7と送信部8の機能ブ
ロック間の干渉に起因して発生する装置の誤動作、スプ
リアス放射、ノイズの増加などの不都合を解消するため
に、受信部7と送信部8の機能ブロック間にシールド電
極としての、いわゆるシールドケース(シールド板)を
設けなければならず、装置の工数が増加するという問題
があった。
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
全ての機能ブロックが一枚のプリント配線板に実装可能
になり、かつ各機能ブロックの配線パターン間をグラン
ドパターンとして使用するプリント配線でシールドでき
る無線機器等に好適に使用されるプリント配線板を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するためになされたものであ
って、多層プリント配線板を用い、各機能ブロックの配
線パターンを層毎に分割し、さらに各機能ブロックの配
線パターン層間にグランドパターン層を設け、かつ機能
ブロックを分割するようにグランドパターン層を相互に
接続するスルーホールを備えたものである。
作用 したがって、本発明によれば、グランドパターン層とス
ルーホールとによって各機能ブロックの配線パターンが
完全にシールドされて、シールド板を用いることなしに
、機能ブロック間の干渉に起因して発生する、装置の誤
動作、スプリアス放射、ノイズの増加などを除去するこ
とができる。
実施例 第1図は本発明の一実施例の構成を示す正面図、第2図
はその上面図である。この例では、同一の多層(611
)プリント配線板上に制御部A、受信部B、送信部Cの
機能ブロックを実装した例を示している。第1図および
第2図において、21は制御部Aの回路部品である面実
装LSIである。22は受信部Bの回路部品である面実
装高周波部品である。23は送信部Cの面実装高周波部
品である。24は第1層に形成されたグランドパターン
、25は制御部Aと他の機能ブロックをシールドするた
めの第3層に形成されたグランドパターン、26は送信
部Bと受信部Cとをシールドするための第5層に形成さ
れたグランドパターン、27は送信部Cをシールドする
ための第7層に形成グランドパターンである。28は第
2層に形成された制御部Aの配線パターン、29は第4
層に形成された受信部Bの配線パターン、30は第6層
に形成された送信部Cの配線パターンである。31は面
実装LS I 21用の配線ランド、32は高周波面実
装部品22用の配線ランド、33は送信部面実装部品の
配線ランドである。
34は配線ランド31と配線パターン28とを接続する
ためのスルーホール、35は配線ランド32と配線パタ
ーン29とを接続するためのスルーホール、36は配線
ランド33と配線パターン30とを接続するためのスル
ーホールである。
37は制御部Aと受信部8間をシールドするために奇数
層に形成された各グランドパターン24゜25.26.
27を接続するスルーホール、38は送信部Bと受信部
Cをシールドするための各グランドパターン24,25
,26.27を相互に接続するスルーホールである。
次に上記実施例の動作について説明する。制御部Aの配
線パターン28はグランドパターン24とグランドパタ
ーン25によってサンドイッチ状に挾まれるとともに、
受信部Bとはスルーホール37により隔離されている。
このようにして制御部Aは他の機能ブロックから完全に
シールドされる。また受信部Bの配線パターン29は、
グランドパターン25.26およびスルーホール37.
38により囲まれ、他の機能ブロックから完全にシール
ドされている。また送信部Cの配線パターン30は、グ
ランドパターン16.17およびスルーホール38によ
り受信部Bとシールドされている。
このように上記実施例では機能ブロックの配線バタ〜ン
28.29.30が、多層プリント配線板のグランドパ
ターン24,25.2(籍 27およびスルーホー・ル
37,38&こより他の機能ブロックと完全に遮蔽され
ている。また各機能ブロック間の干渉が配線パターン間
の迷結合により引き起こされることを考えあわせると本
実施例により、各機能ブロック間の王−渉に起因する無
線装置の誤動作、スプリアスの発生、ノイズの増加を抑
制することができるという効果を有する発明の効果 本発明は士、記実施例により明らかなように、枚の多層
プリント配線板」二に、それぞれの機能ブロックを実装
し、全ての磯畦・ブロックのプリント配線バタ・−ンを
多層プリント配線板のグランドパターンで完全にシール
ドし7ている。このため各機能ブロック間の王渉が極め
て低減され、したがってシールド板が不要となり、結局
無線装置の高性能化と、小型化、低コスト化をあわせて
実現できるという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の 実施例におけるプリント・配線板の
構成を示す断面図、第2図(」第1図のプリント配線板
の上面図、第7図は従来のプリント配線板の構成説明図
である。 21・・・制御部面実gLs+、22・・・受信部面実
装高周波部品、23・・・送信部面実装高周波部品、2
4.25,26.27・・・グランドバター〕/、2g
、29.30・・・h!線パターン、31,32゜33
・・・ランド、34. 35 36・・・スルーホール
、37.38・・・スルーホール 代理人 弁理士 粟野重孝 ばか1名 第3図 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)回路部品が機能ブロック毎に実装される第1層と
    、 各機能ブロックの配線パターンが機能ブロック毎に形成
    される偶数層と、 グランドパターンが形成される奇数層と、 機能ブロックを分割するように形成されて、奇数層に形
    成されたグランドパターンを相互に接続するスルーホー
    ルとを有するプリント配線板。
  2. (2)機能ブロックが、少なくとも受信部、送信部およ
    び制御部である請求項1記載のプリント配線板。
JP2118939A 1990-05-08 1990-05-08 プリント配線板 Expired - Lifetime JPH07109946B2 (ja)

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JP2118939A JPH07109946B2 (ja) 1990-05-08 1990-05-08 プリント配線板

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JP2118939A JPH07109946B2 (ja) 1990-05-08 1990-05-08 プリント配線板

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JPH0414895A true JPH0414895A (ja) 1992-01-20
JPH07109946B2 JPH07109946B2 (ja) 1995-11-22

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06274246A (ja) * 1993-03-05 1994-09-30 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンピュータ、プリント回路基板、動作方法及び製造方法
JP2000357771A (ja) * 1999-06-17 2000-12-26 Murata Mfg Co Ltd 高周波多層回路部品
JP2011234195A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Tdk Corp マルチ通信モジュール

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JP2000357771A (ja) * 1999-06-17 2000-12-26 Murata Mfg Co Ltd 高周波多層回路部品
JP2011234195A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Tdk Corp マルチ通信モジュール

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