JPH04127576U - プリント配線板の回路検査用導電ヘツド - Google Patents
プリント配線板の回路検査用導電ヘツドInfo
- Publication number
- JPH04127576U JPH04127576U JP4237991U JP4237991U JPH04127576U JP H04127576 U JPH04127576 U JP H04127576U JP 4237991 U JP4237991 U JP 4237991U JP 4237991 U JP4237991 U JP 4237991U JP H04127576 U JPH04127576 U JP H04127576U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- printed wiring
- head
- conductive head
- wiring boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title description 4
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】抵抗が低く、プリント配線板の回路パターンに
凹凸がある場合でも低圧力で導電接触し、かつほこりや
油類が多少付着しても導電性が影響を受けないととも
に、耐久性の優れた導電ヘッドの導電面を得る。 【構成】導電面を導電性不織布（不導電性の不織布に
銅、鉄、ニッケルなどを蒸着またはメッキしたもの、導
電性繊維を混入して形成したもの等）で形成する。
凹凸がある場合でも低圧力で導電接触し、かつほこりや
油類が多少付着しても導電性が影響を受けないととも
に、耐久性の優れた導電ヘッドの導電面を得る。 【構成】導電面を導電性不織布（不導電性の不織布に
銅、鉄、ニッケルなどを蒸着またはメッキしたもの、導
電性繊維を混入して形成したもの等）で形成する。
Description
【０００１】
この考案はプリント配線板（印刷回路板）の回路の断線や短絡を検査するため
の治具を構成する、先端に該プリント配線板の回路パターンに導電接触する導電
面（面状導電部）を有する導電ヘッドの改良に関するものである。
【０００２】
この種の導電ヘッドは、例えば上治具枠に、該枠に設置するエアシリンダの上
下に延びるロッドの下端部に、導電面が下端を占めるように取り付け、エアシリ
ンダを介した所定量の下動によって、下端の導電面を、下治具枠の対向部に保持
するプリント配線板の回路パターンに導電接触させるという形で回路の検査に供
するが、従来においては導電面は導電性ゴム又は金属箔で形成されている。
【０００３】
しかし従来の導電面を形成する導電性ゴムは、抵抗が高過ぎるため、接触不良
による疑似不良が生じるほか、特にプリント配線板の回路パターンに凹凸がある
場合には、相当の圧力で加圧しないと導電接触が得られず、また表面に少しでも
ほこりや油類がつくと導電性が低下するなどの問題があり、他方アルミ箔には、
破れたりしわが生じやすいという耐久性の問題がある。
【０００４】
そこでこの考案は、抵抗が低いとともに凹凸がある回路パターンに対しても低
圧力で導電接触し、かつ多少のほこりや油類が付着しても導電性に影響がなく、
さらに耐久性に優れた導電面を有する導電ヘッドを提供することを目的としてい
る。
【０００５】
この考案によれば上記の目的は、導電ヘッドの導電面を導電性不織布で形成す
ることによって達成する。
【０００６】
ここで導電性不織布としては、不導電性の不織布に銅、鉄、ニッケルなどを蒸
着またはメッキしたものや、導電性繊維を混入して形成したものなどを用いるこ
とができる。
【０００７】
この考案の導電ヘッドの導電面を形成する導電性不織布は、特にその布構造と
それによる弾力性の点から、抵抗が低く、凹凸のある回路パターンに対しても低
圧力で導電状態が得られるとともに、表面に多少のほこりや油類がついても導電
性は変わらないことが確認された。
【０００８】
図面はこの考案の導電ヘッドの一実施例を例示したもので、図示した導電ヘッ
ド１１は、上治具枠の中間板１７上に設置したエアシリンダ１５から下方に延び
るロッド１６の下端に取り付けてあり、ロッド１６に対して着脱可能なヘッドブ
ロック１２の先端面に、防振ゴム１３を介して、導電面を形成する導電性不織布
１４を接着した構造からなっている。
【０００９】
この導電ヘッド１１は、上治具枠と下治具枠を隣接して対向させた状態におい
て、エアシリンダ１５からロッド１６を介してわずかに下動させることにより、
導電性不織布１４を、下治具枠の上盤１９上の対向部に保持したプリント配線板
１８上の回路パターンに導電接触させるという形態で、プリント配線板１８の回
路の断線、短絡の検査に供する。
【００１０】
この考案に係る導電ヘッドの導電性不織布からなる導電面によれば、抵抗値が
低くかつ弾力性があるため、プリント配線板の回路パターンに凹凸がある場合で
も低圧力で導電接触が得られ、接触不良による疑似不良も生じない。また耐久性
があるとともに多少のほこりや油類が付着しても導電性が確保されるため、導電
ヘッドの交換頻度が減少するとともに、保守点検も楽になる。
【図１】この考案に係る導電ヘッドの一実施例の構成概
要図である。
要図である。
１１ 導電ヘッド
１２ ヘッドブロック
１４ 導電性不織布
１５ エアシリンダ
１６ ロッド
１８ プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】先端に導電面を有するプリント配線板の回
路検査用導電ヘッドであって、導電面を導電性不織布で
形成してなる導電ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4237991U JPH04127576U (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | プリント配線板の回路検査用導電ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4237991U JPH04127576U (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | プリント配線板の回路検査用導電ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127576U true JPH04127576U (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=31922890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4237991U Pending JPH04127576U (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | プリント配線板の回路検査用導電ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127576U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000097985A (ja) * | 1998-09-23 | 2000-04-07 | Delaware Capital Formation Inc | 間隔が密な試験場所用走査試験機 |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| JP2015158464A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | セイコーインスツル株式会社 | 弾性プロープおよびそれを用いる検査方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5429053A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Nippon Electric Co | Inspecting apparatus for print substrate pattern |
| JPS6410580A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Aisin Seiki | Electrode of conductive fabric |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP4237991U patent/JPH04127576U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5429053A (en) * | 1977-08-08 | 1979-03-03 | Nippon Electric Co | Inspecting apparatus for print substrate pattern |
| JPS6410580A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Aisin Seiki | Electrode of conductive fabric |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000097985A (ja) * | 1998-09-23 | 2000-04-07 | Delaware Capital Formation Inc | 間隔が密な試験場所用走査試験機 |
| US6788078B2 (en) | 2001-11-16 | 2004-09-07 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| US7071716B2 (en) | 2001-11-16 | 2006-07-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Apparatus for scan testing printed circuit boards |
| JP2015158464A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | セイコーインスツル株式会社 | 弾性プロープおよびそれを用いる検査方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04127576U (ja) | プリント配線板の回路検査用導電ヘツド | |
| CN201383900Y (zh) | 盲孔型线路板 | |
| US3167490A (en) | Printed circuit | |
| TW200642848A (en) | Screen printer | |
| JPH084622Y2 (ja) | プリント配線板の回路検査用導電ヘッド | |
| JPS5745473A (en) | Device and method for testing printed circuit board | |
| CN207491325U (zh) | 一种适于全自动化生产的pcb拼板 | |
| CN207081812U (zh) | 一种fpcb板吸附治具 | |
| CN207047358U (zh) | 电镀挂具的铜牌安装结构 | |
| JPH02302087A (ja) | リーク防止基板構造 | |
| JP3711900B2 (ja) | スクレーパおよびそれを用いたスクリーン印刷機 | |
| CN205317816U (zh) | 短针带胶粒加长针夹具 | |
| JPH0839764A (ja) | 印刷パターン形成装置 | |
| CN219618706U (zh) | 一种丝印底板 | |
| JP3079901U (ja) | 導電式回路板測定用治具 | |
| CN208428786U (zh) | 一种fpc丝印网版 | |
| JPH0121338Y2 (ja) | ||
| JPH043263Y2 (ja) | ||
| JPH10244774A (ja) | スクリーン印刷用スクリーン版 | |
| JPH0133344Y2 (ja) | ||
| JPH0281689A (ja) | クリームはんだ印刷用のスクリーンマスク | |
| JPH0434549A (ja) | スクリーン印刷マスク | |
| JPH0322493A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| KR960009548Y1 (ko) | 회전식 코드센서의 센서판 | |
| JPH01272982A (ja) | 基板の検査装置 |