JPH04122032U - セラミツク基板印刷 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック基板１の側部にガイド孔３を設け
セラミック基板の表裏に印刷するときにガイド孔の全周
にパターン２を印刷し、印刷ズレを目安にセラミック基
板の表裏の印刷位置を合わせる。 【構成】 セラミック基板１の右または左側部にガイド
孔３を２個設けると共に、上または下側部にガイド孔３
を２個設ける。セラミック基板の表面に印刷した時ガイ
ド孔の全周に同心円状パターン２を印刷することにより
印刷パターン２とガイド孔の印刷ズレを目安にセラミッ
ク基板と印刷機のステージの位置・角度を合わせ、セラ
ミック基板の裏面に印刷したときガイド孔の全周に同心
円状パターンを印刷することにより印刷パターン２とガ
イド孔の印刷ズレを目安にセラミック基板と印刷機のス
テージの位置・角度を合わせることで、セラミック基板
の表裏の印刷の位置を合わせる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、セラミック基板の両面印刷に係り、両面の印刷ずれを無くす方法に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来のセラミック基板印刷の要部外観図である。図において、１はセラ ミック基板で、基板の表面にスナップライン４が入っておりスナップライン４に 囲まれた内部にバランスよく印刷できるように印刷機のステージの位置と角度を 調整して位置合わせピン７の３本で印刷の位置決めをしながら表面の印刷を必要 枚数だけ連続して行う。そしてセラミック基板を裏がえして次に裏面に導体等の 印刷を行っていた。このとき表面の印刷に対し正確に裏面を印刷する必要があり 、裏面の位置合わせが大変に難しかった。位置合わせの方法としては次のように 行っていた。 １．裏面に試し印刷をしてすかしながら表面のパターン位置とのズレを見ながら 印刷機のステージの位置と角度を調整する。 ２．両面に印刷をしてセラミック基板の端からパターンまでの寸法を測って両面 のズレを知り印刷機のステージの位置と角度を調整する。 ３．両面に印刷をしたセラミック基板を多数個に割って切断面からのズレを知り 印刷機のステージの位置と角度を調整する。 等の何れの方法においても間接的方法により行っていたために手間がかかる上に 時間がかかり、測定しにくく精度も不正確であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上記従来の技術の問題点に鑑みなされたもので、セラミック基板の 側部にガイド孔を設けセラミック基板の表裏に印刷するときにガイド孔の全周に 同心円状パターンを印刷し、印刷パターンとガイド孔の印刷ズレを目安にセラミ ック基板と印刷版の位置・角度を合わせることで、セラミック基板の表裏の印刷 位置を合わせる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案では、セラミック基板の両面印刷において、 セラミック基板の一側にガイド孔を少なくとも２個設けると共に、該一側に直角 に交わる側部にガイド孔を少なくとも２個設け、セラミック基板の表面に印刷し たとき前記ガイド孔の全周に同心円状パターンを印刷し、セラミック基板の裏面 に印刷したとき前記ガイド孔の全周に同心円状パターンを印刷したことを特徴と するセラミック基板印刷を提供するものである。

【０００５】

【作用】

上記構成によれば、セラミック基板の右または左側部にガイド孔を２個設ける と共に、上または下側部にガイド孔を２個設ける。セラミック基板の表面に印刷 した時ガイド孔の全周に同心円状パターンを印刷することにより印刷パターンと ガイド孔の印刷ズレを目安にセラミック基板と印刷機のステージの位置・角度を 合わせ、セラミック基板の裏面に印刷したときガイド孔の全周に同心円状パター ンを印刷することによりガイド孔の中心と印刷パターン間の印刷ズレを目安にセ ラミック基板と印刷機のステージの位置・角度を合わせることで、セラミック基 板の表裏の印刷の位置を合わせる。

【０００６】

【実施例】

本考案の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。図１は本考案の両面印 刷時の位置合わせの一実施例を示す外観図である。

【０００７】 図において、１はセラミック基板で、表面にスナップライン４が入っている。 スナップライン４は最終工程で割られ多数個に分割される。３はガイド孔で、セ ラミック基板１の右または左側部に２個孔を開け、上または下側部に２個孔を開 ける。セラミック基板１の表面に印刷を行うときガイド孔３の回りに同心円形状 のパターン２を印刷する。まず試し印刷を行いガイド孔３の孔の外周と同心円形 状のパターン２の孔の内径が同心円になるように印刷機のステージの位置と角度 を調整すれば表の版とセラミック基板１のズレは無くなる。同様にセラミック基 板１の裏面に印刷を行うときガイド孔３の回りに同心円形状のパターン２を印刷 する。ガイド孔３の孔の外周と同心円形状のパターン２の孔の内径がちょうど中 心になるように印刷機のステージの位置と角度を調整すれば版とセラミック基板 １のズレは無くなる。この結果、セラミック基板１の表裏の印刷ズレは無くなり 、表裏の印刷の位置合わせが正しくなされる。尚、ガイド孔３のＡおよびＢで縦 と横の位置を合わせ、ガイド孔３のＣまたはＤで角度を合わせるのでガイド孔３ のＣまたはＤは少なくともどちらか一つあれば表裏の印刷の位置合わせを行うこ とができる。

【０００８】

【考案の効果】

以上のように本考案においては、ガイド孔と同心円形状パターンの間の印刷ズ レを一目見るだけでズレている程度と方向が簡単に分かり位置を修正することが できる。またガイド孔はセラミック基板の加工のときに同時に製作することがで き費用の増加はない等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のセラミック基板印刷の一実施例を示す
外観図である。

【図２】本考案のセラミック基板印刷の一例を示す要部
外観図である。

【符号の説明】

１ セラミック基板 ２ 同心円形状のパターン ３ ガイド孔 ４ スナップライン ７ 位置合わせピン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック基板の両面印刷において、セ
   ラミック基板の一側にガイド孔を少なくとも２個設ける
   と共に、該一側に直角に交わる側部にガイド孔を少なく
   とも２個設け、セラミック基板の表面に印刷したとき前
   記ガイド孔の全周に同心円状パターンを印刷し、セラミ
   ック基板の裏面に印刷したとき前記ガイド孔の全周に同
   心円状パターンを印刷するようにしたことを特徴とする
   セラミック基板印刷。