JPH04122607A - 硬脆体の穴明け方法 - Google Patents
硬脆体の穴明け方法Info
- Publication number
- JPH04122607A JPH04122607A JP24240790A JP24240790A JPH04122607A JP H04122607 A JPH04122607 A JP H04122607A JP 24240790 A JP24240790 A JP 24240790A JP 24240790 A JP24240790 A JP 24240790A JP H04122607 A JPH04122607 A JP H04122607A
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- JP
- Japan
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- depth
- grinding wheel
- workpiece
- grindstone
- constant pressure
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、たとえば、シリコンウェハのような硬脆体で
形成された被加工物に砥石で六を明けるだめの穴明方法
に関するものである。
形成された被加工物に砥石で六を明けるだめの穴明方法
に関するものである。
硬脆体で形成された被加工物に、回転する砥石で六を明
ける方法として、回転する砥石を定圧で被加工物に切り
込ませる方法と、回転する砥石に超音波振動を付加しで
、定圧で被加工物に切り込ませる方法がある。
ける方法として、回転する砥石を定圧で被加工物に切り
込ませる方法と、回転する砥石に超音波振動を付加しで
、定圧で被加工物に切り込ませる方法がある。
回転する砥石を定圧で被加工物に切り込ませる方法は、
穴の端部の欠けなどの損傷が少ない反面、加工速度が遅
い。また、回転する砥石に超音波振動を付加して、被加
工物に切り込ませる方法では。
穴の端部の欠けなどの損傷が少ない反面、加工速度が遅
い。また、回転する砥石に超音波振動を付加して、被加
工物に切り込ませる方法では。
加工速度が速い反面、超音波振動で被加工物を破砕して
加工するため、穴の端部に欠けなどの損傷が大きくなる
。
加工するため、穴の端部に欠けなどの損傷が大きくなる
。
本発明の目的は、前記の事情に鑑み、穴の端部の損傷を
少なくシ、かつ加工速度を向上させるようにした硬脆体
の穴明は方法を提供するにある。
少なくシ、かつ加工速度を向上させるようにした硬脆体
の穴明は方法を提供するにある。
上記の目的を達成するため、本発明の第1の発明におい
ては、回転する砥石を、硬脆体の被加工面から第1の深
さまで、定圧で切り込み、第1の深さまで切り込んだ後
、砥石に切り込み方向の超音波振動を付加して、所定の
深さまで加工する。
ては、回転する砥石を、硬脆体の被加工面から第1の深
さまで、定圧で切り込み、第1の深さまで切り込んだ後
、砥石に切り込み方向の超音波振動を付加して、所定の
深さまで加工する。
また、第2の発明においては、回転する砥石を、硬脆体
の被加工面から第1の深さまで、定圧で切り込み、第1
の深さまで切り込んだ後、砥石に切り込み方向の超音波
振動を付加して、第2の位置まで切り込み、第2の深さ
まで切り込んだ後、超音波振動を止め、所定の深さまで
定圧で加工する。
の被加工面から第1の深さまで、定圧で切り込み、第1
の深さまで切り込んだ後、砥石に切り込み方向の超音波
振動を付加して、第2の位置まで切り込み、第2の深さ
まで切り込んだ後、超音波振動を止め、所定の深さまで
定圧で加工する。
そして、第1の発明においては、被加工物の表面から所
定の深さまでは、砥石を定圧で切り込み、砥石が所定の
深さに達した後、砥石に超音波振動を付加し、所望の深
さまで加工することにより、止まり穴を効率良く加工す
る。
定の深さまでは、砥石を定圧で切り込み、砥石が所定の
深さに達した後、砥石に超音波振動を付加し、所望の深
さまで加工することにより、止まり穴を効率良く加工す
る。
また、第2の発明においては、被加工物の表面から第1
の深さまでは、砥石を定圧で切り込み、砥石が第1の深
さに達したら、砥石に超音波振動を付加し、さらに第2
の深さまで加工した後、超音波振動を止め、所定の深さ
まで定圧で加工することにより、貫通穴を効率良く加工
する。
の深さまでは、砥石を定圧で切り込み、砥石が第1の深
さに達したら、砥石に超音波振動を付加し、さらに第2
の深さまで加工した後、超音波振動を止め、所定の深さ
まで定圧で加工することにより、貫通穴を効率良く加工
する。
以下、本発明の一実施例を、第1図に基づいて説明する
。
。
第1図は本発明による穴明は方法を示す工程図で、1は
砥石、2は被加工物である。
砥石、2は被加工物である。
まず、(A)に示すように、砥石1を被加工物2に対向
させる。そして、砥石1を回転させるとともに、切り込
み方向に移動させる。
させる。そして、砥石1を回転させるとともに、切り込
み方向に移動させる。
すると、 (B)に示すように、砥石1が被加工物2に
定圧で切り込み、穴明けを開始する。
定圧で切り込み、穴明けを開始する。
そして、砥石1が(B)に示す深さDlに達すると、(
C)に示すように、砥石1に超音波振動が付加される。
C)に示すように、砥石1に超音波振動が付加される。
この状態で加工が進行して、砥石1が(C)に示す深さ
D2に達すると、超音波振動が止められ、(D)に示す
ように、定圧での切り込みになる。
D2に達すると、超音波振動が止められ、(D)に示す
ように、定圧での切り込みになる。
さらに、砥石1が被加工物2を貫通すると穴明けが終わ
り、(E)に示すように砥石が上昇する。
り、(E)に示すように砥石が上昇する。
なお、止まり穴の加工を行うときには、(B)、(C)
、(D)の何れかの状態で加工を終了するようにすれば
よい。
、(D)の何れかの状態で加工を終了するようにすれば
よい。
また、砥石1が被加工物2に切り込むとき、あるいは被
加工物2を貫通するときの加工圧は、被加工物2を砿砕
しない大きさに設定する。
加工物2を貫通するときの加工圧は、被加工物2を砿砕
しない大きさに設定する。
また、加工深さDl、D2は、砥石1に超音波振動を加
えたとき、被加工物2の表面にその影響がでない深さに
設定する。
えたとき、被加工物2の表面にその影響がでない深さに
設定する。
以上述べたように、本発明によれば、穴の端部の損傷を
少なくし、かつ加工速度を向上させることができる。
少なくし、かつ加工速度を向上させることができる。
第1図は本発明による穴明は工程を示す工程図である。
1・・砥石、2・・被加工物、
隼
図
(C)
CD)
(ε)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、回転する砥石を、硬脆体の被加工面から第1の深さ
まで、定圧で切り込み、第1の深さまで切り込んだ後、
砥石に切り込み方向の超音波振動を付加して、所定の深
さまで加工することを特徴とする硬脆体の穴明け方法。 2、回転する砥石を、硬脆体の被加工面から第1の深さ
まで、定圧で切り込み、第1の深さまで切り込んだ後、
砥石に切り込み方向の超音波振動を付加して、第2の位
置まで切り込み、第2の探さまで切り込んだ後、超音波
振動を止め、所定の深さまで定圧で加工することを特徴
とする硬脆体の穴明け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24240790A JPH04122607A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 硬脆体の穴明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24240790A JPH04122607A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 硬脆体の穴明け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04122607A true JPH04122607A (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17088679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24240790A Pending JPH04122607A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 硬脆体の穴明け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04122607A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1071612A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Kamaishi Ootsuchi Chiiki Sangyo Ikusei Center | セラミックスの微細穿孔加工方法 |
CN110181339A (zh) * | 2018-02-23 | 2019-08-30 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP24240790A patent/JPH04122607A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1071612A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Kamaishi Ootsuchi Chiiki Sangyo Ikusei Center | セラミックスの微細穿孔加工方法 |
CN110181339A (zh) * | 2018-02-23 | 2019-08-30 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | 一种陶瓷产品上加工孔、槽的方法 |
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