JPH04139837A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH04139837A JPH04139837A JP26361790A JP26361790A JPH04139837A JP H04139837 A JPH04139837 A JP H04139837A JP 26361790 A JP26361790 A JP 26361790A JP 26361790 A JP26361790 A JP 26361790A JP H04139837 A JPH04139837 A JP H04139837A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- semiconductor device
- relay substrate
- relay board
- projections
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体チップをリードフレームに直接でなく
、絶縁ベースに金属配線された中継基板を介し、搭載す
る半導体装置用リードフレームに関する。
、絶縁ベースに金属配線された中継基板を介し、搭載す
る半導体装置用リードフレームに関する。
[従来の技術]
従来は第3図に示すように、中継基板1を搭載する半導
体装置用リードフレーム2のアイランド部3は平面であ
った。
体装置用リードフレーム2のアイランド部3は平面であ
った。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、アイランド部3に中継基板1を搭載する際、中
継基板1の位置がばらつきやすく、さらに中継基板1の
上に半導体チップ4を搭載すると、ここでも半導体チッ
プ4の位置がばらつくため2重のばらつきが相乗して中
継基板1の所定の位置に半導体チップ4が載らないとい
う課題を有していた。
継基板1の位置がばらつきやすく、さらに中継基板1の
上に半導体チップ4を搭載すると、ここでも半導体チッ
プ4の位置がばらつくため2重のばらつきが相乗して中
継基板1の所定の位置に半導体チップ4が載らないとい
う課題を有していた。
そこで本発明は従来のこのような課題を解決するために
、半導体装置用リードフレームのアイランド部に凸部を
設けることで中継基板の位置決めを行い中継基板搭載時
の位置ずれをなくすことを目的としている。
、半導体装置用リードフレームのアイランド部に凸部を
設けることで中継基板の位置決めを行い中継基板搭載時
の位置ずれをなくすことを目的としている。
[課題を解決するための手段]
前述の課題を解決するため、本発明の半導体装置用リー
ドフレームは、1個以上の半導体チップをリードフレー
ムに直接でなく、絶縁ベースに金属配線された中継基板
を介し搭載する半導体装置用リードフレームに於て、ア
イランド部に凸部を有する事を特徴とする。
ドフレームは、1個以上の半導体チップをリードフレー
ムに直接でなく、絶縁ベースに金属配線された中継基板
を介し搭載する半導体装置用リードフレームに於て、ア
イランド部に凸部を有する事を特徴とする。
[実施例]
以下に本発明の実施例を図面にもとすいて説明する。
第1図に於て、半導体装置用リードフレーム2のアイラ
ンド部3に接着剤5を介し、中継基板1が搭載されてい
る。さらに中継基板1の上に半導体チップ4が接着剤5
によって固着される。半導体チップ4の電極と中継基板
1の金属配線部に導電性ワイヤー6でワイヤーボンディ
ングされ、中継基板1の金属配線のもう一方の端部とイ
ンナーリード部7へさらに導電性ワイヤー6でワイヤー
ボンディングされている。
ンド部3に接着剤5を介し、中継基板1が搭載されてい
る。さらに中継基板1の上に半導体チップ4が接着剤5
によって固着される。半導体チップ4の電極と中継基板
1の金属配線部に導電性ワイヤー6でワイヤーボンディ
ングされ、中継基板1の金属配線のもう一方の端部とイ
ンナーリード部7へさらに導電性ワイヤー6でワイヤー
ボンディングされている。
ここで、アイランド部3の中継基板1の搭載部は、エツ
チングによって凹みがつけられ、つまり、アイランド部
3の外周に凸部8が有ることで中継基板1の搭載時、凸
部8がガイドとなり中継基板1の位置がずれることなく
安定した実装が可能となる。
チングによって凹みがつけられ、つまり、アイランド部
3の外周に凸部8が有ることで中継基板1の搭載時、凸
部8がガイドとなり中継基板1の位置がずれることなく
安定した実装が可能となる。
第2図は別の実施例で、アイランド部3の外周を曲げ加
工によって凸部8を作ったものである。この例は、アイ
ランド部3が非常に薄いくて、第1図のようなエツチン
グによる加工が困難な場合に、曲げ加工により凸部8を
提供する事ができる。
工によって凸部8を作ったものである。この例は、アイ
ランド部3が非常に薄いくて、第1図のようなエツチン
グによる加工が困難な場合に、曲げ加工により凸部8を
提供する事ができる。
[発明の効果]
本発明の半導体装置用リードフレームは以上説明したよ
うにアイランド部に凸部を設けるといった簡単な構造に
よって、中継基板搭載時の位置決めができるといった効
果がある。
うにアイランド部に凸部を設けるといった簡単な構造に
よって、中継基板搭載時の位置決めができるといった効
果がある。
4、
第1図は、本発明の実施例を示す縦断面図。
第2図は、本発明の別の実施例を示す縦断面図。第3図
は、従来の半導体装置用リードフレームを示す縦断面図
である。 1・・・・・中継基板 2・・・・・半導体装置用リードフレーム3・・・・・
アイランド部 4・・・・・半導体チップ 5・・・・・接着剤 6・・・・・導電性ワイヤー 7・・・・・インナーリード部 8・・・・・凸部 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
は、従来の半導体装置用リードフレームを示す縦断面図
である。 1・・・・・中継基板 2・・・・・半導体装置用リードフレーム3・・・・・
アイランド部 4・・・・・半導体チップ 5・・・・・接着剤 6・・・・・導電性ワイヤー 7・・・・・インナーリード部 8・・・・・凸部 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- 1個以上の半導体チップをリードフレームに直接でな
く、絶縁ベースに金属配線された中継基板を介し搭載す
る半導体装置用リードフレームに於て、アイランド部に
凸部を有する事を特徴とする半導体装置用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26361790A JPH04139837A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26361790A JPH04139837A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04139837A true JPH04139837A (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17392027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26361790A Pending JPH04139837A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04139837A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012248889A (ja) * | 2008-01-15 | 2012-12-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置 |
-
1990
- 1990-10-01 JP JP26361790A patent/JPH04139837A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012248889A (ja) * | 2008-01-15 | 2012-12-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置 |
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