JPH04148547A - 半導体ペレットのピックアップ方法 - Google Patents
半導体ペレットのピックアップ方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
た有機樹脂シートの表面に貼着された半導体ペレットを
、吸着コレットを使って前記有機樹脂シートから剥離し
て取り上げる半導体ペレットのピックアップ方法に関す
るものである。
の製造に際しては、ウェハー支持枠に張られた有機樹脂
シート(以下、シートと略記する)にウェハーを貼着し
、この貼着状態でウェハーを複数個のペレットに分割し
、このペレッ、トを吸1コレット等にてシートから1個
ずつピックアップしたのち、リードフレームまたは基板
またはペレットの特性検査用ステージ等に移送供給する
。
方法としては、第3図に示すものが知られている。
(a)に示すように、シート4の上に貼着されたペレッ
ト3に対して画像認識等により位置の検出を行い、さら
に、ピックアップ時の吸着コレット11の中心位置がペ
レット3の中心位置に一致するように、シート4が張ら
れているウェハー支持枠を保持しているテーブルを駆動
して、ペレット3の位置修正を行う。そして、ペレット
3の位置修正後に、吸着コレット11をペレット3の上
面まで下降させる。
16に設けられた吸引孔17からの吸引によってシート
4を支持枠16に吸着させる。そして、吸着コレット1
1に設けられた吸引孔12にて吸引をおこなってペレッ
ト3を吸着する。
突き上げ針5を上昇させると同時に吸着コレット11を
上昇させることにより、ペレット3をシート4から剥離
する。
ト11を引き上げるとともに、突き上げ針15を引き下
げることで、ピックアップ処理を完了する。
成材料、さらには厚み寸法に応じて、本数と先端形状が
選定されて設けられる。
ップ方法では、ペレット3のシート4がらの剥離を確実
なものとするために、前記突き上げ針15の先端部を細
く、かつ、鋭く尖った形状にする必要があり、しかも、
鋭く尖った形状にしたがために耐久性が低下しないよう
に、突き上げ針15の材質を非常に硬いものにしなけれ
ばならない。
は薄いペレットである場合(例えば、シリコンダイオー
ドやトランジスタ、あるいはサイリスタ、あるいは発光
ダイオードやホール素子などのペレット)には、前述し
た従来のピックアップ方法でピックアップした差異に、
鋭利な突き上げ針15により、ペレット3の裏面に傷ま
たは割れが発生することがあった。
いた場合、ペレット製造時には傷や割れが見られなくて
も、ピックアップ時にペレットの内部に損傷を与え、そ
れか原因で、ペレットの寿命を著しく短くすることもあ
った。
ット11の上昇タイミングが突き上げ針15の上昇タイ
ミングより遅れた場合には、突き上げ針15が必要以上
の力でペレット3に当たるためにペレット3に損傷が生
じる虞れがあり、また、吸着コレット11の上昇タイミ
ングが突き上げ針15の上昇タイミングより早かった場
合には、船釣に吸着コレット11の真空吸着力がシート
4の粘着力よりも弱いために、ペレット3が吸着コレッ
ト11から離れ、ピックアップをミスする虞れがある。
ミングを非常な高精度に制御をしなければならず、その
ために製作コストが高価になるという問題があった。
、ペレット3とシート4との間の接着力カヘレット3の
接着面全域に均一でなくなり、突き上げ針15がペレッ
ト3の中央を突き上げたとしても、突き上げ針15の突
き上げによってペレット3に傾きが生じ、そのために、
ピックアップのミスが発生することもあった。
レットの接着強度にばらつきが生じ、接着強度が設定以
上に高いために通常のピックアップ動作でピックアップ
できないものが発生することもあった。
らペレットを剥離する処理時における傷や割れ等の損傷
の発生を防止することができ、しかも、シート上の粘着
力のばらつき等に起因したピックアップミスの発生を防
止することができ、さらにピックアップ装置の製作コス
トの低減を図ることもできる半導体ペレットのピックア
ップ方法を提供することを目的とする。
着コレットを使って有機樹脂シートに貼着された半導体
ペレットを前記有機樹脂シートから剥離して取り上げる
方法である。
吸引するための吸引孔の周囲には前記半導体ペレットの
側面に当接させる剥離用側壁部を装備しておく。
、吸着コレットと有機樹脂シートとの間に相対移動を与
えることによって前記有機樹脂シートに貼着された半導
体ペレットの側面を前記剥離用側壁部で有機樹脂シート
の貼着面に沿って押し出して、半導体ペレットを有機樹
脂シートから剥離させる。
着コレットと有機樹脂シートとの間に有機樹脂シートの
貼着面に沿った相対移動を生じさせることによって、半
導体ペレットを有機樹脂シートから剥離させるもので、
半導体ペレットの有機樹脂シートからの剥離に突き上げ
針を使用しないため、ピックアップする半導体ペレット
が微小で薄いものであっても、有機樹脂シートからの剥
離処理時における傷や割れ等の損傷の発生を防止するこ
とができる。
と突き上げ針で剥離を行う従来の場合と比較して、半導
体ペレットに負担をかけずに強大な剥離力を得ることが
でき、有機樹脂シートにおける粘着力にばらつきがあっ
たとしても、半導体ペレットに損傷を与えることなく確
実に半導体ペレットを剥離させて吸着コレットに吸着さ
せることができて、有機樹脂シート上の粘着力のばらつ
きに起因したピックアップミスの発生を防止することが
できる。
の上昇タイミングの制御を簡易にすることができ、これ
によって、ピックアップ装置の製作コストの低減を図る
こともできる。
のピックアップ方法の一実施例における処理手順を示し
た模式図である。
する)のピックアップ方法は、吸着コレットlを使って
有機樹脂シート(以下、シートと略記する)4に貼着さ
れたペレット3を前記シート4から剥離して取り上げる
もので、吸着コレットlの構造や機能を改善するととも
に、従来の突き上げ針を廃止し、さらに、突き上げ針の
廃止に伴って、突き上げ針支持枠の代わりにシート吸引
枠6を装備することにより達成される。
レット3に向けて進退する進退移動機能と、前記シート
4の貼着面(シート4の表面)に沿って移動する平行移
動機能とを装備している。
の吸引孔2の周囲には、前記ペレット3の側面3aに当
接させる剥離用側壁部1aが装備されている。
滑でかつペレット3よりも大きく設定されている。
レット側に突出したもので、突出長Hが、ペレット3の
高さ寸法りよりも太き(設定されている。なお、前記剥
離用側壁部1aは、ペレット3の側面3aに面接触する
形状とされている。
、ペレット3よりも容積の大きなペレット収容空間1c
が確保されている。
に面接触する形状とされている。吸着コレット1の先端
部の寸法や形状は、ペレット3の外径寸法や構成材料、
さらには厚み寸法に応じて、設定されることは言うまで
もない。
ペレット3をピックアップする際にシート4を吸着によ
り固定しておくもので、シート4の裏面に当接する平坦
な土壁部6aには、シート吸着用の吸引孔7が設けられ
ている。 土壁部6aにおける前記吸引孔7の位置は、
シート4上のペレット3の位置に重ならないように設定
されている。
明する。
されたペレ・ノド3に対して画像認識等により位置の検
出を行い、さらに、ピ・ノクア・ノブ時の吸着コレット
1の中心位置がペレ・ソト3の中心位置に一致するよう
に、シート4が張られて0るウェハー支持枠を保持して
いるテーブルを駆動して、ペレット3の位置修正を行う
。そして、ペレ、。
の上面まで下降させる。
れた吸引孔7からの吸引によってシート4を吸引枠6に
吸着させる。そして、吸着コレット1に設けられた吸引
孔2からの吸引を開始して、コレット内部を真空にする
。
コレット1の平行移動機能を働かせて、吸着コレット1
をシート4に沿って平行移動させ、吸着コレット1の前
記剥離用側壁部1aをペレット3の側面3aに当接させ
、さらに吸着コレット1をシート4に沿って平行移動さ
せることにより、シート4とペレット3との間に滑りを
生じさせて、ペレット3をシート4から剥離させる。
が真空状態にあることから、第1図(d)に示すように
、速やかに吸着コレット1の吸着面1bに吸着される。
引き上げることで、ピックアップ処理が完了する。
レット1とシート4との間にシート4の貼着面に沿った
相対移動を生じさせることによって、ペレット3をシー
ト4から剥離させるもので、ペレット3の7−ト4から
の剥離に突き上げ針を使用しないため、ピックアップす
るペレットか微小で薄いものであっても、シート4から
の剥離処理時における傷や割れ等の損傷の発生を防止す
ることができる。
剥離を行う従来の場合と比較して、ペレ、。
シート4における粘着力にばらつきがあったとしても、
ペレット3に損傷を与えることな(確実にペレットを剥
離させてコレット1に吸着させることができて、シート
4上の粘着力のばらつきに起因したピックアップミスの
発生を防止することができる。
の上昇タイミングの制御を簡易にすることができ、これ
によって、ピックアップ装置の製作コストの低減を図る
こともできる。
法の他の実施例における処理手順を示した模式図である
。
lでシート4上のペレット3をピックアップする際にシ
ート4を吸着により固定しておくシート吸引枠6に突き
上げ棒8を装備した点が、前述の一実施例の場合と異な
っている。
端部はペレット3の大きさに相応した平坦面にされてい
る。
てシート4の貼着面に沿って相対移動させてペレット3
を剥離させる場合に、ペレット3の剥離をより容易にす
る働きをする。
理を説明する。
されたペレット3に対して画像認識等により位置の検出
を行い、さらに、ピックアップ時の吸着コレット1の中
心位置がペレット3の中心位置に一致するように、シー
ト4が張られているウェハー支持枠を保持しているテー
ブルを駆動して、ペレット3の位置修正を行う。そして
、ペレット3の位置修正後に、吸着コレット1をペレッ
ト3の上面まで下降させる。なお、突き上げ棒8は、そ
の先端面を吸引枠6の上端面に一致させた状態に保って
おく。
れた吸引孔7からの吸引によってシート4を吸引枠6に
吸着させる。そして、吸着コレ9.ト1に設けられた吸
引孔2からの吸引を開始して、コレット内部を真空にす
る。
の平行移動機能を働かせて、吸着コレ・ノド1をシート
4に沿って平行移動させ、吸着コレット1の前記剥離用
側壁部1aをペレ・ノド3の側面3aに当接させ、さら
に吸着コレットlをシート4に沿って平行移動させるこ
とにより、シート4とペレット3との間に滑りを生じさ
せて、ペレット3をシート4から剥離させる。
ってペレット3が若干量滑って、剥離用側壁部1aが突
き上げ棒8の上方に位置した時に、適量だけ上昇させる
と良い。
、突き上げ棒8を上昇させる場合には、突き上げ棒8の
先端がシート4を介して吸着コレット1の剥離用側壁部
1aの下面に当接しているため、突き上げ棒8と吸着コ
レット1との上下方向の相対位置関係を維持し易く、突
き上げ棒8が必要以上に上昇してペレット3が突き上げ
棒8と吸着コレットlとに挟まれるといった不都合の発
生を回避することができる。
厚み程度が望ましい。
が真空状態にあることから、第2図(d)に示すように
、速やかに吸着コレット1の吸着面lbに吸着される。
引き上げるとともに、突き上げ棒8を下降させて元の状
態にすることで、ピックアップ処理が完了する。
効果が得られるだけでなく、シート4からのペレット3
の剥離をさらに容易にすることができる。
をシート4の貼着面に沿って相対移動させるために、吸
着コレット1をシート4に対して平行移動可能にしたが
、吸着コレット1を定位置まで下降させた後に静止させ
ておいて、吸着コレット1に対してシート4側を平行移
動させるようにしても良い。
述の実施例に限定するものではなく、ペレット3の形状
等に合わせて、適宜設計変更することができる。
レットのピックアップ方法は、吸着コレットと有機樹脂
シートとの間に有機樹脂シートの貼着面に沿った相対移
動を生じさせることによって、半導体ペレットを有機樹
脂シートから剥離させるもので、半導体ペレットの有機
樹脂シートからの剥離に突き上げ針を使用しないため、
ピックアップする半導体ペレットが微小で薄いものであ
っても、有機樹脂シートからの剥離処理時における傷や
割れ等の損傷の発生を防止することができる。
で剥離を行う従来の場合と比較・して、半導体ペレット
に負担をかけずに強大な剥離力を得ることができ、有機
樹脂シートにおける粘着力にばらつきがあったとしても
、半導体ペレットに損傷を与えることなく確実に半導体
ペレットを剥離させて吸着コレットに吸着させることが
できて、有機樹脂シート上の粘着力のばらつきに起因し
たピックアップミスの発生を防止することができる。
の上昇タイミングの制御を簡易にすることができ、これ
によって、ピックアップ装置の製作コストの低減を図る
こともできる。
第2図は本発明の他の実施例における処理手順の説明図
、第3図は従来の半導体ペレットのピックアップ方法の
説明図である。 1・・・・・・吸着コレット、1a・・・・・・剥離用
側壁部、1b・・・・・・吸着面、IC・・・・・・収
容空間、2・・・・・・吸引孔、3・・・・・・ペレッ
ト、3a・・・・・・側面、4・・・・有機樹脂シート
、6・・・・・・シート吸引枠、6a・・・・・・上壁
部、7・・・・・・吸引孔、8・・・・・突き上げ棒。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 吸着コレットを使って有機樹脂シートに貼着された半導
体ペレットを前記有機樹脂シートから剥離して取り上げ
る半導体ペレットのピックアップ方法であつて、 前記吸着コレットの前記半導体ペレットを吸引するため
の吸引孔の周囲には前記半導体ペレットの側面に当接さ
せる剥離用側壁部を装備しておき、前記半導体ペレット
をピックアップする時には、吸着コレットと有機樹脂シ
ートとの間に相対移動を与えることによって前記有機樹
脂シートに貼着された半導体ペレットの側面を前記剥離
用側壁部で有機樹脂シートの貼着面に沿って押し出して
、半導体ペレットを有機樹脂シートから剥離させること
を特徴とする半導体ペレットのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27427990A JPH0732190B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27427990A JPH0732190B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04148547A true JPH04148547A (ja) | 1992-05-21 |
JPH0732190B2 JPH0732190B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=17539444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27427990A Expired - Lifetime JPH0732190B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0732190B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015035548A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | コレット及びダイボンダ |
JP2018103334A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器組立装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5342659A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-18 | Seiko Epson Corp | Semiconductor integrated circuit |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP27427990A patent/JPH0732190B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5342659A (en) * | 1976-09-30 | 1978-04-18 | Seiko Epson Corp | Semiconductor integrated circuit |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015035548A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | コレット及びダイボンダ |
JP2018103334A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器組立装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0732190B2 (ja) | 1995-04-10 |
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