JPH02281797A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は車載用部品等の電子回路装置及びその製造方法
に関するものである。

従来の技術 従来のこの種の電子回路装置は第４図、第５図に示すよ
うに構成されていた。

すなわち図において、２１はプリント基板２２に抵抗、
コンデンサー等の電子部品２３．トランジスター等の発
熱部品２４を実装し所定の電気配線を行って構成した電
子回路本体であり、この電子回路本体２１には、リード
線２５が接続されている。この電子回路本体２１は、外
面に放熱用のフィン２６ａを有する有底状のダイキャス
ト成型よりなる金属ケース２６内に収納され、そしてこ
の金属ケース２６内に熱硬化性の樹脂２７が充填されて
いる。なお、電子回路本体２１のリード線２５は金属ケ
ース２６の側面に嵌合した保持板２８により保持され、
外部に引き出されている。

発熱部品２４は金属ケース２６にネジ等により固定され
て金属ケース２６に密着している。または、ネジで固定
せず、発熱部品２４は金属ケース２６に密着しない場合
もある。

発明が解決しようとする課題 このような従来の装置の場合、金属ケース２６にトラン
ジスター等の発熱部品２４を固定する場合、金属ケース
２６と電気が流れるため絶縁物（グリス、シート等）を
介して固定が必要であるため、作業性が低（、放熱効率
も悪い。また、抵抗、コンデンサ等の電子部品２３のつ
いたプリント基板２２を、金属ケース２６内に収納する
ため、プリント基板２２の電子部品が、金属ケース２６
に接触し特性不良となる問題があった。

本発明はこのような問題を解決するもので、放熱効率の
改善と品質の安定を図り、又生産性の向上を図ることを
目的とする。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は外面に複数の放熱
用のフィンを備え外面及び内面に絶縁用酸化皮膜を形成
した断面がＵ字状の金属ケースと、発熱部品を実装した
配線基板にリード端子を接続してなる電子回路本体とを
有し、前記発熱部品が前記金属ケースと密着するように
前記電子回路本体を前記金属ケース内に収納すると共に
、この電子回路本体と金属ケースとの空隙に樹脂を充填
したことを特徴とするものである。

作用 この構成により、絶縁酸化皮膜を形成した金属ケース内
に電子回路本体を収納するので、電子回路と金属ケース
は接触してもよく、放熱効率を損わずに絶縁性の高い電
子回路装置を提供できる。

また金属ケースにトランジスター等の発熱部品を従来の
ように絶縁物を介することなく直接固定することができ
、より作業住良（簡単に電子回路装置を製造できる。

実施例 以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図、第２図に本発明の一実施例による電子回路装置
を示しており、図において、１は電子回路本体であり、
プリント基板２にコンデンサ、抵抗等の電子部品３とト
ランジスタ等の発熱部品４を実装し、所定の電気配線を
行うことにより構成されている。また、プリント基板２
には、外部機器との接続用の板状のリード端子５が半田
付は等により直接接続固定されている。また、リード端
子５は端子保護ケース９で囲まれて、保護されている。

６は押出成型により形成した両端面及び底面が開放した
Ｕ字状の金属ケースであり、この金属ケース６の外面に
おいて、−側面及び上面には押出成型時の押出方向と平
行になるように、複数の放熱用のフィン６ａが一体に設
けられている。また金属ケース６の外面及び内面には絶
縁用酸化皮膜が形成されている。この金属ケース６内に
前記電子回路本体１が、リード端子５が金属ケース６の
底面開口部より外部に突出するように挿入配置されてい
る。

また、この金属ケース６の内面のフィン６ａと相対する
位置には、フィン６ａと平行になるようにフィン６ａに
沿って複数の溝６ｂが設けられ、さらに金属ケース６内
の上面図には、前記電子回路本体１の発熱部品４の放熱
部が嵌合する凹部を形成する突出壁６ｃが設けられてい
る。・ここで、突出壁６ｃと発熱部品４との間にはバネ
等の弾性体１０がはさまれていて発熱部品４は金属ケー
ス６の一個面に密着固定されている。

さらに、金属ケース６のフィン６ａを形成していない一
側面には、この側面を上面側に延長した取付部７が設け
られており、外部機器への取付部はこの側面側となり、
ボルトとナツト等により取付けられる。

８は金属ケース６内に注入される熱硬化性の樹脂であり
、電子回路本体１の保護、防水や放熱補助の役目を果た
している。

また、金属ケース６内面にフィン６ａに沿って溝６ｂを
形成しており、金属ケース６内に注入した樹脂８はその
溝６ｂに食い込むような状態となるとともに、樹脂８と
金属ケース６との接着面積が増大し、放熱効率が改善さ
れるとともに、′り一ド端子５の引張りに対する電子回
路本体１への内部応力が少な（なる。

本発明では金属ケース６の外面と内面に絶縁用酸化皮膜
が形成されているので、発熱部品４や電子部品３とが、
金属ケース６と接触しても金属ケース６に電流が流れる
ことはな（、放熱効率を損なうことなく絶縁性の高いも
のである。

次に、本発明の電子回路装置の製造方法について、第３
図ａ−ｃを用いて説明する。

まず、第３図ａに示すように、金属部材を押出成型する
ことにより、金属ケース６が複数個連なった形状の長尺
の金属ケース部材６′を得る。

次に金属ケース部材６°の外面及び内面に絶縁用酸化皮
膜を形成する。

その後、第３図すに示すように、保持バー８にリード端
子５を接続して複数個ぶら下げた状態の電子回路本体１
を金属ケース部材６′内に、金属ケース部材６′の底面
開口部よりリード端子５が突出するように挿入配置する
。この時、電子回路本体１の発熱部品４の放熱部が突出
壁６ｃによる凹部に嵌合するようにかつ突出壁６ｃと発
熱部品４との間に弾性体１０をはさむように電子回路本
体１を挿入配置する。弾性体１０は、あらかじめ発熱部
品４に固定しである。

その後、第３図Ｃに示すように、金属ケース部材６°の
両端開口部を塞いだ状態で、内部に樹脂８を注入し、硬
化させる。

そして、最終工程で個々の電子回路本体１間で金属ケー
ス部材６゛を樹脂８を含めて切断され、これにより個々
に分割され、第１図、第２図に示す電子回路装置が得ら
れる。

ここで、本実施例においては、長尺の金属ケース部材６
°を得た後、複数個の電子回路本体ｌを挿入配置すると
ともに、樹脂を注入し、その後側々に分割して完成品と
したが、金属ケース部材６′を得た後、１個１個の金属
ケース６に分割し、その後その金属ケース６内に電子回
路本体ｌを挿入配置し、樹脂８を注入してもよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば絶縁酸化皮膜を形成した金
属ケース部材を準備し、その金属ケース部材内に複数の
電子回路本体を挿入、配置し、樹脂を充填、硬化し完成
品とするが、金属ケース部材内への電子回路本体挿入後
プリント基板の電子部品が、外面及び内面に絶縁用酸化
皮膜を形成した金属ケースに接触しても、特性上、何ら
問題なく、安定した特性のものが得られる。

また、トランジスター等の発熱部品を絶縁酸化皮膜を形
成した金属ケースに直接固定することができるため、金
属ケースとの密着もよくなり、放熱効率の向上を図るこ
とができる。また絶縁物（グリス、シート等）を介在し
ないため、生産性が高くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の゛一実施例による電子回路装置を一部
を切欠いて示す斜視図、第２図は同断面図、第３図ａ−
ｅは同装置の製造方法の工程を示す斜視図、第４図及び
第５図は従来の電子回路装置を示す斜視図及び断面図で
ある。 １・・・・・・電子回路本体、２・・・・・・プリント
基板、３・・・・・・電子部品、４・・・・・・発熱部
品、５・・・・・・リード端子、６・・・・・・金属ケ
ース、６ａ・・・・・・フィン、６ｂ・・・・・・溝、
６ｃ・・・・・・突出壁、８・・・・・・樹脂、９・・
・・・・端子保護ケース、１０・・・・・・弾性体。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名第 図 第 図 ６ａフイ〕 ９城弓保護ケース 第 図 第　４ 図 第 図 ゝｚ６１Ｌ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）外面に複数の放熱用のフィンを備え外面及び内面
   に絶縁用酸化皮膜を形成した断面がＵ字状の金属ケース
   と、発熱部品を実装した配線基板にリード端子を接続し
   てなる電子回路本体とを有し、前記発熱部品が前記金属
   ケースと密着するように前記電子回路本体を前記金属ケ
   ース内に収納すると共に、この電子回路本体と金属ケー
   スとの空隙に樹脂を充填したことを特徴とする電子回路
   装置。
2. （２）Ｕ字状の金属ケースが複数個連なった長尺の金属
   ケース部材内に、複数の電子回路本体を並行に並べて各
   々のリード端子を１本の保持棒に接続した状態で挿入し
   、空隙を樹脂で充填し、切断する請求項１記載の電子回
   路装置の製造方法。