JPH04129237A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH04129237A JPH04129237A JP2250576A JP25057690A JPH04129237A JP H04129237 A JPH04129237 A JP H04129237A JP 2250576 A JP2250576 A JP 2250576A JP 25057690 A JP25057690 A JP 25057690A JP H04129237 A JPH04129237 A JP H04129237A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤボンディング法を用いたボンディング装
置に関し、特にパッケージのインナーリードへのボンデ
ィングの位置を容易に設定できる超音波ボンディング装
置に関する。
置に関し、特にパッケージのインナーリードへのボンデ
ィングの位置を容易に設定できる超音波ボンディング装
置に関する。
従来のワイヤボンディング法を用いた超音波ボンディン
グ装置では、ボンディングを行う試料の画像２又は試料
の二値化画像を映し出すモニター上には、第４図に示す
様に、十字のライン、及び大きさが不可変で且つ大きさ
が明示されていない四角形２２のラインのみがモニター
画面２に写しだされており、作業者がボンディングを行
う前に、装置にボンディング位置をあらかじめ入力する
（以下セルフティーチ入力と呼ぶ）際、特にインナーリ
ード側へのボンディング位置は、作業者が試料を映し出
しているモニター画面を見ながら、作業者の見当によっ
て決定していた。
グ装置では、ボンディングを行う試料の画像２又は試料
の二値化画像を映し出すモニター上には、第４図に示す
様に、十字のライン、及び大きさが不可変で且つ大きさ
が明示されていない四角形２２のラインのみがモニター
画面２に写しだされており、作業者がボンディングを行
う前に、装置にボンディング位置をあらかじめ入力する
（以下セルフティーチ入力と呼ぶ）際、特にインナーリ
ード側へのボンディング位置は、作業者が試料を映し出
しているモニター画面を見ながら、作業者の見当によっ
て決定していた。
この従来のボンディング装置では、第３図の断面図に示
す様に、ＩＣチップ１９とインナーリードが短い小型の
ＩＣＣバラゲージ１のインナーリード１０とを、ボンデ
ィングワイヤ１６にてワイヤボンディングをする際、イ
ンナーリード１０へのボンディング位置、特にインナー
リード先端２０からボンディング点までの距離を適切に
設定巳ないと、ワイヤクランパ１５とＩＣパッケージ１
４が干渉点２１において干渉するという不具合があった
。１７は超音波ホーン、１８はボンディングツールであ
る。
す様に、ＩＣチップ１９とインナーリードが短い小型の
ＩＣＣバラゲージ１のインナーリード１０とを、ボンデ
ィングワイヤ１６にてワイヤボンディングをする際、イ
ンナーリード１０へのボンディング位置、特にインナー
リード先端２０からボンディング点までの距離を適切に
設定巳ないと、ワイヤクランパ１５とＩＣパッケージ１
４が干渉点２１において干渉するという不具合があった
。１７は超音波ホーン、１８はボンディングツールであ
る。
従来のボンディング装置では、ＩＣパッケージのインナ
ーリード側のボンディング位置の設定は、作業者が装置
のモニター画面を見ながら、見当で設定していたので、
正確に位置を設定する事はできなかった。そのため、ワ
イヤクランパとパッケージとの干渉を避けるため、安全
率を見込んでパッケージを設計する必要があり、パッケ
ージをある大きさ以下に設計することはできなかった。
ーリード側のボンディング位置の設定は、作業者が装置
のモニター画面を見ながら、見当で設定していたので、
正確に位置を設定する事はできなかった。そのため、ワ
イヤクランパとパッケージとの干渉を避けるため、安全
率を見込んでパッケージを設計する必要があり、パッケ
ージをある大きさ以下に設計することはできなかった。
本発明のボンディング装置は、作業者が、ＩＣパッケー
ジのインナーリード部のボンディング位置を正確に設定
できるように、ボンディングを行う試料の映像を映すモ
ニター上に、大きさを変えることのできる四角形の線を
映し出し、かつ四角形の辺の長さを表示する回路手段を
備えている。
ジのインナーリード部のボンディング位置を正確に設定
できるように、ボンディングを行う試料の映像を映すモ
ニター上に、大きさを変えることのできる四角形の線を
映し出し、かつ四角形の辺の長さを表示する回路手段を
備えている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は、本発明の第１の実施例のボンディング
装置のモニター画面出力関係の構成を示す図である。
装置のモニター画面出力関係の構成を示す図である。
本実施例のボンディング装置は、第１図（ａ）に示す様
に、鏡筒位置決め部品３によって、カメラ鏡筒４の位置
を固定する。そして、レンズ５の倍率を一定にしておけ
ば、モニター１におけるモニター画面２上での一定の長
さと、試料受は台の試料６の実際の長さとの対応をつけ
る事は可能である。モニター画面２は、第１図（ｂ）に
示す様に表示され、大きさ可変の四角形８があり、右下
には四角形の一辺の長さを表示する欄９がある。
に、鏡筒位置決め部品３によって、カメラ鏡筒４の位置
を固定する。そして、レンズ５の倍率を一定にしておけ
ば、モニター１におけるモニター画面２上での一定の長
さと、試料受は台の試料６の実際の長さとの対応をつけ
る事は可能である。モニター画面２は、第１図（ｂ）に
示す様に表示され、大きさ可変の四角形８があり、右下
には四角形の一辺の長さを表示する欄９がある。
四角形の大きさは、第１図（ａ）に示す入カキ−を操作
する事によって、情報処理の回路手段により変える事が
可能であり、四角形８の大きさが変われば、それにつれ
て、自動的にモニター画面右下の表示欄９の表示も変わ
る様にする。
する事によって、情報処理の回路手段により変える事が
可能であり、四角形８の大きさが変われば、それにつれ
て、自動的にモニター画面右下の表示欄９の表示も変わ
る様にする。
このモニター画面の実際の利用方法は、ボンディング装
置に、ボンディング点を作業者がセルフティーチ入力す
る際、特に、ＩＣパッケージのインナーリード側のボン
ディングにおいて、インナーリード先端からの距離（例
えば、０．１ｍｍ位）を正確に設定したいときは、モニ
ター画面２上の大きさ可変の四角形８の大きさを、右下
の長さ表示欄９を見ながら最も適当な大きさに調整し、
モニター画面２上の十字マークのクロス点を、第１図（
Ｃ）に示す様に、パッケージのインナーリード１０上の
ボンディング点１１に一致させ、セルフティーチ入力す
る。尚、本実施例のブロック図を第１図（ｄ）に示す、
すなわち、入カキ−の操作により、演算回路、画像出力
回路からの信号によりモニター画面上の四角形の大きさ
を可変し、かつ辺の長さを表示できる。
置に、ボンディング点を作業者がセルフティーチ入力す
る際、特に、ＩＣパッケージのインナーリード側のボン
ディングにおいて、インナーリード先端からの距離（例
えば、０．１ｍｍ位）を正確に設定したいときは、モニ
ター画面２上の大きさ可変の四角形８の大きさを、右下
の長さ表示欄９を見ながら最も適当な大きさに調整し、
モニター画面２上の十字マークのクロス点を、第１図（
Ｃ）に示す様に、パッケージのインナーリード１０上の
ボンディング点１１に一致させ、セルフティーチ入力す
る。尚、本実施例のブロック図を第１図（ｄ）に示す、
すなわち、入カキ−の操作により、演算回路、画像出力
回路からの信号によりモニター画面上の四角形の大きさ
を可変し、かつ辺の長さを表示できる。
第２図（ａ）は、本発明の第２の実施例のボンディング
装置で、ＩＣチップ上を写した状態のモニター画面であ
る。第２の実施例では、初期画面には、四角形の辺の長
さは表示されていない。
装置で、ＩＣチップ上を写した状態のモニター画面であ
る。第２の実施例では、初期画面には、四角形の辺の長
さは表示されていない。
まず、作業者は、第２図（ａ）のように、太きさ可変の
四角形８を、長さが既に分かっている場所、例えばポン
ディングパッド１３のピッチに合わせ、その大きさを入
カキ−によって調整する。
四角形８を、長さが既に分かっている場所、例えばポン
ディングパッド１３のピッチに合わせ、その大きさを入
カキ−によって調整する。
四角形８の大きさが、既知の長さ１２と一致する様に調
整が完了したら入カキ−によって既知の長さ１２を入力
する０以上が完了した後は、四角形８の大きさは自由に
変える事が出来、四角形の大きさによって、モニター画
面右下の辺の長さの表示欄９も変わる様にする。
整が完了したら入カキ−によって既知の長さ１２を入力
する０以上が完了した後は、四角形８の大きさは自由に
変える事が出来、四角形の大きさによって、モニター画
面右下の辺の長さの表示欄９も変わる様にする。
以後は、第１の実施例と同様にして、四角形８の大きさ
を第２図（ｂ）に示す様に、最も適当に調整し、ＩＣパ
ッケージのインナーリード１０上のボンディング点１１
と、インナーリードの先端１２からの距離とを正確に設
定して、ボンディング装置にセルフティーチ入力する際
に利用する。
を第２図（ｂ）に示す様に、最も適当に調整し、ＩＣパ
ッケージのインナーリード１０上のボンディング点１１
と、インナーリードの先端１２からの距離とを正確に設
定して、ボンディング装置にセルフティーチ入力する際
に利用する。
この実施例では、前述の実施例に比べ、モニター上での
大きさ可変の四角形８の辺の長さと実際の寸法の対応が
あらかじめ装置には設定されておらず、モニター上と実
際の寸法の対応は、作業者が、その都度設定できるので
、ボンディング装置において、ボンディングする製品に
応じて、カメラ鏡筒４の位置を変える事も可能であり、
又レンズ５の倍率を変える事も可能であるという利点が
ある。
大きさ可変の四角形８の辺の長さと実際の寸法の対応が
あらかじめ装置には設定されておらず、モニター上と実
際の寸法の対応は、作業者が、その都度設定できるので
、ボンディング装置において、ボンディングする製品に
応じて、カメラ鏡筒４の位置を変える事も可能であり、
又レンズ５の倍率を変える事も可能であるという利点が
ある。
第２図（ｄ）は第２の実施例のシステムを示すブロック
図である。すなわち、可変四角形の大きさを入力キー操
作により画像出力回路からの信号に基づいて調整する。
図である。すなわち、可変四角形の大きさを入力キー操
作により画像出力回路からの信号に基づいて調整する。
そして調整後、入カキ−によって既知となった長さを入
力し、以後は第１の実施例と同様の機能で動作する。
力し、以後は第１の実施例と同様の機能で動作する。
上記第１及び第２の実施例によれば、従来よりもパッケ
ージのインナーリード長を約０．２ｍｍ程縮めることが
でき、従来、約１４Ｘ１１．５ｍｍ２であったパッケー
ジを約１３．５Ｘ１１ｍｍに縮小することができな。
ージのインナーリード長を約０．２ｍｍ程縮めることが
でき、従来、約１４Ｘ１１．５ｍｍ２であったパッケー
ジを約１３．５Ｘ１１ｍｍに縮小することができな。
以上説明したように、本発明のボンディング装置では、
試料の映像を映すモニター上に、大きさを変えることの
できる四角形の線を表示し、かつ四角形の辺の長さをモ
ニター上に表示する事ができるため、作業者が、特にパ
ッケージインナーリード先端からインナーリードホンデ
ィング点までの距離を、セルフティーチ入力する時に正
確に入力できるため、インナーリードが短いパッケージ
において、パッケージとワイヤクランパとの干渉がない
、安定したボンディングができる。
試料の映像を映すモニター上に、大きさを変えることの
できる四角形の線を表示し、かつ四角形の辺の長さをモ
ニター上に表示する事ができるため、作業者が、特にパ
ッケージインナーリード先端からインナーリードホンデ
ィング点までの距離を、セルフティーチ入力する時に正
確に入力できるため、インナーリードが短いパッケージ
において、パッケージとワイヤクランパとの干渉がない
、安定したボンディングができる。
第１図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の第１
の実施例を示す図で、図（ａ）はボンディング装置のモ
ニター画面出力関係の構成を示す図、図（ｂ）はモニタ
ー画面の一例を示す図、図（ｃ）はパッケージインナー
リード部へのボンディング点をセルフティーチ入力する
時のモニター画面を示す図、図（ｄ）はモニター画面出
力関係のブロック図、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）。 （ｄ）は本発明の第２の実施例を示す図で、図（ａ＞は
モニター画面上で大きさ可変の四角形を既知の長さに合
わせているところを示す図、図（ｂ）は四角形の大きさ
調整後のモニター画面の図、図（Ｃ）はパッケージイン
ナーリード部へのボンディング点をセルフティーチ入力
する時のモニター画面の図、図（ｄ）はモニター画面出
力関係のシステムを示すブロック図、第３図は従来のボ
ンディング装置でワイヤクランパとＩＣパッケージが干
渉している状態を示す断面図、第４図は従来のボンディ
ング装置のモニター画面を示す図である。 １・・・モニター ２・・・モニター画面、３・・・鏡
筒位置決め部品、４・・・カメラ鏡筒、５・・・レンズ
、６・・・試料、７・・・試料受は台、８・・・大きさ
可変の四角形、９・・・四角形の辺の長さ表示欄、１０
・・・パッケージのインナーリード、１１・・・インナ
ーリード上のボンディング点、１２・・・既知の長さ、
１３・・・ポンディングパッド、１４・・・ＩＣパッケ
ージ、１５・・・ワイヤクランパ、１６・・・ボンディ
ングワイヤ、１７・・・超音波ホーン、１８・・・ボン
ディングツール、１９・・・ＩＣチップ、２０・・・パ
ッケージのインナーリード先端、２１・・・ワイヤクラ
ンパとパッケージの干渉点、２２・・・大きさ不変の四
角形。
の実施例を示す図で、図（ａ）はボンディング装置のモ
ニター画面出力関係の構成を示す図、図（ｂ）はモニタ
ー画面の一例を示す図、図（ｃ）はパッケージインナー
リード部へのボンディング点をセルフティーチ入力する
時のモニター画面を示す図、図（ｄ）はモニター画面出
力関係のブロック図、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）。 （ｄ）は本発明の第２の実施例を示す図で、図（ａ＞は
モニター画面上で大きさ可変の四角形を既知の長さに合
わせているところを示す図、図（ｂ）は四角形の大きさ
調整後のモニター画面の図、図（Ｃ）はパッケージイン
ナーリード部へのボンディング点をセルフティーチ入力
する時のモニター画面の図、図（ｄ）はモニター画面出
力関係のシステムを示すブロック図、第３図は従来のボ
ンディング装置でワイヤクランパとＩＣパッケージが干
渉している状態を示す断面図、第４図は従来のボンディ
ング装置のモニター画面を示す図である。 １・・・モニター ２・・・モニター画面、３・・・鏡
筒位置決め部品、４・・・カメラ鏡筒、５・・・レンズ
、６・・・試料、７・・・試料受は台、８・・・大きさ
可変の四角形、９・・・四角形の辺の長さ表示欄、１０
・・・パッケージのインナーリード、１１・・・インナ
ーリード上のボンディング点、１２・・・既知の長さ、
１３・・・ポンディングパッド、１４・・・ＩＣパッケ
ージ、１５・・・ワイヤクランパ、１６・・・ボンディ
ングワイヤ、１７・・・超音波ホーン、１８・・・ボン
ディングツール、１９・・・ＩＣチップ、２０・・・パ
ッケージのインナーリード先端、２１・・・ワイヤクラ
ンパとパッケージの干渉点、２２・・・大きさ不変の四
角形。
Claims (1)
- 半導体製造装置のボンディング装置において、ワイヤボ
ンディングを行う試料の映像又は試料の二値化画像を表
示するモニター上に、大きさを変えることのできる四角
形の線を表示し、かつ四角形の辺の長さをモニター上に
表示する回路手段を有する事を特徴とするボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250576A JPH04129237A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2250576A JPH04129237A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129237A true JPH04129237A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=17209946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2250576A Pending JPH04129237A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04129237A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110232848A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-09-13 | 长江大学 | 一种超声教学装置及系统 |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP2250576A patent/JPH04129237A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110232848A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-09-13 | 长江大学 | 一种超声教学装置及系统 |
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