JPH04136860A - ネガ型放射線感応性レジスト組成物 - Google Patents
ネガ型放射線感応性レジスト組成物Info
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- JPH04136860A JPH04136860A JP2257173A JP25717390A JPH04136860A JP H04136860 A JPH04136860 A JP H04136860A JP 2257173 A JP2257173 A JP 2257173A JP 25717390 A JP25717390 A JP 25717390A JP H04136860 A JPH04136860 A JP H04136860A
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、新規なネガ型放射線感応性レジスト組成物、
さらに詳しくは、半導体素子の製造分野における微細加
工に好適な解像性及Uレンストパターンのプロファイル
形状に優れ、かつ放射線の照射量依存性の小さなネガ型
放射線感応性レジスト組成物に関するものである。
さらに詳しくは、半導体素子の製造分野における微細加
工に好適な解像性及Uレンストパターンのプロファイル
形状に優れ、かつ放射線の照射量依存性の小さなネガ型
放射線感応性レジスト組成物に関するものである。
従来の技術
近年、半導体素子における高密度化、高集積度化の進歩
は著しく、その微細加工技術における解像性は、→ノー
ブミクロン領域まで要求されるようになってきている。
は著しく、その微細加工技術における解像性は、→ノー
ブミクロン領域まで要求されるようになってきている。
そして、半導体素子の製造分野において主流どなってる
リングラフィ技術に関しても、0゜5μm以下の微細加
工か必要とされ、これに応えるために、短波長の紫外線
であるDeepUV。
リングラフィ技術に関しても、0゜5μm以下の微細加
工か必要とされ、これに応えるために、短波長の紫外線
であるDeepUV。
1線及びg線などの200〜500nmの波長を発光す
る光源を露光に用いることが提案さている。さらに近年
、エキシマレーザ−か開発されK r Fレーザ(波長
248 n +n )か使用されている。また、電子線
やエックス線に感応するレジストの開発も進められてい
る。
る光源を露光に用いることが提案さている。さらに近年
、エキシマレーザ−か開発されK r Fレーザ(波長
248 n +n )か使用されている。また、電子線
やエックス線に感応するレジストの開発も進められてい
る。
前記したような放射線に適合するネガ型レジスト組成物
についての研究も積極的になされており、例え1jDe
ep U V、1線やg線に感応するものとしてフェ
ノールノボラック樹脂とヒスアジド化合物から成る組成
物、エキシマレーザ−に感応するものとしてクロロメチ
ル化ポリスチレンやポリヒルフェノールと芳香族ヒスア
ジド化合物どの混合物から成る組成物(特公昭62−8
777号公報)、エキシマレーザー、DeepUV、エ
ックス線に感応するものとして熱硬化性樹脂とフォト酸
発生剤として210〜299nmの範囲の化学線を吸収
するハロゲン化有機化合物とから成る組成物(特開昭6
216405号公報)、また、電子線に感応する組成物
としてポリメチルメタクリレ−1・(特公昭45−30
225号公報)、ポリグリシジルメタクリレート〔「ジ
ャナル・オブ・エレク]・ロケミカル・ソザエティ(J
、E、C,S)J第118巻、第669ページ(197
1年)〕〕クロロメチル化ポリスチレン特開昭57−1
76034号公報)なとを含有するものか知られている
。
についての研究も積極的になされており、例え1jDe
ep U V、1線やg線に感応するものとしてフェ
ノールノボラック樹脂とヒスアジド化合物から成る組成
物、エキシマレーザ−に感応するものとしてクロロメチ
ル化ポリスチレンやポリヒルフェノールと芳香族ヒスア
ジド化合物どの混合物から成る組成物(特公昭62−8
777号公報)、エキシマレーザー、DeepUV、エ
ックス線に感応するものとして熱硬化性樹脂とフォト酸
発生剤として210〜299nmの範囲の化学線を吸収
するハロゲン化有機化合物とから成る組成物(特開昭6
216405号公報)、また、電子線に感応する組成物
としてポリメチルメタクリレ−1・(特公昭45−30
225号公報)、ポリグリシジルメタクリレート〔「ジ
ャナル・オブ・エレク]・ロケミカル・ソザエティ(J
、E、C,S)J第118巻、第669ページ(197
1年)〕〕クロロメチル化ポリスチレン特開昭57−1
76034号公報)なとを含有するものか知られている
。
しかしなから、これらのレジス)・組成物においては、
それから得られるレジストパターンか断面形状において
スンを引きやすくてプロファイル形状が悪く、高解像度
か得られないという欠点がある。さらに、これらのレジ
スト組成物はDeepUV。
それから得られるレジストパターンか断面形状において
スンを引きやすくてプロファイル形状が悪く、高解像度
か得られないという欠点がある。さらに、これらのレジ
スト組成物はDeepUV。
1線、g線、エキシマレーザ−1電子線、エックス線な
との放射線の照射量の変化に対するレジストパターンの
寸法変化量か大きいため、微細なレシスl−パターンを
形成させる際に、レジストパターン間のスペース部分の
ヌケが悪く、微細なラインアンドスペースのレジストパ
ターンが形成しにくいという問題も有している。
との放射線の照射量の変化に対するレジストパターンの
寸法変化量か大きいため、微細なレシスl−パターンを
形成させる際に、レジストパターン間のスペース部分の
ヌケが悪く、微細なラインアンドスペースのレジストパ
ターンが形成しにくいという問題も有している。
このように、特に0.5μm以下の微細加工に対応でき
るDeep UV、 i線、g線、エキシマレーザ
、電子線、エックス線なとを利用したリングラフィにお
いて用いられるネガ型レジストについてよ、まだ実用的
なものは得られていないのが実状である。
るDeep UV、 i線、g線、エキシマレーザ
、電子線、エックス線なとを利用したリングラフィにお
いて用いられるネガ型レジストについてよ、まだ実用的
なものは得られていないのが実状である。
このため、半導体素子製造分野においては、解像性及び
プロファイル形状に優れ、かつ前記の各種放射線の照射
量の変化に対するレジストバタンの寸法変化量が小さく
、微細なラインアンドスペースのレジストパターンを形
成しうるイカ型放射線感応性しジス1〜組成物の開発が
強く望まれている。
プロファイル形状に優れ、かつ前記の各種放射線の照射
量の変化に対するレジストバタンの寸法変化量が小さく
、微細なラインアンドスペースのレジストパターンを形
成しうるイカ型放射線感応性しジス1〜組成物の開発が
強く望まれている。
発明が解決しようとする課題
本発明は、このような要望にこたえ、各種放射線に対し
て感応し、高解像性でプロファイル形状か優れるととも
に、寸法変化量の小さい微細なラインアンドスペースの
レジストパターンを形成しうるネガ型放射線感応性レジ
スト組成物を提供することを目的としてなされlこもの
である。
て感応し、高解像性でプロファイル形状か優れるととも
に、寸法変化量の小さい微細なラインアンドスペースの
レジストパターンを形成しうるネガ型放射線感応性レジ
スト組成物を提供することを目的としてなされlこもの
である。
課題を解決するだめの手段
本発明者らは、前記の好ましい性質を有するネガ型放射
線感応性レジスト組成物を開発すべく鋭意研究を重ねた
結果、特定のクレゾールノボラック樹脂、トリアジン化
合物及びアルコキシメチル化尿素樹脂を含有して成る組
成物により、その目的を達成しうろことを見い出し、こ
の知見に基づいて本発明を完成するに至った。
線感応性レジスト組成物を開発すべく鋭意研究を重ねた
結果、特定のクレゾールノボラック樹脂、トリアジン化
合物及びアルコキシメチル化尿素樹脂を含有して成る組
成物により、その目的を達成しうろことを見い出し、こ
の知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、(A )m−クレゾール30重量
%以上を含有するフェノール性化合物から得られたクレ
ゾールノボラック樹脂、(B)+−リアジン化合物、及
び(C)アルコキシメチル化尿素樹脂を含有して成るネ
ガ型放射線感応性レジスト組成物全提供するものである
。
%以上を含有するフェノール性化合物から得られたクレ
ゾールノボラック樹脂、(B)+−リアジン化合物、及
び(C)アルコキシメチル化尿素樹脂を含有して成るネ
ガ型放射線感応性レジスト組成物全提供するものである
。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明組成物においては、(A)成分として用いらJ”
Lるタレソールノボラック樹脂は、m−クレゾール30
重量%以」二を含有するフェノール性化合物、好ましく
はm−クレゾール30重量%以上を含有し、かつ残り成
分としてp−クレゾール、2.5キ/レノール及び3,
5−キシレノールの中から選ばれた少なくとも1種を含
何して成る混合フェノール性化合物、さらに好ましくは
m−クレゾール55〜75重量%と、p−クレゾール及
び3.5−キシレノールの中から選ばれた少なくとも1
種45〜25重量%とを含有して成る混合フェノール性
化合物から得られたものである。
Lるタレソールノボラック樹脂は、m−クレゾール30
重量%以」二を含有するフェノール性化合物、好ましく
はm−クレゾール30重量%以上を含有し、かつ残り成
分としてp−クレゾール、2.5キ/レノール及び3,
5−キシレノールの中から選ばれた少なくとも1種を含
何して成る混合フェノール性化合物、さらに好ましくは
m−クレゾール55〜75重量%と、p−クレゾール及
び3.5−キシレノールの中から選ばれた少なくとも1
種45〜25重量%とを含有して成る混合フェノール性
化合物から得られたものである。
このようなりレソールノポラノク樹脂を用いることによ
り、プロファイル形状に優れたレジストパターンを形成
することができる。
り、プロファイル形状に優れたレジストパターンを形成
することができる。
前記タレソールノボラック樹脂は、例えばmクレゾール
と、p−タレシーツ呟2,5−キシレノル及び35−キ
シレノールの中から選ばれた少なくとも1種とをそれぞ
れ所定の割合で含有する混合フェノール性化合物とホル
マリンとを、酸触媒の存在下て縮合反応させることによ
り製造することがてきる。
と、p−タレシーツ呟2,5−キシレノル及び35−キ
シレノールの中から選ばれた少なくとも1種とをそれぞ
れ所定の割合で含有する混合フェノール性化合物とホル
マリンとを、酸触媒の存在下て縮合反応させることによ
り製造することがてきる。
このようなタレソールノボランク樹脂の中で、特に重量
平均分子量が2000〜20000、好ましくは300
0〜15000の範囲にあるものか実用的に用いられる
。
平均分子量が2000〜20000、好ましくは300
0〜15000の範囲にあるものか実用的に用いられる
。
本発明組成物において、(B)成分として用いられるト
リアジン化合物としては、−能代てあり、R1及びR2
は炭素数1〜5のアルキル基、R3及びR4は、それぞ
れ水素原子、水酸基又はカルポキンル基であって、それ
らは同一であってもよいし、たがいに異なっていてもよ
い) で表わされるものか好ましく、具体的には2−(pメト
キ/フェニル)−4,6−ヒス([・リクロロメチル)
−1,35−1リアンン、2−(p−工トキンフェニル
)−4,6−ヒス(トリクロロメチル)−1,3,5ト
リアジン、2−(p−プロポキノフェニル)−4,6ヒ
ス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2
−(p−ブトキンフェニル)−4,6−ヒス(トリクロ
ロメチル)−1,3,5−+−リアジン、2−(4−メ
トキ/ナフヂル)−4,6−ヒス(トリクロロメチル)
1.3.5−トリアジン、2−(4−工]・ギア・ナフ
チル)4.6−ヒス([・リクロロメチル)−1,3,
5−1−リアジン、2−(4−プロホキ/ナフチル)−
4,6−ヒス(トリクロロメチル) −C3,5−1−
リアジン、2−C4−ブトキンフェル)−4,6−ヒス
(トリクロロメチル)−1,3,5−1−リアジン、2
−(4−メトキン−6カルポキシナフチル)−4,6−
ヒス(1−リクロロメチル)−1,3,5−1−リアジ
ン、2−(4−メトキン−6−ヒドロキシナフチル)−
4,6−ヒス(トリクロロメチル)−1,,3,5−1
−リアジンなとを挙げることかできる。これらのトリア
ジン化合物は単独でも、また2種以上を組み合わせて用
いてもよい。
リアジン化合物としては、−能代てあり、R1及びR2
は炭素数1〜5のアルキル基、R3及びR4は、それぞ
れ水素原子、水酸基又はカルポキンル基であって、それ
らは同一であってもよいし、たがいに異なっていてもよ
い) で表わされるものか好ましく、具体的には2−(pメト
キ/フェニル)−4,6−ヒス([・リクロロメチル)
−1,35−1リアンン、2−(p−工トキンフェニル
)−4,6−ヒス(トリクロロメチル)−1,3,5ト
リアジン、2−(p−プロポキノフェニル)−4,6ヒ
ス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2
−(p−ブトキンフェニル)−4,6−ヒス(トリクロ
ロメチル)−1,3,5−+−リアジン、2−(4−メ
トキ/ナフヂル)−4,6−ヒス(トリクロロメチル)
1.3.5−トリアジン、2−(4−工]・ギア・ナフ
チル)4.6−ヒス([・リクロロメチル)−1,3,
5−1−リアジン、2−(4−プロホキ/ナフチル)−
4,6−ヒス(トリクロロメチル) −C3,5−1−
リアジン、2−C4−ブトキンフェル)−4,6−ヒス
(トリクロロメチル)−1,3,5−1−リアジン、2
−(4−メトキン−6カルポキシナフチル)−4,6−
ヒス(1−リクロロメチル)−1,3,5−1−リアジ
ン、2−(4−メトキン−6−ヒドロキシナフチル)−
4,6−ヒス(トリクロロメチル)−1,,3,5−1
−リアジンなとを挙げることかできる。これらのトリア
ジン化合物は単独でも、また2種以上を組み合わせて用
いてもよい。
本発明組成物において、(C)成分として用いられるア
ルコキシメチル化尿素樹脂は、例えは沸騰水中で尿素を
ホルマリンと反応させて縮合物を得たのち、これをメチ
ルアルコール、エチルアルコル、プロピルアルコール、
ブチルアルコールなとの低級アルコール類でエーテル化
させ、次いで反応液を冷却して析出する樹脂を取り出す
ことにより、調製することかできる。
ルコキシメチル化尿素樹脂は、例えは沸騰水中で尿素を
ホルマリンと反応させて縮合物を得たのち、これをメチ
ルアルコール、エチルアルコル、プロピルアルコール、
ブチルアルコールなとの低級アルコール類でエーテル化
させ、次いで反応液を冷却して析出する樹脂を取り出す
ことにより、調製することかできる。
該アルコキシメチル化尿素樹脂の具体例として(ま、メ
トキ/メチル化尿素樹脂、工トキ/メチル化尿素樹脂、
プロボキノメグール化尿素樹脂、ブI・キシメチル化尿
素樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いてもよい
し、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
トキ/メチル化尿素樹脂、工トキ/メチル化尿素樹脂、
プロボキノメグール化尿素樹脂、ブI・キシメチル化尿
素樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いてもよい
し、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明組成物における前記各成分の配合割合については
、(A)成分のタレソールノボラック樹脂と(C)成分
のアルフキ/メチル化尿素樹脂とを、重量比が60:4
0ないし95:5、好ましくは75・25ないし90:
10になるような割合で用いるのが望ましい。(A)成
分と(C)成分との割合かn+前記範囲を逸脱すると、
本発明の目的を達成することかできず好ましくない。
、(A)成分のタレソールノボラック樹脂と(C)成分
のアルフキ/メチル化尿素樹脂とを、重量比が60:4
0ないし95:5、好ましくは75・25ないし90:
10になるような割合で用いるのが望ましい。(A)成
分と(C)成分との割合かn+前記範囲を逸脱すると、
本発明の目的を達成することかできず好ましくない。
また、(13)成分のトリアジン化合物は、前記の(A
)成分と(C)成分との合計量に対し、0.5〜10重
量%、好ましくは1〜7重量%の範囲で配合される。こ
の配合量が0.5重量%未満では本発明の目的か十分に
達成されないし、10重量%を超えるとレジストのアル
カリ水溶液に対する溶解性か悪くなり、現像性か低下す
るため好ましくない。
)成分と(C)成分との合計量に対し、0.5〜10重
量%、好ましくは1〜7重量%の範囲で配合される。こ
の配合量が0.5重量%未満では本発明の目的か十分に
達成されないし、10重量%を超えるとレジストのアル
カリ水溶液に対する溶解性か悪くなり、現像性か低下す
るため好ましくない。
本発明組成物は、通常前記各成分を有機溶剤に溶解して
、溶液の形で用いられる。この除用いる有機溶剤として
は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
ザノン、イソアミルケトンなとのケトン類、エチレング
リコール、プロピレンクリコール、ジエチレングリコー
ル、エチレングリコールモノアセテ−1−又はジエヂレ
ングリコール七ノアセテートのモノメチルエーテル、モ
ノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチル
エーテル又はモノフェニルエーテルなとの多価アルコー
ル類及υその誘導体、ジオキ→ノンのような環式エーテ
ル類:及び酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸
メチル、乳酸エチル、ピルヒン酸メチル、ピルヒン酸エ
チルなとのエステル類などを挙げることができる。これ
らは単独でも、2種以上混合して用いてもよい。
、溶液の形で用いられる。この除用いる有機溶剤として
は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
ザノン、イソアミルケトンなとのケトン類、エチレング
リコール、プロピレンクリコール、ジエチレングリコー
ル、エチレングリコールモノアセテ−1−又はジエヂレ
ングリコール七ノアセテートのモノメチルエーテル、モ
ノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチル
エーテル又はモノフェニルエーテルなとの多価アルコー
ル類及υその誘導体、ジオキ→ノンのような環式エーテ
ル類:及び酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸
メチル、乳酸エチル、ピルヒン酸メチル、ピルヒン酸エ
チルなとのエステル類などを挙げることができる。これ
らは単独でも、2種以上混合して用いてもよい。
本発明組成物には、本発明の目的をそこなわない範囲で
所望に応し相容性のある添加物、例えは付加的樹脂、可
塑剤、安定剤、界面活性剤、増感剤、染料なとの慣用の
添加物を加えることかできる。
所望に応し相容性のある添加物、例えは付加的樹脂、可
塑剤、安定剤、界面活性剤、増感剤、染料なとの慣用の
添加物を加えることかできる。
次に、このようにして調製されたネガ型放射線感応性レ
ジスト組成物の溶液を用いて、微細パタンを形成する方
法について説明すると、まずシリコンウェハーのような
基板上に、該レジスト組成物の溶液をスピンナーなとで
塗布し、乾燥して放射線感応層を設けたのち、g線、1
線、DeepUV、エキンマレーサー、エックス線をマ
スクを介して選択的に照射するか、電子線を走査して照
射したのち、加熱処理を施し、次いで例えば2〜10重
量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキンドやコリン
なとの有機アルカリ水溶液を用いて現像することにより
放射線の非照射部分が選択的に溶解除去され、プロファ
イル形状に優れたレジストパターンを形成することがで
きる。
ジスト組成物の溶液を用いて、微細パタンを形成する方
法について説明すると、まずシリコンウェハーのような
基板上に、該レジスト組成物の溶液をスピンナーなとで
塗布し、乾燥して放射線感応層を設けたのち、g線、1
線、DeepUV、エキンマレーサー、エックス線をマ
スクを介して選択的に照射するか、電子線を走査して照
射したのち、加熱処理を施し、次いで例えば2〜10重
量%のテトラメチルアンモニウムヒドロキンドやコリン
なとの有機アルカリ水溶液を用いて現像することにより
放射線の非照射部分が選択的に溶解除去され、プロファ
イル形状に優れたレジストパターンを形成することがで
きる。
発明の効果
本発明のネガ型放射線感応性レジスト組成物は、解像性
及びプロファイル形状に優れたレジストパターンを形成
しうるとともに、放射線の照射量の変化に対するレジス
トパターンの寸法変化量が小さいため、微細パターンに
おいて隣接するレジストパターン同士の接合か起こりに
くく、良好なレジストパターンを形成しうろことから、
特に微細加工化の進む半導体素子の製造に好適に用いら
れる。
及びプロファイル形状に優れたレジストパターンを形成
しうるとともに、放射線の照射量の変化に対するレジス
トパターンの寸法変化量が小さいため、微細パターンに
おいて隣接するレジストパターン同士の接合か起こりに
くく、良好なレジストパターンを形成しうろことから、
特に微細加工化の進む半導体素子の製造に好適に用いら
れる。
実施例
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
実施例1
m−クレゾールとp−クレゾールとを重量比で70 :
30の割合で混合し、これにホルマリンを加え、ンユ
ウ酸触媒を用いて常法により縮合して得たクレゾールノ
ボラック樹脂(重量平均分子i 6000)4gとメト
キシメチル化尿素樹脂1gとを乳酸エチル15gに溶解
したのち、この溶液にクレゾールノボラック樹脂及びメ
トキシメチル化尿素樹脂の合計量に対して2−(p−メ
トキシフェニル)−4,6ビス(トリクロロメチル)−
1,3,5−1−リアジンを3重量%の割合で加えて溶
解したものを孔径0.2μmのメンブランフィルタ−を
用いて加圧ろ過することによりレジスト溶液を得た。
30の割合で混合し、これにホルマリンを加え、ンユ
ウ酸触媒を用いて常法により縮合して得たクレゾールノ
ボラック樹脂(重量平均分子i 6000)4gとメト
キシメチル化尿素樹脂1gとを乳酸エチル15gに溶解
したのち、この溶液にクレゾールノボラック樹脂及びメ
トキシメチル化尿素樹脂の合計量に対して2−(p−メ
トキシフェニル)−4,6ビス(トリクロロメチル)−
1,3,5−1−リアジンを3重量%の割合で加えて溶
解したものを孔径0.2μmのメンブランフィルタ−を
用いて加圧ろ過することによりレジスト溶液を得た。
次に、得られたレジスト溶液をヘキザメチルジ/ラザン
雰囲気中に7分間放置することで表面処理した5インチ
シリコンウェハー上に、400Orpmで20秒間スピ
ンコードし、ホットプレート80°Cで90秒間乾燥す
ることにより、1.0μm厚のレジスi・層を得た。次
いで、得られたレジスト層に1線用縮小投影露光装置L
D− 5011 i A ( 日立製作所社製)により
、1線を選択的に露光したのち、110°Cで90秒間
加熱処理を行い、次いで2.38重量%テトラメチルア
ンモニウムヒI・ロギシド水溶液に1分間浸せきするこ
とにより、1線の非照射部分を溶解除去してレジストパ
ターンを得た。
雰囲気中に7分間放置することで表面処理した5インチ
シリコンウェハー上に、400Orpmで20秒間スピ
ンコードし、ホットプレート80°Cで90秒間乾燥す
ることにより、1.0μm厚のレジスi・層を得た。次
いで、得られたレジスト層に1線用縮小投影露光装置L
D− 5011 i A ( 日立製作所社製)により
、1線を選択的に露光したのち、110°Cで90秒間
加熱処理を行い、次いで2.38重量%テトラメチルア
ンモニウムヒI・ロギシド水溶液に1分間浸せきするこ
とにより、1線の非照射部分を溶解除去してレジストパ
ターンを得た。
このレジストパターンは、ンリコンウエハー面から垂直
に切り立った良好なプロファイル形状を有する帆50μ
mのレジストパターンでアリ、その感度は100msで
あった。また、別に0.50μmのレジスI・パターン
を得るための適性照射量を設定し、その設定照射量を±
15%変化させた場合のレジストパターンの寸法変化量
を求めたところ±0.05μmであった。
に切り立った良好なプロファイル形状を有する帆50μ
mのレジストパターンでアリ、その感度は100msで
あった。また、別に0.50μmのレジスI・パターン
を得るための適性照射量を設定し、その設定照射量を±
15%変化させた場合のレジストパターンの寸法変化量
を求めたところ±0.05μmであった。
実施例2〜23
クレゾールノボラック樹脂におけるクレゾール成分の組
成、アルコキシメチル化尿素樹脂の種類、タレソールノ
ボラック樹脂とアルコキシメチル化尿素樹脂との混合割
合、l・リアジン化合物の種類及び配合量を第1表に示
すように変えた以外は、実施例1と同様な操作を行い、
それぞれのレジスト組成物の解像度、感度、プロファイ
ル形状及びレジストパターンの寸法変化量を求めた。そ
の結果を第2表に示す。
成、アルコキシメチル化尿素樹脂の種類、タレソールノ
ボラック樹脂とアルコキシメチル化尿素樹脂との混合割
合、l・リアジン化合物の種類及び配合量を第1表に示
すように変えた以外は、実施例1と同様な操作を行い、
それぞれのレジスト組成物の解像度、感度、プロファイ
ル形状及びレジストパターンの寸法変化量を求めた。そ
の結果を第2表に示す。
第
表
実施例24
実施例1て用いた1線用縮小投影露光装置を、日立製作
所社製1(H3−2Rに代えて、20kVの加速電圧で
電子線を選択的に照射した以外は、実施例1と同様な操
作によりレジストパターンを得たところ、このレジス)
・パターンはンリコンウエハ面からほぼ垂直に切り立っ
た良好なプロファイル形状を有する0、50μmのレジ
ストパターンで、?+す、残膜率90%における感度は
3.0μC/cm2であった。また、別に0.50μm
のレジストパターンを得るための電子線の適性照射量を
設定し、その設定照射量を±15%変化させた場合の寸
法変化量を求めたところ、上帆07μmてあった。
所社製1(H3−2Rに代えて、20kVの加速電圧で
電子線を選択的に照射した以外は、実施例1と同様な操
作によりレジストパターンを得たところ、このレジス)
・パターンはンリコンウエハ面からほぼ垂直に切り立っ
た良好なプロファイル形状を有する0、50μmのレジ
ストパターンで、?+す、残膜率90%における感度は
3.0μC/cm2であった。また、別に0.50μm
のレジストパターンを得るための電子線の適性照射量を
設定し、その設定照射量を±15%変化させた場合の寸
法変化量を求めたところ、上帆07μmてあった。
実施例25
実施例1で用いた2−(p−メ1へキンフェニル)4.
6−ビス(トリクロロメチル) −1,3,5−トリア
ジンと1線用縮小投影露光装置とを、それぞれ2−(4
−メトキシナフチル)=4.6−ヒス(トリクロロメチ
ル)i、3.5− トリアジンとg線用縮小投影露光装
置に代えた以外は、実施例1と同様な操作1:( により、レジストパターンを得たところ、このレジスト
パターンはンリコンウエハー面からほぼ垂直に切り立っ
た良好なプロファイル形状を有する0、55μmのレジ
ストパターンであり、その感度は90m5であった。ま
た、別に050μmのレジスI・パターンを得るだめの
適性照射量を設定し、その設定照射量を±15%変化さ
せた場合の寸法変化量を求めたところ、1008μmで
あった。
6−ビス(トリクロロメチル) −1,3,5−トリア
ジンと1線用縮小投影露光装置とを、それぞれ2−(4
−メトキシナフチル)=4.6−ヒス(トリクロロメチ
ル)i、3.5− トリアジンとg線用縮小投影露光装
置に代えた以外は、実施例1と同様な操作1:( により、レジストパターンを得たところ、このレジスト
パターンはンリコンウエハー面からほぼ垂直に切り立っ
た良好なプロファイル形状を有する0、55μmのレジ
ストパターンであり、その感度は90m5であった。ま
た、別に050μmのレジスI・パターンを得るだめの
適性照射量を設定し、その設定照射量を±15%変化さ
せた場合の寸法変化量を求めたところ、1008μmで
あった。
比較例1
実施例1におけるクレゾールノボラック樹脂の代りにフ
ェノールノボラック樹脂を用いた以外は、実施例1と同
様にして実施したところ、得られたレジストパターンは
解像度0.7011w1、感度200m5で、かつスソ
広がりの断面形状を有し、寸法変化量は±03μmであ
った。
ェノールノボラック樹脂を用いた以外は、実施例1と同
様にして実施したところ、得られたレジストパターンは
解像度0.7011w1、感度200m5で、かつスソ
広がりの断面形状を有し、寸法変化量は±03μmであ
った。
比較例2
実施例1におけるm−クレゾールとp−クレシルとの重
量比を2575に代えた以外は、実施例1と同様にして
実施したところ、得られたレジストパターンは解像度0
.60μm、感度120m5、寸法変化量±0.1μm
であったが、断面形状においてスソ広がりの形状を有し
ていた。
量比を2575に代えた以外は、実施例1と同様にして
実施したところ、得られたレジストパターンは解像度0
.60μm、感度120m5、寸法変化量±0.1μm
であったが、断面形状においてスソ広がりの形状を有し
ていた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)m−クレゾール30重量%以上を含有するフ
ェノール性化合物から得られるクレゾールノボラック樹
脂、(B)トリアジン化合物、及び(C)アルコキシメ
チル化尿素樹脂を含有して成るネガ型放射線感応性レジ
スト組成物。 2 (A)成分のクレゾールノボラック樹脂が、m−ク
レゾール30重量%以上を含有し、かつ残り成分として
、p−クレゾール、2、5−キシレノール及び3、5−
キシレノールの中から選ばれた少なくとも1種を含有し
て成る混合フェノール性化合物から得られたものである
請求項1記載のネガ型放射線感応性レジスト組成物。 3 混合フェノール性化合物がm−クレゾール55〜7
5重量%と、p−クレゾール及び3、5−キシレノール
の中から選ばれた少なくとも1種45〜25重量%とか
ら成るものである請求項2記載のネガ型放射線感応性レ
ジスト組成物。 4 (B)成分のトリアジン化合物が、一般式▲数式、
化学式、表等があります▼ (式中のZは ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
、表等があります▼ であり、R^1及びR^2は炭素数1〜5のアルキル基
、R^3及びR^4は、それぞれ水素原子、水酸基又は
カルボキシル基であって、それらは同一であってもよい
し、たがいに異なっていてもよい) で表わされるものである請求項1、2又は3記載のネガ
型放射線感応性レジスト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2257173A JP2538118B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ネガ型放射線感応性レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2257173A JP2538118B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ネガ型放射線感応性レジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04136860A true JPH04136860A (ja) | 1992-05-11 |
JP2538118B2 JP2538118B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=17302704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2257173A Expired - Fee Related JP2538118B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | ネガ型放射線感応性レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2538118B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6590010B2 (en) | 2000-09-12 | 2003-07-08 | Shin-Etsu Chemicals, Co., Ltd. | Organosiloxane polymer, photo-curable resin composition, patterning process, and substrate protective coating |
US6867325B2 (en) | 2001-08-06 | 2005-03-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Organosiloxane polymer, photo-curable resin composition, patterning process, and substrate-protecting coat |
US7132220B2 (en) | 2003-01-10 | 2006-11-07 | Shih-Etsu Chemical Co., Ltd. | Organosiloxane polymer, photo-curable resin composition, patterning process, and substrate protective film |
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JPH02146044A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 電子線レジスト組成物及びそれを用いた微細パターンの形成方法 |
JPH02217855A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ネガ型電子線レジスト組成物 |
JPH04226454A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-08-17 | Mitsubishi Kasei Corp | ネガ型感光性組成物 |
JPH04230757A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-08-19 | Mitsubishi Kasei Corp | ネガ型感光性組成物 |
JPH04358155A (ja) * | 1990-06-19 | 1992-12-11 | Shipley Co Inc | 酸硬化フォトレジスト |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2257173A patent/JP2538118B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
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