JPH04123521U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH04123521U JPH04123521U JP3698991U JP3698991U JPH04123521U JP H04123521 U JPH04123521 U JP H04123521U JP 3698991 U JP3698991 U JP 3698991U JP 3698991 U JP3698991 U JP 3698991U JP H04123521 U JPH04123521 U JP H04123521U
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- JP
- Japan
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- section
- thick film
- electronic component
- capacitor
- film resistor
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Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗とコンデンサとを一体にチップ化するこ
とにより、基板上での取付スペースとその取付工数を低
減するとともに、信頼性を高めた電子部品を提供する。 【構成】 電子部品は、コンデンサ部Ａと、厚膜抵抗部
Ｂとで構成されている。このコンデンサ部Ａは、２枚の
電極Ｃの間に誘電体Ｄを介在させ、これらを絶縁体Ｅで
被覆することにより形成している。また、上記厚膜抵抗
部Ｂは、コンデンサ部Ａの一面、すなわち絶縁体Ｅの上
面に被着して形成している。そして、コンデンサ部Ａの
電極Ｃと厚膜抵抗部Ｂとを並列接続し、これらを一体化
した電子部品である。
とにより、基板上での取付スペースとその取付工数を低
減するとともに、信頼性を高めた電子部品を提供する。 【構成】 電子部品は、コンデンサ部Ａと、厚膜抵抗部
Ｂとで構成されている。このコンデンサ部Ａは、２枚の
電極Ｃの間に誘電体Ｄを介在させ、これらを絶縁体Ｅで
被覆することにより形成している。また、上記厚膜抵抗
部Ｂは、コンデンサ部Ａの一面、すなわち絶縁体Ｅの上
面に被着して形成している。そして、コンデンサ部Ａの
電極Ｃと厚膜抵抗部Ｂとを並列接続し、これらを一体化
した電子部品である。
Description
【０００１】
本考案は例えば電気回路に使用される電子部品、特に抵抗とコンデンサとを一
体にチップ化することにより、取付スペースを削減し、取付工数を低減するとと
もに、信頼性を高めた電子部品に関する。
【０００２】
従来、抵抗として回路用のセラミックス基板の上面に厚膜抵抗を形成したもの
がある。また、コンデンサについても誘電体を電極で挟み、これらを絶縁体で被
覆した構成のものが知られている。
【０００３】
ところで、通常、電気回路ではこれらの抵抗とコンデンサとを並列接続して使
用する場合が多い。例えばトランジスタ、比較器等においてこれらの並列接続は
頻繁に使用されている。
【０００４】
しかしながら、上記のように抵抗とコンデンサとが別体で形成されていると、
これらを回路に組み込む場合に抵抗とコンデンサとを別々に接続する必要がある
。すなわち、電子部品の回路基板への実装に手間がかかるという課題があった。
また、回路基板上でそれぞれの電子部品が取付スペースをとり、電気回路そのも
のが大型化するという課題があった。さらに、接続箇所が多く、回路としての信
頼性に欠けるという課題もあった。
【０００５】
そこで、本考案は、実装性に優れ、取付スペースを小さくすることができ、信
頼性を高めることができる電子部品を提供することを、その目的としている。
【０００６】
本考案は、コンデンサ部と、厚膜抵抗部と、を備えた電子部品であって、上記
厚膜抵抗部を絶縁体を介してコンデンサ部に取り付けるとともに、これらの厚膜
抵抗部とコンデンサ部とを並列接続した電子部品である。
【０００７】
本考案に係る電子部品では、厚膜抵抗部とコンデンサ部とが一体となっている
ため、回路に組み込む場合接続箇所が少なくその実装作業が容易である。また、
取付スペースが少なくて済む。
【０００８】
以下、本考案に係る電子部品の一実施例について、図面を参照して説明する。
図１は本考案の一実施例に係る電子部品の概略構成を示す断面図である。図２は
この電子部品を示す回路図である。本考案に係る電子部品は、図１に示すように
、コンデンサ部Ａと、厚膜抵抗部Ｂとで構成されている。このコンデンサ部Ａは
、２枚の電極Ｃの間に誘電体Ｄ、例えばセラミックスを介在させ、これらを絶縁
体Ｅ、例えば樹脂で被覆することにより形成している。また、上記厚膜抵抗部Ｂ
は、例えば酸化ルテニウム等をバインダでペースト状にしたものをスクリーン印
刷等でコンデンサ部Ａの一面、すなわち絶縁体Ｅの上面に被着して形成している
。なお、この厚膜抵抗部Ｂは例えば２０μｍ程度である。そして、コンデンサ部
Ａの電極Ｃと厚膜抵抗部Ｂとを並列接続し（図２参照）、これらを一体化してい
る。
【０００９】
以上の構成による電子部品にあっては、電極Ｃ，Ｃを例えば回路に接続するこ
とにより、回路の一部にあって抵抗およびコンデンサとして機能することとなる
。
【００１０】
また、上記厚膜抵抗部Ｂとして、レーザー光を照射することにより抵抗値を微
調整できる厚膜抵抗を用いれば、回路に実装した後、その回路のゲイン調整など
にも利用できる。この場合、厚膜抵抗部Ｂは電子部品の上面側に配設されて回路
に実装されている。
【００１１】
以上説明してきたように、本考案によれば、回路への実装性に優れている。ま
た、実装する場合の取付スペースを低減することができ、回路全体として小型化
することができる。さらに、接続箇所が少なく回路の信頼性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の一実施例に係る電子部品の断面図で
ある。
ある。
【図２】 本考案の一実施例に係る電子部品の回路図で
ある。
ある。
Ａ コンデンサ部、 Ｂ 厚膜抵抗部、 Ｃ 電極、
Ｄ 誘電体、 Ｅ 絶縁体
Ｄ 誘電体、 Ｅ 絶縁体
Claims (1)
- 【請求項１】 コンデンサ部と、厚膜抵抗部と、を備え
た電子部品であって、上記厚膜抵抗部を絶縁体を介して
コンデンサ部に取り付けるとともに、これらの厚膜抵抗
部とコンデンサ部とを並列接続したことを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3698991U JPH04123521U (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3698991U JPH04123521U (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123521U true JPH04123521U (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=31918844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3698991U Pending JPH04123521U (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123521U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11150205A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型ｃｒ素子 |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP3698991U patent/JPH04123521U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11150205A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型ｃｒ素子 |
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