JP2502592B2 - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JP2502592B2 JP2502592B2 JP11503687A JP11503687A JP2502592B2 JP 2502592 B2 JP2502592 B2 JP 2502592B2 JP 11503687 A JP11503687 A JP 11503687A JP 11503687 A JP11503687 A JP 11503687A JP 2502592 B2 JP2502592 B2 JP 2502592B2
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- JP
- Japan
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- electronic circuit
- metal case
- resin
- circuit device
- fins
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は車載用部品等の電子回路装置及びその製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来の技術 従来、この種の電子回路装置としては、第４図，第５
図に示すように構成されていた。すなわち、第４図，第
５図において、21はプリント基板22に抵抗、コンデンサ
等の電子部品23、トランジスタ等の発熱部品24を実装
し、所定の電気配線を行って構成した電子回路本体であ
り、この電子回路本体21には、リード線25が接続されて
いる。この電子回路本体21は、外面に放熱用のフィン26
aを有する有底状のダイキャスト成型よりなる金属ケー
ス26内に収納され、そしてこの金属ケース26内に熱硬化
性の樹脂27が充填されている。なお、電子回路本体21の
リード線25は金属ケース26の側面に嵌合した保持板28に
より保持され、外部に引出されている。
図に示すように構成されていた。すなわち、第４図，第
５図において、21はプリント基板22に抵抗、コンデンサ
等の電子部品23、トランジスタ等の発熱部品24を実装
し、所定の電気配線を行って構成した電子回路本体であ
り、この電子回路本体21には、リード線25が接続されて
いる。この電子回路本体21は、外面に放熱用のフィン26
aを有する有底状のダイキャスト成型よりなる金属ケー
ス26内に収納され、そしてこの金属ケース26内に熱硬化
性の樹脂27が充填されている。なお、電子回路本体21の
リード線25は金属ケース26の側面に嵌合した保持板28に
より保持され、外部に引出されている。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の装置の場合、金属ケース26の開口部
側が機器への取付け部となり、樹脂部が機器に接するた
め、放熱効率が悪く、また組立時、電子回路本体21部分
を構成した後金属ケース26内に収納し、樹脂27を充填す
るというように、１個１個の組立となり、生産性が悪
く、量産が難しく低価格化が困難であるという問題があ
った。
側が機器への取付け部となり、樹脂部が機器に接するた
め、放熱効率が悪く、また組立時、電子回路本体21部分
を構成した後金属ケース26内に収納し、樹脂27を充填す
るというように、１個１個の組立となり、生産性が悪
く、量産が難しく低価格化が困難であるという問題があ
った。
本発明はこのような問題点を解決するもので、生産性
の向上を図ることを目的としている。
の向上を図ることを目的としている。
問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、押出成型によ
り形成されかつ外面に押出方向と平行になるように複数
のフィンを形成したＵ字状の金属ケース内に、リード端
子を有する電子回路本体を挿入配置し、金属ケース内部
に樹脂を充填することにより構成され、かつ金属ケース
内面にフィンに沿って溝を形成したものである。
り形成されかつ外面に押出方向と平行になるように複数
のフィンを形成したＵ字状の金属ケース内に、リード端
子を有する電子回路本体を挿入配置し、金属ケース内部
に樹脂を充填することにより構成され、かつ金属ケース
内面にフィンに沿って溝を形成したものである。
作 用 この構成により、長尺の金属ケース部材を準備し、そ
の金属ケース部材内に複数の電子回路本体を挿入配置
し、樹脂を充填した後、個々に分割するか、または長尺
の金属ケース部材から金属ケースを得た後、電子回路本
体を挿入配置し、樹脂を充填すればよく、高い生産性が
得られる。また、Ｕ字状の金属ケースの一面が機器への
取付け部となり、従来のように樹脂部が取付け部となる
場合に比べ、放熱効率が良好となる。
の金属ケース部材内に複数の電子回路本体を挿入配置
し、樹脂を充填した後、個々に分割するか、または長尺
の金属ケース部材から金属ケースを得た後、電子回路本
体を挿入配置し、樹脂を充填すればよく、高い生産性が
得られる。また、Ｕ字状の金属ケースの一面が機器への
取付け部となり、従来のように樹脂部が取付け部となる
場合に比べ、放熱効率が良好となる。
実施例 以下、本発明の一実施例を示す第１図〜第３図の図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
第１図，第２図に本発明の一実施例による電子回路装
置を示しており、図において、１は電子回路本体であ
り、プリント基板２にコンデンサ，抵抗等の電子部品３
とトランジスタ等の発熱部品４を実装し、所定の電気配
線を行うことにより構成されている。また、プリント基
板２には、外部機器との接続用の板状のリード端子５が
半田付け等により直接接続固定されている。
置を示しており、図において、１は電子回路本体であ
り、プリント基板２にコンデンサ，抵抗等の電子部品３
とトランジスタ等の発熱部品４を実装し、所定の電気配
線を行うことにより構成されている。また、プリント基
板２には、外部機器との接続用の板状のリード端子５が
半田付け等により直接接続固定されている。
６は押出成型により形成した両端面及び底面が開放し
たＵ字状の金属ケースであり、この金属ケース６の外面
において、一側面及び上面には押出成型時の押出方向と
平行になるように、複数の放熱用のフィイ6aが一体に設
けられている。この金属ケース６内に前記電子回路本体
１が、リード端子５が金属ケース６の底面開口部より外
部に突出するように挿入配置されている。
たＵ字状の金属ケースであり、この金属ケース６の外面
において、一側面及び上面には押出成型時の押出方向と
平行になるように、複数の放熱用のフィイ6aが一体に設
けられている。この金属ケース６内に前記電子回路本体
１が、リード端子５が金属ケース６の底面開口部より外
部に突出するように挿入配置されている。
また、この金属ケース６の内面のフィン6aと相対する
位置には、フィン6aと平行になるようにフィン6aに沿っ
て複数の溝6bが設けられ、さらに金属ケース６内の上面
部には、前記電子回路本体１の発熱部品４の放熱部が嵌
合する凹部を形成する突出璧6cが設けられている。
位置には、フィン6aと平行になるようにフィン6aに沿っ
て複数の溝6bが設けられ、さらに金属ケース６内の上面
部には、前記電子回路本体１の発熱部品４の放熱部が嵌
合する凹部を形成する突出璧6cが設けられている。
さらに、金属ケース６のフィン6aを形成していない一
側面には、この側面を上面側に延長した取付部７が設け
られており、外部機器への取付部はこの側面側となり、
ボルトとナット等により取付けられる。
側面には、この側面を上面側に延長した取付部７が設け
られており、外部機器への取付部はこの側面側となり、
ボルトとナット等により取付けられる。
８は金属ケース６内に注入される熱硬化性の樹脂であ
り、電子回路本体１の保護，防水や放熱補助の役目を果
している。
り、電子回路本体１の保護，防水や放熱補助の役目を果
している。
また、本発明においては、金属ケース６内面にフィン
6aに沿って溝6bを形成しており、金属ケース６内に注入
した樹脂８はその溝6bに食い込むような状態となるとと
もに、樹脂８と金属ケース６との接着面積が増大し、放
熱効率が改善されるとともに、リード端子５の引張りに
対する電子回路本体１への内部応力が少なくなる。
6aに沿って溝6bを形成しており、金属ケース６内に注入
した樹脂８はその溝6bに食い込むような状態となるとと
もに、樹脂８と金属ケース６との接着面積が増大し、放
熱効率が改善されるとともに、リード端子５の引張りに
対する電子回路本体１への内部応力が少なくなる。
次に、本発明の電子回路装置の製造方法について、第
３図ａ〜ｃを用いて説明する。
３図ａ〜ｃを用いて説明する。
まず、第３図ａに示すように、金属部材を押出成型す
ることにより、金属ケース６が複数個連なった形状の長
尺の金属ケース部材６′を得る。
ることにより、金属ケース６が複数個連なった形状の長
尺の金属ケース部材６′を得る。
その後、第３図ｂに示すように、保持バー８にリード
端子５を接続して複数個ぶら下げた状態の電子回路本体
１を金属ケース部材６′内に、金属ケース部材６′の底
面開口部よりリード端子５が突出するように挿入配置す
る。この時、電子回路本体１の発熱部品４の放熱部が突
出璧6cによる凹部に嵌合するように電子回路本体１を挿
入配置する。
端子５を接続して複数個ぶら下げた状態の電子回路本体
１を金属ケース部材６′内に、金属ケース部材６′の底
面開口部よりリード端子５が突出するように挿入配置す
る。この時、電子回路本体１の発熱部品４の放熱部が突
出璧6cによる凹部に嵌合するように電子回路本体１を挿
入配置する。
その後、第３図ｃに示すように、金属ケース部材６′
の両端開口部を塞いだ状態で、内部に樹脂８を注入し、
硬化させる。
の両端開口部を塞いだ状態で、内部に樹脂８を注入し、
硬化させる。
そして、最終工程で個々の電子回路本体１間で金属ケ
ース部材６′を樹脂８を含めて切断され、これにより個
々に分割され、第１図，第２図に示す電子回路装置が得
られる。
ース部材６′を樹脂８を含めて切断され、これにより個
々に分割され、第１図，第２図に示す電子回路装置が得
られる。
ここで、本実施例においては、長尺の金属ケース部材
６′を得た後、複数個の電子回路本体１を挿入配置する
とともに、樹脂を注入し、その後個々に分割して完成品
としたが、金属ケース部材６′を得た後、１個１個の金
属ケース６に分割し、その後その金属ケース６内に電子
回路本体１を挿入配置し、樹脂８を注入してもよい。
６′を得た後、複数個の電子回路本体１を挿入配置する
とともに、樹脂を注入し、その後個々に分割して完成品
としたが、金属ケース部材６′を得た後、１個１個の金
属ケース６に分割し、その後その金属ケース６内に電子
回路本体１を挿入配置し、樹脂８を注入してもよい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、押出成型により長尺の
金属ケース部材を準備し、その金属ケース部材内に複数
の電子回路本体を挿入配置し、樹脂を充填した後、個々
に分割するか、または長尺の金属ケース部材から金属ケ
ースを得た後、電子回路本体を挿入配置し、樹脂を充填
すればよく、高い生産性で電子回路装置を得ることがで
き、また金属ケースの一側面である金属面が外部機器へ
の取付部となるため、放熱効率の向上を図ることができ
る。
金属ケース部材を準備し、その金属ケース部材内に複数
の電子回路本体を挿入配置し、樹脂を充填した後、個々
に分割するか、または長尺の金属ケース部材から金属ケ
ースを得た後、電子回路本体を挿入配置し、樹脂を充填
すればよく、高い生産性で電子回路装置を得ることがで
き、また金属ケースの一側面である金属面が外部機器へ
の取付部となるため、放熱効率の向上を図ることができ
る。
さらに本発明は金属ケース内面にフィンに沿って溝を
形成しているため、金属ケース内に注入充填した樹脂が
溝に食い込むようになるとともに、金属ケースとの接着
面積が増え、放熱効率がより一層良好になるとともに、
リード端子の引張りに対する樹脂の剥離や電子回路本体
への内部応力が少なくなり、安定した特性のものが得ら
れる。
形成しているため、金属ケース内に注入充填した樹脂が
溝に食い込むようになるとともに、金属ケースとの接着
面積が増え、放熱効率がより一層良好になるとともに、
リード端子の引張りに対する樹脂の剥離や電子回路本体
への内部応力が少なくなり、安定した特性のものが得ら
れる。
第１図は本発明の一実施例による電子回路装置を一部を
切欠いて示す斜視図、第２図は同断面図、第３図ａ〜ｃ
は同装置の製造方法の工程を示す斜視図、第４図及び第
５図は従来の電子回路装置を示す斜視図及び断面図であ
る。 １……電子回路本体、２……プリント基板、３……電子
部品、４……発熱部品、５……リード端子、６……金属
ケース、6a……フィン、6b……溝、6c……突出璧、８…
…樹脂。
切欠いて示す斜視図、第２図は同断面図、第３図ａ〜ｃ
は同装置の製造方法の工程を示す斜視図、第４図及び第
５図は従来の電子回路装置を示す斜視図及び断面図であ
る。 １……電子回路本体、２……プリント基板、３……電子
部品、４……発熱部品、５……リード端子、６……金属
ケース、6a……フィン、6b……溝、6c……突出璧、８…
…樹脂。
Claims (1)
- 【請求項１】押出成型により形成されかつ外面に押出方
向と平行になるように複数のフィンを形成したＵ字状の
金属ケース内に、リード端子を有する電子回路本体を挿
入配置し、金属ケース内部に樹脂を充填することにより
構成され、かつ前記金属ケース内面に前記フィンに沿っ
て溝を形成した電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11503687A JP2502592B2 (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11503687A JP2502592B2 (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63280444A JPS63280444A (ja) | 1988-11-17 |
| JP2502592B2 true JP2502592B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14652615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11503687A Expired - Lifetime JP2502592B2 (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502592B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719745A (en) * | 1995-07-12 | 1998-02-17 | International Business Machines Corporation | Extended surface cooling for chip stack applications |
-
1987
- 1987-05-12 JP JP11503687A patent/JP2502592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63280444A (ja) | 1988-11-17 |
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