JPH04137476A - 摺動集電装置 - Google Patents
摺動集電装置Info
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- JPH04137476A JPH04137476A JP26022390A JP26022390A JPH04137476A JP H04137476 A JPH04137476 A JP H04137476A JP 26022390 A JP26022390 A JP 26022390A JP 26022390 A JP26022390 A JP 26022390A JP H04137476 A JPH04137476 A JP H04137476A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 23
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は摺動基板上を摺動接点が摺動することにより電
気回路が継続するようなスライド式の摺動集電装置の改
良に関するものである。
気回路が継続するようなスライド式の摺動集電装置の改
良に関するものである。
(従来技術とその課題)
従来の摺動集電装置はたとえば第9図a、b、c、dに
示す如く各々外径及び内径の異なる黄銅製リング接点3
1.32.33.34を圧延材より打抜きNiめっき、
Auめっきを施してモールド金型にセット後射出成形機
にて第10図に示す如く樹脂36をモールド成形する。
示す如く各々外径及び内径の異なる黄銅製リング接点3
1.32.33.34を圧延材より打抜きNiめっき、
Auめっきを施してモールド金型にセット後射出成形機
にて第10図に示す如く樹脂36をモールド成形する。
勿論モールド成形時に第11図に示すリード線案内孔3
8及びリード線案内溝40は成形される。然る後リード
線37とリング接点31.32.33.34に各々ろう
又はハンダ39付けにより接続して摺動基板45と成す
。次に金合金、銀合金、白金合金のいずれかの材料で第
12図aに示す如く接点帯材41を第12図すに示す如
く所定の長さにカットし摺動接点材42を作り第12図
Cに示す如(摺動接点材42をバネ性台材43の所定の
位置に抵抗溶接(又はかしめ加工)にて固定し、摺動接
点44と成す。次に摺動基板45のリング接点と摺動接
点44を摺動可能に接触させて摺動集電装置を作ってい
た。
8及びリード線案内溝40は成形される。然る後リード
線37とリング接点31.32.33.34に各々ろう
又はハンダ39付けにより接続して摺動基板45と成す
。次に金合金、銀合金、白金合金のいずれかの材料で第
12図aに示す如く接点帯材41を第12図すに示す如
く所定の長さにカットし摺動接点材42を作り第12図
Cに示す如(摺動接点材42をバネ性台材43の所定の
位置に抵抗溶接(又はかしめ加工)にて固定し、摺動接
点44と成す。次に摺動基板45のリング接点と摺動接
点44を摺動可能に接触させて摺動集電装置を作ってい
た。
しかしながら従来技術の摺動集電装置に使われる摺動基
板45は、 ■摺動接点との接触部となるリング接点を圧延材から打
抜き加工により作っていたため材料歩留りが悪い。
板45は、 ■摺動接点との接触部となるリング接点を圧延材から打
抜き加工により作っていたため材料歩留りが悪い。
■モールドする際、温度上昇や、樹脂の流れの関係から
リング接点を余り薄(したり、リング幅を余り小さくす
ることができず、装置全体の小型化が難しい。
リング接点を余り薄(したり、リング幅を余り小さくす
ることができず、装置全体の小型化が難しい。
■接点としての機能を得るためNiめっき、Auめっき
工程の処理を必要とするため工程が複雑である。
工程の処理を必要とするため工程が複雑である。
また摺動接点44は、
■接点帯材41を加工するのに、抵抗溶接用突条46を
設けた線を成形加工する為に特殊な技術が必要である。
設けた線を成形加工する為に特殊な技術が必要である。
■抵抗溶接で摺動接点材42とバネ性台材43を固定す
るため工数が掛かる。
るため工数が掛かる。
等の欠点があった。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上記欠点のない摺動集電装置を提供しようと
するもので、絶縁基材の片面に複数本の回路を有する該
面上に、該絶縁基材と同じ外形でリード接続孔を複数個
穿設貫通した半硬化状基材を積層し、半硬化状基材面に
リング接点載置用V溝を押圧により複数個設け、該V溝
に導電性材料から成るリング接点を複数個載置した後、
加圧加熱によりリング接点、半硬化状基材及び絶縁基材
を接着し、次いでリード接続孔にてろう又は半田を溶融
して回路とリング接点を接続し、該リング接点に1本又
は複数本の導電性材料から成るL字形摺動接点を摺動可
能に接触させたことを特徴とするものである。
するもので、絶縁基材の片面に複数本の回路を有する該
面上に、該絶縁基材と同じ外形でリード接続孔を複数個
穿設貫通した半硬化状基材を積層し、半硬化状基材面に
リング接点載置用V溝を押圧により複数個設け、該V溝
に導電性材料から成るリング接点を複数個載置した後、
加圧加熱によりリング接点、半硬化状基材及び絶縁基材
を接着し、次いでリード接続孔にてろう又は半田を溶融
して回路とリング接点を接続し、該リング接点に1本又
は複数本の導電性材料から成るL字形摺動接点を摺動可
能に接触させたことを特徴とするものである。
(実施例)
次に本発明による摺動集電装置の効果を明瞭ならしめる
為にその具体的な実施例について図に沿って説明する。
為にその具体的な実施例について図に沿って説明する。
第2図に示す如(絶縁基板1は、片面銅張基板にドライ
フィルムシートを密着させ、露光、現像後エツチングし
不要部分の銅を除去して回路2.3.4.5を成形する
。次に第3図に示す如く上記絶縁基板lと同じ外形で、
リード線接続孔6.7.8.9を絶縁基板lに成形した
回路2上にリード線接続孔6を、回路3上にリード線接
続孔7を、回路4上にリード線接続孔8を、回路5上に
リード線接続孔9を穿設貫通した半硬化状基材(プリプ
レグ) 10を絶縁基板Iに第4図に示す如く積層し、
第5図に示す如くV水リング状上型I2により矢印方向
に押圧し、半硬化状基板10上にV溝11を、又図示せ
ぬ異なる寸法の3種類のV水リング状上型によりV溝1
3.14.15を各々押圧成形する。次に第6図に示す
如く導電性材料例えば金合金、銀合金、白金合金で加工
した断面円形の線16を第6図aに示すようにリング状
とし、線の端子I7.18をろう付又はハンダ付けし、
第6図す、c、d、eに示す如く各々リング径の異なる
リング接点19.20.21.22を得、第7図に示す
如く半硬化状基板10上のV溝11にリング接点22を
、V溝13にリング接点21を、■溝14にリング接点
20を、V溝15にリング接点19を各々載置した後、
図示せぬホットプレスにより加圧、加熱しミ リング接
点19.20.21.22と、半硬化状基板IOと絶縁
基板1を接着する。次に第1図に示す如くリード線接続
孔6.7.8.9よりろう又は半田を流して回路2とリ
ング接点22を、回路3とリング接点21を、回路5と
リング接点20と回路4とリング接点I9を各々接続し
て摺動基板と成す。又摺動接点は導電性材料たとえば金
合金、銀合金、白金合金で加工した断面円形の線を第8
図aに示す如(L字形に成形しL字形摺動接点23を得
る。摺動接点の種類には第8図すのようにモールドへ取
り付ける部分26を摺動接点が摺動基板のリング接点1
9.20.21又は22に接圧した時、矢印方向に回転
しない別のタイプのL字形摺動接点24又は第8図Cに
示す如く複数本り字形摺動接点25のタイプでも良い。
フィルムシートを密着させ、露光、現像後エツチングし
不要部分の銅を除去して回路2.3.4.5を成形する
。次に第3図に示す如く上記絶縁基板lと同じ外形で、
リード線接続孔6.7.8.9を絶縁基板lに成形した
回路2上にリード線接続孔6を、回路3上にリード線接
続孔7を、回路4上にリード線接続孔8を、回路5上に
リード線接続孔9を穿設貫通した半硬化状基材(プリプ
レグ) 10を絶縁基板Iに第4図に示す如く積層し、
第5図に示す如くV水リング状上型I2により矢印方向
に押圧し、半硬化状基板10上にV溝11を、又図示せ
ぬ異なる寸法の3種類のV水リング状上型によりV溝1
3.14.15を各々押圧成形する。次に第6図に示す
如く導電性材料例えば金合金、銀合金、白金合金で加工
した断面円形の線16を第6図aに示すようにリング状
とし、線の端子I7.18をろう付又はハンダ付けし、
第6図す、c、d、eに示す如く各々リング径の異なる
リング接点19.20.21.22を得、第7図に示す
如く半硬化状基板10上のV溝11にリング接点22を
、V溝13にリング接点21を、■溝14にリング接点
20を、V溝15にリング接点19を各々載置した後、
図示せぬホットプレスにより加圧、加熱しミ リング接
点19.20.21.22と、半硬化状基板IOと絶縁
基板1を接着する。次に第1図に示す如くリード線接続
孔6.7.8.9よりろう又は半田を流して回路2とリ
ング接点22を、回路3とリング接点21を、回路5と
リング接点20と回路4とリング接点I9を各々接続し
て摺動基板と成す。又摺動接点は導電性材料たとえば金
合金、銀合金、白金合金で加工した断面円形の線を第8
図aに示す如(L字形に成形しL字形摺動接点23を得
る。摺動接点の種類には第8図すのようにモールドへ取
り付ける部分26を摺動接点が摺動基板のリング接点1
9.20.21又は22に接圧した時、矢印方向に回転
しない別のタイプのL字形摺動接点24又は第8図Cに
示す如く複数本り字形摺動接点25のタイプでも良い。
上記摺動基板26と摺動接点27を第1図の如く摺動さ
せるように組み込んで摺動集電装置28とした。
せるように組み込んで摺動集電装置28とした。
尚、上記実施例ではリング接点及びL字型摺動接点の断
面が円形のものについて記載したが、本発明はこれに限
るものではなく、断面が角形、異形などいかなる形状で
も良いものである。
面が円形のものについて記載したが、本発明はこれに限
るものではなく、断面が角形、異形などいかなる形状で
も良いものである。
(発明の効果)
以上説明した本発明によれば、摺動基板と摺動接点の接
触部となる摺動基板のリング接点を導電性の線材から加
工するために材料歩留りが9%から98%迄向上するこ
とができた。またリング接点の断面の寸法が厚み0.3
mm、幅4mm有していたものを直径0.5mm以下の
線で回路としての機能を満足できるために金合金、銀合
金、白金合金の接点材料をそのまま利用でき、又Niめ
っきAuめっき等の複雑な工程が不用になり、尚、めっ
きの厚みでは数μmの接点材料としての機能かはだせな
かったものが0.2〜0.3mm以下の厚さまで接点材
料として使えることにより寿命が著しく向上した。
触部となる摺動基板のリング接点を導電性の線材から加
工するために材料歩留りが9%から98%迄向上するこ
とができた。またリング接点の断面の寸法が厚み0.3
mm、幅4mm有していたものを直径0.5mm以下の
線で回路としての機能を満足できるために金合金、銀合
金、白金合金の接点材料をそのまま利用でき、又Niめ
っきAuめっき等の複雑な工程が不用になり、尚、めっ
きの厚みでは数μmの接点材料としての機能かはだせな
かったものが0.2〜0.3mm以下の厚さまで接点材
料として使えることにより寿命が著しく向上した。
摺動接点についても接点帯材の製造工程及び摺動接点材
とするための切断工程、又、バネ性台材に接着するため
の抵抗溶接工程が省け、導電性の線材を成形するのみで
加工できるので非常に安価にできるという効果を得るこ
とができた。
とするための切断工程、又、バネ性台材に接着するため
の抵抗溶接工程が省け、導電性の線材を成形するのみで
加工できるので非常に安価にできるという効果を得るこ
とができた。
第1図は本発明の摺動集電装置を示す斜視図、第2図は
本発明の絶縁基板を示す斜視図、第3図は本発明の半硬
化状基材を示す斜視図、第4図は本発明の絶縁基板と半
硬化状基材の組立斜視図、第5図は本発明のV溝の成形
を示す断面図、第6図a乃至eは本発明のリング接点を
示す斜視図、第7図は本発明の摺動基板を示す断面図、
第8図a乃至Cは本発明のL字形摺動接点の斜視図、第
9図a乃至dは従来例の黄銅製リング接点の斜視図、第
1θ図は従来例の摺動基板の斜視図、第11図は従来例
の摺動基板の断面図、第12図a乃至Cは従来例の摺動
接点の斜視図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第 図 28・・・慴鰐牟電ぜl 第 図 19.20,21.22・・・ソ〉7判し、表、第 図 第 図 26・・・モールド取i才が介 第 図
本発明の絶縁基板を示す斜視図、第3図は本発明の半硬
化状基材を示す斜視図、第4図は本発明の絶縁基板と半
硬化状基材の組立斜視図、第5図は本発明のV溝の成形
を示す断面図、第6図a乃至eは本発明のリング接点を
示す斜視図、第7図は本発明の摺動基板を示す断面図、
第8図a乃至Cは本発明のL字形摺動接点の斜視図、第
9図a乃至dは従来例の黄銅製リング接点の斜視図、第
1θ図は従来例の摺動基板の斜視図、第11図は従来例
の摺動基板の断面図、第12図a乃至Cは従来例の摺動
接点の斜視図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第 図 28・・・慴鰐牟電ぜl 第 図 19.20,21.22・・・ソ〉7判し、表、第 図 第 図 26・・・モールド取i才が介 第 図
Claims (1)
- 1)絶縁基材の片面に複数本の回路を有する該面上に、
該絶縁基材と同じ外形でリード接続孔を複数個穿設貫通
した半硬化状基材を積層し、半硬化状基材面にリング接
点載置用V溝を押圧により複数個設け、該V溝に導電性
材料から成るリング接点を複数個載置した後、加圧加熱
によりリング接点、半硬化状基材及び絶縁基材を接着し
、次いでリード接続孔にてろう又は半田を溶融して回路
とリング接点を接続し、該リング接点に1本又は複数本
の導電性材料から成るL字形摺動接点を摺動可能に接触
させたことを特徴とする摺動集電装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26022390A JPH04137476A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 摺動集電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26022390A JPH04137476A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 摺動集電装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04137476A true JPH04137476A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17345063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26022390A Pending JPH04137476A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 摺動集電装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04137476A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150089020A (ko) * | 2012-11-23 | 2015-08-04 | 게아테 게젤샤프트 푸르 안트리브스테크닉 엠베하 | 슬립 링을 위한 링 전극, 대응하는 슬립 링, 및 링 전극을 제조하기 위한 방법 |
US9502937B2 (en) | 2013-09-17 | 2016-11-22 | Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha | Terminal for stator |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP26022390A patent/JPH04137476A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150089020A (ko) * | 2012-11-23 | 2015-08-04 | 게아테 게젤샤프트 푸르 안트리브스테크닉 엠베하 | 슬립 링을 위한 링 전극, 대응하는 슬립 링, 및 링 전극을 제조하기 위한 방법 |
JP2015537350A (ja) * | 2012-11-23 | 2015-12-24 | ジーエイティー ゲゼルシャフト フィア アントリープステフニーク エムベーハーGat Gesellschaft Fur Antriebstechnik Mbh | スリップリング用リング電極、スリップリング及びリング電極の製造方法 |
US9502937B2 (en) | 2013-09-17 | 2016-11-22 | Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha | Terminal for stator |
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