JPH04130404U - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱性電子部品と低耐熱電子部品とをパッケ
ージでき、製造も容易な複合電子部品を提供する。 【構成】 筒状の長尺材１を所定の長さで切断して形成
した筒型ケース２内に、発熱性電子部品３と低耐熱性電
子部品４を内装し、上記発熱性電子部品３を筒型ケース
２内の一端側に配置して、上記発熱性電子部品３の周囲
に、取り付け面８に密接して固定される高熱伝導性支持
材５を配置するとともに、上記低耐熱性電子部品４を筒
型ケース２内の他端側に配置し、上記高熱伝導性支持材
５と低耐熱性電子部品４との間に断熱部９を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は複合電子部品に係り、特に、ケース内に抵抗器やコンデンサ等を複数 個封入した形式の部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、複数の電子部品をパッケージ化して、特定用途に容易に使用できるよう にした複合電子部品が種々提供されている。

【０００３】 これは、例えば、抵抗器とコンデンサとを接続してスパークキラー回路とし、 電源やモータ等に取り付けて使用するようになっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、この種の部品において、ノイズフィルタやスパークキラーを構成す る場合には抵抗器とコンデンサのように、発熱性の電子部品と熱に対して脆弱な 低耐熱電子部品とが同居することが多い。しかし、一般にコンデンサは、加熱さ れると内部の絶縁フィルムが溶融して絶縁が破れ、ショートしてしまうという問 題がある。

【０００５】 このように発熱性電子部品と低耐熱性電子部品を含む場合にはケースへの封入 が困難であり、封入する場合でも両者を離して封入しなければならず、大型化し てしまうという問題がある。

【０００６】 また、ケースは合成樹脂により形成されるが、この金型は高価であるため多品 種少量生産の場合にはコスト上昇の要因となっている。

【０００７】 本考案は上記事項に鑑みてなされたもので、発熱性電子部品と低耐熱電子部品 とを小形でかつ安価にパッケージできるようにした複合電子部品を提供すること を技術的課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記技術的課題を解決するために、以下のような構成とした。

【０００９】 即ち、筒状の長尺材を所定の長さで切断して形成した筒型ケース内に、発熱性 電子部品と低耐熱性電子部品とを内装し、上記発熱性電子部品を筒型ケース内の 一端側に配置して、上記発熱性電子部品の周囲に、取り付け面に密接して固定さ れる高熱伝導性支持材を配置するとともに、上記低耐熱性電子部品を筒型ケース 内の他端側に配置し、上記高熱伝導性支持材と低耐熱性電子部品と間に断熱部を 設けた。

【００１０】 上記高熱伝導性支持材を筒型ケースの一端縁から小許突出させた構成とするこ とができる。

【００１１】

【作用】

筒状の長尺材を所定の長さで切断して筒型ケースとしたので、ケース成型のた めの金型を用意する必要がなく、大幅なコストダウンを図ることができる。 そ して、この筒型ケースの両端に、発熱性電子部品と低耐熱性電子部品とを離して 内装し、発熱性電子部品の周囲に高熱伝導性支持材を配置し、この支持材を取り 付け面に密接させるようにしたため、発熱性電子部品で発生した熱を高熱伝導性 支持材を介して取り付け面に逃がすことができる。

【００１２】 また、上記高熱伝導性支持材と低耐熱性電子部品との間に断熱部を設けたため 、上記発熱性電子部品からの熱が伝わる虞れがなくなり耐久性や信頼性が向上す る。

【００１３】 ここで高熱伝導性支持材を筒型ケースの一端縁から小許突出させて露出させた 場合には取り付け面との密着が確実となり放熱特性が向上する。

【００１４】

【実施例】

本考案の実施例を図１及び図２に基づいて説明する。

【００１５】 筒型ケース２は図２に示すように、合成樹脂により断面角型に形成した筒状の 長尺材１を適宜切断して構成されている。

【００１６】 この筒型ケース２内には、発熱性電子部品３たる抵抗器と低耐熱性電子部品４ たるコンデンサが内装されている。この抵抗器とコンデンサはプリント配線基板 Ｐ上において直列接続されており、スパークキラー回路を構成している。 そし て上記発熱性電子部品３は筒型ケース２内の一端側２ａに配置されており、また 、低耐熱性電子部品４は筒型ケース２内の他端側２ｂに配置されている。即ち、 図１に示すように、発熱性電子部品３は下側、低耐熱性電子部品４は上側に配置 されており、低耐熱性電子部品４から直接導出されたリード線１０とプリント配 線基板Ｐから導出されたリード線１１とが筒型ケース２の他端側２ｂから外部へ 導出されている。

【００１７】 上記した配置状態において、筒型ケース２の一端側２ａの開口部を蓋状の治具 により閉塞した状態で、筒型ケース２の他端側２ｂの開口部から筒型ケース２内 に高熱伝導性合成樹脂を注入する。一端側２ａの開口部を閉塞するための治具は 、開口部の内側を凹ませてあり、高熱伝導性合成樹脂が固化して高熱伝導性支持 材５が形成された際、この高熱伝導性支持材５の底面が、筒型ケース２の一端縁 から少許突出して露出するようになっている。この突出高さＤは０．５mmから２ mm程度が望ましい。

【００１８】 上記高熱伝導性合成樹脂としては固化状態において熱伝導率が８×１０^-4（ca l・cm/s・cm²・℃）以上の高熱伝導率の液状合成樹脂を使用した。また、この高 熱伝導性合成樹脂が固化して形成される高熱伝導性支持材５は柔軟性をもたせて あり、実施例ではＪＩＳＡ硬度６５とした。

【００１９】 高熱伝導性合成樹脂の注入量は発熱性電子部品３が完全に隠れる量とする。高 熱伝導性合成樹脂を加熱硬化させて高熱伝導性支持材５を形成した後、断熱性の 高い断熱性合成樹脂を充填する。この断熱性合成樹脂としては固化状態において 熱伝導率が５×１０^-4（cal・cm/s・cm²・℃）以下の、例えば、エポキシ樹脂、 ウレタン樹脂を主成分とする発泡樹脂が適する。そして、上記低耐熱性電子部品 ４の周囲に断熱性合成樹脂を行き渡らせ、これを加熱硬化させて断熱性支持材６ を形成する。この断熱性支持材６における上記低耐熱性電子部品４と高熱伝導性 支持材５との間に配された部分が断熱部９を構成している。

【００２０】 このようにして、各合成樹脂を注入した後、合成樹脂を硬化させ、上記露出面 ７を配電盤や放熱板等の取り付け面８に密着させた状態で取り付ける。取り付け 方法の一例として、筒型ケース２の基部にフランジを接着し、このフランジに穿 孔部を設けて取り付け面８にビス止めすることが考えられる。高熱伝導性支持材 ５をＪＩＳＡ硬度８５以下の柔軟性を有するものとした場合には、取り付け面８ に多少の凹凸がその弾性によってあっても確実に密着させることができ、放熱性 が向上する。

【００２１】 以上述べたように、筒型ケース２は長尺材１を所望の長さに切断して構成する ものであるため、金型を要せず、大型の部品を内装する場合には長めに切断する だけでよい。このため製造コストを大幅に低減することができる。

【００２２】 しかも、発熱性電子部品３で発生した熱は、高熱伝導性支持材５を介して取り 付け面８に逃がすことができる。また、上記高熱伝導性支持材５と低耐熱性電子 部品４との間に断熱部９を設けたので、発熱性電子部品３で発生した熱が低耐熱 性電子部品まで伝達される虞れがなくなりさらに信頼性を向上させることができ た。

【００２３】 なお、高熱伝導性支持材と低耐熱性電子部品との間の断熱部９は、断熱性支持 材６とは別体の断熱材や空洞等で形成してもよく、低耐熱性電子部品４に対し、 同様の断熱効果が得られるものである。

【００２４】 また、上記高熱伝導性支持材５は、発熱性電子部品３に対する収納部を形成し たアルミ等の金属部材より成るものでも同様の放熱効果が得られるものである。 この場合には、上記金属部材を筒型ケース２の一端から小許突出させ、且つ、上 記断熱性支持材６の硬度をＪＩＳＡ硬度８５以下として弾力性を具備させれば、 取り付け面８との密着性が良好なものとなる。

【００２５】

【考案の効果】

本考案によれば、ケースの製造に特別な型を起こす必要がなく、多品種少量生 産でも低コストで製造することができる。しかも、発熱性電子部品から発生する 熱を取り付け面へ確実に逃がすことができ、且つ、低耐熱性電子部品への熱を遮 断できるため、発熱性電子部品と低耐性熱電子部品とを近接してパッケージする ことができる。このため小型化と信頼性の向上とを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す断面図

【図２】本考案の実施例を示す斜視図

【符号の説明】

１ 長尺材、 ２ 筒型ケース、 ３ 発熱性電子部品、 ４ 低耐熱性電子部品、 ５ 高熱伝導性支持材、 ６ 断熱性支持材、 ７ 露出面、 ８ 取り付け面、 ９ 断熱部。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒状の長尺材を所定の長さで切断して形
   成した筒型ケース内に、発熱性電子部品と低耐熱性電子
   部品とを内装し、上記発熱性電子部品を筒型ケース内の
   一端側に配置し、上記発熱性電子部品の周囲に、取り付
   け面に密接して固定される高熱伝導性支持材を配置する
   とともに、上記低耐熱性電子部品を筒型ケース内の他端
   側に配置し、上記高熱伝導性支持材と低耐熱性電子部品
   との間に断熱性部を設けたことを特徴とする複合電子部
   品。
2. 【請求項２】上記高熱伝導性支持材が筒型ケースの一端
   縁から小許突出して露出していることを特徴とする複合
   電子部品。