JPS58114178A - ２値化装置 - Google Patents
２値化装置Info
- Publication number
- JPS58114178A JPS58114178A JP56210559A JP21055981A JPS58114178A JP S58114178 A JPS58114178 A JP S58114178A JP 56210559 A JP56210559 A JP 56210559A JP 21055981 A JP21055981 A JP 21055981A JP S58114178 A JPS58114178 A JP S58114178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- binary
- monitor
- circuit
- binarization
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/20—Image preprocessing
- G06V10/28—Quantising the image, e.g. histogram thresholding for discrimination between background and foreground patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Image Input (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は画像データの２値化処理装置に係り、特に画像
モニタを有する２値化閾値レベルの可変が可能な２値化
装置に関する。
モニタを有する２値化閾値レベルの可変が可能な２値化
装置に関する。
（２）技術の背景
半導体回路の製造の自動化にはボンディング等を行うた
めにパッドパターンの自動認識装置が必要がある。この
自動＃ｇ識装置の方式には種々の方式があるが、その１
つにパッドパターンの画像を２値化して認識する方式が
ある。この２値化方式には、当然ながら、撮像系と種々
の半導体回路のパッドパターンを２値化するための２値
化回路と２値化した閾値が最適であるか否かを判断する
ための画像データを表示する表示手段を必要とする。
めにパッドパターンの自動認識装置が必要がある。この
自動＃ｇ識装置の方式には種々の方式があるが、その１
つにパッドパターンの画像を２値化して認識する方式が
ある。この２値化方式には、当然ながら、撮像系と種々
の半導体回路のパッドパターンを２値化するための２値
化回路と２値化した閾値が最適であるか否かを判断する
ための画像データを表示する表示手段を必要とする。
（３）従来技術と問題点
従来の２値化方式においては、原画像専用のモニタと２
値化画像専用のモニタとを備えたすなわちモニタを２台
備えた方式と原画像と２値化画像とをスイッチによって
切り換えて表示するすなわ−ちモニタを１台と切り換え
器とを備えた方式とがある。モニタ２台備えた方式は表
示装置を２台必要とし、モニタ１台と切り換え器とを備
えた方式は原画像と２値化画像が同時に観察できないと
いう欠点を有している。さらに前記２つの方式は原画像
と２値化画像の位置関係を明確に把握できないという欠
点を有していた。そのため、画像を見なから２値化回路
の２値化閾値調整を精度よく行うことが困難であった。
値化画像専用のモニタとを備えたすなわちモニタを２台
備えた方式と原画像と２値化画像とをスイッチによって
切り換えて表示するすなわ−ちモニタを１台と切り換え
器とを備えた方式とがある。モニタ２台備えた方式は表
示装置を２台必要とし、モニタ１台と切り換え器とを備
えた方式は原画像と２値化画像が同時に観察できないと
いう欠点を有している。さらに前記２つの方式は原画像
と２値化画像の位置関係を明確に把握できないという欠
点を有していた。そのため、画像を見なから２値化回路
の２値化閾値調整を精度よく行うことが困難であった。
（４）発明の目的
本発明は前記従来の問題点を解決するものであり、２値
化閾値の調整を簡単に精度よく調整することが可能な２
値化装置を提供することを目的とする。
化閾値の調整を簡単に精度よく調整することが可能な２
値化装置を提供することを目的とする。
（５）発明の構成
本発明の特徴とするところ゛は撮像系と該撮像系からの
画像データを２値化する２値化閾値レベル可変が可能な
２値化回路と画像データを表示する画像モニタ手段を有
し、前記画像モニタ手段に前記撮像系より得られる画像
データと２値化回路より得られる２値化画像データある
いは前記２値化画像データの白黒反転データとを入力し
、前記モニタの同一画面上の同一位置に表示することに
ある。
画像データを２値化する２値化閾値レベル可変が可能な
２値化回路と画像データを表示する画像モニタ手段を有
し、前記画像モニタ手段に前記撮像系より得られる画像
データと２値化回路より得られる２値化画像データある
いは前記２値化画像データの白黒反転データとを入力し
、前記モニタの同一画面上の同一位置に表示することに
ある。
（６）発明の実施例
第１図はワイヤボンディング装置に本発明を用いた実施
例の構成図を示す。
例の構成図を示す。
フィーダ１１により試料２が撮像系４の視野内に導入さ
れる。この動作は制御装置（図示せず）によって行われ
る。撮像系からの画像データは原画像モニタ６によって
アナログ像として表示されるとともに２値化回路７によ
って２値化される。
れる。この動作は制御装置（図示せず）によって行われ
る。撮像系からの画像データは原画像モニタ６によって
アナログ像として表示されるとともに２値化回路７によ
って２値化される。
２値化された画像データは２値化画像モニタ８に入り表
示される。２値化回路の出力は合成画像モニタ１１にス
イッチ１０を介しであるいは白黒反転回路９とスイッチ
１０を介して入力される。また、原画像モニタ６の出力
は合成画像モニタ１１に入る。合成画像モニタ１１は原
画像モニタ６の出力と２値化画像モニタ８の出力とを合
成して表示する。
示される。２値化回路の出力は合成画像モニタ１１にス
イッチ１０を介しであるいは白黒反転回路９とスイッチ
１０を介して入力される。また、原画像モニタ６の出力
は合成画像モニタ１１に入る。合成画像モニタ１１は原
画像モニタ６の出力と２値化画像モニタ８の出力とを合
成して表示する。
２値化閾値の調整は合成画像モニタを用いて行う。すな
わち原画像のボンディングバンドと２値、化されたボン
ディングバンドとの大きさ３位置を比較し、原画像のポ
ンディングパッドの大きさと位置に対して２値化画像の
ポンディングパッドの大きさと位置が等しくなるように
２値化回路７の２値化閾値を適正なレベルに調整する。
わち原画像のボンディングバンドと２値、化されたボン
ディングバンドとの大きさ３位置を比較し、原画像のポ
ンディングパッドの大きさと位置に対して２値化画像の
ポンディングパッドの大きさと位置が等しくなるように
２値化回路７の２値化閾値を適正なレベルに調整する。
合成画像の原画像のボンディングバンドと２値化された
ボンディングバンドとが同一画面上で識別しにくい場合
にはスイッチ１０を切り換え、白黒反転回路を経由した
反転２値化画像のボンディングバンドと原画像ボンディ
ングバンドの画像とを同一画面上に表示して調整を行う
。
ボンディングバンドとが同一画面上で識別しにくい場合
にはスイッチ１０を切り換え、白黒反転回路を経由した
反転２値化画像のボンディングバンドと原画像ボンディ
ングバンドの画像とを同一画面上に表示して調整を行う
。
２値化閾値の調整後は２値化回路７の出力をパッド認識
回路１２に入力し、所定のボンディングバンドの認識を
行う。パッド認識回路１２の出力はステージ５に入り、
ステージ５並びに信号線がステージと接続されているワ
イヤボンダー３を制御してボンディングを行う。
回路１２に入力し、所定のボンディングバンドの認識を
行う。パッド認識回路１２の出力はステージ５に入り、
ステージ５並びに信号線がステージと接続されているワ
イヤボンダー３を制御してボンディングを行う。
第２図は前述における各モニタの表示例を示す。
原画像モニタ上の原画像２０と２値化画像２１は合成さ
れて合成画像２３となる。すなわち、背景３１とチップ
３２．パッド３３より成る原画像データは２値化画像２
１で表されるように２値化のスライスレベルをパッド３
３のみ識別できるように設定することにより２値化パ・
ノド３４しか存在しない２値化画像に変換される。この
２つの画像２０．２１は合成されて合成画像２３となる
。合成画像２３では原パッド２５と２値化パツド２６が
重ね合わされて表示される。合成画像２３によって画像
の２つのパッドが識別しにくい場合には原画像２０と白
黒反転２値化画像２２ （第１図の実施例では表示せず
）とを合成した合成画像２４を用いて反転２値化バツド
３５の識別を行う。この識別は操作者が行うものであり
、識別しやすい合成画像を用いて、最適な２値化閾値を
求める。
れて合成画像２３となる。すなわち、背景３１とチップ
３２．パッド３３より成る原画像データは２値化画像２
１で表されるように２値化のスライスレベルをパッド３
３のみ識別できるように設定することにより２値化パ・
ノド３４しか存在しない２値化画像に変換される。この
２つの画像２０．２１は合成されて合成画像２３となる
。合成画像２３では原パッド２５と２値化パツド２６が
重ね合わされて表示される。合成画像２３によって画像
の２つのパッドが識別しにくい場合には原画像２０と白
黒反転２値化画像２２ （第１図の実施例では表示せず
）とを合成した合成画像２４を用いて反転２値化バツド
３５の識別を行う。この識別は操作者が行うものであり
、識別しやすい合成画像を用いて、最適な２値化閾値を
求める。
第１図に示した本発明の実施例における原画像モニタ、
２値化画像モニタは省略可能であり、また、切り換えス
イッチ１０．白黒反転回路９は２値化回路と２値化画像
モニタとの間に配置することも可能である。
２値化画像モニタは省略可能であり、また、切り換えス
イッチ１０．白黒反転回路９は２値化回路と２値化画像
モニタとの間に配置することも可能である。
（７）発明の効果
本発明によれば表示装置すなわち画像モニタが１台で精
度よく簡単に２値化閾値を求めることができるから、特
に２値化閾値レベルを調整する際に、操作性が向上した
２値化装置を得ることができる。
度よく簡単に２値化閾値を求めることができるから、特
に２値化閾値レベルを調整する際に、操作性が向上した
２値化装置を得ることができる。
第１図は本発明の実施例の構成図を、第２図はモータ画
像をそれぞれ示す。 ４・・・撮像装置、７・・・２値化回路、１１・・・合
成画像モニタ 特許出願人 富士通株式会社 り◎−゛
像をそれぞれ示す。 ４・・・撮像装置、７・・・２値化回路、１１・・・合
成画像モニタ 特許出願人 富士通株式会社 り◎−゛
Claims (2)
- （１）撮像系と該撮像系からの画像データを２値化する
２値化閾値レベル可変が可能な２値化回路と画像データ
を表示する画像モニタ手段を有駿、前記画像モニタ手段
に前記撮像系より得られる画像データと前記２値化回路
より得られる２値化回路画像データあるいは前記２値化
画像データの白黒反転データとを入力し、前記モニタの
同一画面上の同一位置に表示することを特徴とした２値
化装置。 - （２）半導体ワイヤボンダにおけるポンデイングパノド
認識装置を構成する２値化手段において、半導体チップ
を被撮像体としたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の２値化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56210559A JPS58114178A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | ２値化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56210559A JPS58114178A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | ２値化装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58114178A true JPS58114178A (ja) | 1983-07-07 |
| JPS6356582B2 JPS6356582B2 (ja) | 1988-11-08 |
Family
ID=16591321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56210559A Granted JPS58114178A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | ２値化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58114178A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142470A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 位置認識装置 |
| JPS63172377A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 二値化画像境界表示方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52150942A (en) * | 1976-06-09 | 1977-12-15 | Omron Tateisi Electronics Co | Comparison/collation method for characters or patterns |
| JPS52155922A (en) * | 1976-06-21 | 1977-12-24 | Omron Tateisi Electronics Co | Pattern verifying unit for letter and graph |
| US4163212A (en) * | 1977-09-08 | 1979-07-31 | Excellon Industries | Pattern recognition system |
| US4301470A (en) * | 1979-03-17 | 1981-11-17 | Texas Instruments Deutschland | Alignment apparatus |
-
1981
- 1981-12-26 JP JP56210559A patent/JPS58114178A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52150942A (en) * | 1976-06-09 | 1977-12-15 | Omron Tateisi Electronics Co | Comparison/collation method for characters or patterns |
| JPS52155922A (en) * | 1976-06-21 | 1977-12-24 | Omron Tateisi Electronics Co | Pattern verifying unit for letter and graph |
| US4163212A (en) * | 1977-09-08 | 1979-07-31 | Excellon Industries | Pattern recognition system |
| US4301470A (en) * | 1979-03-17 | 1981-11-17 | Texas Instruments Deutschland | Alignment apparatus |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142470A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 位置認識装置 |
| JPS63172377A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 二値化画像境界表示方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6356582B2 (ja) | 1988-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5138180A (en) | Wire bonding inspecting apparatus utilizing a controlling means for shifting from one inspected area to another | |
| JPH0415659B2 (ja) | ||
| JPS58114178A (ja) | ２値化装置 | |
| JPH04232573A (ja) | 光学検査方法および該方法を用いた光学検査装置 | |
| JPH08114426A (ja) | ワイヤ曲がり検査方法及びその装置 | |
| JPH028893A (ja) | 受像管の画像鮮明度自動調整方法 | |
| US6510240B1 (en) | Automatic detection of die absence on the wire bonding machine | |
| JPS60207980A (ja) | 画像取込用装置および方法 | |
| JPH01284979A (ja) | 画像認識装置 | |
| JPH09232797A (ja) | Ｉｃ部品位置検出装置 | |
| JPS63276371A (ja) | ビデオカメラの画角調整方法および装置 | |
| JPH0375735A (ja) | 自動合焦装置 | |
| JP3333280B2 (ja) | ボンディングワイヤ検査方法 | |
| JPS592330A (ja) | パタ−ンマツチング方法及びその装置 | |
| JP3057830U (ja) | 集積回路基板はんだ点の金属メッキの検出装置 | |
| JP2944776B2 (ja) | 位置認識装置 | |
| KR100278670B1 (ko) | 텔레비전화면검사방법및그검사장치 | |
| JPH0573056B2 (ja) | ||
| JPH07154675A (ja) | 画像データ検出画面分割法および撮像装置 | |
| JPH02123876A (ja) | フォーカス調整装置 | |
| JPS6250056B2 (ja) | ||
| JP2002042122A (ja) | 画像処理装置 | |
| JPH04309079A (ja) | 画像データ検出画面分割法および撮像装置 | |
| JPS633354B2 (ja) | ||
| JPH04318681A (ja) | ウィンドウ画像処理装置 |